Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

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Ich habe zwar keine Sockel 1151 CPU aber ich hoffe trotzdem das bei Ryzen-CPUs dieses Problem nicht besteht und bei denjenigen die dieses Problem haben, kann man nur hoffen das der Händler die CPU ersetzt. Solange die Garantie noch vorhanden ist sollte sowas kein Problem sein, sonst sehe ich jetzt schon wie viele zu AMD wechseln. :ugly:

1. Garantie ist KEINE Leistung des Händlers sondern eine freiwillige des Herstellers. Der Händler muss dir gar nichts ersetzen.
2. Ein mechanischen Schaden wird dir keiner ersetzen, da geht quasi jeder von grob fahrlässigem Verhalten deinerseits aus. Außer es ist ein bekannter und bestätigter Fehler.
 
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Da bin ich ja mit meinem Brocken 2 deutlich auf der sicheren Seite.
Aber holy sht 910 N?? durch 9,81 m/s² würde das der Gewichtskraft von ca. 93 kg entsprechen. Das wäre so, als würde ich die CPU in den Sockel legen und mich dann mit den Zehenspitzen draufstellen. :what:
Und selbst das wäre noch zu wenig! (:P)

Warum um alles in der Welt sollte man so viel Druck brauchen, wenn es im Gegenzug dann auch mit ~200N klappt? Übermäßig schwer (um den vertikalen druck durch die Erdanziehungskraft auszugleichen) ist der Küler ja zu dem auch nicht... :huh:
Ich glauabe da haben die Konstrukteure wohl totalen Bockmist gebaut. Alles über 400 N ist doch eigentlich nicht zu entschuldigen, wenns kein Monsterkühler ist....
 
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Das wäre dann eher über eine Produkthaftung von BeQuiet! abzuwickeln. Weil in diesem Fall ja nicht der Prozessor der Verursacher ist, sondern der Kühler.
Kann aber eine haarige Angelegenheit sein das nach zu weisen, dass es durch den Kühler passiert ist.
 
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Ich glaub kaum Gamer. Bei mir kam damals praktischerweise die Regelung mit Beweis muss in den erst 6 Monaten vom Hersteller erbracht werden und ich noch unter der Zeitspanne war.
Da ersetze Intel lieber Zähneknirschend die CPU. Glaube danach hätte ich nicht so viel Glück
 
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Mmh. :hmm:

Ich benutze die gleiche Zusammenstellung von einem Intel Core i7-6700K und dem benannten Be Quiet Dark Rock Pro 3.
Da bekommt man schon ein mulmiges Gefühl, wenn man das hier liest.

Gut zu wissen ist allerdings, wenn es einem passieren sollte, könnte es damit zu tun habe.
Hoffe das ich jetzt mal nicht betroffen bin.

Da der CPU Kühler allerdings schwierig anzubringen war, die Halterung gehört nicht zu den einfachsten, würde mich es interessieren wie die CPU ausschaut.
Warum aber einen schlafenden Bären wecken. Solange alles funktioniert ist gut. Wenn nicht, dann gebe ich tendenziell eher Intel die Schuld.
Mit Be Quiet selber hatte ich diesbezüglich noch nie Probleme.

Momentan nervt mich Intel sowieso, kein Verlöten, immer in den negativ Schlagzeilen.
Leistungstechnisch zwar super, aber jetzt kommt das "Problem" auch noch dazu.
Die Sparen wo sie nur können, auf Kosten vom Nutzer, dabei könnten Sie es sich locker Leisten, das sowas nicht passiert.
Mein Rechner wird auch nicht groß bewegt, nur zum saubermachen, im Auto transportiert erst recht nicht.

Kann man jetzt einfach nur wie gewohnt weitermachen, wenns passiert, passiert es eben.
Garantie ist auch abgelaufen, von daher hätte man dann sowieso ins Schwarze getroffen.
Dann denke ich aber ernsthaft über eine AMD CPU nach.
 
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Den Scythe Ninja 4 habe ich schon auf Haswell verbaut, wer die Schrauben bei dem voll angezogen lässt hat eins an der Waffel, die 860N verbogen das ganze Board so stark das man Angst beim montieren bekommen hätte. Ich habe sie gleich wieder gleichmäßig gelockert.
 
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Den Scythe Ninja 4 habe ich schon auf Haswell verbaut, wer die Schrauben bei dem voll angezogen lässt hat eins an der Waffel, die 860N verbogen das ganze Board so stark das man Angst beim montieren bekommen hätte. Ich habe sie gleich wieder gleichmäßig gelockert.

Das liegt aber nicht zwangsweise an den Usern, sondern am Hersteller.
Der User dreht in der Regel die Schraube, bis sie gefühlt fest ist, wenn dann 400 oder 800Nm anliegen, ist es ganz klar der Hersteller.

