News Ryzen X: 24 Zen-6-Cores und 288 MiByte L3 auf engstem Raum

[Blackfirehawk]

Wie willst du das hinbekommen? Meiner zieht im Desktop-Allcore -45 im Idle etwa 38 Watt.

ASPM (im BIOS oft inaktiv)
C-States für cores und interlink/io die
(Nicht bei jedem Bios/Hersteller möglich)
PSPP
PSS
PPC

Und natürlich angepassten Windows Powerplan..
weniger stark boosten lassen/ weniger Kerne bei Latenzhinweisen boosten lassen..
Default min 50% der Kerne für energiesparen reservieren auf 75+%..
(Selbst um high Power Plan ist der Wert Default 50%)
Core parken erlauben und aggressiver stellen..


Gehen tut da einiges wenn man sich damit auseinander setzt.
Einfach Mal die Einstellungen bei dem Tool powersettingexplorer anschauen was da so geht allein von Windows her.

Mach aber vorher n Backup oder erstell n eigenem Powerplan.. weil wirkt sich auch alles auf spiele aus (0/1%lows) und wie das System reagiert.

Ich bin bei ca 43w im idle und hab den ganzen Rotz ausgeschaltet... Hab dadurch auch keinen stutter in ue5 Games.. oder welche die viel Texture streaming betreiben

Warum curve optimizer -45?
Meiner hält max boostclock (5.425mhz) auch schon mit -25 problemlos

 

[hAS3]

Ich finde es beeindruckend, dass der CPU Cache vom 24-core Modell dann größer ist, als die Festplatte im ersten Windows 95 PC meiner Familie

 

[HardWareFresser87]

Warum curve optimizer -45?
Meiner hält max boostclock (5.425mhz) auch schon mit -25 problemlos

Weil es bei mir klappt

 

[DevouringKing]

Aber mal sehen ob es ende 2026 dann kommt

MLID sagt zwar neuerdings die kommen wegen TSMC Problemen mit N2 doch nicht 2026, aber ich bleib mal Optimistisch und sage, Sommer 2026 die nonX3D und ende 2026 dann die X3D.
Einfach weil das der normale Release Rhythmus wäre.
Doch natürlich sehen wir anderer weise auch wegen TSMC und weil wir an die grenzen kommen verlängerte GPU Zyklen.
Also könnte es wohl diesmal auch die CPU Zyklen verlängern, wer weiß.

 

[KingShotgunHobo]

Warum zittter ich, was los?
*Zen 6*
Ahhhhhh so ist das.....
ICK. WILL, ABER, NET, UPDATEN.

AM4 Fanatiker wie ich werden wohl endlich DDR4 los.

 

[Blackfirehawk]

Weil es bei mir klappt

Kein Clockstreching?

 

[latiose88]

Hm so so es wird also nur 12 und 24 Kerner geben und nix dazwischen. Da bin ich ja dann etwas im Nachteil dann.
Der wo mehr als 12 kerner auslasten kann wird dann mit 12 Kerner im Nachteil sein weil dieser wird einem Zen 5 16 Kerner bestimmt unterlegen sein oder kommt es nicht nur auf die Kerne an?

Beim 24 kerner werde ich dann smt abschalten müssen weil mit so viel Threads meine Software nicht klar kommt . Zahle aber einen viel höheren Preis weil bestimmt nicht billig werden wird. Wenn also nicht genügend Geld kann man das vergessen. Leistung ist dann nicht besser als 7960x weil dieser war schon mit dem 16 kerner sehr nah gewesen wegen der Software.
Ich hätte die Qual der Wahl also . Und alles keine Vorteile gegenüber dem 9950x. Villeicht wird ja der allcore Takt erhöht was ein Faktor ist wo ich nicht weiß. Wenn ich nur auf kerne gehe Endet das so.
Nur Takt hebt ab. Das ein 265k gegen einen 9950x verliert liegt ebenso nur am Takt. Würden die e Kerne auch 5,2 GHz Takten würde die CPU Gleichstand haben . Ist jedoch dann nicht mehr kühlbar weil zu viel Abwärme erzeugen würde .

Nun ja Mal schauen wie der zukunftige AMD System dann aussehen wird für die Zukunft. Aber bis dahin habe ich noch genügend Zeit weil solange der 5950x nicht Mainbaord oder sowas defekt ist Wechsel ich nicht auf am5 oder am6 um.

Verfolgen werde ich das dennoch. Zumindest auf erhoffe ich mir das der neue 12 Kerner so schnell sein wird wie ein 9950x. Noch mehr Erwartung habe ich nicht und würde dann mir Geld sparen. Es liegt also ganz in AMDs Händen.

 

[Case39]

ZEN6 wird eher später als pünktlich kommen.
Warum sollten Desktop CPUs, nicht von der Umverteilung der Fertigungskapazitäten ausgenommen werden?

