AMD NAVI Laberthread

Ich bin echt gespannt auf eure Ergebnisse mit den Kupferkühlern auf den RAMs. Ich denke es wird nicht viel bringen (ohne euch die Vorfreude zu nehmen ;)). Die kleinen Kühlerchen gehen vorher schon in die Sättigung, dass das Material(ALU oder Kupfer) eigentlich keine Rolle spielen sollte bezüglich Wärmeleitfähigkeit. Meistens spielt man ja länger als ein paar Minuten. Eine Vergrößerung der der Kühlfläche wäre bestimmt besser.
ABER warten wir ab auf eure Ergebnisse.

Bei mir liegt auch schon seit der Woche der Morpheus rum und wartet auf seinen Einsatz. Ich werde versuchen die Backplate mit Wärmeleitpads an die RAMs anzubinden und erhoffe mir davon etwas.
 
https://www.amazon.de/gp/aw/d/B01DLQIMPE?ref=ppx_pt2_mob_b_prod_image

Das sind die, die ich bestellt habe. Die kleinen sind für VRMs bei den VRAM dann die großen. Du musst aber mindest ein paar Millimeter Abstand halten beim VRAM sonst kommst du mit den Heatpipes in Berührung.. Von der Höhe her passen die aber . Hab bis jetzt nur vier Stück davon verbaut. Die VRM sind alle mit den kleinen heatsinks bereits bestückt

Du brauchst mindestens 8 Stück von den großen. Über 10mm sollten die aber nicht sein sonst wird's ziemlich eng wenn du heatsinks beim VRAM drauf kleben willst.

Danke für die Infos, hier noch ein paar Fragen (Sorry bin neu im elektronik Modding)

1) Mit Abstand halten meinst du den Abstand nach oben hin zu Heatpipe oder die Grundfläche der Kühlkörper und dmit den Abstand zwischen den Speicherchips?
2) Hast du die kleinen auf Spulen oder die Mosfets geklebt? Wenn ich das richtig deute besteht ein Mosfet hier immer nur aus zwei kleinen Bausteinen auf der Front der Platine, direkt neben der Spule. Kann man da ordentlichen Kontakt herstellen mit den dünnen, schon auf den Kühlern vorhandenen Klebestreifen?

Mein Plan ist es besten falls einen alten Graka Kühler (sehr AAALT ^^) so zu fräsen das ich diesen wir beim Morpheus auf den Mosfets mit Pushpins befestigen kann.
 
Er meint den Abstand zum Kühlkörper. Das mir dem modifizieren mit einer alten Kartenkühlung die du fräst, ist ein guter Plan! Du kannst aber auch die Abdeckung des Originalen Kühler hernehmen, der nur den Rambereich abdeckt nehmen und zurecht fräsen. Leider fehlt mir das Werkzeug dafür sonst hätte ich das mal probiert.
 
Das wäre ne Idee, ich möchte aber ungern das Original zerstören um die Garantie zu erhalten. Mein Ziel ist es die Bauteile möglichst rund herum zu kühlen so das die Wärme nicht nur übers pcb abgeführt wird und ggf hotspots vermieden werden. Evtl gibts dann auch etwas mehr Stabi beim ddr
 
Ich würd es wie bei der Vega machen.
S2010002.jpg

David gegen Goliath, nur das Goliath nicht verliert....
S2010003.jpg
 
Da der Stockkühler trotz Metallumrandung schon mit 90c gekämpft hat, glaub ich nicht das es dann noch viel zu Optimieren gibt. Ich mach auch nicht mehr viel nur noch die Rippen drauf und gut ist es. Das Maximum geht dann nur noch mit Fullcover Wakü, denke ich mal
 
Die Vega Variante mit ref Abdeckung ist echt interessannt. Der aktuelle Heatsink ist jedoch mit der Platte verklebt, wie ich bei gamersnexus gesehen habe. YouTube Zudem liegt der Speicher auch unter der Platte und kann nicht wie bei Vega direkt vom großen Hauptkühler profitieren.
 