Woran soll man sich denn auch richten?
Schraube fest > Kühler sitzt
Schraube zu locker > das Gefühl was nicht richtig gemacht zu haben.

Es gib nicht viel woran man sich da orientieren kann.
Man vertraut den Herstellern.

Wenn ich an meinem Carbon - Rennrad schraube, habe ich einen Drehmomtschlüssel, ohne diesen null Orientierung.
 
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Der Fuma hat vier Unterlegscheiben für Skylake beigelegt. Hast Du die resultierende Kraft
auch damit bestimmt und verändert es das sehr gute Kühlvermögen der Scythe Kühler, wenn
sie ohne den sehr hohen Anpressdruck auskommen müssen? (siehe Tabelle)

Hast Du von einem Kühler mal fünf bestellt und eine kleine Stichprobe zur Serienstreuung
gemacht? Ich ahne, gerade bei steifen Systemen sie von Scythe, das der eine oder andere
Zehntel das Kraftniveau merklich verändert. Ninja 4 und Fuma sind identisch, varieren bei
Dir aber um 90N oder 15%

Anhang anzeigen 980287

Die Serienstreuung konnten wir bislang nicht untersuchen. Dafür bräuchte es Kühler aus mehreren weit auseinanderliegenden Produktionschargen - aus naheliegenden Gründen erhalten ich aber Exemplare aus der gleichen Lieferung, wenn ich mehr als ein Testmuster anfordere. Von einem anderen, deutlich günstigeren Hersteller mit ungefederter Halterung weiß ich, dass eine Abweichung von im Schnitt 10 Prozent bereits an Mangel gesehen und in der nächsten Produktionscharge gegengesteuert wurde. Produktionstechnisch scheint man also eine ausreichend hohe Präzision anzustreben, gerade Scythe selbst sprach in der Vergangenheit aber auch von unterschiedlichen Belastungen je nach Kühlerbodenplatte trotz an und für sich gleicher Halterung. Deswegen wurde der Mugen 4 auch sofort, der Ninja 4 aber erst später nachgerüstet.

Den Zusammenhang von Kühlleistung und Anpresskraft habe ich schon vor Jahren mal mit der flexiblen Halterung eines Heatkiller 3.0 geprüft. Wenn ich mich richtig erinnere lagen zwischen nominell 0 Newton (Kühler liegt nur auf) und 250 N um die 3 Kelvin, wobei der Verlauf stark nichtlinear war. Der Unterschied zwischen 200 N und 250 N lag bereits an der Grenze der Messgenauigkeit. In Gegenrichtung waren die Auswirkungen noch geringer: Lockerte ich die Schrauben nachdem die Wärmeleitpaste einmal fein verteilt war, stiegen die Temperaturen auch mit 0 N nur um circa 0,5 K. Wenn Kühlerboden und Heatspreader plan sind, dienen Anpresskräfte von deutlich über 150 N also nur noch der Vorbeugung gegenüber Anwenderfehlern - ein 600-N-Kühler kann überschüssige Wärmeleitpaste viel schneller rausquetschen, als ein 100-N-Modell. Im Falle von Scythe hat ja zum Beispiel auch der Mugen 5 sehr gut abgeschnitten und seinen Vorgänger klar geschlagen, obwohl die Anpresskraft der neuen Scythe-Halterungen nur noch halb so hoch ist. Die guten Wertungen von Scythe führe ich eher auf die relativ effizienten Lüfter zurück. Zwar verhindern Nebengeräusche meist eine Silent-Empfehlung, aber ab 0,3 Sone bewegen die Glide Stream relativ viel Luft gemessen an ihrer Größe und Lautheit und Scythe weiß auch, wie man Kühlkörper-Widerstand und Lüfter-Kennlinie optimal aufeinander abstimmt.


Das liegt aber nicht zwangsweise an den Usern, sondern am Hersteller.
Der User dreht in der Regel die Schraube, bis sie gefühlt fest ist, wenn dann 400 oder 800Nm anliegen, ist es ganz klar der Hersteller.

Woran soll man sich denn auch richten?
Schraube fest > Kühler sitzt
Schraube zu locker > das Gefühl was nicht richtig gemacht zu haben.

Es gib nicht viel woran man sich da orientieren kann.
Man vertraut den Herstellern.

Wenn ich an meinem Carbon - Rennrad schraube, habe ich einen Drehmomtschlüssel, ohne diesen null Orientierung.

Nur teilweise angezogenen Schrauben kann man zumindest Anfängern gegenüber auch kaum empfehlen. Sehr schnell kommt es vor, dass die Schrauben ungleichmäßig angezogen werden und während eine niedrige Anpresskraft die Kühlleistung kaum beeinflusst, hat ein schief sitzender Kühler sehr deutliche Auswirkungen. Deswegen arbeiten heute eigentlich alle Hersteller mit Anschlägen/Abstandshaltern, bei denen die Schrauben nur der Fixierung dienen aber nicht die Anpresskraft definieren.
 
