Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Wasn das für eine Logik.

Ich hab mir halt gedacht dass es bei den Informationen recht unwahrscheinlich ist, dass der Fehler am Sockel liegt, sonst hätte man wie gesagt auch von Problemen mit Kühlern mit geringem Anpressdruck gehört.
Bei der Menge an Kühlern, Boards und Kombinationen denke ich im Gegensatz zum Skylake Release nicht, dass das zu einem Problem führen wird.
Der Anpressdruck des Kühlermodells ist doch relativ gering. Wenn es zu Problemen kommt dann mit den bereits für ungeeignet befundenen Kühlern.

Wenn hier wirklich ein Fehler in der Konstruktion vorliegt dann ist es im Interesse eines jeden Käufers dass dies bekannt wird.

Selbstverständlich ist es das, nur sage ich ja nirgends das Gegenteil, wieso führst du denn kein Gegenargument gegen meine auf?


Das mag ich, PCGH sagt selbst, alle Möglichkeiten sind offen, keine vorschnellen Schlüsse. Was macht Schaffe?...

Keine vorschnellen Schlüsse treffen und logisch überlegen, im Gegensatz zu JanJake den du grade verteidigst, bei dem ist bei der Schuldige ja schon gefunden.
Es ist bei den Threads immer das gleiche. Zu diesem oder jenem Thema weiß man immer schon vorher was bestimmte Leute schreiben werden.
Der Unterschied ist nur ich hätte zu AMD genau das gleiche geschrieben.

Der Skylake Launch ist jetzt fast über 2 Jahre her, nur so nebenbei und in Asien fällt ein Sack Reis um.
Wenn Intel nebenbei nur 222 N garantiert, wäre es ohnehin nicht Intels Problem, sondern dann ein Fehler des Nutzers.

Da verlass ich mich dann nicht auf den großen Intel Propheten dieses Forums...

Lieber verteidigst du JanJake der sofort eine AMD vs Intel Diskussion vom Zaun bricht und den Schuldigen schon vorher kennt.
Intel Prophet, cool. Ich muss in meiner Signatur bei Gelegenheit unbedingt das Ryzen Sys ergänzen...:fresse:
Wäre schön wenn du dich beim nächsten mal mit den Bezeichnungen zu meiner Person zurückhältst, jedes mal wirst du persönlich, bei Themen die überhaupt keine Schärfe enthalten.
 
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Der fall ist gerade für mich sehr brisant. Hätte ich gewusst, von welcher Relevanz das Thema ist, so hätte ich meine CPU und den Kühler ebenfalls euch geschickt.

Ich hatte den Fall anfang des Jahres mit einem Z170-A, einem 6700K und dem Dark Rock 3 (ohne Pro!).
Die CPU wurde dann auch getauscht, hab damals auch dazu viel hier im Forum um Rat gefragt.

Gut zu wissen, werde jetzt auch beim nächsten Mainboardwechsel darauf mal achten....
 
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Der Skylake Launch ist jetzt fast über 2 Jahre her, nur so nebenbei und in Asien fällt ein Sack Reis um.
Also wenn die Masse der CPUs noch ein bisschen durch hallt ist die Garantie durch und die meisten Bastler koennen eine CPU Generation praktisch entsorgen ... Waer fuer Intel natuerlich das beste .
Also ich will da schon auch wissen was da hinter steckt und ja ich bin ehrlich gesagt auch ein PGA (AMD?) Fan , wer erinnert sich noch an die tollen Sockelbrand Faelle ... :)
 
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Ich hab bis vor kurzem eigentlich außer ein oder zwei kurzzeitigen Ausflügen immer AMD Prozessoren gehabt also PGA und jetzt eben LGA und es ist dasselbe in Grün.
Fällt dir ne Schraube in die Kontakte oder was anderes sind die Pins am Sockel verbogen, fällt dir die CPU runter, sind die Pins verbogen.
Kommt sich aufs geiche raus.

Wenn Be Quiet noch von keinem einzigen Fall weiß und ihre eigenen Tests gut verliefen, dann liegt die Wahrscheinlichkeit eines Problems irgendwo im Promillebereich.