 

[Homerclon]

Hm so so es wird also nur 12 und 24 Kerner geben und nix dazwischen. Da bin ich ja dann etwas im Nachteil dann.
Der wo mehr als 12 kerner auslasten kann wird dann mit 12 Kerner im Nachteil sein weil dieser wird einem Zen 5 16 Kerner bestimmt unterlegen sein oder kommt es nicht nur auf die Kerne an?

Abwarten, bisher sind alles nur Gerüchte.
Sowohl 16- als auch 20-Kerner wären möglich. Es ist sogar wahrscheinlich das einer davon kommt.
Wenn sich nach dem Packaging herausstellt das bei einem - oder beiden - CCDs 1-4 Kerne Defekt sind, wird man die CPU nicht wegwerfen. Vielleicht erreichen sie auch einfach nicht das Taktziel des 24-Kerner. Jedenfalls: Sie als 16-/20-Kerner zu verkaufen, bringt eine höhere Marge als 1 CCD komplett abzuschalten und max. als 12 Kerner zu verkaufen.

Selbst wenn zur Offiziellen Anküdigung nicht gleicht auch 16-/20-Kerner mit angekündigt werden, kann das danach noch kommen.

 

[latiose88]

Also einfach Geduld haben. Naja Takt wird zwar geringer ausfallen aber bestimmt höher als beim 9950x ohne pbo ganz sicher. Das abschalten dient nur dazu um bei den Temperaturen gut abzuschneiden. Diesen Vergleich werde ich zur rate ziehen . Ich sehe ja wie stark die Temperaturen mit pbo so steigen. Da braucht man selbt nicht haben und weiß dennoch einiges. Pbo wird denke ich mal bei Zen 6 auch eine Rolle spielen . Das wird am Ende bestimmt die temperaur beeinflussen. Und spannend wird es sein wie es sich unter Luftkühlung so verhalten wird.

Und da ich ja länger warten kann ,ist später kommen ja kein Thema für mich. Von daher macht es sinn gleich dann die richtige CPU zu wählen.

 

[Malotte]

Diesmal soll er jedoch länger bleiben, es gab dazu auch schon eine News hier auf PCGH

Das wäre wirklich wünschenswert.

 

[eMGin85]

Als X3D Version ziemlich sicher dann erst Frühjahr 27. Bis dahin also gähnende Langeweile.

So langweilig finde ich die Speicherkrise bis dahin gar nicht!

 

[Scandro1d]

So langweilig finde ich die Speicherkrise bis dahin gar nicht!

Guter Punkt

 

[Pu244]

Hört sich gut an Aber bitte keine LP Cores ...NEIN ...nicht wieder Intel nachäffen

Kann ja nicht sein, dass AMD im Leerlauf auch Energieeffizienz wird, der Strom soll schön zum Fenster rausgeheizt werden.

Ja un wie kühlen?

Nur weil das Ding mehr Kerne hat, bedeutet es nicht zwangsweise, dass die TDP auch steigt. Das ganze wird nur wesentlich effizienter und dadurch allerdings nicht um den Faktor 1,5x schneller (gegenüber 16 Kernen), sondern etwas weniger.

Ich hab das nicht mehr auf dem Schirm, wie der Desktop Leerlauf bei den neuen X3D ist, aber mein 5800X3D hängt bei klar unter 20W beim Surfen.

Mit meinem 7950X3D bin ich im Leerlauf mit 85W unterwegs. Energiesparplan 5W weniger, Höchstleistung 5W mehr.

 

[HardWareFresser87]

Kein Clockstreching?

Keine Ahnung, ich habe mich damit nicht beschäftigt, aber was ich sagen kann, ist, dass es mit OC 5.425 auch stabil läuft. Laut HWinfo hält er den Takt in den meisten Spielen.

LG

 

[latiose88]

ja gut bei spielen herscht ja auch selten vollast und Stromverbrauch ist auch nicht sehr hoch.Bei 200 -240 Watt sieht das ganze aber dann schon wieder anderst aus.Dann ist schluss mit 5,425 oder sowas.Dann ist höchstakt bei 5,2 ghz und wenn man dann PBO abschaltet,sogar nur 5 ghz.Hier kann Zen 6 durchaus was bewegen.So das vielleicht 5,4 ghz Allcore Takt bei 200 Watt möglich macht.Wer weis das schon. Das wird durchaus spannend.Sieg durch mehr Allcore Takt,das wird ein spaß.

 

[Homerclon]

Nur weil das Ding mehr Kerne hat, bedeutet es nicht zwangsweise, dass die TDP auch steigt. Das ganze wird nur wesentlich effizienter und dadurch allerdings nicht um den Faktor 1,5x schneller (gegenüber 16 Kernen), sondern etwas weniger.

Auch bei gleicher TDP, kann die Kühlung schwieriger ausfallen. Stichwort: Energiedichte.
Sieht man auch bereits bei den bisherigen Ryzen.

