AMD Zen 2 und Vega-Nachfolger Navi: 7 nm werden uns lange erhalten bleiben
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
wurstkuchen
BIOS-Overclocker(in)
"AMD rechnet derweil damit, ab 2019 mit der Produktion von 7-nm-Chips samt EUV-Technik beginnen zu können. " Hä? Ja was denn nu? Ich dachte 2018? Das ist ja ne versteckte riesen Katastrophe beileufig erwähnt im letzten Satz. Also doch kein 7nm 2018?
Poor_Volta
Gesperrt
Genau deswegen ist es ja sinnvoll das CCX auf 6C zu erweitern, eine Maske für alles!
APUs bekommen trotzdem wieder eine eigene, aber auch mit diesem CCX.
Ja eh, für mich ist das aber eine neue Die, weil es neue Masken sind!
Da ist 2018 gemeint!
Chukku
Software-Overclocker(in)
Das, was 2018 noch in 14nm kommt, nennt sich dann aber angeblich nicht "Zen 2" sondern nur "Zen+".
Der Name "Zen 2" wird dann erst vergeben, wenn wirklich die 7nm drin sind.
Das ist zumindest der aktuelle Kenntnisstand.
Aber Namen sind ja eh Schall und Rauch... wie AMD die verschiedenen Schritte nun nennt, ist doch ziemlich egal.
Der_Unbekannte
Freizeitschrauber(in)
Na und? Ein ähnliches Problem hast du mit einem 6 Kern CCX. Auch dort muss jeder Kern mit dem anderen verbunden sein. aber im Gegensatz zum MCM hast du auf Transistor Ebene nicht allzu viel Möglichkeiten, eine solch komplexe Verbindung hinzubekommen, ohne massenhaft Die-Fläche zu verbrauchen und den Stromverbrauch rapide ansteigen zu lassen.
Ich kann mir vorstellen, das AMD von den 6 8 Kern-Dies jeweils 3 untereinander verbindet, und die beiden 3er "Pärchen" wiederum extra über den Infinity Fabric zusammenschaltet. Jedenfalls ist ein MCM mit mehr als 4 Dies einfacher zu realisieren, als ein 6 Kern CCX. Vergiss nicht: es dreht sich alles um den Infinity Fabric bei AMD. Das wurde auch so gesagt bei AMD. Der Infinity Fabric ist das A und O.
Mit Threadripper habe ich mich tatsächlich geirrt.
Ja und? Dafür lag ich in fast allen anderen Annahmen richtig. Ich lag mit dem Preis von Ryzen richtig, ich lag mit dem Preis von Threadripper einigermaßen richtig, ich hielt einen HEDT-8 Kerner für unrealistisch. All das ist eingetreten.
Jobsti84
Software-Overclocker(in)
Wenn du ganz vorne anfängst, beim Platinen Herstellen/Belichten und weißt wie das funkt,
haste dich in den Rest auch recht easy reingefuchst und verstehst es.
Hier ein Bild von mir:
Ist dann mittlerweile doch bissel was anderes, bzw. weit fortgeschritten,
aber das Prinzip ist quasi ähnlich.
Hier ist jetzt z.B. ne (Foto) Schutzschicht auf dem Kupfer.
Darauf kommt die Belichtungsvorlage (oben rechts),
Wo das UV-Licht durch kommt, wird die Schutzschicht "zerstört" und wird im Entwicklungsbad gelöst,
wo nun die (Foto/Schutz-)Schicht fehlt, wird das Kupfer weg-geätzt.
PS: Unten rechts erkennt man gut die Dicke vom Kupfer, beträgt hier 35µ (Eine 1mm Bahn kann hier grob 7A @ 100°C ab)
Zuletzt bearbeitet:
XD-User
PCGH-Community-Veteran(in)
Meinst du nicht das wäre viel zu teuer? 2 zusätzliche Dies mit 8 Kernen bzw. als ganzes SOC zu produzieren?
So Wurstkuchen für dich, natürlich kommen 2018 7nm Chips, nur mit Immersionlitographie und ab 2019 dann mit EUV Belichtung, was die Preise der Chips weiter senken wird, ganz einfach
Dadurch ergeben sich Konstellationen, welche uns noch nicht bekannt sind (Nur Beispiele):
-Anfang 2017 Zen
-Anfang 2018 Zen+ (Summit Ridge mit verbesserter Fertigung und einem neuen Stepping = Pinaccle Ride in 14nm mit Immersions Lithographie und 4 Kern CCX )
-Im Laufe 2018 Zen2 (Als Weiterentwicklung des aktuellen Summit/Pinaccle Ridge mit 7nm Immersions Lithographie mit evtl. 6 Kern CCX)
-Anfang 2019 Zen2 (Evtl Als Optimierung des Zen2 mit 7nm EUV Lithographie mit evtl. 6 Kern CCX) So eine Art Zen2+ könnte ich mir vorstellen.
-Im Laufe 2020 Zen3 (Als Weiterentwicklung von Zen2 auch in 7nm EUV optimiert)
So, aus den bekannten Daten und Roadmaps zusammengetragen
Zuletzt bearbeitet:
Der_Unbekannte
Freizeitschrauber(in)
@XD-User
Du vergisst den Shrink auf 7nm, wodurch die CCX Größe faktisch halbiert wird und damit auch die (Herstellungskosten) Kosten. Ich sehe kein Problem darin. Im Gegenteil: Den CCX auf 6 Kerne zu erweitern, würde für AMD immense Kosten bedeuten, die weit höher wären, als ohnehin das schon vorhandene zu nutzen und über den Infinity Fabric zu erweitern. Nochmal, dafür wurde der Infinity Fabric entwickelt, perfekte Skalierung mit unbegrenzten Möglichkeiten. AMD wird kaum daherkommen, und sich ihren "Grundbaustein", den CCX verbauen, wenn sie ihren "Kleber" einfach verbessern können, und somit ihre 48 Kerne zusammenbekommen.