Also wenn die Masse der CPUs noch ein bisschen durch hallt ist die Garantie durch und die meisten Bastler koennen eine CPU Generation praktisch entsorgen ... Waer fuer Intel natuerlich das beste .

Aufgrund des zu erwartenden Shitstorms wär es eher negativ, sicher nicht das beste, aber Intel plant ja mit ihrer "Zahnpasta" schon die Obsoleszenz vor, jedenfalls behaupten das einige, ob es stimmt würde ich eher bezweifeln.
 
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Ich hab mir halt gedacht dass es bei den Informationen recht unwahrscheinlich ist, dass der Fehler am Sockel liegt, sonst hätte man wie gesagt auch von Problemen mit Kühlern mit geringem Anpressdruck gehört.
Bei der Menge an Kühlern, Boards und Kombinationen denke ich im Gegensatz zum Skylake Release nicht, dass das zu einem Problem führen wird.
Der Anpressdruck des Kühlermodells ist doch relativ gering. Wenn es zu Problemen kommt dann mit den bereits für ungeeignet befundenen Kühlern.

Relativ gering im Vergleich zu den absoluten Lastmonstern? Oder im Vergleich zu dem was Intel als Toleranzgrenze angibt.
Und was soll sich bitte seit Skylake Release geändert haben, grade wenn der Kühler älter ist als Skylake (was mein DRP 3 z.b. ist...)

Keine vorschnellen Schlüsse treffen und logisch überlegen, im Gegensatz zu JanJake den du grade verteidigst, bei dem ist bei der Schuldige ja schon gefunden.
Es ist bei den Threads immer das gleiche. Zu diesem oder jenem Thema weiß man immer schon vorher was bestimmte Leute schreiben werden.
Der Unterschied ist nur ich hätte zu AMD genau das gleiche geschrieben.

JanJake oder AMD spielen hier keine Rolle. Wenn DU hier wieder Intel vs. AMD anfangen willst, bitte.
Jan hat nur in einem Punkt meine volle Zustimmung und dass ist, ohne Tests, keine Gewissheit. Logisches Denken bringt dich nicht weit wenn du mit fehlerhaften Parametern arbeitest.


Der Skylake Launch ist jetzt fast über 2 Jahre her, nur so nebenbei und in Asien fällt ein Sack Reis um.

Yup und wann bemerkt man ggf. Langzeitfolgen von zu hohem Anpressdruck? Etwa direkt zu Release?
Asbest war auch nicht 2 Jahre nach Erfindung der böse Krebsverursacher welcher er heute ist.


Lieber verteidigst du JanJake der sofort eine AMD vs Intel Diskussion vom Zaun bricht und den Schuldigen schon vorher kennt.

Ich verteidige niemanden. Nur mag ich deine verallgemeinernde Art nicht. So zu tun als gäbe es kein Problem nur weil man nichts davon hört ist keine Lösung, es ist noch nichtmal eine Tatsache.
Wahrscheinlich kommt dabei aber garnichts raus. Trotzdem muss sich Intel die Frage gefallen lassen ob das Substrat bei Skylake nicht vllt doch etwas zu dünn geraten ist und man ggf. einfach die nächsten Generationen etwas dicker gestaltet.
Denn dass es Probleme gegeben hat auf die man reagieren musste ist Tatsache, nur ob die Probleme damit alle behoben sind, das wissen wir nicht.
 
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Ist hier Intel so kulant und gibt einen 6700K als Ersatz?

Bin gespannt wenn ich in ca. 2 Jahren mein 6700K ausbaue. Müssten dann 4 Jahre lang +-300 Newton gewirkt haben.

