Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie

AW: Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie

Ohne Lisa Su wäre AMD längst Geschichte. Damit hat sich wurstkuchen erfolgreich einen Platz in der BL erarbeitet.
Auch wenn er es sehr harrsch formuliert hat: Su hat vieles Übernommen, was ihre Vorgänger begonnen haben aufzubauen.
Und im Moment fällt sie sehr damit auf, dass Experten auf verschiedenen Ebenen die Firma verlassen
 
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Du irrst Dich. Bereits Pinnacle Ridge pulverisiert die grottige Performance von Summit Ridge. Deinem AMD Ryzen 7 1800X zeigt der AMD Ryzen 5 2600 mit links die Rücklichter.

Er hat davon gesprochen, dass es sich für ihn nicht lohnt aufzurüsten und das ist eine individuelle Sache. Es hängt davon ab, was man denn bereit ist auszugeben und vor allem ob man mit der momentanen Situation zufrieden ist. Für mich lohnt es sich z.B. im Moment auch nicht, der RAM ist viel zu teuer (64GB oder 128GB würden mir gefallen, aber nicht zu dem Preis), mit meiner Graka komme ich ganz gut hin (auch wenn man bei 4K nie genug haben kann) und auch die CPU macht keinen Terror. Von daher kann ich das Aufrüsten wohl noch 2-3 Jahre vertagen.

Andere schmeißen bald ihre GTX 1080Ti und den 8700K raus, auch OK, wenn man das beste haben will.

Ohne Lisa Su wäre AMD längst Geschichte. Damit hat sich wurstkuchen erfolgreich einen Platz in der BL erarbeitet.

Er hat schon früher mehrfach gezeigt, was er von AMD hält und vor allem was von ihm zu halten ist. Nach einiger Zeit sind einem viele im Forum gut bekannt, manche im positiven Sinn, andere im negativen Sinn und über einige möchte man kein Wort verlieren.
 
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Bulldozer wurde von AMD ursprünglich als Netburst-Konter angekündigt und beinhaltete ähnliche Grundsätze: Die Zahl der Ausführungseinheiten je Kern wurde von 3 auf 2 reduziert, die Pipelines länger und besser taktbar.

Wurde Netburst nicht schon vom Hammer so in Bedrängnis gebracht, dass er durch Core ersetzt wurde? Bulldozer kam doch lange nach der Einführung des Core 2 Duo.
 
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Bulldozer wurde von AMD ursprünglich als Netburst-Konter angekündigt und beinhaltete ähnliche Grundsätze:

Bist du dir da sicher?
AMD konnte Netburst doch mit ihrem Athlon (64) sehr gemütlich kontern und der Nachfolger vom Athlon war der Phenom, Bulldozer kam 2011, also 3-4 Jahre nachem Netburst eingestellt wurde!
Außerem habe ich damals nirgends gelesen, dass Bulldozer ein Netburst Konter noch sich an Netburst orientiert hat!
Bulldozer war ein Multithreading Ansatz, wann war das bei Netburst je der Fall.
 
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Hammer konkurrierte zu Netburst und Bulldozer zu Nehalem.
 
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Bist du dir da sicher?
AMD konnte Netburst doch mit ihrem Athlon (64) sehr gemütlich kontern und der Nachfolger vom Athlon war der Phenom, Bulldozer kam 2011, also 3-4 Jahre nachem Netburst eingestellt wurde!
Außerem habe ich damals nirgends gelesen, dass Bulldozer ein Netburst Konter noch sich an Netburst orientiert hat!
Bulldozer war ein Multithreading Ansatz, wann war das bei Netburst je der Fall.
Eben: die zeitliche Abfolge stimmt da nicht ganz.
Vor dem Pentium 4 kam der Athlon (damals noch mit dem P3 konkurrierend und das Gigaherz-Rennen gewinnend)- und schon am Marktstart war der Pentium 4 unter Druck.
Dann kamen die Updates als Athlon XP. Intel musste weiter nachlegen, bracht HT und hohe Taktraten mit Northwood(~2001-2002).
Dann kam 2003 der Athlon 64, welcher vorallem in Spielen gezeigt hat, was AMD so drauf hat
Im Test vor 15 Jahren: Der Athlon 64 lehrte Intel das Fuerchten - ComputerBase

