Genau deswegen ist es ja sinnvoll das CCX auf 6C zu erweitern, eine Maske für alles!Nur mit dem Unterschied das Intel für jeden Popel und Ei eine eigene Maske hat und AMD nur eine soweit ich weiß.
Ja eh, für mich ist das aber eine neue Die, weil es neue Masken sind!Pinnacle Ridge wird vermutlich keinen neuen Die bekommen, sondern eher ein (größeres) Stepping-Update darstellen. Analog dazu Piledriver.
Da ist 2018 gemeint!Pinnacle Ridge wird vermutlich keinen neuen Die bekommen, sondern eher ein (größeres) Stepping-Update darstellen. Analog dazu Piledriver.
Ich habe das so verstanden das Zen2 mit 14nm 2018 kommt und mit 7nm dann 2019.
MfG
Dann erkläre mal, wie du die sechs Dies per INF alle verbinden willst?
Merke, auf dem MCP hat jedes DIE eine Verbindung per INF zu ALLEN anderen Dies auf dem MCP!
Ich suche dir den Heise/CT Artikel heraus.
PS: Du hast ja auch Stein und Bein geschwoen und dein Haus verwettet, dass Threadripper nicht kommen wird und nur eine riesige Ente ist!
ja klar,das hab ich auch verstanden aber das fachspezifische ist genau einer dieser Punkte und genau jetzt asetzt mein Gehirn aus.
EUV-Lithografie – Wikipedia
und um das jetzt wirklich zu verstehen bräuchte ich ehrlich gesagt ein Galileo erklärung.Zu verstehen das da probleme herschen ist nicht schwer,aber zu verstehen was genau dahinter abläuft ist sehr komplex.
Als beispiel wie ich das meine.
Der Fertigungsausrüster ASML, der unter anderem Globalfoundries, Samsung und TSMC mit dem Tooling beliefert, hat jüngst in einer Pressemitteilung bekannt gegeben, das letzte große Problem bei der EUV-Lithographie in den Griff bekommen zu haben: den Durchsatz. Eine Schlüsselrolle spielte eine effizientere Nutzung der Laser, sodass eine Twinscan-Belichtungsmaschine des Typs NXE:3400B mit einer Belichtungsleistung von 250 Watt 125 Wafer pro Stunde durchlaufen lassen konnte.
Das ist echt schwer zu verstehen,besonders wenn dam it dingen umsich geworfen wird wie NXE:3400B,ohne Google kann können sich da nur 1% drunter was vorstellen was das genau sein soll.
Ein 48 Kerner wäre ebenso mit 2 weiteren geshrinkten 7nm 8 Kern Dies möglich. Wo ist das Problem?
"AMD rechnet derweil damit, ab 2019 mit der Produktion von 7-nm-Chips samt EUV-Technik beginnen zu können. " Hä? Ja was denn nu? Ich dachte 2018? Das ist ja ne versteckte riesen Katastrophe beileufig erwähnt im letzten Satz. Also doch kein 7nm 2018?
@XD-User
Du vergisst den Shrink auf 7nm, wodurch die CCX Größe faktisch halbiert wird und damit auch die (Herstellungskosten) Kosten. Ich sehe kein Problem darin. Im Gegenteil: Den CCX auf 6 Kerne zu erweitern, würde für AMD immense Kosten bedeuten, die weit höher wären, als ohnehin das schon vorhandene zu nutzen und über den Infinity Fabric zu erweitern. Nochmal, dafür wurde der Infinity Fabric entwickelt, perfekte Skalierung mit unbegrenzten Möglichkeiten. AMD wird kaum daherkommen, und sich ihren "Grundbaustein", den CCX verbauen, wenn sie ihren "Kleber" einfach verbessern können, und somit ihre 48 Kerne zusammenbekommen.
Hab ich zufällig hier in einem Thread gefunden - entweder weiß Computer Bild tatsächlich mehr...
computer Bild
das ist jetzt aber nicht dein Ernst ?
"Summiert wird Vega ein Leistungsplus von 60 Prozent gegenüber den aktuellen AMD-Grafikkarten zugesprochen. Damit läge man – ohne Software-Optimierungen – ungefähr auf dem Niveau einer GTX 1080 Ti von Nvidia."
Die großen Leistungssprünge sind sowieso vorbei. Wo man vor einigen Jahren noch 50nm auf einmal kleiner wurde, ist man jetzt im einstelligen Bereich.