Die Schuld liegt per Spezifikation auf Seiten des Kühlers, ich denke nicht dass sich der Intel-Support dafür zuständig fühlt. In Einzelfällen, bei denen ein Kühlerexemplar Fehler aufweist, stehen die Chancen auf Kulanz vom Kühlerhersteller aber sicherlich gut. So ein Problem möchte man schnellstmöglich klären, ehe eine große Menge an Käufern verunsichert wird. Das originale "Skylakegate" betraf letztlich nur ein paar wenige, extremen Belastungen ausgesetzte Rechner, hat aber trotzdem große Teile des Marktes für mehrere Wochen auf den Kopf gestellt und ganze Produktionschargen wurden von Hand nachgebessert oder ganz eingestampft. Das möchte kein Kühlerhersteller ein zweites Mal erleben und obwohl wir hier bislang von einer einzigen, unbestätigten Schilderung sprechen, von deren zahlreichen möglichen Interpretationen nur eine stark negativ für Be Quiet wäre, läuten bereits jetzt alle Alarmglocken. Aufmerksame Leser haben es vielleicht bemerkt, dass das Statement in der News seit 22:15 zwar immer noch den gleichen Inhalt, aber einen leicht anderen Wortlaut hat – zwei Bilder im Netz sorgen dafür, dass vermutlich das ganze PR-Team, der Support-Chef und mindestens ein höherrangiger Mitarbeiter freitagnachts an Formulierungs-Details feilen. Das ist kein Hersteller, der die Sache auf die leichte Schulter nimmt oder gar unter den Teppich kehren will. Umgekehrt kann ich mir gut vorstellen, wer eine Flasche Sekt (oder dem Vernehmen nach vielleicht auch Hefeweizen ;-)) kalt gestellt hat, nachdem er die Meldung gesehen hat.


Dann warten wir doch einmal die Ergebnisse ab! Ich bin sehr gespannt darauf, vor allem weil viele bei AMD sich beschwert haben, dass es immer noch ein PGA Sockel ist, bei dem der Fehler nicht auftreten kann! Der PGA mag vielleicht auch seine Tücken haben, aber diese Probleme können dort nicht auftreten! Auch nicht, wenn das PCB dünner wird.

Man sollte aber dann auch einige Tests einmal mit dem 2066 Sockel und auch dem TR4 machen, ob dort nicht etwas ähnliches passiert! Sind schließlich auch LGA Sockel wo wohl so ein Fehler auftreten könnte.



Das trifft aber nur auf die 90% der Leute zu, die die CPU in einem komplett PC gekauft haben! Nicht aber für Leute die selber bauen! Es ist eher erschreckend wenn sich das tatsächlich bestätigen sollte!

Sollte es tatsächlich eine allgemeine Schwäche der Prozessoren sein, würde das vermutlich für eine Massenhysterie sorgen. Skylake war sehr beliebt und Coffee Lake ist es heute. Selbst wenn die Chancen auf Langzeitschäden bei 1:1.000.000 liegen, dürfte die Angst Zehntausende allein in Deutschland zu einem Wechsel auf 100 Prozent spezifikationskonforme Kühler treiben und es gibt gerade im Oberklasse-Segment nur eine Hand voll Modelle, die in Frage kommen.

TR4 hat übrigens ein wesentlich dickeres Substrat und alle verfügbaren und angekündigten Kühler haben speziell dafür konstruierte Halterungen. Da würde ich mir wenig Sorgen machen und Skylake X müsste mit seinem doppelten Substrat auch wesentlich unempfindlicher sein. Schon für Sockel 2011-v3-CPUs erlaubte Intel eine deutlich höhere statische Anpresskraft als für Sockel-1150-Modelle aus der gleichen Generation. Wenn ich mich richtig erinnere um die 450 N.

Ob sich die Kühler wirklich daran halten, kann ich aber leider nicht nachprüfen. Unser Anpresskraft-Messstand für Sockel 1151 ist bereits eine ziemliche Rarität – EKL, mit denen zusammen wir über ein Jahr daran gearbeitet haben, nutzt natürlich vergleichbare Messtechnik, aber ein anderer Hersteller hat sich unser Setup schon einmal ausgeliehen um Fehler im eigenen System aufzuspüren. Es würde mich wundern, wenn weltweit hinter verschlossenen Türen auch nur halbes Dutzend vergleichbarer Systeme für Sockel 2066 oder gar TR4 existiert. Vor besagten Türen wurde auf alle Fälle noch kein Exemplar gesichtet und es gibt leider auch keine flexibel einsetzbaren, Sockel unabhängig einsetzbaren Systeme, die ausreichende Präzision und Robustheit vereinen und die Bedingungen gegenüber einem System mit realer CPU nicht verändern.