Das war übrigens die Zeit, wo der FX dann zu seinem (ehemals großen) Namen kam und die AMD damals die Preise sogar in die höhe trieb. Intel konnte hauptsächlich in Anwendungen mithalten. Auch was die "flüssigkeit" der Bedienung betraf war Intel noch vonre - dank HT. Aber nicht mehr lange und auch nur wegen des Fertigungsvorteils von min 1 Jahr.
Bei gleicher Fertigung war der A64 nicht nur schneller, sondern auch sparsamer in vielen Fällen.
Bulldozer wurde ursprünglich für 2008 geplant, also lange nach erscheinen des Pentium 4 (2000), der inzwischen Pentium D heißen würde (seit ca 2004 oder 5 AFAIR).
Aber weil man nicht ewig bei A64 bleiben konnte, hat man diesen deutlich überarbeitet als "Phenom" nochmal gebracht. Der erste native 4 Kerner - so hieß es damals. Während Intel ihre 2 Dualcores 2007 "glued together" hat.

Bulldozer war also in einer Zeit designed worden, wo hohe Taktraten und lange Pipelines "in" waren, und so kann man sagen, dass er vielleicht als AMDs Gegenstück zum Pentium 4/D gedacht war, aber so richtig "kontern" musste man den P4 nicht, wohl aber dessen ANGENOMMENEN Nachfolger mit noch höherem Takt (es hieß ja mal der P4 (bzw dessen Nachfolger) werde 10 Ghz erreichen).
Insofern war Bulldozer als "Pentium 5" Konkurrent geplant - wenn man so will.

Aber so kam es nicht: Intel stieß ins Athlon 64 Horn (mehr Leistung pro Watt) statt AMD ins P4 Horn und der Core 2 Duo hat den kurzen Aufschwung von AMD leider zerstört. Es blieb mit weiteren FX und Energiesparvarianten bei AMD ein fader Eindruck zurück, der Phenom konnte daran kaum noch was ändern, vorallem nicht als der i7 2008 dann die Bühne betrat. Dagegen konnte man den damals weit entwickelten, aber nicht so wirklich performenden Bulldozer nicht stellen und er wurde letztlich bis 2011 hinausgeschoben. Mit dem bekannten Ergebnis
Hammer konkurrierte zu Netburst und Bulldozer zu Nehalem.
Bzw hätte sollen. Nehalem kam 2008, Bulldozer 2011.
 
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Bulldozer war halt gegen die ursprünglichen Nehalem Pläne designed, nicht gegen das was nach dem Umschwung auf "Core" Architektur kam.
K9/K10 waren dagegen "nur" aufgebohrte Hammer welcher wiederum wohl auch als Ithanium Alternative gedacht war.
 
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Mag ja alles sein, aber Intels Core-Architektur war so extrem mächtig gewesen, dass AMD, Phenom, Bulldozer, und ZEN brauchte um wieder mithalten zu können.
Und selbst heute noch ist Intels Core-Architektur mindestens gleichwertig zu Zen, und bei vielen Games immer noch etwas überlegen.
 
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Der einzige Unterschied:
Core so wie sie jetzt dasteht, ist fast am Ende der Optimierung angelangt.
Viel wird da nicht mehr gehen, abgesehen von Shrinks.
Zen steht noch am Anfang.
 
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Nein, fast mein ganzes Leben lang habe ich nur AMD-CPUs genutzt/gekauft, und der 4770K in meinem PC ist die erste Intel-CPU, die ich aber nicht freiwillig gekauft habe, sondern weil Bulldozer einfach nur schlecht war.

