AW: Sky-/Kaby/Coffee Lake: Sockel-1151-CPU von "Skylake-sicherem" Kühler beschädigt
der shadow rock 2 von bequiet ist nicht gelistet.
ich mache mir jetzt schon sorgen um meine cpu (i5 7600k)
Für die Tests in der PCGH 07 und 09/2017 habe ich alle Kühler vermessen, die wir zu diesem Zeitpunkt im Heft-Einkaufsführer führten zuzüglich der seit dem Frühjahr allgemein getesteten Kühler und Kompaktwasserkühlungen und der Teilnehmer der letzten Wasserkühler-Marktübersicht. Aber eine Nachmessung aller Produkte der letzten 10 Jahre würde alle Möglichkeiten sprengen, da muss ich passen.
Wie gesagt, ich bilde mir ein mein Fall war sehr ähnlich gelagert und nach hin und her hab ich von Intel den 6700K ersetzt bekommen.
Mich würde es eigentlich reizen auch meinen Dark Rock 3 mal an die Redaktion zu schicken, frage ist, ob daran Interesse besteht.
Die CPU hab ich wie gesagt gegen eine funktionierende CPU eingetauscht, das Z170 Board habe ich allerdings noch. Evtl habt ihr ja noch eine CPU zum Testen rumfliegen für 1151?
Bin echt am überlegen mit dem Kühler. Hab noch einen Alpenföhn matterhorn hier, aber die Kühlleistung ist weitaus niedriger und ich komme in Temperaturlimits.
Sockel-1151-CPUs haben wir ein oder zwei, ja.
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Die weitere Testplanung mache ich aber von den Ergebnissen mit dem im hiesigen Fall verwendeten Kühler abhängig. Weitere Kühlerexemplare, die möglicherweise einen ähnlichen Schaden verursacht haben, sind aber sicherlich interessant – kannst du mir eine Mail mit einer kurzen Schilderung deines Falls an
tv@pcgameshardware.de schicken? Idealerweise mit Intels Support-Antworten im Anhang, da kann ich die auf diesen Garantiefall ansprechen. Allgemeine Anfragen wurden bislang immer mit Verweis auf die Spezifikationen abgeblockt.
Notiz an mich, falls im Frühjahr mein Kaffeepfütze-Rechner realisiert wird benutze ich meine Arctic Liquid Freezer 240.
Mich wundert etwas das noch keine "noch" funktionsfähigen CPUs mit verbogenem Substrat aufgetaucht sind. Wird wohl nur daran liegen, dass es selten Sinn macht auf der Plattform aufzurüsten.
Wir vermuten seit dem ersten Auftreten, dass es eine große Dunkelziffer gibt. Insbesondere die Prozessoren bleiben sehr lange einsatzfähig – den verbogenen Pentium aus dem PCGH-in-Gefahr-Wurftest haben wir bis vor wenige Monate noch genutzt, eher er aus anderen Gründen aufgegeben hat. Da ein normaler Anwender den Kühler erst demontiert, wenn wirklich gar nichts mehr geht, können also sehr viele Systeme mit verbogenen, aber symptomfreien CPUs im Einsatz sein.
@PCGH. Wenn ihr Kühler Test macht liegt der PC doch oder steht der?
Wie macht ihr das mit den Drehmoment.
Der Großteil sicher nach Gefühl? Drehmomentschlüssel habch nur fürs Auto ��
Quasi alle verfügbaren Kühler regeln die Anpresskraft über Federn respektive federnde Halterungselemente und einen Anschlag. Das heißt ich kann die Schrauben so fest ziehen, wie ich – den Schraubenköpfen – zumuten möchte. Überflüssiger Kraftaufwand quetscht nur das Mainboard zwischen Abstandshalter und Backplate ein, ohne die CPU zusätzlich zu belasten. Einige wenige Ausnahmen existieren noch bei modularen Wasserkühlern ohne Anschlag, hier versuchen wir die Federn ähnlich weit zu komprimieren, wie auf Herstellerfotos.
