Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie

AW: Erfolg für AMD: CEO Lisa Su spricht über Geheimnis der Unternehmensstrategie

Das ist aber immer noch ein Risk-Fertigung bei TSMC in 7nm, und weit davon entfernt in absoluter Masse zu produzieren, mit entsprechend guten Yields.
In der Form ist das auch nur bei Smartphone-Chips möglich, weil die deutlich kleiner sind.
Das weißt du aber eigentlich auch selbst.
Leo hat das doch gut beschrieben mit welchem Risiko hier Apple produzieren lässt.
Und in #94 gibt es noch eine Einschätzung dazu von ihm.

Intel hat auch nie offiziell 10nm in Massenfertigung für Q1 2019 dementiert, sondern sich einfach nur abgesichert bei den Shareholdern, damit die ihnen später keinen Strick draus drehen können.
Das ist keine Risiko-Fertigung, die gab TSMC als Möglichkeit schon April 2017 an:
Risk production started in April 2017, and we received more than ten customer product tape-outs in 2017.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Mitte 2018 erfolgte schon die Massenproduktion von 7nm Designs:
TSMC has started 7nm commercial production - Components - News - HEXUS.net

Es werden bald Millionen 7nm Chips für Apple-Produkte ausgeliefert, dass ist fette Masse und das ist Masse mit entsprechend guten Yields.

Edit zu deinem Edit:
Woher will man denn wissen, dass die Yields von größeren Chips schlecht sind und erst Mitte 2019 anständig ausfallen werden?
Vega20 und auch Rome sind High-Margin-Produkte, insofern kann es sich AMD auch leisten.
Darüber hinaus ist Vega20 auch kein Riese, ~360mm² und Rome sicherlich noch deutlich kleiner pro Chip.

Intel hat Folgendes im Q2 2018 Report angegeben: "10nm yields on track with systems on shelf 2H 2019".
Intel 10nm Production Update: Systems on Shelves For Holiday 2019

Woher deine negative Einschätzung bezüglich TSMC herkommt ist mir ein Rätsel, AMD hat Vega20 sogar vorgezogen, der Prozess hat sich insgesamt nicht verspätet und läuft gut genug um Millionen von SoCs auszustoßen, selbst wenn diese relativ klein ausfallen.
Intel dagegen muss ständig bei ihren 10nm Plänen Eingeständnisse machen und nach hinten verschieben, aber irgendwie siehst du dort einen Silberstreifen.
 
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Nee, ich dachte eigentlich dass du darüber Bescheid weißt.
Ja, TSMC fertigt schon in Millionenhöhe Chips für Apple, die laut Grafik auch der absolut größte Abnehmer sind.
Wie geschrieben sind das aber Smartphone-Chips, die sehr klein sind, und vor allem in High-End Smartphones verbaut werden.
Schlechte Yields spielen hier nicht unbedingt eine Rolle, da die iPhones dass locker wieder über den Preis abfedern können.

Genau deshalb will ja AMD auch Vega 20 in 7nm fertigen lassen, trotz mieser Yields, weil dass im professionellen Bereich schon fast irrelevant ist.
Die "echte" Massenfertigung gibt es bei TSMC erst 2019, wie schon von Leo beschrieben.

Wie immer läuft das bei uns auf eine Definition heraus.
Das was du als Massenfertigung bezeichnest, ist noch keine echte "Massenfertigung" für mich, auch nicht für Leo.

Woher will man denn wissen, dass die Yields von größeren Chips schlecht sind und erst Mitte 2019 anständig ausfallen werden?
Das war schon immer so gewesen seit Smartphones in Massen gefertigt werden.
Erst kommen die deutlich kleineren Smartphone SoCs, oft noch in der Phase der Risk-Produktion, und deutlich später kommen die komplexeren Chips wie PC-CPUs/APUs und GPUs.
Das hängt simpel erklärt mit den Yields zusammen.
Das weißt du echt nicht? News dazu gibt es doch regelmäßig auf allen IT-Seiten, nicht nur im 3dcenter.
 
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Zeig mir mal die aktuelle Yield-Kurve vom 7nm Prozess bezogen auf die Chipgröße.
Die ist ja mies, ich will es sehen. ;)
 
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Würde ich gerne machen wenn es von TSMC außer dem üblichen Marketinggeschwafel Infos dazu gebe.
Große Worte kommen aber auch von Samsung, Intel, und GF, noch bevor sie offiziell ausgestiegen sind aus 7nm.