Auch AMD kann sich nur durch die geplante 7nm Fertigung bei TSMC weiter profilieren, und nicht weil die Architektur noch so viel Potential hat. Intel wird mit 10nm, und dem kurz darauf folgenden 7nm Prozess in den eigenen Fabs nachlegen. 7nm wird übrigens ähnlich wie bei TSMC schon langst in 2 Fabs von Intels getestet, und weiter ausgebaut. Nur macht Intel anders als TSMC noch keine Risk-Produktion, die auch bei TSMC erst Mitte 2019 halbwegs vernünftig läuft.

Dazu kommt das Intel schon seit vielen Jahren an einer neuen Architektur arbeitet, ähnlich wie AMD die damit vor 6 Jahren begonnen haben.
Dafür haben sie sich etwas verspätet so gar J. Keller ins Boot geholt, der maßgeblich mit AMDs ZEN beeinflusst hat, und jetzt für Intel an der neuen Architektur mit arbeitet.
 
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Der einzige Unterschied:
Core so wie sie jetzt dasteht, ist fast am Ende der Optimierung angelangt.
Viel wird da nicht mehr gehen, abgesehen von Shrinks.
Zen steht noch am Anfang.
Das erwarte ich auch so, doch bleibe ich gespannt.
Zum ersten Mal sehen wirs mit Zen 2, ob man viel rausholen kann. Und dann, wie Intel kontern wird mit Ice Lake, Tiger Lake und vorallem einer neuen Architektur (etwa gegen 2020 / 21 gegen Zen 3/4)
 
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Wäre Bulldozer direkt zu Release des Core i7 920 erschienen, dann hätte es sicherlich nicht so schlecht um AMD gestanden, vielleicht hätten wir dann jetzt auch besseres Multithreading in Spielen...
Aus irgend einem Grund hat die Entwicklungsabteilung bei AMD nach dem Athlon 64 geschlafen, ob es an der ATI-Übernahme lag weiß keiner, aber ich glaube das ATI AMD zuletzt doch den Hintern gerettet hat ;)
 
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Nein, fast mein ganzes Leben lang habe ich nur AMD-CPUs genutzt/gekauft, und der 4770K in meinem PC ist die erste Intel-CPU, die ich aber nicht freiwillig gekauft habe, sondern weil Bulldozer einfach nur schlecht war.
An wen war das gerichtet? :what:
Auch AMD kann sich nur durch die geplante 7nm Fertigung bei TSMC weiter profilieren, und nicht weil die Architektur noch so viel Potential hat. Intel wird mit 10nm, und dem kurz darauf folgenden 7nm Prozess in den eigenen Fabs nachlegen. 7nm wird übrigens ähnlich wie bei TSMC schon langst in 2 Fabs von Intels getestet, und weiter ausgebaut. Nur macht Intel anders als TSMC noch keine Risk-Produktion, die auch bei TSMC erst Mitte 2019 halbwegs vernünftig läuft.
Kommt das schon wieder, in wie vielen Threads willst du das denn noch posten? :ugly: Intel hat seine Serienmäßige 10nm Fertigung auf ENDE 2019 geschoben. Intels 7nm wird dann schneller kommen, als viele glauben. Warum sie den 10nm nicht einfach sein lassen? :schief: Wäre wohl besser :ugly:
TSMC hatte bei RAM Bausteinen in 7nm schon Juni 2016 2-Stellige yields, und seit April 2017 läuft die "Risk Production", Mai 2018 ist die erste Serienproduktion in 7nm angelaufen. Alles andere als "halbwegs vernünftig"
Dazu kommt das Intel schon seit vielen Jahren an einer neuen Architektur arbeitet, ähnlich wie AMD die damit vor 6 Jahren begonnen haben.
Dafür haben sie sich etwas verspätet so gar J. Keller ins Boot geholt, der maßgeblich mit AMDs ZEN beeinflusst hat, und jetzt für Intel an der neuen Architektur mit arbeitet.
Vor vielen Jahren > vor 6 Jahren ? :ugly:

Keller macht seinen Job und geht wieder, nichts neues.
 