Du vergisst den Shrink auf 7nm, wodurch die CCX Größe faktisch halbiert wird und damit auch die (Herstellungskosten) Kosten. Ich sehe kein Problem darin. Im Gegenteil: Den CCX auf 6 Kerne zu erweitern, würde für AMD immense Kosten bedeuten, die weit höher wären, als ohnehin das schon vorhandene zu nutzen und über den Infinity Fabric zu erweitern. Nochmal, dafür wurde der Infinity Fabric entwickelt, perfekte Skalierung mit unbegrenzten Möglichkeiten. AMD wird kaum daherkommen, und sich ihren "Grundbaustein", den CCX verbauen, wenn sie ihren "Kleber" einfach verbessern können, und somit ihre 48 Kerne zusammenbekommen.
XD-User
PCGH-Community-Veteran(in)
Das stimmt natürlich auch, aber skaliert denn alles so gut das es sich halbiert?
Das ist dochsoweit ich weiß nur bei SRAM Zellen der Fall. Ich kenne mich dafür bei weitem nicht gut genug aus um hier zu prophezeien wie groß oder klein sowas wird
Weil wie viel Wahrheit in 14nm auf 7nm steckt mit Gate-Größen und co kann ja keiner hier sagen, sind nur die Marketingbegriffe.
Interessant wird es aber auf alle Fälle
Ob nun mehr Dies oder CCX und co, fest steht wenigstens das es schrumpft
Obwohl ich das mit den sinkenden Kosten aufgrund der 7nm Fertigung noch nicht ganz sehe, Grafik ist glaube ich von Ende 2016:
https://deusm.cachefly.net/eetimes/2016/06/1329887/Handel1.png
Zuletzt bearbeitet:
G
Gast1655586602
Guest
Nein, tun sie nicht. Die Jungs vermitteln Halbwissen an Laien, die den Unterschied nicht merken und denken sie wären "informiert".
Stimme zu, ComputerBild ist fast schlimmer als WCCFtech & Co. ... unterstes Niveau.
Zur Klärung:
Der sogenannte 7nm Prozess von GlobalFoundries ist eher vergleichbar mit Intels 10nm und bringt bei idealen Bedingung ...
- bis zu 40 Prozent mehr Performance bei gleicher Leistungsaufnahme.
ODER
- bei gleicher Taktfrequenz um mehr als 60 Prozent niedrigere Leistungsaufnahme.
Eine Mischung wäre eventuell auch möglich, wenn die Architektur entsprechend mitmacht. Jedoch selbst unter diesen Gesichtspunkten würde AMD erst mit einem Shrink bei Grafikkarten etwas reißen... in 2019?!
AMD sollte lieber GCN überarbeiten als sich nur auf neue (Fertigungs-)Technologien zu verlassen. Das ist schon bei HBM scheif gegangen.
Elistaer
BIOS-Overclocker(in)
Hieß es hier nicht mal das AMD dieses Jahr noch die ersten tapouts in 7nm bringen will?
Dachte mal etwas darüber gelesen zu haben. Das können klar erste Tests sein nur wundert mich das Zen 2 für 2018/2019 auf der Roadmap steht und erst Anfang bis Mitte 2019 mit der EUV Belichtung gearbeitet werden kann wenn alles gut geht, das würde im Umkehrschluss bedeuten die ersten Zen2 wären noch sehr teuer in der Herstellung. Wenn ich das richtig verstanden habe kann ja durch die EUV Belichtung Zeit eingespart werden weil man nur einen Arbeitsgang hat und mit dem derzeitig genutzten verfahren die Belichtung schwieriger ist bzw 2x gearbeitet werden muss.
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Dachte mal etwas darüber gelesen zu haben. Das können klar erste Tests sein nur wundert mich das Zen 2 für 2018/2019 auf der Roadmap steht und erst Anfang bis Mitte 2019 mit der EUV Belichtung gearbeitet werden kann wenn alles gut geht, das würde im Umkehrschluss bedeuten die ersten Zen2 wären noch sehr teuer in der Herstellung. Wenn ich das richtig verstanden habe kann ja durch die EUV Belichtung Zeit eingespart werden weil man nur einen Arbeitsgang hat und mit dem derzeitig genutzten verfahren die Belichtung schwieriger ist bzw 2x gearbeitet werden muss.
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Die großen Leistungssprünge sind sowieso vorbei. Wo man vor einigen Jahren noch 50nm auf einmal kleiner wurde, ist man jetzt im einstelligen Bereich. Bei Intel hat man ja schon bei 22nm auf 14nm (Haswell auf Skylake) kaum einen Unterschied festgestellt. Der lag auch nur im einstelligen oder max. niedrigen zweistelligen Bereich.
Taxxor
Freizeitschrauber(in)
Ob man jetzt von 50nm auf 25nm runtergeht oder von 14nm auf 7nm, der Effekt ist der gleiche: Potenziell doppelte Transistorzahl bei gleicher Fläche.
Nimm doch mal die E6000er Reihe von Intel gegen die E8000er Reihe. Man ist von 65 auf 45nm runter gegangen und hatte insgesamt ca 30% Mehrleistung, aber auch nur weil man gleichzeitig von DDR2 auf DDR3 gewechselt ist, ansonsten wären die Unterschiede auch irgendwo bei 15% geblieben.
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