Vom Drehmoment der Schrauben eines Cpu-Kühlers auf dessen Anpressdruck auf die CPU zu schließen ist sicherlich auch nicht die einfachste Übung.

Technisch ist so etwas kein großes Problem. Tatsächlich begrenzt der Drehmoment-Schlüssel beim Sockel TR4 die Anpresskraft der CPU-Halterung auf eine Art und Weise, die bei entsprechender Fertigungsqualität auf Kühler übertragbar wäre. Im Normalfall ist das aber gar nicht nötig, denn mit normalen Abstandshaltern lässt sich bei präziser Fertigung bereits ausreichend exakt die gewünschte Anpresskraft definieren. Die bislang dokumentierten Überschreitungen gehen dann auch in seltenen Fällen auf Produktionsfehler zurück, meist sind es bewusste Entscheidungen: Eine hohe Anpresskraft verhindert Bewegungen des Kühlers bei unsanftem Transport, sie kann bei krummen Heatspreadern (ich erinnere an Core 2 Quad) die Kühlleistung verbessern und sie verringert die Auswirkungen von zu viel Wärmeleitpaste deutlich, in dem diese einfach herausgequetscht wird. An und für sich ist eine möglichst hohe Anpresskraft also etwas gutes – das Problem ist nur herauszufinden, wo in der Praxis "möglichst hoch" endet und "zu hoch" beginnt.
 
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Relativ gering im Vergleich zu den absoluten Lastmonstern?

Relativ gering zu den Kühlern die mit höherem Anpressdruck immernoch für LGA1151 am Markt sind und von denen keine Probleme bekannt sind und da dürfte der Mugen 5 doch recht verbreitet sein. Schadensfälle sind vor allem bei den Kühlern bekannt die mit 800 bzw 900 N Anpressdruck montiert wurden.

Und was soll sich bitte seit Skylake Release geändert haben

Kommt Zeit, kommen Probleme, wenn die jahrelang ausbleiben, dann gibt nicht plötzlich später das Material nach.
Du hältst es also auch für wahrscheinlicher dass der Sockel die Schuld trägt? Hört sich so an und selbst dann liegen die Spezifikationen von Intel vor.
Wenn sich die Kühlerhersteller nicht daran halten?

Logisches Denken bringt dich nicht weit wenn du mit fehlerhaften Parametern arbeitest.

Arbeite ich nicht, keine Sorge, du bist lediglich nicht damit einverstanden dass nach Informationslage wenig dafür spricht dass es ein Problem mit dem Kühler oder mit dem Sockel gibt.
Eine aufgetauchte Schadensmeldung bei millionenfachen Kombinationen mit Kühlern mit ähnlichen Anpressdruck und das nach Jahren ist schlicht und einfach nicht signifikant.
Dennoch ist es lobenswert von Be Quiet da nachzuforschen, man muss halt Pressearbeit für die Kunden machen.

Yup und wann bemerkt man ggf. Langzeitfolgen von zu hohem Anpressdruck? Etwa direkt zu Release?

Na klar, was glaubst du wie sich das Material verhält und wann die Probleme mit Skylake gemeldet wurden, zu Release, kurz nach Einbau.
Da verbiegt es sich jahrelang nichts und dann aus einer Laune heraus...reihenweise Wellen wie auf Autobahnen und Kreuzungen.

Asbest war auch nicht 2 Jahre nach Erfindung der böse Krebsverursacher welcher er heute ist.

Dann schauen wir mal ob dein Wunsch in Erfüllung geht und sich reihenweise Nutzer melden werden.
Ich wette mal dagegen.:)

So zu tun als gäbe es kein Problem nur weil man nichts davon hört ist keine Lösung, es ist noch nichtmal eine Tatsache.

