AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

[HardwareHighlander]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Du schreibst Quatsch. Der i9 ist selektiert und stammt aus bestimmten Bereichen eines Wafers, wobei dieser Wafer eine bestimmte Qualität haben muss.

Mit fortschreitender Fertigungsqualität ist eine Selektion früher oder später überhaupt nicht mehr notwendig, da irgendwann alle Chips in der Lage sind die Spezifikationen eines 9900K zu erfüllen.
Inwieweit der 9900K selektiert ist, kann uns denke ich auch keiner sagen.
Wer hier Quatsch schreibt, dürfte offensichtlich sein. Die Preise sind immer eine Mischkalkulation. Es wäre überhaupt kein Problem den 9900K auf 300 Euro zu senken, dafür braucht es zunächst aber erst einmal genügend Stückzahl.

Es geht einfach darum zu behaupten AMD sein ineffizient aber Intel könnte mit 14nm+++ irgendwas, gegen 7nm anstinken. So einen Unsinn zu behaupten ist einfach gaga, vor allem zu sagen "na der Intel war einfach schlecht undervoltet" daher ist das Vergleichssystem ineffizient.

Na dann liest du offenbar in einem anderen Forum als der Rest der User hier. Von Undervolting und der Behauptung AMD sei ineffizient hat hier niemand gesprochen.
Der 9900K ist lediglich innerhalb seiner TDP deutlich effizienter als mittels Overclockings der Mainboards.

 

[TwoCents]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Ja - weil das ein Referenz Basic Design Kit ist das bei einen Auftragsfertiger hergestellt wird. Für Kleinserien eignet sich diese Zeitverschwendung vermutlich.

Zeitverschwendung durch automatische Bestückung? Zum Glück bist du nirgends für die Fertigung verantwortlich, das wäre ja ein Desaster.

Also: Stromstecker werden automatisch bestückt. Ende der Geschichte.

Wer hier Quatsch schreibt, dürfte offensichtlich sein.

Klingt der Nick etwas wie Olaf?

 

[olletsag]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Also: Stromstecker werden automatisch bestückt.

Na klar, am Netzteil.

Guck mal was da vorne liegt, du Spezie-Stecker.

Die Entstehung einer ZOTAC-Grafikkarte bei PC Partner - Hardwareluxx

 

[TwoCents]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Na klar, am Netzteil.

Auch an der GPU. Wie ich dir belegt habe. Wieder mal mit deinem eigenen Unwissen blamiert ohne jede Not

 

[olletsag]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Alles einer Frage der Kosten, nur Mathe ist echt schwer. SMT Bestückung ist nämlich nicht billig (THT versus SMT, Reflow und Wellenlöten), zudem muss man die Platine zwei mal "backen", aber wem sage ich das. Nur weil MSI für Spezialeditionen höhere Preise verlangen kann und die schöne heile Welt in Vidoes zeigt, geht das noch lange nicht allen so und denen auch nicht.

 

[TwoCents]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Alles einer Frage der Kosten, nur Mathe ist echt schwer. SMT Bestückung ist nämlich nicht billig (THT versus SMT, Reflow und Wellenlöten), zudem muss man die Platine zwei mal "backen", aber wem sage ich das. Nur weil MSI für Spezialeditionen höhere Preise verlangen kann und die schöne heile Welt in Vidoes zeigt, geht das noch lange nicht allen so und denen auch nicht.

Man merkt, dass du keine Ahnung von Fertigung hast.

Naja, blamiere dich ruhig weiter mit Unwissen

Edit: Aus deinem eigenen Link:

Dazu gehört die Bestückung mit größeren Bauteilen, wie großen Spulen oder aber auch den Anschlüssen etc. Diese werden häufig per THT (Through-Hole Technology) oder PIH (Pin-in-Hole) mit dem PCB verbunden und müssen auch noch einmal verlötet werden. Einige Hersteller haben ihre Produktion inzwischen umstellen können, um auch diesen Schritt vollautomatisch ausführen zu können. Damit wird natürlich der Mensch als Fehlerquelle weitestgehend ausgeschlossen.