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Wenn du die von mir verlinken News weder lesen noch richtig verstehen kannst, brauchen wir erst gar nicht weiter diskutieren.
Intel hat NIEMALS offiziell 10nm Ende Richtung 2019 verschoben, sondern sich nur gegenüber den Aktionären abgesichert, dass H1 2019 was 10nm betrifft nicht absolut sicher ist.

Was soll diese Diskussion eigentlich bringen?
Macht dich das glücklich das Intel bei 10nm so einen Mist gebaut hat?
Dazu kommt das TSMC auch nur 1-2 Mega Fabs für 7nm hat, und Nvidia und AMD bei weitem nicht die wichtigsten Kunden dafür sind.
Einer der wichtigsten Kunden für TSMC ist da z.B. Apple, mit ganz anderen Volumen.

Wie es nach Vega 20 dann mit 7nm-Grafikchips weitergeht, ist dagegen weiterhin ziemlich nebulös – und wird sicherlich kein leichtes Thema, denn Chipfertiger TSMC muß nun noch haufenweise zusätzliche 7nm-Aufträge von AMD (für die Zen-2-basierten Ryzen-Prozessoren) verdauen, welche eigentlich einmal für GlobalFoundries' 7nm-Fertigung gedacht waren. Da für AMD jene Ryzen-Aufträge sicherlich vorgehen, könnte AMDs eigentliche 7nm-Grafikchip-Generation in Form von "Navi" durchaus ins Hintertreffen geraten – zumindest ein etwaiger Navi-Frühstart schon Anfang/Mitte 2019 erscheint somit als nicht mehr realistisch. In beiden Fällen gilt zudem, das die Grafikchip-Entwickler AMD und nVidia wohl lieber auf die Verfügbarkeit von TSMCs verbesserter 7FF+ Fertigung warten werden – nicht unbedingt wegen der fertigungstechnischen Vorteile, sondern weil hierbei bereits die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt, was (bei gutem Funktionieren) die Fertigungskosten beachtbar senkt. 7FF+ ist aber kaum vor Jahresende 2019 bereit für die Massenfertigung von großen PC-Chips, womöglich auch erst Anfang 2020. Wer auf den gewöhnlichen 7FF-Prozeß von TSMC aufsetzt, könnte sicherlich früher kommen, dies allerdings zu höherer Kostenlage – was insbesondere im Bereich großer PC-Chips wohlüberlegt sein will.
AMDs Vega 20 weiterhin im Plan als erster Grafikchip der nachfolgenden 7nm-Generation | 3DCenter.org
 
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AW: Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie

Etwas Neuartiges stellt der Mesh-of-Trees Interconnect schon dar gegenüber den Ring On-Chip Interconnect. Auf dieses Core to Core Communication Paradigm Acceleration Framework werden Intels zukünftige Architekturen aufsetzen. Den Übergang bestreitet der Hybrid aus den beiden Architekturen, namentlich High-Performance Hierarchical Ring On-Chip Interconnect. Vielmehr ändern wird sich wahrscheinlich nicht. Eventuell werden noch der QuickPath Interconnect und das Direct Media Interface durch den Omni-Path Interconnect ergänzt, im teuren DT zumindest, in der billigen Fertigung von Mainboards bleibt es womöglich wie bisher bestehen. Unterdessen der UltraPath Interconnect die Standardisierung im HEDT wird, im SP macht wahrscheinlich Cascade Lake den Anfang. Dass Intel eine neue Revolution aus dem Ärmel zieht erwarte ich dann doch nicht, außer vielleicht der Schritt weg von der monolithisch Struktur hin zur modularen.
 