Das ändert aber nicht daran das komplexere und größere Chips immer deutlich später kommen bei einem neuen Fertigungsprozess.

Was lässt dich denn annehmen das es dieses Mal bei TSMCs 7nm anders sein wird, als sonst bei den anderen Prozessen davor?
Aber selbst wenn die Yields jetzt schon im erträglichen Bereich sein sollten, und alle News dazu im 3dcenter falsch wären, was sehr unwahrscheinlich ist, ist da immer noch ein Kapazitätsproblem.
Wie Leo schon richtig geschrieben hat will auch Qualcomm in 7nm bald fertigen lassen, und dass ist ein genau so großer "Fisch" wie Apple.
Dazu kommen noch wie richtig dargestellt der Cryptomining-Bereich, mit nicht kleinen Volumen.
Der Mining-Boom ist zwar vorbei. Trotzdem kaufen die noch in Masse GPUs und lassen viel bei TSMC fertigen, nur nicht mehr ganz so viel wie früher.

Die 1-2 Mega Fabs bei TSMC, wenn man dass mit der Anfangsphase von 16nm vergleicht, können den Bedarf niemals decken, erst recht nicht wenn AMD da bald auch viel produzieren lassen will. Nvidia hat sich nicht aus Spass für 12nm bei Turing entschieden, sondern weil sie genau wissen dass die Kapazitäten fehlen, und die Yields einfach noch zu schlecht sind.
 
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Wie immer läuft das bei uns auf eine Definition heraus.
Das was du als Massenfertigung bezeichnest, ist noch keine echte "Massenfertigung" für mich, auch nicht für Leo.
:lol: Also nimmst du dir raus, jegliche Diskussionsgrundlage, welche KEINE Definitionssache ist, einfach mal nicht anzuerkennen, um deine Meinung zu stützen :ugly:
So viel zu den "harten Fakten"
Das war schon immer so gewesen seit Smartphones in Massen gefertigt werden.
Erst kommen die deutlich kleineren Smartphone SoCs, oft noch in der Phase der Risk-Produktion, und deutlich später kommen die komplexeren Chips wie PC-CPUs/APUs und GPUs.
Das hängt simpel erklärt mit den Yields zusammen.
Und schon hast du dich widersprochen. Sobald etwas in Masse gefertigt wird, nennt man es Massenproduktion.

"Massenproduktion ist die Herstellung von großen Mengen gleicher Produkte[...]"
Massenproduktion – Wikipedia

Ich weiß echt nicht, was dein Problem ist :ugly:

Und ja, mich freut es, dass Intel grade Probleme hat, aber nur, weil so wieder eine einigermaßen normale Marktsituation möglich ist. Wäre bei Intel alles so gelaufen, wie geplant, dann stünde AMD mit Ryzen denkbar schlecht da. So konnten sie gut aufholen, und es gibt wieder Konkurrenz, was sehr wichtig ist. Sonst hätten die ganzen Intel-Knechte immer noch 4 Kerne :lol: Aber man braucht ja nicht mehr :schief:

Grüße vom Stammtisch ;) :lol:
 
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Wurde Netburst nicht schon vom Hammer so in Bedrängnis gebracht, dass er durch Core ersetzt wurde? Bulldozer kam doch lange nach der Einführung des Core 2 Duo.
Bist du dir da sicher?
AMD konnte Netburst doch mit ihrem Athlon (64) sehr gemütlich kontern und der Nachfolger vom Athlon war der Phenom, Bulldozer kam 2011, also 3-4 Jahre nachem Netburst eingestellt wurde!
Außerem habe ich damals nirgends gelesen, dass Bulldozer ein Netburst Konter noch sich an Netburst orientiert hat!
Bulldozer war ein Multithreading Ansatz, wann war das bei Netburst je der Fall.

Bulldozer war spätestens seit der Jahrtausendwende in Entwicklung, meiner Erinnerung nach müsste AMD 2001 zum ersten Mal den Namen in den Mund genommen zu haben. Also noch vor dem Athlon64. Damals fragten Investoren und Analysten, wie AMD gegen Intels 10-GHz-CPU bestehen möchte – die Antwort war Bulldozer. Im Kern des finalen Produktes finden sich auch klare Spuren dieses Optimierungsansatzes und nicht ohne Grund hat Bulldozer sämtliche Cedar-Mill-Taktrekorde gebrochen. Das die Implementation der Architektur in fertige CPUs den ursprünglichen Plänen entsprach, bezweifle ich aber ebenfalls. Zambezi erschien zwei bis drei Jahre später als der ursprünglich geplante Netburst-Nehalem, von Tejas ganz zu schweigen. In der Zwischenzeit wurde erstaunlich lange am Phenom herumgedoktort. Was damals hinter den Kulissen abgelaufen ist, kann man nur raten.

