Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

[PCGH_Torsten]

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Mal kurz eine Verständnis frage: sind jetzt wirklich nur Skylake und Coffelake betroffen oder auch ältere? Ich bin mir da jetzt gerade nicht 100% sicher.

Die Spezifikationen älterer Sockel-115X-CPUs werden zwar ebenfalls deutlich überschritten, diese hatten aber ein dickeres Substrat und somit offensichtlich mehr Reserven. Schadensfälle sind bislang keine bekannt. Ebenfalls als sicher gelten die Enthusiast-Sockel 2011/2066, die bereits seitens Intel für deutlich höhere Anpresskräfte freigegeben werden und AMDs PGA-Plattformen, da die CPU hier besser von unten abgestützt wird. Bliebe als Risikokandidat nur noch Threadripper, aber das unmögliche Format von TR4 zwingt alle Hersteller zu Spezialkonstruktionen, so dass hier hoffentlich auch die Anpresskraft passend abgestimmt ist.

Die Liste bestätigt mein Gefühl beim alten Mugen 2.
Der hat das ganze Board nach einiger Zeit durchgebogen, wie einen Wok.

Zum Glück war der Phenom II darunter keine LGA-CPU und das Substrat dort liegt auf der kompletten Fläche des Sockels auf.

Wäre mal Zeit für einen neuen CPU-Kühler-Test mit wirklich allen Aspekten, oder PCGH?

Messungen der Anpresskraft gehören seit einem halben Jahr zum PCGH-Standard-Testparcours.
Zugegebenermaßen habe ich seitdem kaum Kühler getestet, weil gefühlt alle zwei Wochen eine CPU-Plattform mit 200 Mainboards vorgestellt wird, aber für die nächste oder übernächste Ausgabe ist ein Test mit 10 Kühlern in Vorbereitung. Bis dahin habe ich einen Großteil der in den letzten Jahren getesteten Kühlern nachgemessen – siehe Tabelle in der News oder Artikel in der 09/17. Die Noten im Heft-Einkaufsführer berücksichtigen das übrigens bislang mit Abwertungen ab 450 N, die bis zum Entzug des kompletten 1151-Kompatiblitätsbonus reichen können (der aber seinerseits nur einen kleinen Teil der Endnote ausmacht). Je nach Ausgang dieses Falls werde ich die Schwelle gegebenenfalls noch nach unten korrigieren.

 

[Noctua]

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Wenn nicht, dann gebe ich tendenziell eher Intel die Schuld.
Mit Be Quiet selber hatte ich diesbezüglich noch nie Probleme.

Warum sollte es Intels Schuld sein? Ich verweise nochmal auf den Post von Thorsten: http://extreme.pcgameshardware.de/l...cherem-kuehler-beschaedigt-5.html#post9149958
Die Schuld liegt hier bei Be Quiet oder falls was dran ist, wie in diesem Post: http://extreme.pcgameshardware.de/l...cherem-kuehler-beschaedigt-6.html#post9149982

Wenn ich etwas ausserhalb fest definierter Spezifikationen betreibe, bin ich Schuld wenn es kaputt geht bzw. nicht funktioniert. Genau dafür gibt es Spezifikationen.

 

[Rotkaeppchen]

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- Offtopic -

... weil gefühlt alle zwei Wochen eine CPU-Plattform mit 200 Mainboards vorgestellt wird,....

Jammer nicht und arbeite schneller...

Schön, dass Du überhaupt Zeit dafür findest, das Thema wird immer wichtiger

 

[Tim1974]

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Also wird mein Mißtrauen gegenüber LGA doch mal wieder genährt, insbesondere bei dünnem Substrat.

Was mich aber wundert, ich meinte gesehen zu haben, daß Coffeelake wieder ein dickeres Substrat hat als die Skylake und Kabylake, oder täusche ich mich da?

Gibt es eigentlich auch für AMD Ryzen AM4 vorgeschriebene maximale Anpressdrücke von AMD?