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Den Zusammenhang von Kühlleistung und Anpresskraft habe ich schon vor Jahren mal mit der flexiblen Halterung eines Heatkiller 3.0 geprüft. Wenn ich mich richtig erinnere lagen zwischen nominell 0 Newton (Kühler liegt nur auf) und 250 N um die 3 Kelvin, wobei der Verlauf stark nichtlinear war. Der Unterschied zwischen 200 N und 250 N lag bereits an der Grenze der Messgenauigkeit. In Gegenrichtung waren die Auswirkungen noch geringer: Lockerte ich die Schrauben nachdem die Wärmeleitpaste einmal fein verteilt war, stiegen die Temperaturen auch mit 0 N nur um circa 0,5 K. ...
Dann werde ich sofort meinen fest angezogenen Fuma lockern. Auch wenn es ein Haswellsockel ist, müssen 700N nicht auf Dauer eingebracht werden.

Danke! Du bist immer wieder eine große Hilfe :daumen:

Nachtrag 15min später:
Jo, Vorspannung massiv gesenkt, vorher 5min XTU Stresstest, hinterher 5min Stresstest: Kein Unterschied. Gott, bin ich dämlich, meine arme Platine. Naja, läuft ja noch alles. Da die reine Kontaktfäche linear zur Vorspannung größer wird, hätte ich durchaus gedacht, es gäbe einen Enfluss, ohne ihn je gemassen zu haben. Aber WLP hat nichts mehr mit normalem Wärmeübergang zwischen Metallflächen zu tun.

Jetzt fällt mir nur die Frage des Kriechverhaltens der Platine ein. Das man die max. dynamisch erlaubte Vorspannung kurz aufbringen kann hat eben nichts damit zu tun, die lange Zeit mit hoher Temperaturbelastung aufzubringen. Auch glasfaserverstärkte Kunststoffe kriechen. Was frisch eingebaut funktioniert, kann nach einem Jahr mit immer wieder 90°CPU Temperatur ganz anders aussehen.
 
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So eine Materialfrage sprengt die Grenzen meines Wissens dann doch. Ich wüsste nicht einmal, wen ich fragen sollte.
Aber mir ist wieder eingefallen, wann und wo der Heatkiller-Test gedruckt wurde und ich habe die Zahlen rausgesucht. Die, die ich im Kopf hatte, entsprechen eher einem 50-N-zu-250-N-Vergleich, bei 0 N sind es anziehend doch deutlich größere Unterschiede. Aber eine Extrapolation auf 900 N erscheint trotzdem sinnlos:

Anpresskraft dT Wasser-CPU
1 N 40,1 K
100 N 24,7 K
150 N 24,6 K
200 N 24,0 K
250 N 23,8 K
250 N 23,6 K
200 N 23,4 K
150 N 23,4 K
100 N 24,1 K
1 N 25,0 K

Wie man sieht ist eine gewisse Anpresskraft zwingend nötig, um den Kontakt zwischen CPU und Kühler herzustellen. Eine weitere Steigerung von 100 auf 250 N bringt eine weitere Verbesserung, aber nur eine kleine. Grundsätzlich gehen die positive Effekte auf eine einmalige Wirkung zurück, zum Beispiel Verteilung der Wärmeleitpaste, und bleiben größtenteils erhalten, wenn die Anpresskraft wieder nachlässt.

Besitzer der 08/2014 oder des digitalen Sonderheftes können das Ganze auch als Diagramm bewundern.
 
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Den Scythe Ninja 4 habe ich schon auf Haswell verbaut, wer die Schrauben bei dem voll angezogen lässt hat eins an der Waffel, die 860N verbogen das ganze Board so stark das man Angst beim montieren bekommen hätte. Ich habe sie gleich wieder gleichmäßig gelockert.

Nach dem Motto: "Der Kühler sitzt erst fest genug, wenn sich das Board durchbiegt!" :ugly:

Ich muss aber auch sagen, bei meinen alten PCs waren verbogene Boards nach einigen Jahren Betrieb normal. Nach dem Ausbau des Boards konnte man immer schön sehen, wie sich die Ecken deutlich vom flachen Tisch abhebten. Aber scheinbar hat das Substrat der CPUs das damals noch ausgehalten....
 
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Warum kopieren nicht alle Hersteller am Markt einfach Noctuas Befestigungssystem? Dann hätte der gesamte Markt bessere Kühler.
 