Eine für mich schlüssige Verknüpfung der spärlichen Fakten:
Überrumpelt vom vermeintlich viel versprechenden Pentium 4 hat AMD eine hochtaktende Architektur auf Stapel gelegt. Vermutlich sehr früh entscheidet man sich für die enge Verknüpfung zweier Kerne, um Dual-Thread-Fähigkeiten zu bieten. Genau wie Intel (nur weniger öffentlich/weniger peinlich) hängt die Entwicklung aber an Fertigungsproblemen, 5 GHz oder gar mehr mit vermarktbaren TDPs klappen nicht. Als Lückenfüller bettet man 4 (später sogar 6) K8-Kerne in ein gemeinsames L3/IMC-Framework ein – der Phenom geisterte nicht ohne Grund lange als "K8L" durch die Presse, ehe er "K10" getauft wurde. Dieses Framework wird später nur wenig verändert und mit vier der ursprünglich als eigenständige CPU geplanten high-clock-Modulen an Stelle der K8-Kerne als "Bulldozer" verkauft.

Diese (reine) Theorie würde das widersprüchliche Bulldozer-Konzept erklären: Während die die reduzierten Kerne kaum etwas an der Größe des Zambezi-Die änderten, hätten sie die Produktion eines 1-Modul-Chips ohne L3 deutlich günstiger gemacht. Und mit 200 W, in diesen Größenordnungen wurde die "Pentium 5"-Konkurrenz projektiert, hätte dieses eine Modul einen großartigen Netburst-Konkurrenten mit 6-7 GHz abgegeben. Aber spätestens mit Prescott wurde klar, dass die Kunden sowas gar nicht mehr haben wollten und während Intel einfach neue Desktop-CPUs auf Basis der zweiten hauseigenen Architektur entwickelte, konnte es sich das kleine AMD-CPU-Team nicht leisten, noch einmal komplett neu anzufangen.
 
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@ matty

Es gibt keine Infos, aber wir wissen dennoch das die Yield-Rate mies ist?
Wissen wir noch etwas, ohne etwas zu wissen?

Mal ernsthaft, der Bezug auf eine "echte" Massenfertigung ist unsinnig, wenn genug herauskommt, um Millionen von Chips auszuliefern und mehrere Kunden zu beliefern.
Was ist denn eine "echte" Massenfertigung? Es muss nicht nur in Massen gefertigt werden können, sondern die Yield-Rate muss auch über 90% bei 600mm² großen Chips liegen?
Cannon Lake U ist ~70mm² groß in 10nm und selbst das hat Intel nicht mit ausreichender Yield-Rate für eine aktive iGPU geschafft.
 
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Und schon sind wir wieder bei der Definition zu "Massenfertigung" und der leider auch zwischen uns üblich gewordenen Wortklauberei.
Meinen Post habe ich noch einmal ergänzt, da wir um im Kreis drehen, und du absichtlich einige Argument von mir auslässt.

.....und das ist Masse mit entsprechend guten Yields.
Das ist reine Spekulation, die du übrigens wieder nicht extra gekennzeichnet hast.
Ich habe wenigstens Sekundärquellen übers 3dcenter angegeben, die auch Spekulationen sind, aber auf Erfahrungen mit den Fertigungsprozessen davor basieren.


@WhoRainZone:
Ist ja gut. Ich setzte dich schon auf ignore.
 
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Bulldozer war spätestens seit der Jahrtausendwende in Entwicklung, meiner Erinnerung nach müsste AMD 2001 zum ersten Mal den Namen in den Mund genommen zu haben. Also noch vor dem Athlon64. Damals fragten Investoren und Analysten, wie AMD gegen Intels 10-GHz-CPU bestehen möchte – die Antwort war Bulldozer. Im Kern des finalen Produktes finden sich auch klare Spuren dieses Optimierungsansatzes und nicht ohne Grund hat Bulldozer sämtliche Cedar-Mill-Taktrekorde gebrochen. Das die Implementation der Architektur in fertige CPUs den ursprünglichen Plänen entsprach, bezweifle ich aber ebenfalls. Zambezi erschien zwei bis drei Jahre später als der ursprünglich geplante Netburst-Nehalem, von Tejas ganz zu schweigen. In der Zwischenzeit wurde erstaunlich lange am Phenom herumgedoktort. Was damals hinter den Kulissen abgelaufen ist, kann man nur raten.