Das Problem am Stockkühler ist die Temperatur. Wenn der Kühler selber schon 70°C hat, wird es schwer auch den Speicher besser zu kühlen. Bei höherer Umdrehungzahl ist auch der Speicher mit den Stock Kühler kühler.

Und ich vermute ebenfalls, dass "Big Navi" nur GDDR6 haben wird. Der Chip ist vom Aufbau für GDDR6 gebaut und es müssten größere Anpassungen gemacht werden, um Navi zu beiden kompatibel zu machen. Zusätzlich ist es für AMD günstiger. So langsam ist der Speicher ja auch nicht, er geht in eine andere Richtung als HBM. Während HBM mit möglichst vielen Datenleitungen Bandbreite scheffelt, profitiert GDDR vorallen von seinen 16fach prefetching. Der relle Speichertakt ist ähnlich und wäre mit 512Bit Interface wohl auch annähernd 1TB/s. Allerdings wären 384bit und ca. 768GB/s mit 12GB und mehr CUs wohl genug um die Seven deutlich zu schlagen und NVIDIA bei der Highendware nahe zu kommen. Einziger großer Vorteil von HBM ist der geringe Stromverbrauch.

Meine Navi läuft jetzt anscheinend auch wieder stabil. Hatte gestern keinen Crash mehr nach mehr als 3,5 Stunden am Stück spielen. Was das Problem war kann ich aber nicht beantworten.
 
AMD hatte doch mal gesagt Navi kann gddr und HBM.
Klar könnte gddr6 mehr, aber schau dir die temps doch mal an. Nee, lieber HBM.

Der vram bei der Navi hindert schon jetzt, ich komme mit Morpheus schon auf 2160 MHz nur um davon zu profitieren muss ich den vram auch hochziehen was dann in fast 100c endet. Ich finde es unverantwortlich diese Ergebnisse zu posten.
Vorerst würde ich auch keinem raten auf den Morpheus um zu bauen, zumindest sollte er die original Teile nicht zersägen. Selbst mit Kühlerchen auf dem vram, der vram wird beim Morpheus nicht wirklich gekühlt. Da hilft es auch nicht 2 25€ Lüfter zu kaufen, es wird nicht wirklich was.
Ich probiere es noch mit einer Kupferplatte die seitlich der Karte von den Lüftern mitgekühlt wird, aber eigentlich warte ich auf die Wasserkühler.

Der Witz an der Sache ist, die AMD GPU selbst geht viel besser als gedacht. Der vram, von dem es eigentlich keiner dachte, macht Probleme. :(
 
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Also ich klebe die heatsinks wie gesagt alle auf den VRAM. Die VRMs sind bereits bestückt. Anschließend kommt noch ein Lüfter beim Gehäuse am Seitenteil hin der direkt auf die Grafikkarte Frischluft bläst da erhoffe ich mir schon 5-7 Grad.
 
Leider finde ich zum GDDR 6 kein Datenblatt. Aber bis zu 100c sollte mal nix kaputt gehen, wenn man den Datenblatt von GDDR 5 folgen darf. Noch vermute ich noch immer ein Offset auf dem Ram. Das könnte bestimmt Igor mit seinem starken Equipment messen, was da wirklich an Temp ist. Es wird auch bestimmt mit dem Treiber in einer neueren Version möglich sein, die Spannung zu senken! Da hat AMD bestimmt auch wieder übertrieben bei den werten.

Da mein Moni eh nicht mehr als 60HZ hat spielt es auch keine Rolle denn mit Freesync und Vsync kommt der Speicher noch unoptimiert bei mir auf 72c, was ja Kindergeburtstag ist und der Speicher sich Pudelwohl fühlt :-)
 
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Das Problem beim GDDR6 ist ja, dass es nicht so direkt von einer großen Kühlplatte gekühlt werden kann. Und diese kleinen Kühlkörperchen sind zu klein um wirklich Vorteile zu bringen. Die müssten direkt mit den Kühler verbunden sein. Und mit den Stockkühler bekommt man die locker auf 80°C gedrückt, bei ca. 3000RPM. Wenn man die Kühlkörper direkt mit den Hauptkühler verbinden könnte, wäre sowas wie ein Accelero oder Morpheus absolut geeignet um auch den Speicher richtig zu kühlen.