Für den Einzelfall wärs ganz interessant, an was es nun gelegen hat. Tatsache ist nur dass es nicht signifikant ist und ja wenn ich Millionen Sockel fertige und Millionen Kühler im Umlauf sind deren Anpressdruck im Bereich des Be Quiet Lüfters liegen, dann existiert für manche oder eher alle Hersteller schlicht und einfach kein Problem.

Wahrscheinlich kommt dabei aber garnichts raus.

Und wieso widersprichst du mir dann wenn ich fragen darf?
PCGH_Torsten schrieb:
Selbst wenn die Chancen auf Langzeitschäden bei 1:1.000.000 liegen, dürfte die Angst Zehntausende allein in Deutschland zu einem Wechsel auf 100 Prozent spezifikationskonforme Kühler treiben und es gibt gerade im Oberklasse-Segment nur eine Hand voll Modelle, die in Frage kommen.

:D gut geschrieben, sofern es Ironie ist.
Also damals zum Start war es ein Lauffeuer im Gegensatz zu jetzt und die Leute haben auch gekauft wie blöd, also ich weiß nicht ganz wie ich deinen Kommentar einschätzen soll.^^
 
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AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Kommt Zeit, kommen Probleme, wenn die jahrelang ausbleiben, dann gibt nicht plötzlich später das Material nach.
Du hältst es also auch für wahrscheinlicher dass der Sockel die Schuld trägt? Hört sich so an und selbst dann liegen die Spezifikationen von Intel vor.
Wenn sich die Kühlerhersteller nicht daran halten?

Was heißt nicht dran halten, Intel hat von 1150 auf 1151 das Substrat einfach dünner gemacht.
Kühler welche mit 1150 problemlos zurechtkommen liegen bei Skylake schon in einem tiefgelben Bereich was den Anpressdruck angeht.
Es ist halt eine der komischen Entscheidungen von Intel. Dickeres Substrat, keine Probleme.

2013 hieß es im Luxx noch:
Schrauben bis zum Maximum angezogen? Haswell braucht wirklich sehr viel Anpressdruck, da der Abstand zwischen Die und HS wohl größer ist als bei Ivy/Sandy.


Eine aufgetauchte Schadensmeldung bei millionenfachen Kombinationen mit Kühlern mit ähnlichen Anpressdruck und das nach Jahren ist schlicht und einfach nicht signifikant.

Muss sie auch nicht sein.
Nur wenn sich bestätigt dass hier ein Problem vorliegt, dann wird aus der einen Meldung wie Torsten geschrieben hat ein echter Shitstorm.
Anderes Thema welches relativ wenig Aufmerksamkeit bekommt ist der TR4 Sockel. Anscheinend gibts verschiedene Hersteller des Sockels und einer davon baut wohl nicht ganz genau nach Spezifikationen. JayzTwoCents hat dazu ein Video gemacht und das Problem demonstriert.
Es existiert, aber hier im Forum hab ich davon z.b. noch nichts gelesen. Signifikant oder nicht? Anzahl der Meldungen ist ein Indiz, kein Beweis.


Dann schauen wir mal ob dein Wunsch in Erfüllung geht und sich reihenweise Nutzer melden werden.
Ich wette mal dagegen.:)

Mein Wunsch ist dass an der Sache nichts dran ist. Spar ich mir einen neuen CPU Kühler.
Und ich würd mich nicht darauf verlassen dass es nur wenige Meldungen zu dem Thema gab. Grade wenn jeder dachte das Thema sei durch (PCGH hatte in einem der letzten Hefte das Thema nochmal groß aufgegriffen) kommt diese Meldung.
Heißt das alles in Frage stellen was bislang als gegeben angesehen wurde? Oder diese eine Meldung abtun. Bei deinen Posts hatte ich das Gefühl letzteres sei der Fall und das kann nicht im Sinne der Skylake Besitzer sein.

Kommt raus dass es ein Fehler des Anwenders war atmen alle tief durch und freuen sich.
Kommt raus es kann zu Problemen kommen werden einige den Kühler tauschen, anderen wird es egal sein.
Aber verläuft das alles im Sand & PCGH widmet sich dem Thema garnicht, dann hat jeder seinen eigenen Spielraum für Interpretationen und man liest von dem Thema noch in Monaten und zwar ohne jede vernünftige Basis.
 