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Der einzige Unterschied:
Core so wie sie jetzt dasteht, ist fast am Ende der Optimierung angelangt.
Viel wird da nicht mehr gehen, abgesehen von Shrinks.
Zen steht noch am Anfang.

Ich weiß ehrlich gesagt nicht, ob das was heißen muss. Es kann halt auch einfach sein, dass allgemein das, was an Mikroarchitekturoptimierungen möglich ist, langsam erreicht ist. Natürlich kann man Trade-Offs für verschiedene Anwendungsfälle machen, aber wirklich große Sprünge erwarte ich eigentlich, zumindest was Singlethreadleistung mit x86-ISA angeht, nirgends mehr. Multithreadumsetzungen sind natürlich was anderes.
 
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Wenn du die von mir verlinken News weder lesen noch richtig verstehen kannst, brauchen wir erst gar nicht weiter diskutieren.
Intel hat NIEMALS offiziell 10nm Ende Richtung 2019 verschoben, sondern sich nur gegenüber den Aktionären abgesichert, dass H1 2019 was 10nm betrifft nicht absolut sicher ist.

Was soll diese Diskussion eigentlich bringen?
Macht dich das glücklich das Intel bei 10nm so einen Mist gebaut hat?
Dazu kommt das TSMC auch nur 1-2 Mega Fabs für 7nm hat, und Nvidia und AMD bei weitem nicht die wichtigsten Kunden dafür sind.
Einer der wichtigsten Kunden für TSMC ist da z.B. Apple, mit ganz anderen Volumen.
Intel hat gesagt HVM von 10nm Produkten startet im Jahr 2019.
Das war schon ein gutes Zeichen dafür, dass es nicht in H1 passieren wird, später bzw. jetzt aktuell haben wir von Intel eine Roadmap bekommen, welche HVM für H2 2019 ausweist (Q3 für Ice Lake-U/Y, Q4 für Ice Lake-S)
TSMC fertigt dagegen Millionen von Chips für Apples neue iPhone-Generation, dass passiert gerade jetzt.
Und wenn AMD nicht plötzlich ihre Pläne verschieben muss, wird auch Vega20 in 7nm und der HPC-Variante in H2 2018 an Kunden ausgeliefert.
Rome/Zen2 wird auf jeden Fall noch 2019 ausgeliefert, wenn alles gut läuft auch schon in H1 2019, Intel dagegen gibt offiziell in der Roadmap 2020 für Ice Lake SP an und auch muss es gut laufen für ein H1 2020 Release.

Normale Consumer-Products könnten weniger Abstand untereinander aufweisen, falls Intel wirklich Ice Lake-U/Y Ende Q2/Anfang Q3 schafft bzw. Ice Lake-S in Q4.
Zen2 für Konsumenten erscheint etwas später, als für Server-Kunden, aber wann? :huh:
 
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Wie war das noch einmal mit Fakten und speziell gekennzeichneten Spekulationen? :P

Und zum Thema TSMC und 7nm hatte ich schon eine passende News verlinkt, so gar mit einer Grafik.
Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie


1009195-erfolg-fuer-amd-ceo-lisa-su-spricht-ueber-geheimnis-der-unternehmensstrategie-tsmc-kundenverteilung-7nm-fertigung-2018.png


Wie schwer es sein wird, bei Chipfertiger TSMC echte 7nm-Kapazitäten zu bekommen, verdeutlicht eine Grafik in einem Artikel der EETimes – welche ironischerweise das Risiko beschreibt, welches Apple mit seiner derzeitigen Strategie eingeht, alle neuen SoCs auf Jahre hin nur noch bei TSMC fertigen zu lassen. Denn damit ist Apple bei TSMC sowohl Technologievorantreiber als auch erster Hauptabnehmer für neue Fertigungstechnologien – und besetzt gemäß Analysten-Hochrechnungen somit für dieses Jahr satte 75% der 7nm-Kapazitäten bei TSMC. AMD wird interessanterweise in der Tortengrafik auch genannt, die für den Vega-20-Chip anlaufenden Aufträge nehmen immerhin 0,5% der 7nm-Kapazität von TSMC in diesem Jahr ein – was für einen einzelnen Grafikchip in expliziter Kleinserie als ziemlich viel erscheint. Aber wie an der Apple-Dominanz zu sehen, scheint TSMC für dieses Jahr ausschließlich 7nm-Kapazitäten zu besitzen, um Apples A12-SoC für das nächste iPhone fertigen zu können – ein zweiter solch großer Auftrag wäre für TSMC zumindest noch in diesem Jahr ganz sicher nicht mehr zu schultern.