Tja, nächste olletsag-FakeNews als falsch entlarvt.

 

[boedefelt]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Man merkt, dass du keine Ahnung von Fertigung hast.

Naja, blamiere dich ruhig weiter mit Unwissen

Edit: Aus deinem eigenen Link:

Tja, nächste olletsag-FakeNews als falsch entlarvt.

Dir scheint das Wort "einige" und die Bedeutung dessen in diesem Zusammenhang nicht sonderlich geläufig zu sein.
Kleiner Tipp wenn mam mit den Großen reden will, sollte man auch wie diese denken können.

 

[Don-71]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Na dann liest du offenbar in einem anderen Forum als der Rest der User hier. Von Undervolting und der Behauptung AMD sei ineffizient hat hier niemand gesprochen.
Der 9900K ist lediglich innerhalb seiner TDP deutlich effizienter als mittels Overclockings der Mainboards.

Das hat auch niemand bestritten, noch war das der Kern, an dem Kritik geübt wurde, sondern die definitive Aussage, dass das beim kommenden AMD (ZEN 2) nicht der Fall sein wird/könnte, sondern das man bei gleicher Leistung NICHT effizienter ist!
Und genau das wurde von Torsten ausgesagt, ohne den geringsten Beleg!

Zitat Torsten:

Und wenn dieses in Cinebench "gleich effizient aber schneller ist", dann kann man damit eben nicht zeigen, dass man "gleichschnell aber effizienter ist". Weil man es nicht ist.

 

[olletsag]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Dir scheint das Wort "einige" und die Bedeutung dessen in diesem Zusammenhang nicht sonderlich geläufig zu sein.
Kleiner Tipp wenn mam mit den Großen reden will, sollte man auch wie diese denken können.

Und ein Bild von HWL die vermutlich vor Ort waren reicht ihm nicht. Er erkennt auch keinen Unterschied zwischen einer 6 oder 8 poligen "Buchse", geschweige den Stecker, zumal man im Vordergrind gut erkennen kann, das da eine liegt und das die Platinen auf dem Band ohne ankommen.

Der Automat kostet nicht nur in der Anschaffung, sondern muss gewartet werden, braucht Strom, Platz, muss umprogrammiert werden, kostet dann also zusätzlich (denn auch dafür muss man qualifiziertes Personal beschäftigen und bezahlen). Der arme Kerl dort am Band kostet vermutlich nicht mal 10 Euro am Tag. Völlig stromlos, die Platinen werden vorbereitet zur Endmontage angeliefert.

Übrigens eine nVidia Platine, nur mal so nebenbei. Die ja alle in SMT Bestückungsautomaten bei MSI hergestellt werden.

Egal was du ihm lieferst wird er sein stetes Geblubber von sich geben, für mehr ist er nicht hier.

Na dann liest du offenbar in einem anderen Forum als der Rest der User hier. Von Undervolting und der Behauptung AMD sei ineffizient hat hier niemand gesprochen.Der 9900K ist lediglich innerhalb seiner TDP deutlich effizienter als mittels Overclockings der Mainboards.

Lass einfach die CPU statt einen Durchlauf zwei machen, man heizt die Hardware vorher auf. Innerhalb seiner TDP erreicht er dann nur noch max 4.2GHz. Punkt. Die Skalierung unter CB15 R kannst du ausrechnen. Nicht effizienter weil langsamer, es geht dabei um Leistungsaufnahme und Abgabe! Nicht nur um effizient einen Durchlauf zu schaffen. Natürlich ist das nicht alltagstauglich auf Spiele umzumünzen. Es soll auch nur zeigen wo die Vorteile der Achritektur liegen und Bestcase ermitteln. Wenn du jetzt noch den Teller mit Nudeln und Roter Sauce in den Avatar einstellst ist alles klar.