Eine für mich schlüssige Verknüpfung der spärlichen Fakten:
Überrumpelt vom vermeintlich viel versprechenden Pentium 4 hat AMD eine hochtaktende Architektur auf Stapel gelegt. Vermutlich sehr früh entscheidet man sich für die enge Verknüpfung zweier Kerne, um Dual-Thread-Fähigkeiten zu bieten. Genau wie Intel (nur weniger öffentlich/weniger peinlich) hängt die Entwicklung aber an Fertigungsproblemen, 5 GHz oder gar mehr mit vermarktbaren TDPs klappen nicht. Als Lückenfüller bettet man 4 (später sogar 6) K8-Kerne in ein gemeinsames L3/IMC-Framework ein – der Phenom geisterte nicht ohne Grund lange als "K8L" durch die Presse, ehe er "K10" getauft wurde. Dieses Framework wird später nur wenig Verändert und mit vier der ursprünglich als eigenständige CPU geplanten high-clock-Modulen an Stelle der K8-Kerne als "Bulldozer" verkauft.

Diese (reine) Theorie würde das widersprüchliche Bulldozer-Konzept erklären: Während die die reduzierten Kerne kaum etwas an der Größe des Zambezi-Die änderten, hätten sie die Produktion eines 1-Modul-Chips ohne L3 deutlich günstiger gemacht. Und mit 200 W, in diesen Größenordnungen wurde die "Pentium 5"-Konkurrenz projektiert, hätte dieses eine Modul einen großartigen Netburst-Konkurrenten mit 6-7 GHz abgegeben. Aber spätestens mit Prescott wurde klar, dass die Kunden sowas gar nicht mehr haben wollten und während Intel einfach neue Desktop-CPUs auf Basis der zweiten hauseigenen Architektur entwickelte, konnte es sich das kleine AMD-CPU-Team nicht leisten, noch einmal komplett neu anzufangen.

Klingt irgendwie alles logisch, wenn man das mit diesen Infos im Nachhinein betrachtet...
 
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Ich glaube #Thorsten Vogel, denn die Advanced Micro Devices erwarb die Lizenz zur Clustered Integer-Core Architecture noch in den späten 90'er Jahren von der Digital Equipment Corporation und implementierte sie erstmals in ihre K10-Mikroarchitektur, den Anfang machte der AMD Phenom II X6.
AMD Bulldozer – Wikipedia
Von der Übernahme dieser Technologie durch AMD weiß ich schon lange bevor die Wikipedia dieses Detail auf seiner Webseite vermerkt hatte, weil der erste mir bekannte Artikel dazu auf das Jahr 2007 zurückgeht, in diesem auch das HyperTransport 3.0 seinen Einstieg gab.
 
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Ist mir so noch nicht untergekommen, aber scheinbar hat der Bulldozer tatsächlich eine ähnlich hochstufige Pipeline wie die früheren Netburst-CPUs, nämlich eine 20-stufige. Spätere P4s hatten aber, ab Prescott, eine deutlich längere Pipeline mit 31 Stufen. Deshalb würde ich mal vermuten, dass man takttechnisch eher wegen modernerer Fertigung im Taktduell gegen Cedar Mill bestehen konnte, wobei Pipelinelänge natürlich auch nur ein Indikator ist.

Wenn sich das ganze wirklich so abgespielt hat, dann war der Bulldozer eigentlich erstaunlich erfolgreich. Allerdings wurde er auch zu großen Teilen seiner Lebenszeit mehr oder weniger verramscht. Daran, dass es heute wieder so knapp läuft merkt man irgendwie, dass es für die CPU-Entwicklung keinen heiligen Gral gibt. Die Athlon XPs und 64 waren gute CPUs, aber stachen eigentlich hauptsächlich so hervor, weil die Netburst-CPUs für die meisten Bereiche eine komplette Fehlentwicklung waren. Es gibt aber durchaus Anwendungsfälle, wo die Nachteile einer langen Pipeline nicht zum Tragen kommen und sie dadurch eine gute Option sind.