Die eigentliche Anpresskraftmessung erfolgt dann der Einfachheit halber in liegendem Zustand, ich habe den ganzen Testaufbau aber auch schon mal um 90° und sogar 180° gedreht. Ergebnis: Die Lage hat quasi keinen Einfluss auf die Messwerte. Bei 400-600 N statischer Anpresskraft und einer Kühler-Gewichtskraft von um die 3-5 N überrascht das auch nicht weiter. Die einseitige Kraftausübung durch Erschütterungen in der typischen, 90°-gedrehten Position kann ich leider nicht messen, da unser Sensor nur einen einzelnen zentralen Auflagepunkt hat. Bei den bislang untersuchten beschädigten Skylakes war aber immer die dem RAM zugewandte Seite am stärksten Deformiert, nicht die den PCI-E-Slots zugewandte Unterkante, die den Großteil der Hebellast trägt.
Gier frisst Hirn, im schlimmsten Fall bei allen Beteiligten:
Intel -> Reiz der Kostenersparnis durch (zu) dünnes Substrat
manche User -> Zu festes Anziehen, um keine Kühlleistung zu verschenken
die Kühlerhersteller -> möglichst hoher (noch vertretbarer) Anpressdruck um die Kühlleistung des eigenen Produktes zu maximieren (Konkurrenzdruck)
Einen (Haupt)Verantwortlichen zu finden, ist da fast unmöglich.
Intel schweigt weiterhin über die Gründe für das dünnere Substrat, aber wie schon mehrfach geschildert: Es geht nicht ums Geld.
Die Gesamthöhe des Packages von Kaby/Coffe/Skylake entspricht der von Haswell und älteren Prozessoren. Auch die für den Fertigungsaufwand maßgebliche Zahl der Substratschichten hat sich nicht geändert. Nur die oberste und unterste Schicht sind dünner geworden und dafür der Heatspreader dicker. Intel tauscht also billiges Fiberglaslaminat gegen teures Kupfer (merkt man auch am Gewicht) und zahlt ein paar Cent-Bruchteile mehr.
Meine persönliche Vermutung: Entweder hatte man Probleme mit den Vias im Substrat und wollte die einzelnen Lagen zugunsten höherer Taktraten möglichst dünn halten. Oder aber man hat zur Verbesserung der Wärmeverteilung den Heatspreader dicker gemacht und musste dann an irgend einer anderen Stelle Material entfernen, damit das Gesamtpaket nicht höher wird und somit komplett neue Kühler erfordert.
Weil CPUs ewig halten, man immer weniger Leistung generieren können wird (außer durch mehr Kerne) und frühzeitige Ausfälle somit willkommen sind?
Wie verhält es sich eigentlich mit dem Substrat (dessen Festigkeit) in der Platine bei höheren Temperaturen, die zwangsweise durch die Paste zustande kommen? Die hohen Temperaturen in Verbindung mit etwas zu hohem Druck könnten doch zu frühzeitiger Materialermüdung führen.
Klingt ein wenig nach Verschwörungstheorie, aber könnte genau so beabsichtigt sein.
Ich kenne die genaue Materialzusammensetzung der Substrat-PCBs nicht, aber andernorts sind Auslegungen für 150 bis 175 °C vollkommen normal und es gibt auch Materialien, die weit höhere Temperaturen verkraften. Der Unterschied zwischen einem 65-°C-Boxed-Haswell und einem 75-°C-OC-Retail-Kühler-Skylake sollte also keine Rolle spielen. In vielen technischen Anwendungsbereichen spielen heiß-kalt-Zyklen unabhängig von der genauen Temperatur aber eine wichtige Rolle bei der Materialermüdung.
Denn solange alles läuft wie es soll, scheint (!) die HW ja i.O. zu sein.