Der i9 9900k brennt alles weg wenn er arbeiten muss, dort gibt es kein Stepping, Binning oder irgendwas was diesen Umstand bereinigt. Das Ding braucht einen gute AiO/Wakü, oder 80-100 Euro Tower-Kühler. Wenn ist das eine CPU von 500 und was das kostet kannst du dir selbst vorstellen.

Selbst wenn die MB Partner schon mit der LLC spielen hat das seinen Grund, im 95Watt Bereich eingefangen hat er wahrscheinlich mit einem 8700k unter Spielen zu kämpfen. Das kann man anderweitig nicht mehr bereinigen als nur noch draufzuprügeln was geht.

14++++ was auch immer, gilt für CPU die neu erscheinen, ob das viel bringt ungewiss. Der i9 9900k zeigt recht gut wie man eine Architektur bis ans Limit treibt. AMD ging es früher nicht anders, mit Ryzen ist ihnen ein recht guter Wurf gelungen, vor allem was das P/L angeht. Daran wird sich Intel ohne 10nm noch lange die Zähne ausbeißen. Lass sie die Klingen wetzen, um so besser für uns alle. 12 einigermaßen effiziente Core in einem Gamingrechner mit für Zen Verhältnisse vermutlich hohem Boost und zum moderaten Preis, warum nicht?

 

[Mimimimimi]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Egal was du ihm lieferst wird er sein stetes Geblubber von sich geben, für mehr ist er nicht hier.

Deine Behauptung, die Buchsen würden immer per Hand bestückt und gelötet, hat sich auf jeden Fall als falsch heraus gestellt.

Für deine Behauptung reicht eine Gegenbeleg (wurde von Cents geliefert), dein eines Beispiel ist aber kein Beleg für deine Behauptung.

Warum sollte die Asus-Karte aus deinem Bild nicht automatisch bestückte PCIe-Buchsen haben und es daher tatsächlich Sinn ergeben, eine 6-PIN Buchse in 8-PIN Größe zu haben, um den Automat nicht immer umstellen zu müssen? Würde sogar voll in deine Begründung über die langwidrige Umprogrammierung der Anlagen passen und war auch genau Cents Begründung.

Aber kann ja nicht sein, dass dir jemand widerspricht, da muss man sofort Stunk ohne Ende machen

 

[olletsag]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Deine Behauptung, die Buchsen würden immer per Hand bestückt und gelötet, hat sich auf jeden Fall als falsch heraus gestellt.

Für deine Behauptung reicht eine Gegenbeleg (wurde von Cents geliefert), dein eines Beispiel ist aber kein Beleg für deine Behauptung.

Warum sollte die Asus-Karte aus deinem Bild nicht automatisch bestückte PCIe-Buchsen haben und es daher tatsächlich Sinn ergeben, eine 6-PIN Buchse in 8-PIN Größe zu haben, um den Automat nicht immer umstellen zu müssen? Würde sogar voll in deine Begründung über die langwidrige Umprogrammierung der Anlagen passen und war auch genau Cents Begründung.

Aber kann ja nicht sein, dass dir jemand widerspricht, da muss man sofort Stunk ohne Ende machen

Es ging um Platinen im Referenzdesign, nochmal lesen. Da liegt es an den "Bohrlöchern" die ins PCB getrieben werden, deren Lage, Durchmesser usw. und die Buchse aufnehmen. Der ursprüngliche Träger kann dabei völlig gleich ausfallen. Dann braucht man die CAM Station auch nur einmal programmieren. Man muss nicht für jede GPU Abwandlung eine neue Platine entwerfen, zumal man sich bei Referenzdesigns an Dimensionen des Basic Desgin Kits zu halten hat, weil das eine Vorgabe des IHV ist. Genau das was von AMD da gerade abgebildet wird! Für die jeweilige Ausführung gibt es einen Bestückungsplan. Ob es sich dabei später um ein Reflowlötverfahren, Selectivlöten oder Handlöten handelt, liegt dem Plan für die SMT Bestückung bei. Dazu werden bestimmte Anschlussflächen gleichfalls vordefiniert. Die Referenz braucht man um Vergleiche anstellen zu können. Den Automaten kann ich dann anhand der Pläne für die einzelne Serie programmieren und damit Pins im Plan auch löschen. Dann werden sie auch nicht bestückt. Die Leiterbildstrukturen werden gebraucht, um eine stichprobenartige Qualitätskontrolle durchzuführen, denn die Standards sind dabei einzuhalten.

