Das hat CEO Krzanich in der Telefonkonferenz mit Analysten im Anschluss an die Veröffentlichung der Quartalszahlen bekanntgegeben. Zuletzt hatte der Hersteller noch mit dem Start der Großserienfertigung auf Basis der 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2018 gerechnet, jetzt soll die Massenfertigung aber erst im Laufe des kommenden Jahres anlaufen. Auf das 1. Halbjahr 2019 festlegen lassen wollte sich Intel auch auf wiederholte Nachfrage nicht, der Prozess könnte sich also erneut um ein ganzes Jahr verzögern.
Das Problem, so Krzanich, ist weiterhin die Ausbeute („Yield“), zu viele der durch Belichtung der Wafer hergestellten Dies seien fehlerhaft, die Fertigung und das daraus hervorgehende Produkt zu teuer. Intel hätte das Problem zwar mittlerweile verstanden und würde Fortschritte erzielen, allerdings nicht so schnell wie erwartet. Weitere Prozessverbesserungen hätte der Konzern schon definiert, sie aber noch nicht implementiert und damit auch noch nicht qualifiziert. Ob sie den erhofften Erfolg bringen, ist damit noch offen.
Nichtsdestoweniger verweist Intel darauf, dass erste Produkte im neuen Prozess in kleiner Serie bereits gefertigt und ausgeliefert werden, ohne sie beim Namen zu nennen. Es dürfte sich um Cannon Lake handeln, wobei auch weiterhin in Frage zu stellen ist, in welcher Form und ob diese Generation überhaupt noch auf den Markt kommen wird. Zuletzt hatte Intel bereits einen Ausblick auf Ice Lake in optimierter 10-nm-Fertigung geworfen und Gerüchte deuteten darauf hin, dass relevante Produkte in Zukunft gleich auf diese Technologie setzen werden.
Intels 10-nm-Fertigung ist die letzte, bei der noch die klassische Lithografie zum Einsatz kommt, beim nächsten Schritt auf 7 nm will dann auch Intel wie Samsung auf EUV-Lithografie setzen.
Das Jahr 2018 steht im Zeichen von 14 nm
Für das Jahr 2018 verweist Intel vorerst erneut auf die mit Coffee Lake inzwischen in 3. Generation verwendete 14-nm-Fertigung, die der Konzern mit Broadwell im Jahr 2014 eingeführt hatte. Bekannt ist, dass Ende des Jahres Whiskey Lake und Cascade Lake in 14 nm erscheinen werden. In der Tat ist der Konzern auch im Vergleich zu AMDs mit Ryzen 2000 (Test) eingeführten 12-nm-Fertigung mit „14 nm++“ noch konkurrenzfähig, aber ewig wird sich der Prozess nicht mehr weiter optimieren lassen.
Datenzentren sorgen für Umsatzwachstum
Im 1. Quartal 2018 war von den Problemen noch nichts in der Bilanz zu sehen. Besonders stark erwies sich dabei erneut der Absatz von Produkten für den Einsatz in Datenzentren, der im Umsatz um 24 Prozent auf 5,2 Milliarden US-Dollar zulegte. Das Geschäft mit Produkten für Endkunden, darunter die Core-CPUs, legte hingegen nur um drei Prozent auf 8,2 Milliarden US-Dollar zu. Der Markt mit privaten Endanwendern bleibt damit aber unverändert ein großes Standbein des Konzerns.