Setting Expectations: the Front End - The Bulldozer Aftermath: Delving Even Deeper
 
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Würde ich gerne machen wenn es von TSMC außer dem üblichen Marketinggeschwafel Infos dazu gebe.
Große Worte kommen aber auch von Samsung, Intel, und GF, noch bevor sie offiziell ausgestiegen sind aus 7nm.

Das ändert aber nicht daran das komplexere und größere Chips immer deutlich später kommen bei einem neuen Fertigungsprozess.

Was lässt dich denn annehmen das es dieses Mal bei TSMCs 7nm anders sein wird, als sonst bei den anderen Prozessen davor?
Aber selbst wenn die Yields jetzt schon im erträglichen Bereich sein sollten, und alle News dazu im 3dcenter falsch wären, was sehr unwahrscheinlich ist, ist da immer noch ein Kapazitätsproblem.
Wie Leo schon richtig geschrieben hat will auch Qualcomm in 7nm bald fertigen lassen, und dass ist ein genau so großer "Fisch" wie Apple.
Dazu kommen noch wie richtig dargestellt der Cryptomining-Bereich, mit nicht kleinen Volumen.
Der Mining-Boom ist zwar vorbei. Trotzdem kaufen die noch in Masse GPUs und lassen viel bei TSMC fertigen, nur nicht mehr ganz so viel wie früher.

Die 1-2 Mega Fabs bei TSMC, wenn man dass mit der Anfangsphase von 16nm vergleicht, können den Bedarf niemals decken, erst recht nicht wenn AMD da bald auch viel produzieren lassen will. Nvidia hat sich nicht aus Spass für 12nm bei Turing entschieden, sondern weil sie genau wissen dass die Kapazitäten fehlen, und die Yields einfach noch zu schlecht sind.
Eins ist natürlich gegeben, die Yield-Rate von 7nm ist relativ schlechter, als bei dem aktuellen eingefahrenen 14/16nm Prozessen und die Wafekosten werden auch deutlich höher sein.
Aber worauf will man denn konkret hinweisen?
Ich habe nämlich schon davor gesagt, dass Vega20 und Rome High-Margin-Products sind und AMD es sich auch leisten kann, mit nicht optimaler Yield-Kurve zu produzieren.
AMD wird Produkte ja nicht verkaufen, wenn die Ausbeute es nicht rentabel ermöglicht, sie haben aber einen ~360mm² Chip offiziell sogar vorgezogen.

Und ich wollte wissen was bei dir eine "echte Massenfertigung" darstellt?
Sind ein paar hundert tausende >300mm² Chips mit >90% Ausbeute eine echte Massenfertigung oder muss es in die Millionen gehen?
Z.B. was war Nvidias erster 16nm FinFET Prozessor? Das war der fetteste Pascal GP100 mit 610mm², kein Low-End oder Mittelklasse Chip, sondern ein High-Margin-Product für Unternehmenskunden.
Waren aber dessen Stückzahlen zu klein, um von einer Massenfertigung zu reden?
Oder sollte man das "echt" einfach lieber als >90% Yield für große Chips bezeichnen, damit sofort klar ist, was man eig. unter einen "echten Massenfertigung" verstehen soll?
Aber wenn die Leute mit 50-80% Yield produzieren, in Massen und dank hoher Verkaufspreise dennoch Profit schlagen, ist das eine Massenfertigung oder nicht?

Die Definition davon als einfaches Wort ist natürlich schwammig, aber für mich ist die Massenfertigung eindeutig gegeben, wenn ein Hersteller mehrere Kunden beliefern kann und diese in hohen Stückzahlen (100.000er Bereich) ihre Produkte rentabel verkaufen können.
Bei TSMC sieht man jetzt Millionen von Apple Chips, dein Argument ist natürlich valide, dass sind keine Billig-Handys, dennoch muss die Yield-Rate gut genug sein, um diese Masse ausliefern zu können, wäre der Ausschuss zu groß, gäbe es nicht genug Chips, selbst wenn Apple den Preis bezahlt.
Und Huawei hat kürzlich die Spezifikationen vom Kirin 980 offen gelegt, ein 6,9 Mrd. Transistoren schwerer und <~100mm² großer SoC, welcher im Handy Mate 20 Mitte Oktober 2018 verkauft werden soll.
Improved GPU, NPU and ISP on 7nm - A SoC To Look Forward To - HiSilicon Announces The Kirin 980: First A76, G76 on 7nm
Huawei To Launch the Mate 20 with Kirin 980 on October 16th