Selbst wenn der Stecker nur 2 Cent mehr kostet (Blindkontakte), sind das Kosten die drücken können, zumal es sein kann das 6 polige Buchsen gerade aus sind und man dann nimmt WAS AM MARKT verfügbar ist. Wie oft noch? Dann sagt man dem Fertiger dieser Buchse: "...du ich brauche nur 6 Pins ausführen, den Rest schmier mal zu, damit die Deppen keine 8 poligen Stecker dort reinfummeln (wo ja die Sense Pins angeordnet sind).

Das kann auch für ein PCB gelten, Spawas, Buckcontroller usw. usf.. Die Produktion wegen so einen Firlefans zu stoppen macht keinen Sinn, die Strecken müssen ausgelastet werden. Vor allen wenn man für OEMs fertigt, die oft besondere Hardware bestellen, wobei man mehr Felixibiltät bei der Ausführung fordert zum geringeren Preis. Da können auch schon mal die Automatenkosten drücken. Jeder will ausreichend Gewinn machen und nicht zig Engineers bezahlen.

Alles zu hoch für euch...der Rest = wieder das übliche "Geschwafel".

Die Platine die dort zu sehen ist, ist also ein "Serienmuster" (vermutlich Navi 10 based), was ich vor Seiten schon geschrieben habe aber irgendwelche Fachleute alles schon wissen.

Weil sie dort 16 Pole sehen und keine "Blindbelegung" als möglich erachten, verbrät eine Mittelklasse GPU in 7nm jetzt 375 Watt, ja genau....

 

[Mimimimimi]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Weil sie dort 16 Pole sehen und keine "Blindbelegung" als möglich erachten, verbrät eine Mittelklasse GPU in 7nm jetzt 375 Watt, ja genau...

Spar dir das OffTopic und den Strohmann.

Dein Bild war blöd und bewies null das Gegenteil. Deine weiteren Erklärungen waren noch viel mehr Blödsinn und faselest du nur noch irgendwelchen Mist, der null zum Thema passt.

Hinweis: Hier geht es um Ryzen 3000. Dein verletztes Ego aus einem anderen (GPU-)Thread spielt hier keine Rolle. Wenn das so ein Problem für dich ist, dann bleibe vielleicht einem Forum fern.

 

[HardwareHighlander]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Das hat auch niemand bestritten, noch war das der Kern, an dem Kritik geübt wurde, sondern die definitive Aussage, dass das beim kommenden AMD (ZEN 2) nicht der Fall sein wird/könnte, sondern das man bei gleicher Leistung NICHT effizienter ist!
Und genau das wurde von Torsten ausgesagt, ohne den geringsten Beleg!

Du hast diese Aussage falsch zugeordnet, sie bezieht sich nicht auf das was du denkst, sondern lediglich darauf, dass "gleichschnell aber effizienter" und gleich "effizient aber schneller" zwei völlig verschiedene Metriken sind abhängig von dem genutzten Fertigungsprozess und der Skalierung der Architektur hinsichtlich Takt/Spannung.
Gleichschnell aber effizienter zu sein bedeutet in der konsequenz nicht schneller aber gleich effizient. Die Leistungsaufnahme kann ab einer gewissen Taktschwelle so viel Spannung benötigen, dass man eben dann auch wenn man gleich effizient ist nicht wirklich schneller rechnen kann, so einfach ist das.