 

[Pixy]

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Warum sollte es Intels Schuld sein? Ich verweise nochmal auf den Post von Thorsten: http://extreme.pcgameshardware.de/l...cherem-kuehler-beschaedigt-5.html#post9149958
Die Schuld liegt hier bei Be Quiet oder falls was dran ist, wie in diesem Post: http://extreme.pcgameshardware.de/l...cherem-kuehler-beschaedigt-6.html#post9149982

Wenn ich etwas ausserhalb fest definierter Spezifikationen betreibe, bin ich Schuld wenn es kaputt geht bzw. nicht funktioniert. Genau dafür gibt es Spezifikationen.

Nun der Gedanke kam auf, weil es die CPU - Kühler bereits auf dem Markt gibt, wenn neue Prozessoren kommen.
Nehmen wir hier den bereits mehrfach erwähnten Be Quiet Dark Rock Pro 3.
Diesen gab es bereits, bevor der I7 6700K Skylake auf dem Markt kam.

Da Intel gefühlt immer mehr Cent einsparen möchte, das Substrat immer dünner zu werden scheint, können die Kühler ja nicht jedesmal neu "erfunden" werden.
Der CPU - Kühler Hersteller, in meinem Beispiel Be Quiet, muss also jedesmal wenn es eine neue CPU für Sockel 1151 gibt, gegebenfalls Anpassungen tätigigen.
Gut der Kühler kann weiterhin verwendet werden, aber das Montage - Kit muss gegebenfalls angepasst werden, weil das Substrat wie bei Skylake dünner wurde.

Das alles muss finanziert werden.
Allerdings nicht von Intel, denn die wollen ja sparen auf Kosten anderer.
Klar geht es bei den Montage - Kit Anpassungen um Cent Beträge, diese müssen aber andere zahlen, weil Intel die paar Cent einsparen möchte, die sie gegebenfalls mehr ausgeben müssten, damit das Substrat dicker bleibt oder wieder wird.

Folglich ist Intel Schuld, weil die Kühler Hersteller nicht schnell genug Handeln können/wollen oder was auch immer.

So der Gedanke der mir aufkam, als ich das schrieb, was du zitiertest.

 

[Noctua]

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Nun der Gedanke kam auf, weil es die CPU - Kühler bereits auf dem Markt gibt, wenn neue Prozessoren kommen.
Nehmen wir hier den bereits mehrfach erwähnten Be Quiet Dark Rock Pro 3.
Diesen gab es bereits, bevor der I7 6700K Skylake auf dem Markt kam.

Da Intel gefühlt immer mehr Cent einsparen möchte, das Substrat immer dünner zu werden scheint, können die Kühler ja nicht jedesmal neu "erfunden" werden.
Der CPU - Kühler Hersteller, in meinem Beispiel Be Quiet, muss also jedesmal wenn es eine neue CPU für Sockel 1151 gibt, gegebenfalls Anpassungen tätigigen.
Gut der Kühler kann weiterhin verwendet werden, aber das Montage - Kit muss gegebenfalls angepasst werden, weil das Substrat wie bei Skylake dünner wurde.

Das alles muss finanziert werden.
Allerdings nicht von Intel, denn die wollen ja sparen auf Kosten anderer.
Klar geht es bei den Montage - Kit Anpassungen um Cent Beträge, diese müssen aber andere zahlen, weil Intel die paar Cent einsparen möchte, die sie gegebenfalls mehr ausgeben müssten, damit das Substrat dicker bleibt oder wieder wird.

Folglich ist Intel Schuld, weil die Kühler Hersteller nicht schnell genug Handeln können/wollen oder was auch immer.

So der Gedanke der mir aufkam, als ich das schrieb, was du zitiertest.

Jetzt mal im ernst? Bist du wirklich so oder trollst du nur? Dann zitiere ich nochmal aus dem Beitrag von Thorsten:

Intel schweigt weiterhin über die Gründe für das dünnere Substrat, aber wie schon mehrfach geschildert: Es geht nicht ums Geld.
Die Gesamthöhe des Packages von Kaby/Coffe/Skylake entspricht der von Haswell und älteren Prozessoren. Auch die für den Fertigungsaufwand maßgebliche Zahl der Substratschichten hat sich nicht geändert. Nur die oberste und unterste Schicht sind dünner geworden und dafür der Heatspreader dicker. Intel tauscht also billiges Fiberglaslaminat gegen teures Kupfer (merkt man auch am Gewicht) und zahlt ein paar Cent-Bruchteile mehr.