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Wieso kann man das nicht wie beim Threadripper machen mit einem Drehmomentschlüssel.
Zu teuer, sowas würde sich nur bei den teureren Prozessoren obehalb von 500€ überhaupt lohnen. Bei den 1151/1150ern will das keiner bezahlen, da muss der Preis stimmen.

Ist hier Intel so kulant und gibt einen 6700K als Ersatz?
Was heißt nicht dran halten, Intel hat von 1150 auf 1151 das Substrat einfach dünner gemacht.
Kühler welche mit 1150 problemlos zurechtkommen liegen bei Skylake schon in einem tiefgelben Bereich was den Anpressdruck angeht.
Es ist halt eine der komischen Entscheidungen von Intel. Dickeres Substrat, keine Probleme.

Intel hat eine Spezifikation vor gegeben: 222N. Solange sie darunter bleiben können sie ändern was sie wollen. Wenn die Kühlerhersteller meinen deutlich oberhalb davon arbeiten zu müssen, nur weil es bisher immer gereicht hat ist es trotzdem ihr Risiko, dafür können sie niemanden verantwortlich machen.
Daher hat das mit Intel nix zu tun. Hätten sich die Kühlerhersteller an die Specs gehalten, gäbe es weder mit dicken noch mit dünnem Substrat Probleme. Daher braucht Intel da nicht kulant zu sein, das wäre ganz klar Aufgabe der Kühlerhersteller.

Kommt Zeit, kommen Probleme, wenn die jahrelang ausbleiben, dann gibt nicht plötzlich später das Material nach.
Na klar, was glaubst du wie sich das Material verhält und wann die Probleme mit Skylake gemeldet wurden, zu Release, kurz nach Einbau.
Da verbiegt es sich jahrelang nichts und dann aus einer Laune heraus...reihenweise Wellen wie auf Autobahnen und Kreuzungen.

Doch, das geht. Nennt sich Verschleiß (zumindest im weiteren Sinne). Es kann gut sein, daß sich durch den Anspressdruck das Material immer weiter verzieht mit der Zeit (Druck in Kobination mit Erwärmen und Abkühlen) und irgendwann sind die "Wellen" so groß, daß der Kontakt zum Sockel abreißt. Niemand baut schließlich ständig seine CPU aus nur um mal nachzuschauen wie das Material inzwischen aussieht.
Eigentlich alle Produkte haben zwei "Problemzonen: Kurz nach Release (mögliche Fabrikationsfehler) und nach Ablauf der Garantie (Verschleiß durch Nutzungsdauer). Bei letzterem schaut aber in der Regel keiner mehr genau hin was wirklich genau die Ursache war, weil man nach Ablauf der Garanie eben eher von normaler Abnutzung aka "natürlicher Tod" ausgeht und nicht von einem sich nur langsam ausprägenden Fabrikationsfehler.

Für den Einzelfall wärs ganz interessant, an was es nun gelegen hat. Tatsache ist nur dass es nicht signifikant ist und ja wenn ich Millionen Sockel fertige und Millionen Kühler im Umlauf sind deren Anpressdruck im Bereich des Be Quiet Lüfters liegen, dann existiert für manche oder eher alle Hersteller schlicht und einfach kein Problem.
Ich persönlich glaube im Moment auch eher noch an einen einzelnen Fehler. Die Wahrscheinlichkeit das dieser Fall nur der Erste ist schätze ich als eher gering ein, wir hätten schon mehr hören müssen, vor allem von den Kühlern mit noch höherem Anpressdruck. Diese Systeme hätten ja dann schon länger ausfallen müssen als das hier gemeldete. Möglicherweise war wirklich ein Kühler ungenau gefertigt und hat dadruch einen viel höheren Anpressdruck generiert als beabsichtigt. In dem Fall wird beQuiet sich wahrscheinlich entschuldigen, den Schaden ersetzen und ggf nochwas draufpacken und nebenbei von der Werbung für guten Support profitieren ;)

