AMD Zen 2 und Vega-Nachfolger Navi: 7 nm werden uns lange erhalten bleiben

Hm, interessant wäre, wieviel das Stück kostet - ob die inzwischen die 5.000.000 € pro Maschine überschritten haben? :what:

Noch besser als nur die technischen Infos wäre, wenn die mal bekanntgeben würden, wieviel genau die Aufrüstung auf 7nm alleine bei GloFo kostet. :ugly:

MfG
BD
 
"Summiert wird Vega ein Leistungsplus von 60 Prozent gegenüber den aktuellen AMD-Grafikkarten zugesprochen. Damit läge man – ohne Software-Optimierungen – ungefähr auf dem Niveau einer GTX 1080 Ti von Nvidia."

AMD Radeon RX Vega: Grafikkarten-Details - COMPUTER BILD
Von wem werden denn diese 60% Mehrperformace zugesprochen?
Also von mir nicht.
Da hat doch jemand glatt die ca 60% höhere Taktfrequenz gegenüber der Fury in 60% Mehrperformance umgerechnet, tolle Leistung. :rollen:
Nur weil man die GPU 60% höher taktet, bedeutet das noch lange nicht, dass die komplette Grafikkarte 60% schneller ist.
Was ist mit der Speicherbandbreite? ;)
 

Ich kenne mich ein bisschen im Bereich Optik aus, deshalb versuche ich es mal...
Bisherige Verfahren nutzen Laser der Wellenlänge 193 nm, das ist im UV-Bereich (sichtbares Licht ist etwa im Bereich 400 nm - 800 nm). Nun ist es extrem schwer, und für mich immer noch ein Wunder, dass man mit einer solch "großen" Wellenlänge Strukturen im Bereich von 20 nm belichten kann. Denn eigentlich gilt die Faustregel, dass man Strukturen unterhalb der halben Wellenlänge aufgrund von Beugung nicht mehr auflösen kann. Als etwas hinkender Vergleich kann man Lego betrachten: 20 nm Strukturen mit 193 nm herzustellen entspricht in etwa dem Zusammenbauen eines Legobausatzes mit zwei Baggerschaufeln: Das Werkzeug ist viel größer und ungenauer als die zu fertigenden Strukturen selbst.

EUV arbeitet mit wesentlich kürzeren Wellenlängen von 13.5 nm. Hier liegen die Probleme woanders: Die Atmosphäre absorbiert das Licht stark, deshalb muss im Hochvakuum gearbeitet werden. Am schlimmsten sind aber die optischen Elemente: Ähnlich zu Röntgenstrahlung, lässt sich EUV-Licht nicht mehr einfach spiegeln oder mit einer Linse fokussieren. Stattdessen wird das Licht von konventionellen Linsen einfach absorbiert, durchdringt aber gleichzeitig viele Spiegelschichten, womit auch diese ineffizient werden und viel Streulicht verursachen. Der Spiegel würde also für das EUV-Licht eher "matt" erscheinen.
 
Das haste schon gut erklärt und genau sowas mein ich,der Artikel ist viel fachspezifischer als er klingt und aussieht.

Aber Mephisto_xD hats gut erklärt und scheint sich in dem Bereich wirklich etwas auszukennen.

Klar hab ich kapiert das die probleme haben,aber zieht euch mal dieses komische teil NXE:3400B rein,allein der Name zeigt schon das man hier mehr wissen muss.

Gut gemacht Mephisto_xD

Gesendet von meinem SM-J500FN mit Tapatalk
 
Zuletzt bearbeitet:
Oder die Pascal Grafikkarten, trotz kleineren Chip boostet die 1050ti die bei Gf produziert wird nicht so hoch wie die 1080ti die bei Tsmc produziert wird

Das macht leider keinen Sinn. Du vergleichst einfach zwei unterschiedliche Chips und meinst die Taktrate ist von der Größe und Fertiger abhängig. Dabei sind die Architektur und der Fertigungsprozess die taktentscheidenden Faktoren, erstere muss nämlich darauf ausgelegt sein.
 
Das haste schon gut erklärt und genau sowas mein ich,der Artikel ist viel fachspezifischer als er klingt und aussieht.

Klar hab ich kapiert das die probleme haben,aber zieht euch mal dieses komische teil NXE:3400B rein,allein der Name zeigt schon das man hier mehr wissen muss.

Das ist nur ein Name einer Maschine. Schall und Rauch. Wen juckt der?
Es geht einfach nur um ein kleineres Fertigungsverfahren
 
Aber Mephisto_xD scheint einer der wenigen zu sein der wirklich ein wenig versteht was dahinter abläuft,Schall und Rauch ist das nicht gerade.
 