Vega20 wird kein High-Volume-Product werden, ich weiß nicht ob du deswegen dann nicht mehr von einer Massenfertigung reden möchtest, aber und das ist natürlich kein Fakt, ich erwarte keine nennenswerten Probleme für AMD.
Nun zu dem letzten Part, die mangelnde Kapazität wegen anderer Kunden, es prügeln sich natürlich mehrere Hersteller darum, aber es hängt sehr davon ab, wie viel jeder Kunde breit ist zu zahlen und welche Verkaufspreise er nennen möchte und ob er konkurrenzfähig in seinem Feld sein wird.
Wird es AMD gravierend an Kapazität 2019 mangeln? Keine Ahnung, aber ich sehe noch keine festen Punkte, die das schon jetzt garantieren würden.
 
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Du kennst mich doch nun schon länger, und es ist nicht dass erste Mal das ich mich aufs 3dcenter beziehe.
Mir gefällt einfach Leos Schreibstil, und wie er versucht komplexe Zusammenhänge möglichst einfach darzustellen.

D.h. meine Definition von "Massenfertigung" entspricht fast 1:1 der von Leo, die auch deutlich aus beiden News von ihm heraus zu lesen ist.
Auf das Marketinggeschwafel von den Foundries habe ich noch nie etwas gegeben.
Demzufolge müsste dann aber auch Intel schon in der Massenfertigung sein mit 10nm.
Und da sind wir uns glaube ich einig, dass Intel das nicht ist.

Um den Begriff Massenfertigung für mich einmal zu definieren, beginnt die bei größeren Stückzahlen (Millionen) mit komplexeren Chips, wie z.B. AMDs Navi 10 in 2019, oder Ryzen 2.
Wenn z.B. jeder 2. Chips für Apple defekt ist, lohnt sich dass für Apple immer noch, weil die mit ihren High-End-Smartpones dass locker kompensieren können.
Die Yields dazu kenne ich aber nicht, da weder TSMC noch Apple selbst ein Interesse haben dass zu kommunizieren.
 
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Also deine Meinung scheint so festgefahren zu sein, dass du keiner vernünftigen Argumentation zugänglich bist.

Wie Locuza schon geschrieben hat produziert Apple seinen A12 in millionenfacher Stückzahl in 7nm. Ich habe zwar keine Größenangaben gefunden, wohl aber Angaben zur Transistorzahl: 7Mrd. und da wir die Chipfläche eines ähnlichen SoC von Huawei kennen, kann man davon ausgehen das der A12 ~ 100mm² groß sein wird. Ein Zen-Die in 14nm ist ca. 190nm groß. 7nm vs. 14nm bringt ungefähr eine Platzersparnis von 50%. Das heißt AMD wird mit einem Zen 2 Die ungegähr auch bei 120nm landen. Vega 20 wird schon in 7nm Produziert. Also wo genau nimmst du deine absurden Einschätzungen her, dass die Produktion nicht in Masse mit guten Yields funktionieren würde? Von einem Typen der irgendwelche Einschätzungen schreibt, die nur teilweise auf Quellen beruhen und der Rest "Erfahrung" und "Glaskugelwissen" sind? Er schreibt gut? Ok - Das steigert natürlich die Vertrauenswürdigkeit :schief:
Weder AMD noch Nvidia und schon gar nicht Apple würde bei einer 50% Yield, wie du sie ansprichst, das Risiko einer Massenproduktion eingehen. Und es ist einfach Falsch, wenn du behauptest, Apple kann es egal sein, wenn jeder 2. Chip nicht funktioniert. Mach dir einfach noch mal meine Gleichung vom Anfang Bewusst: Gewinn = Umsatz - Produktionskosten | Umsatz = Stückzahl * Preis --> liegt die Yield nur bei 50% verdoppelt sich der Preis pro Chip. Heißt der Gewinn, zumindest bei den Stückzahlen die Apple absetzt, sinkt existenziell. Und glaub mir Apple ist eines der kapitalistischen Unternehmen überhaupt. Die pressen jeden ct aus den Lieferanten und Fertigern heraus. Nicht umsonst hat Apple eine der höchsten Margen am Markt!
Es ist eher so, dass bei schlechten Yields erst einmal Produkte in kleinen Stückzahlen gefertigt werden und nicht Millionen von SoCs für den wichtigsten Kunden, wie du es so schon selbst sagst.
 
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