Von Samsung habe ich auch kein Datenblatt gefunden. Micron spricht von maximal 105 Grad.
 
Ich denke limiterend für den Maximalen Speicher is eher der platz auf der Platine. Ne gescheite Speicherkühlung sollte sicher nicht das Problem bei ner gescheiten Custom sein
 
Das Problem beim GDDR6 ist ja, dass es nicht so direkt von einer großen Kühlplatte gekühlt werden kann. Und diese kleinen Kühlkörperchen sind zu klein um wirklich Vorteile zu bringen. Die müssten direkt mit den Kühler verbunden sein. Und mit den Stockkühler bekommt man die locker auf 80°C gedrückt, bei ca. 3000RPM. Wenn man die Kühlkörper direkt mit den Hauptkühler verbinden könnte, wäre sowas wie ein Accelero oder Morpheus absolut geeignet um auch den Speicher richtig zu kühlen.

Von Samsung habe ich auch kein Datenblatt gefunden. Micron spricht von maximal 105 Grad.
Meiner Meinung nach macht der gddr6 viel mehr Probleme als der immer wieder gescholtene HBM auf der Vega, trotz ähnlicher Bandbreite.
Die Entscheidung gddr6 statt HBM zu nutzen war sicherlich eine rein wirtschaftliche Entscheidung, technisch wäre die Entscheidung sicher HBM gewesen. Aber klar, AMD braucht auch die höhere Marge.

Stock und mit default settings sieht der vram auch die 90c. :O
 
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Also ich konnte bei HBM keinen Vorteil feststellen im Gesamten. Daher der Wechsel von HBM auf GDDR für mich auch von Seiten AMD nachvollziehbar gewesen. Ich mach mich mal wegen dem Speicher nicht so verrückt. 2-3 Järchen wird er schon halten, dann kommt eh wieder neues Spielzeug :)
 
Meiner Meinung nach macht der gddr6 viel mehr Probleme als der immer wieder gescholtene HBM auf der Vega, trotz ähnlicher Bandbreite.
Die Entscheidung gddr6 statt HBM zu nutzen war sicherlich eine rein wirtschaftliche Entscheidung, technisch wäre die Entscheidung sicher HBM gewesen. Aber klar, AMD braucht auch die höhere Marge.

Stock und mit default settings sieht der vram auch die 90c. :O

Wir müssen eben oft mit den wirtschaftlicheren Entscheidungen leben. Mit HBM2 wäre die Karte auch nochmal teurer gewesen.
Und was sind eigentlich diese großen Probleme, die der GDDR6 angeblich macht? Wird wärmer? Ja... aber eine ordentliche Custom könnte den auch besser kühlen (direct VRAM und geringere Kühlertemperatur). Der Core wird ja auch recht warm, das können Customs dann auch besser. Der Stromverbrauch wäre auch geringer. Aber was sonst noch? OC ist immer ein Glückspiel und ist wahrscheinlich Spannungs limitiert. Wenn die 0,85V stimmen, dann wäre mit höherer Spannung auch eine höhere Frequenz drin. Ist bei HBM2 ja auch nicht groß anders.

Und die Bandbreite hinkt HBM auch nicht wirklich hinterher. Also wäre es nochnichtmal groß schneller gewesen.

Wie wären dann 16gb oder gar mehr gddr56 zu kühlen=?

Das wäre kein Problem. Die hätten dann eine deutlich größere Fläche und wären so einfach zu kühlen. Das Problem ist ja nicht deren Hitze, sondern die zu kleine Oberfläche,
 
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