Das macht leider keinen Sinn. Du vergleichst einfach zwei unterschiedliche Chips und meinst die Taktrate ist von der Größe und Fertiger abhängig. Dabei sind die Architektur und der Fertigungsprozess die taktentscheidenden Faktoren, erstere muss nämlich darauf ausgelegt sein.

Es ist aber die selbe Architektur (beides Pascal) und die TSMC Pascals haben alle ähnlich hoch getaktet.

@meeen

Der GP106 kommt von Samsung und nicht von Glofo.

@Asuramaru

Dann Erleuchte uns was verstehen wir nicht ?

Es geht um Maschienen für ein neues Belichtungsferfahren die eine Kostengünstigere Produktion durch einen höheren Durchsatz, geringeren Stromaufwand und eine höhere Yield Rate (wird seine Zeit brauchen um an die Yield Rate der 14nm Finfet Prozesse ranzukommen) ermöglichen.
Dadurch sollen 7nm Finfet DIEs billiger werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bleibt nur zu hoffen, dass sich AMD nicht wieder anschmiert sofort auf eine neue (noch nicht vorhandene/ausgereifte) Technik zu setzen.
Ich denke da an die Verzögerungen der HBM2 Lieferungen.
 
Das sind nur Marketing-Bezeichnungen, die nichts mit realen Verhältnissen zu tun haben. Wir sind seit locker zehn Jahren zu weit fortgeschritten, als dass man das Fertigungsverfahren an genau einem Wert, der die Strukturbreite angibt, festmachen könnte.

Zugegeben. Allerdings werden auch die Konkurrenten dieselben Probleme/Herausforderungen haben.
Ob und wann 5nm oder weniger kommen werden, 'steht wohl noch in den Sternen'.

Vermutlich ist es in Zukunft wohl einfacher, mehrere 14, 10 oder 7nm Mehrkern-Dies miteinander zu Verbinden. Oder einen großen Die mit vielen Kernen, wie die neuen Intel Server CPUs zu fertigen - mit steigender Latenz bei der internen Kommunikation zwischen den Kernen & Caches.

Mal schauen ;-)
 
Da bin ich ja mal gespannt. Ein Sprung von 14 auf 7 nm Strukturbreite wäre eine Halbierung.
Dazu wäre man gegenüber Intels baldigem 10 nm zumindest theoretisch im Vorteil. Mal sehen was am Ende dabei rauskommt.
Vielleicht mal zur Abwechslung was effizientes, anstatt immer nur Leistung :D

Edit: Ich find den Artikel nicht sehr schwer zu verstehen. Wobei ich in der Sache auch ganz gut informiert bin. Vielleicht ne schlechte Referenz :)
1) diese Halbierung ist genauso wie der Name selbst nur MRketing blabla denn
2) intels 10nm und der genannte 7nm Prozess sind inetwa gleich.
3) die News selbst ist uralt. Schon länger wird gesagt,dass der 14 nm Prozess wieder lange bleibt,der 10nm ein ähnlicher Zwischenschritt wie 20 nm wird und 7nm wieder lange bleibt. Geht man davon aus,dass Prozessschritte allgemein kleiner werden und langsamer vorwärts schreiten wegen steigender Kosten immer langsamer voran.
4) das ist auch der Grund warum mit der 7nm Generation wieder ein größerer Sprung passieren wird und dann wieder Jahrelang wenig. So wie schon bei der Einführung von 28nm (GCN etwa).

Sorry für viele vertipser bin am Smartphone unterwegs
 
Aber Mephisto_xD scheint einer der wenigen zu sein der wirklich ein wenig versteht was dahinter abläuft,Schall und Rauch ist das nicht gerade.

Solange du nicht in dem Sektor arbeitest bringt dir der Name der Maschine nichts :D

1) diese Halbierung ist genauso wie der Name selbst nur MRketing blabla denn
2) intels 10nm und der genannte 7nm Prozess sind inetwa gleich.
3) die News selbst ist uralt. Schon länger wird gesagt,dass der 14 nm Prozess wieder lange bleibt,der 10nm ein ähnlicher Zwischenschritt wie 20 nm wird und 7nm wieder lange bleibt. Geht man davon aus,dass Prozessschritte allgemein kleiner werden und langsamer vorwärts schreiten wegen steigender Kosten immer langsamer voran.
4) das ist auch der Grund warum mit der 7nm Generation wieder ein größerer Sprung passieren wird und dann wieder Jahrelang wenig. So wie schon bei der Einführung von 28nm (GCN etwa).