Intel spart also kein Geld, sondern die Produktion kostet mehr. Es wird wohl eher (material-)technische Gründe haben. Aber hey, ist ja Intel, die sind immer Schuld, oder?

Und nein, nur

weil es die CPU - Kühler bereits auf dem Markt gibt, wenn neue Prozessoren kommen

heißt das noch lange nicht, dass die Kühlerhersteller im Recht sind. Spezifikation ist Spezifikation. Intel hat von jeher nur 222 N spezifiziert, alles was drüber ist verletzt die Spezifikation und damit liegt die Schuld für dadurch entstandene Fehler nicht bei Intel. Genau dafür sind Spezifikationen, sie definieren feste Rahmenbedingungen für einen stabilen Betrieb. Alles ausserhalb kann funktionieren, muss aber nicht.

 

[Pixy]

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

@ Noctua

Jetzt trollst du mich aber.

Ich schrieb doch ganz klar:

Nun der Gedanke kam (Vergangenheit) auf, weil............
..........So der Gedanke der mir aufkam, als ich das schrieb, was du als erstes zitiertest.

Seitdem habe ich längst mehr gelesen und auch den Beitrag von Thorsten.
Und hättest du im Forum weiter gelesen, wäre dir längst aufgefallen, dass ich längst zugestimmt habe, dass es ein Kühlerhersteller Problem ist und nicht das von Intel.
Stattdessen reagierst du nur auf meinem ersten Post, der wie du richtig erkannt hast, nicht ganz korrekt ist an dieser Stelle.

Meine obrige Antwort schrieb ich, weil du Wissen wolltest wie ich darauf kam.
Zitat von dir:

Warum sollte es Intels Schuld sein? Ich verweise nochmal auf den Post von Thorsten:

Darauf habe ich lediglich Antworten wollen, damit du es nachvollziehen kannst.
Zu diesem Zeitpunkt hatte ich den Gedanke, auch wenn dieser nicht korrekt war.
Manchmal erkennt man erst hinterher, wo der eigentliche Fehler liegt, wenn einem selber bewusst wird, dass man gerade selber falsch liegen könnte.

Es war also kein Trollversuch, sondern einfach eine Antwort auf deine Frage, wie ich dazu kam.

Spezifikation ist Spezifikation. Intel hat von jeher nur 222 N spezifiziert, alles was drüber ist verletzt die Spezifikation und damit liegt die Schuld für dadurch entstandene Fehler nicht bei Intel. Genau dafür sind Spezifikationen, sie definieren feste Rahmenbedingungen für einen stabilen Betrieb. Alles ausserhalb kann funktionieren, muss aber nicht.

Damit hast du völlig Recht.
Und das bestätigte ich auch im weiteren Forum Verlauf.
Wir redeten einfach nur aneinander vorbei. Entschuldige dafür.

 

[Threshold]

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Es wird wohl eher (material-)technische Gründe haben.

Und wo ist dann die Erklärung dafür?

 

[blautemple]

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Ich würde ehrlich gesagt eher auf die Erklärung der Kühlerhersteller warten. Intel hat ja klipp und klar die Spezifikationen kommuniziert, welche von den Herstellern allerdings wissentlich ignoriert werden.

 

[PCGH_Torsten]

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Also wird mein Mißtrauen gegenüber LGA doch mal wieder genährt, insbesondere bei dünnem Substrat.

Was mich aber wundert, ich meinte gesehen zu haben, daß Coffeelake wieder ein dickeres Substrat hat als die Skylake und Kabylake, oder täusche ich mich da?

Gibt es eigentlich auch für AMD Ryzen AM4 vorgeschriebene maximale Anpressdrücke von AMD?

