@bruderbethor: Ja aber halt alles auf eigene Gefahr, ne? Die S1366 CPUs sind recht groß, der Sockel selbst drückt die CPU gut von sich weg. Das merkt man immer wieder gut, wenn man den Prozessor arretiert. Da muss der Kühler also schon schön drücken. Notfalls anstatt solcher Puffer vielleicht nen Rahmen aus Kunststoff aus dem 3D Drucker fertigen lassen o.ä.
Das liegt beim UD3R Rev. 2 an der X58A Revision des Chipsets.
@bruderbethor: der Fertigungsprozess blieb gleich, es wurde lediglich am internen Design gefeilt. So wie von Skylake auf Kaby Lake z.B.