Lass einfach die CPU statt einen Durchlauf zwei machen, man heizt die Hardware vorher auf. Innerhalb seiner TDP erreicht er dann nur noch max 4.2GHz. Punkt. Die Skalierung unter CB15 R kannst du ausrechnen. Nicht effizienter weil langsamer, es geht dabei um Leistungsaufnahme und Abgabe! Nicht nur um effizient einen Durchlauf zu schaffen.

Worum es ging wurde schon treffend dargestellt, deine weiteren Ausführungen sind unnötiges Geplänkel.
Mit 95 Watt kann der 9900K seine 4,7Ghz nicht halten, das wurde vor deinem Beitrag aber auch schon 6x erläutert.

Der i9 9900k brennt alles weg wenn er arbeiten muss, dort gibt es kein Stepping, Binning oder irgendwas was diesen Umstand bereinigt. Das Ding braucht einen gute AiO/Wakü, oder 80-100 Euro Tower-Kühler.

Ein 9900K, in den Grenzen von 95 Watt TDP kann bequem mit einem 0815 Luftkühler gekühlt werden, ein weiteres Stepping/Binning kann hierbei den anliegenden Takt noch weitere innerhalb der 95 Watt Grenzen erhöhen.
Eine Wakü ist dafür nicht notwendig.
Manche Samples laufen heute schon mit etwas mehr als 1 Volt bei rund 4,7 Ghz, innerhalb der 95 Watt TDP, verstehe es als sneak peak auf weitere geringfügige Verbesserungen mit der 10er Serie im Bereich des Möglichen.

Nur das dein Gequatsche der Großteil hier nicht mal versteht.

Bei dir werden ja auch PCIe Stromversorgungsbuchsen einer Grafikkarte mit einer Maschine bestückt.

Mit deiner Überheblichkeit schadest du nur deiner Glaubwürdigkeit.
Die werden bei PCPartner schon seit 5 Jahren nicht mehr per Hand bestückt, sondern nur noch nachkontrolliert.
Aber du trägst zumindest dazu bei, damit sich einige User amüsieren können, Thesen bei erbrachter Falsifikation zu berichtigen, ist schonmal nicht eine deiner Stärken.
Ein Mangel an Unterscheidungskompetenzen zwischen dem "Ich" und der äußeren Realität.

 

[TwoCents]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Dir scheint das Wort "einige" und die Bedeutung dessen in diesem Zusammenhang nicht sonderlich geläufig zu sein.
Kleiner Tipp wenn mam mit den Großen reden will, sollte man auch wie diese denken können.

Ich schrieb von "Einige" (nämlich exakt einer Karte - die Asus RTX2070 Turbo), worauf hin olletsag mit allgemeingültigen "Wird per Hand bestücktet/verlötet" kam - was ja nun nachweislich falsch ist.

Der Automat kostet nicht nur in der Anschaffung, sondern muss gewartet werden, braucht Strom, Platz, muss umprogrammiert werden, kostet dann also zusätzlich (denn auch dafür muss man qualifiziertes Personal beschäftigen und bezahlen)

Finde es ja immer doppelt herrlich, wenn du erst irgendso ein Thema völlig OffTopic in nem völlig anderen Thread anfängst auszugraben (so schlimm, wenn man dich bei einer Falschaussage ertappt?) und dann du auch noch genau das bestätigst, was ich zu Anfang an schrieb, wo du dich ja so heftig gegen gewehrt hast

Das einzige was es da gibt, ist ein zu einem 8-PIN von der Größe her identischen 6-PIN. Sicherlich, weil man damit weniger an den Bestückungsmaschinen ändern muss, wenn man unterschiedliche Karten produziert.

Also ja, dein Asus RTX2070 Beispiel was für den Arsch. Der Rest noch viel mehr. Wie immer, wenn man sich in Lügen und Unwahrheiten verstrickt.

 

[boedefelt]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Ich schrieb von "Einige" (nämlich exakt einer Karte - die Asus RTX2070 Turbo), worauf hin olletsag mit allgemeingültigen "Wird per Hand bestücktet/verlötet" kam - was ja nun nachweislich falsch ist.