Allerdings warten dann ja noch weitere Großauftraggeber darauf, bei TSMCs 7nm-Fertigung einsteigen zu dürfen: Qualcomm will sicherlich einiges haben, die Cryptomining-Firmen dürften erneut große Kontingente abnehmen wollen, AMD kommt nun im Laufe des Jahres 2019 mit der vollen Wucht der kompletten Zen-2-Fertigung, ohne das GlobalFoundries da irgendwie aushelfen könnte. Manche dieser Aufträge könnten stückzahlenmäßig sicherlich kleiner ausfallen als die Apple-Aufträge – doch dafür geht es bei PC- und Cryptomining-Chips aber regelmäßig um größere Die-Flächen und damit letztlich genauso so viel (oder mehr) 7nm-Kapazität. In dieser Situation dann noch eine ganze neue nVidia Chip-Generation in der 7nm-Fertigung hineinzupressen, welche wie die Apple-Aufträge üblicherweise in Millionenstückzahl geht, dürfte nicht ganz so einfach sein. nVidia wird hier warten müssen, bis TSMC wirklich sehr substantiell größere 7nm-Kapazitäten aufgebaut hat. Ausgehend vom jetzigen Bild, wo der Auftrag für einen einzelnen Apple-SoC bei TSMC glatte 75% der 7nm-Kapazität wegnimmt, geht es hierbei wohl um einen Kapazitätsausbau in der Größenordnung von mehreren Dimensionen.
Hardware- und Nachrichten-Links des 6. September 2018 | 3DCenter.org
 
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Eine Sache wurde falsch von mir angegeben, es gab keine offizielle Roadmap von Intel, welche ICL-U/Y/S für Q3 bzw. Q4 genannt hat, auch nicht geleaked, dass war nur eine Überlegung von anderen.
Offiziell von Intel ist nur die Angabe das Ice Lake SP für Server 2020 erscheint.
Ansonsten war alles richtig formuliert.

Und die News habe ich auch gesehen mit der Infografik, welche auch nur eine grobe Einschätzung für das Jahr 2018 darstellt.
Aber was soll genau damit ausgesagt werden, außer das AMD möglicherweise Engpässe bei den Kapazitäten haben könnte?
Rome ist ein High-Margin Server-Product AMD wird sich dafür genügend Kapazität sichern können und TSMC fertigt jetzt millionenfach 7nm Chips von Apple.
Da stimmen deine Aussagen in Bezug auf Risk-Prodoction und erst Mitte 2019 anständig gar nicht überein.
 
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Das ist aber immer noch ein Risk-Fertigung bei TSMC in 7nm, und weit davon entfernt in absoluter Masse zu produzieren, mit entsprechend guten Yields.
In der Form ist das auch nur bei Smartphone-Chips möglich, weil die deutlich kleiner sind.
Das weißt du aber eigentlich auch selbst.
Leo hat das doch gut beschrieben mit welchem Risiko hier Apple produzieren lässt.
Und in #94 gibt es noch eine Einschätzung dazu von ihm.

Intel hat auch nie offiziell 10nm in Massenfertigung für Q1 2019 dementiert, sondern sich einfach nur abgesichert bei den Shareholdern, damit die ihnen später keinen Strick draus drehen können.
 
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