Prinzipiell gibt es auch von AMD Design Guides mit Kühlerspezifikationen. Einblick in selbige wurde mir aber ausdrücklich verweigert.
In früheren Generationen soll AMD zum Teil unterschiedliche Anpresskräfte je nach TDP-Klasse spezifiziert haben, ich gehe also davon aus, dass sich die Vorgaben dort am Kühlungs-/Kontaktbedarf orientieren und ein gutes Stück unterhalb der mechanischen Grenzen des Packages bleiben. Letzteres gilt aber auch bei Intel – nur weiß halt niemand so genau wie groß der Abstand zwischen Spezifikation und dem wirklich kritischen Bereich ist.
Coffee Lake nutzt die gleiche Substratdicke wie Kaby Lake.

 

[Tim1974]

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Prinzipiell gibt es auch von AMD Design Guides mit Kühlerspezifikationen. Einblick in selbige wurde mir aber ausdrücklich verweigert. [...]

Hmm, das ist schade.
Hast Du direkt bei AMD nachgefragt gehabt?
Müßten die einem nicht mitteilen, welchen Anpressdruck die CPU gefahrlos aushält?
Wie soll man denn sonst einen spezifikationsgerechten Kühler auswählen können?

 

[PCGH_Torsten]

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So direkt, wie es uns möglich ist – die PR-Abteilung AMD Deutschland. Ich hatte damals wegen der AM4-Halterungsproblematik angefragt, daher war die Auswahl von Kühlern nicht explizit Thema. Ich würde aber davon ausgehen, dass AMD davon ausgeht, dass man sich an den Kompatibilitätslisten der Kühlerhersteller orientiert.

Intel veröffentlich die mechanischen Design-Richtlinien übrigens auch nur noch sehr zurückhaltend. Aufgrund der fehlenden Änderungen in letzter Zeit braucht man hier aber nur eine Bestätigung, dass die Zahlen vom 1150 respektive 2011 beibehalten wurden – und an solche Bestätigungen komme ich leichte als an komplette Dokumente, die eigentlich Kühlerherstellern vorbehalten sind

 

[Tim1974]

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Was ich aber dann auch nicht vertehe ist, warum so viele, ja eigentlich fast alle Kühler diese rund 220 N überschreiten?
In der Liste sind boxed-Kühler von Intel mit sehr niedrigen N (unter 100 N) erwähnt, nur welcher Intel-CPU liegt heute schon noch ein boxed-Kühler bei?

 

[MDJ]

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In der Liste sind boxed-Kühler von Intel mit sehr niedrigen N (unter 100 N) erwähnt, nur welcher Intel-CPU liegt heute schon noch ein boxed-Kühler bei?

Echt jetzt? Bei recht vielen sogar

 

[Tim1974]

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Hmm, bei welchen Modellen ist denn noch ein Kühler in der boxed-Version enthalten?
Und was taugt dieser Kühler (gemessen am AMD Wraith-Cooler)?

 

[CastorTolagi]

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Bei allen BOX-Versionen - ansonsten würde sie WOF heißen (With Out Fan)
Üblicherweise gibts bei Intel nur bei den k-Chips (verständlicherweise) keinen Box-Kühler dazu.

Was der Intel Box Kühler taugt?
Er reicht um die CPU zu kühlen (sonst würden sie ihn ja nicht beilegen).
Nicht immer besonders leise und nicht immer besonders kühl - aber das hängt auch von der CPU und dem Einsatz ab.

 

[DARPA]

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Hmm, bei welchen Modellen ist denn noch ein Kühler in der boxed-Version enthalten?

Bei allen CPUs ohne freien Multiplikator, mit Ausnahme der Xeon Modelle.

 

[Tim1974]

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Ok danke für den Hinweis, das wußte ich nicht!

Also ist es doch ähnlich wie bei AMD, da liegt anscheinend bei den TDP 65 Watt CPUs ein Kühler bei und bei den TDP 95 Watt CPUs nicht.

 

[Freiheraus]

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480 N sind dann aber schon mehr als doppelt so viel, ausgehen von 222 N. Ruhig schlafen lassen, würde mich das nicht unbedingt.

 

[Tim1974]

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Ruhig schlafen lassen, würde mich das nicht unbedingt.

Wenn man ruhig schlafen will, kann man sich doch einfach einen AMD Ryzen kaufen.