Naja, mal sehen wie es kommt, ich bin jedenfalls gespannt. Als WaKü Besitzer betrifft mich das eh nicht, diese Kühler sind eher Leichgewichte ;)
 
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der shadow rock 2 von bequiet ist nicht gelistet.

ich mache mir jetzt schon sorgen um meine cpu (i5 7600k)
 
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Wie gesagt, ich bilde mir ein mein Fall war sehr ähnlich gelagert und nach hin und her hab ich von Intel den 6700K ersetzt bekommen.
Mich würde es eigentlich reizen auch meinen Dark Rock 3 mal an die Redaktion zu schicken, frage ist, ob daran Interesse besteht.
Die CPU hab ich wie gesagt gegen eine funktionierende CPU eingetauscht, das Z170 Board habe ich allerdings noch. Evtl habt ihr ja noch eine CPU zum Testen rumfliegen für 1151?
Bin echt am überlegen mit dem Kühler. Hab noch einen Alpenföhn matterhorn hier, aber die Kühlleistung ist weitaus niedriger und ich komme in Temperaturlimits.
 
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Und be quiet ist auch dabei !!!!!
das wird aber unseren Netzteil fanatikern bestimmt nicht gefallen
 
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Wie gesagt, ich bilde mir ein mein Fall war sehr ähnlich gelagert und nach hin und her hab ich von Intel den 6700K ersetzt bekommen.
Mich würde es eigentlich reizen auch meinen Dark Rock 3 mal an die Redaktion zu schicken, frage ist, ob daran Interesse besteht.
Die CPU hab ich wie gesagt gegen eine funktionierende CPU eingetauscht, das Z170 Board habe ich allerdings noch. Evtl habt ihr ja noch eine CPU zum Testen rumfliegen für 1151?
Bin echt am überlegen mit dem Kühler. Hab noch einen Alpenföhn matterhorn hier, aber die Kühlleistung ist weitaus niedriger und ich komme in Temperaturlimits.

Wie kommst Du mit einem Matterhorn ins Temperaturlimit? Habe selbst einen Matterhorn "white" Rev C und einen 6600K@4.2GHz und der läuft im Silentbetrieb.
Falls Mitstreiter meine Posts etwas verfolgt haben, war ersichtlich, das seit der Bekanntgabe möglicher Schäden durch zu hohen Anpressdruck, ich nur noch Kühler von EKL empfehle. Scheinbar nicht zu Unrecht.
Eine spannende Sache das. Könnte es sich denn nicht so verhalten:
1. es dauert einige Zeit, bis die Last Auswirkungen zeigt. Was ja nun auch nichts Neues wäre oder sonderlich überraschend. Es es dazu ja nie wirklich irgendwelche Tests. War bis Skylake ja auch nie nötig :D
2. es betrifft evt. nur CPUs die im Laufe der Zeit relativ hoher thermischer Last ausgesetzt waren, wie übertaktete Prozessoren. Da deren WLP unter dem HS zunehmend trockener wurde und somit die Hitze ineffizienter abgeführt wird und es daher zu diesen "Verbiegungen" beim Erkalten kommt. Deswegen auch das anstandslose Funktionieren und dann plötzliche "Sterben".
3. Spielt evt. sogar das verwendete Mainboard eine Rolle?
Gruß T.
 
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Indem meine CPU bei 1.34V und 4.7 GHz als 6700K von einem Matterhorn white Rev. C. nicht mehr ausreichend gekühlt werden kann, mehr als 4.5 GHz möchte ich mit der Kühlung am i7 echt nicht fahren.
Ist aber etwas OT.

Darum habe ich ja den BQ Dark Rock 3 früher gehabt, durch einen Zufall habe ich dann der Optik wegen den matterhorn seitdem benutzt. Ich wüsste echt gern, ob der CPU-Defekt im Frühjahr vom Dark Rock 3 stammt. Werde es aber wohl nie erfahren, auch wenn zumindest MB und Kühler noch da sind, das entscheidende Teil ist irgendwo in einem Mülleimer bei Intel als RMA.