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Das bezieht sich zwar jetzt nicht auf den 1151 aber ich war vor ein paar Wochen echt verwundert als ich einen Mugen 2 (mit Umrüstkit für 115x) auf einem 1150 Board geschraubt hab und erschrocken war wie fest ich das Teil schrauben musste, ich dachte mir gehen die Schrauben kaputt. Wie können die Hersteller sagen es wäre "normal" wenn die Befestigung deutlich sichtbare Verformungen verursacht, die auch noch dauerhaft sind?
 
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Warum kopieren nicht alle Hersteller am Markt einfach Noctuas Befestigungssystem? Dann hätte der gesamte Markt bessere Kühler.

Ein Noctua wird auch mein nächster CPU - Kühler.
Auf die Befestigung eines Be Quiet Dark Rock Pro 3 habe ich definitiv keine weitere Lust mehr.
Sowas kompliziertes hatte ich vorher noch nie.

Ja ist machbar, und wenn man nicht zwei linke Hände hat ok, aber es ist/wahr schon deutlich schwieriger als alles was ich bis dato hatte.
Da musste sogar meine Frau mit anpacken. :D

Nächtes Mal ganz klar Noctua.
Bei den ganzen LED Kram im Rechner, sieht/erkennt man anschliessend sowieso keine braunen Lüfter mehr.:ugly:
Bisher setzte ich rein auf Optik und Qualität, in zukunft nur noch Qualität.
 
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Der be quit Dark Rock 3 steht leider nicht in der Tabelle. Ich hoffe der hat viel weniger Anpressdruck als der Pro :/ hab das teil meiner Schwester auf den 7700K geschraubt. Ich persönlich fand die großen Klopper schon immer zu gefährlich.



Ein Noctua wird auch mein nächster CPU - Kühler.
Auf die Befestigung eines Be Quiet Dark Rock Pro 3 habe ich definitiv keine weitere Lust mehr.
.....

Oh ja.. ich hab selten so geschwitzt und brauchte tatsächlich noch nen Helferlein beim befestigen.. der Pro ist ja dann sicherlich noch schlimmer..
 
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Hmm, also mein 6700k sieht ganz normal aus...

Der DRP3 ist bei dem 6700k jetzt ca. 2 Jahre in Nutzung und wurde ordentlich gestresst

Hab ihn wieder drauf gemacht und genau so fest angezogen...

Für mich stellt sich hier die Frage, ein gutes Gewinde macht einen guten Anpressdruck, die richtige Handhabung damit ist genau so wichtig.
Bin mir sicher das man auch bei einem Noctua mit dem Akku Schrauber zu stark andreht...


Der be quit Dark Rock 3 steht leider nicht in der Tabelle. Ich hoffe der hat viel weniger Anpressdruck als der Pro :/ hab das teil meiner Schwester auf den 7700K geschraubt. Ich persönlich fand die großen Klopper schon immer zu gefährlich.


Oh ja.. ich hab selten so geschwitzt und brauchte tatsächlich noch nen Helferlein beim befestigen.. der Pro ist ja dann sicherlich noch schlimmer..

Wenn man das Mainboard ausbaut und es von oben auf den, auf dem Kopf liegenden Kühler anschraubt, ist alles easy...

Für denjenigen der das Mainboard nicht ausbaut, tjo *hust*, warum einfach wenns auch schwer geht?
 
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Mal kurz eine Verständnis frage: sind jetzt wirklich nur Skylake und Coffelake betroffen oder auch ältere? Ich bin mir da jetzt gerade nicht 100% sicher.
 
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sind jetzt wirklich nur Skylake und Coffelake betroffen oder auch ältere? Ich bin mir da jetzt gerade nicht 100% sicher.

Meines Wissens wird erst seit Skylake das dünnere Substrat eingesetzt sodass die eigentlich unveränderte Spezifikation jetzt weniger Sicherheitsreserven oberhalb bietet. Kaby-Lake gehört auch noch dazu. Broadwell und älter sollten nicht betroffen sein.
 
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Die Liste bestätigt mein Gefühl beim alten Mugen 2.
Der hat das ganze Board nach einiger Zeit durchgebogen, wie einen Wok.

Zum Glück war der Phenom II darunter keine LGA-CPU und das Substrat dort liegt auf der kompletten Fläche des Sockels auf.

Wäre mal Zeit für einen neuen CPU-Kühler-Test mit wirklich allen Aspekten, oder PCGH?
 
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Wenn man das Mainboard ausbaut und es von oben auf den, auf dem Kopf liegenden Kühler anschraubt, ist alles easy...
Für denjenigen der das Mainboard nicht ausbaut, tjo *hust*, warum einfach wenns auch schwer geht?

Weiteres Problem des DRP 3 ist leider die Unfähigkeit vieler Youtuber vernünftige "wie baue ich diesen Kühler ein" Videos zu gestalten.
Gibt genug Videos in denen der Einbau auf Sockel 115x Systeme deutlich komplizierter erklärt wird als er eigentlich ist.
 
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