1. Ist klar, das sind die nm Angaben immer. Das ist das kleinste Irgendwo, aber nicht durchgehend.
2. Obwohl es beide noch nicht auf dem Markt gibt, kannst du das sagen? Wobei ich auch keine gravierenden Unterschiede erwarte.
3. Richtig, aber hier geht es ja darum, dass die Belichtungsmaschine soweit fertig ist.
4. Auch klar. Ist nur die Frage ob es sich lohnt darauf zu warten. Da das ja frühstens 2018 was wird^^

so long, have a nice day
 
Maan, ich weiß garnicht ob ich jetzt kaufen soll oder warten. Jedes mal wird schon die nächste Generation vorgestellt und eindeutig zu erkennen gegeben, dass sie um längen besser ist. Wie soll man da noch was kaufen x)

Wenn du wer bist der warten kann, kannst du immer bei Einführung eines neuen großen Prozesssprungs kaufen. Danach tut sich Jahrelang vergleichswwise wenig. Die 7970 welche den 28nm Prozess bei den GPUs eingeführt hat war noch Jahre später für alles später schnell genug. AMD selbst hat danach wenig rausgeholt

@Medicate 2)ja offizielle Aussagen gabs schon lange und ma kann sie aufgrund dessen inetwa vergleichen. Zumal es unwahrscheinlich ist, dass die Firma die 5-10x mehr Budget hat für Prozessentwicklung im Vergleich zu GloFo, da plötzlich hinten dran ist. Zu 4) naja das kommt auf die Bedürfnisse drauf an. In einen meiner PCs ist eine 7970 drin. Die ist Baujahr 2011 und reicht bis heute für alles in 1080P. Wenn auch zum Teil mit leicht reduzierten Details. Die wird wohl auch bis 2019 noch reichen (vorher würde ich Navi nicht erwarten). Dann wird diese genauso wie der 2008er i7 ersetzt. Und ich habe vor dann wieder Jahrelang nix dran zu ändern
 
Zuletzt bearbeitet:
Solange du nicht in dem Sektor arbeitest bringt dir der Name der Maschine nichts :D

Jep man muss schon ziemlich in der Materie drin sein, um solche News zuordnen zu können.

Wenn ich jetzt mit HMDS, AZ1518, 111 Orientierung etc. um mich werfe, glaub ich, dass selbst in so einem nerd Forum hier mich kaum einer versteht.
 
Schall und Rauch ist das nicht gerade.
Na ja, ein 6 jähriges Elektronikstudium hilft da ungemein.

Man kann sich die Schaltkreisherstellung wie eine Filmbelichtung vorstellen.
Es wird UV-empfindlicher Lack auf die Siliziumscheibe (Durchmesser ca. 30cm) aufgetragen und mit einem Drehteller breitgeschleudert und somit gleichmäßig verteilt.

Dann wird eine Maske mit den Strukturen vor die UV-Lichtquelle gehalten und die Lampe eingeschaltet.
Dort, wo sie ein "Loch" hat, kommt das UV-Licht durch und der Lack wird belichtet.

Dann wird er entwickelt mit Chemikalien, genau wie beim alten Silberfilm im Fotoapparat.
Die nicht belichteten Stellen werden mit Lösungsmittel weggewaschen.

Nun hat man die Maske negativ auf dem Reinstsilizium (99,999 999 % reines Si).
Dann werden durch CVD (Gasabscheidung), Ionenimplantation 3- oder 5-wertige Elemente eingebracht in geringer Konzentration 10[SUP]-7[/SUP] ... 10[SUP]-4.
Je nach Material werden diese Bereiche positv oder negativ leitend, da Silizium ein 4wertiger Halbleiter ist.

Der Transistorstruktur entsprechend werden dann die restlichen Leit-(Cu, Al) oder Isolationsschichten (SiO[SUB]2[/SUB]) aufgebracht.
Zwischendurch wird dann wieder gelackt, belichtet, weggespült, implantiert ... .

Zum guten Abschluß wird dann die Scheibe mit einem Diamanten angeritzt und in einzelne Schaltkreise zerlegt.

Die werden ausgemessen und in Qualitätsstufen eingeteilt.

Dann werden sie in einem Gehäuse befestigt und die Kontaktstellen mit einem Golddrähtchen verbunden (Bonden).

Hier ein Stück des Innengehäuses von 486er Intel:

Bonden_486.jpg .


Jetzt Deckel drauf, bedrucken, verpacken.

Fertig.

[/SUP]
 
Krasse News,die ist sowas von fachspezifisch das die zu 100% bestimmt von allen Aktiven Usern nur 5 verstehen und der rest nur Bahnhof.
Was hast du denn nicht verstanden?
Manches kann man halt nicht viel einfacher schreiben, sonst wird der Artikel viel zu lang.

PCGH könnte Abkürzungen wie EUV auf einer anderen Seite ausführlich erklären und solche Abkürzungen in den Artikeln dann automatisch als link dort hin posten.
 
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