Ich empfehle dir, verwende einfach keine Worte die du nicht kennst/verstehst. Anfangs war es es nur lächerlich.....

Finde es ja immer doppelt herrlich, wenn du erst irgendso ein Thema völlig OffTopic in nem völlig anderen Thread anfängst auszugraben (so schlimm, wenn man dich bei einer Falschaussage ertappt?) und dann du auch noch genau das bestätigst, was ich zu Anfang an schrieb, wo du dich ja so heftig gegen gewehrt hast

Und du reitest mit deiner Haufen an Multiaccounts in die Threads und stiftest Unruhe, nur um die Threads zu zumüllen.

 

[ToflixGamer]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Leute, ihr habt aber schon verstanden, dass es hier um die neuen CPUs von AMD geht und NICHT um irgendwelche (lächerlichen) Diskussionen über Bestückung der Anschlüssen bei Grafikkarten?!

 

[TwoCents]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Und du reitest mit deiner Haufen an Multiaccounts in die Threads und stiftest Unruhe, nur um die Threads zu zumüllen.

Warum verbreitest du lügen über mich?

 

[boedefelt]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

Warum verbreitest du lügen über mich?

Ach komm Mr. Gully jeder der in diesem Forum ein paar Tage liest weiß was mit dir los ist.

 

[DKK007]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

40 PCIe Lanes hören sich sehr gut an. Das scheinen dann also die 32 Lanes von der CPU sowie die 8 Lanes vom PCH zu sein.

Bleibt zu hoffen, das die dann auch in sinnvollen Slot-Konfigurationen zur Verfügung gestellt werden.
So dann man also z.B. folgende Konfiguration machen kann:
1x GPU mit x16
2x M.2 SSD mit x4
1x USB4.0 / TB3 Schnittstellenkarte mit x4
Eventuell noch eine extra Schnittstellenkarte für USB2.0 und/oder SATA. Dafür sollte wohl x1 reichen.

Wären damit 29 Lanes belegt.

24 PCIe Lanes von der CPU
und
16 vom PCH. Und da ist auch noch nicht klar, ob die evtl. sogar nur PCIe 3.0 können.

Es scheint nun wirklich so zu sein, dass die CPU 24 PCIe-Lanes hat. https://cdn.wccftech.com/wp-content...ar-X570-Racing-GT8-Motherboard_2-744x1030.png
Der Chipsatz scheint auch PCIe4.0 zu bekommen, zumindest steht bei den M.2 Lanes vom Chipsatz "PCIe Gen 4".

Bei dem Biostar X570-Board sind die folgendermaßen aufgeteilt. Bei den anderen Boards wird es wohl ähnlich aussehen.
CPU-Lanes:
* 1x PCIe 4.0 x16 Slot
* 1x PCIe 4.0 x8 Slot
* 1x PCIe 4.0 x4 M.2
= 28 Lanes (Lanesharing ?)

Chipsatz-Lanes:
* 1x PCIe 4.0 x4 Slot
* 3x PCIe 4.0 x1 Slot
* 2x PCIe 4.0 x4 M.2
= 15 Lanes

Denn in Summe hätte man jetzt 43 Lanes.
Die Slots sind auch entsprechend auf dem Board zu sehen: BIOSTAR X570 Racing GT8 Motherboard For AMD Ryzen 3000 Leaks Out

 

[DARPA]

AW: AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards

* 1x PCIe 4.0 x16 Slot
* 1x PCIe 4.0 x8 Slot
* 1x PCIe 4.0 x4 M.2
= 28 Lanes (Lanesharing ?)

Das sind in Summe 20, da nur x8/x8 und nicht x16/x8

Ich denke, an der CPU Seite wird sich nix ändern.
Also weiterhin 16 (PCIe) + 4 (M.2) + 4 (PCH) und der PCH bekommt nen Upgrade.