Kann man da evtl was am Kühler selbst feststellen?
Ich wollte echt den Kühler mal zum OC testen gerade dieses Wochenende wieder rausholen und mit 2 Lüftern bestückt ans Limit treiben (4.9 Ghz ca.).
so wird einem da doch echt mulmig muss ich sagen den Kühler montiert zu lassen. €: und ja, ich habe Thermal Grizzly drunter und komme bei Prime bei 4.7GHz auf 100°C)

Hab es damals sogar beim Händler angegeben, dass ich den Kühler im Verdacht hatte. Hatte erst noch einen Scythe drauf mit alter Halterung und bin dann wegen dem geringeren Anpressdruck auf den Dark Rock 3. Wenn der jetzt auch zuviel Kraft ausübt wäre natürlich sehr frustrierend.
Den Aspekt mit übertakten und verstärktem Auftreten finde ich ebenfalls interessant.

denke wie stabil das Mainboard ist und die OC Fähigkeiten könnten dann schon auch Einfluss haben, aber gerade da wirbt BQ ja mit hoher TDP Leistung.

Sind dann alle WaKü Cpu Kühler und die meisten AiOs immerhin innerhalb der Spezifikationen? (speziell würde mich der Phanteks c350i interessieren, falls da jemand Werte hat!)
 
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Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt
Und ich wollte gerade einen Leserbrief an PCGH_Thorsten schreiben, ob das Problem noch besteht. Das ist natürlich gar nicht schön. :what:
Ich persönlich mag weiterhin die Verschraubungen ohne Federn, bei denen ich entscheiden kann, wie fest ich sie anziehe. Lieber etwas
weniger, als etwas mehr.

Ryzen, und wieder ein kleines Argument für Ryzen...

Technisch ist so etwas kein großes Problem. Tatsächlich begrenzt der Drehmoment-Schlüssel beim Sockel TR4 die Anpresskraft der CPU-Halterung auf eine Art und Weise, die bei entsprechender Fertigungsqualität auf Kühler übertragbar wäre.
:schief: Anzugsmoment und Anspresskraft streuen um den Faktor 2, je nach Reibverhältnissen. Federn sind da schon eine bessere Lösung für den
unbedarften User, denn E-Modul ist E-Modul, da schwankt nichts.
 
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Notiz an mich, falls im Frühjahr mein Kaffeepfütze-Rechner realisiert wird benutze ich meine Arctic Liquid Freezer 240.

Mich wundert etwas das noch keine "noch" funktionsfähigen CPUs mit verbogenem Substrat aufgetaucht sind. Wird wohl nur daran liegen, dass es selten Sinn macht auf der Plattform aufzurüsten. :ka:
 
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hi,
die Hauptursache für dieses Problem ist meines Erachtens einfach die Tatsache dass die CPU's unter dem Heatspreader nur noch WLP haben (und nicht mehr verlötet sind). Denn nur deswegen ist es für den ambitionierten PC-Bastler erforderlich solch riesig dimensionierte und zudem meist stark kopflastige 200W-TDP Monsterkühler zu montieren. Hierfür werden dann eben entsprechende Verschraubungen benötigt.
Der Kühlerhype ist ja heutzutage noch krasser als zu Pentium-Presler Zeiten, als die Prozessoren noch wirklich heizten.

Würden die aktuellen CPU's vernünftig hergestellt dann könnten die Dinger auch mit dem Boxed-Kühler vernünftig laufen.

Gruß
 
AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt

Bei den rauen Absatzmengen ist das denke ich nicht ansatzweise relevant wenn einmal was schief geht.

Ne is klar, dir ist es ja auch nicht passiert :schief:. Ich rate jedem So.1151 Besitzern schon seit geraumer Zeit den Kühler nicht bis auf Anschlag fest zu ziehen. Jetzt rate ich den Kühler mal abzumontieren und mal vorsichtshalber nachzuschauen, nicht nur den BeQuiet Usern.

Meine generelle Empfehlung bei So.1151 EKL und Noctua.
 
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