Seit Zen 2 wird der mit Abstand größte Teil der Abwärme durch die - vergleichsweise - winzigen CCD-Chiplets erzeugt. Diese wird zwar an den Heatspreader weitergegeben und somit auf eine größere Fläche verteilt, aber das ist nicht so effektiv, als wenn die gleiche Abwärme von einem Chip so groß wie der Heatspreader erzeugt würde.

Der CCD bei Zen6 soll ~76mm² haben. Das wäre größer als bei Zen 4 & 5, deren CCD 70,6mm² groß sind.
Nur das Zen6 mit deutlich mehr Transistoren daherkommen wird, so das die Energiedichte sicherlich dennoch höher sein wird.
Beim wechsel von Zen4 auf 5, stieg die Dichte der Transistoren von 92,9 MTr/mm² auf 117,78 MTr/mm².

Quelle für Angaben zu Zen4 & 5:

Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse - Hardwareluxx

Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse.

www.hardwareluxx.de

Dort findet man auch noch die Dichte der anderen Zen-CPUs, und ab Zen2 aufgeteilt in CCD und IOD.

 

[Kondar]

Auch bei gleicher TDP, kann die Kühlung schwieriger ausfallen. Stichwort: Energiedichte.
Sieht man auch bereits bei den bisherigen Ryzen.

Stimmt zwar aber alles ist eben relativ.
Das Thema Kühlung ist ja nicht wirklich neu.
Bei uns hat ein alter Noctua Kühler hat schon x Sockel überlebt und kühlt nun ein Ryzen 7 2700x.
In meiner Bubble sind bei den High-End CPUs (jaja ich mit dem akt. PC eher nein) auf dem NH-D15 gewechselt.
Hat bei mir von Ryzen 3x00 bis zum Ryzen 9x00 durchgehalten und wird auch noch min. eine weitere CPU durchhalten.
Solange man GPUs mit Luft kühlen kann mache ich mir bei CPUs keine Sorgen.

 

[Kyarachi]

Auch bei gleicher TDP, kann die Kühlung schwieriger ausfallen. Stichwort: Energiedichte.
Sieht man auch bereits bei den bisherigen Ryzen.

Die Kühlung wird nur bei gleicher TDP oder TTP schwieriger, wenn die Effizienz und/oder die Fläche des Chips abnimmt. Der Wärmetransport hängt in erster Linie von der Wärmeleistung pro Fläche ab (z. B. in W/mm²).

Seit Zen 2 wird der mit Abstand größte Teil der Abwärme durch die - vergleichsweise - winzigen CCD-Chiplets erzeugt. Diese wird zwar an den Heatspreader weitergegeben und somit auf eine größere Fläche verteilt, aber das ist nicht so effektiv, als wenn die gleiche Abwärme von einem Chip so groß wie der Heatspreader erzeugt würde.

Das stimmt, daber

Der CCD bei Zen6 soll ~76mm² haben. Das wäre größer als bei Zen 4 & 5, deren CCD 70,6mm² groß sind.
Nur das Zen6 mit deutlich mehr Transistoren daherkommen wird, so das die Energiedichte sicherlich dennoch höher sein wird.
Beim wechsel von Zen4 auf 5, stieg die Dichte der Transistoren von 92,9 MTr/mm² auf 117,78 MTr/mm².

die Fläche der CCD nimmt wieder zu. Das hat zur Folge, dass jeder CCD bei gleicher TDP und/oder TTP mehr Fläche zur Verfügung hat, um seine Abwärme abzugeben.

Quelle für Angaben zu Zen4 & 5:

Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse - Hardwareluxx

Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse.

www.hardwareluxx.de

Dort findet man auch noch die Dichte der anderen Zen-CPUs, und ab Zen2 aufgeteilt in CCD und IOD.

Beispiel:
Eine Ryzen Zen 6 und eine Zen 5 CPU haben in einem Spiel jeweils eine Leistungsaufnahme von 150 Watt. Bei einer Chipfläche von 70,6 mm² (Zen 5) und 76 mm² (Zen 6) ergibt sich folgender Wärmetransport:

Zen 5:
150 W / 70,6 mm² ≈ 2,125 W/mm²

Zen 6:
150 W / 76 mm² ≈ 1,973 W/mm²

Je kleiner dieser Wert ist, desto weniger Wärme entsteht pro mm² bei einer CPU, gleichzeitig kann mehr Wärme abtransportiert werden.

Falls ich falsch liege, lasse ich mich gerne mathematisch korrigieren.

 

[Logos_Atum]

Hey,

ich möchte solangsam Lane seitig zu High Performance Desktop Angeboten wechseln. Wieviel Lanes sind das bei diese Plattform? Mit drei NVMEs und einer PCIE SSD zur GraKa dazu ist die PCIE SSD nur noch gedrosselt unterwegs. Die Intel ist zwar eh mehr Storage, dennoch bleibt das ein Mangel.

(oder es liegt das an dieser neuen, nativen NVME Unterstützung von Win 11?)