Radeon HD 8850 und 8870: Neue Gerüchte zu den Oland-GPUs

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Naja das mit dem Weihnachtsgeschäft ist sicherlich auch abhängig von TSMC, wie schnell die ausreichend Chips produzieren können, um das zu schaffen müsste eigentlich jetzt in den nächsten Tagen das Tape Out erfolgen, ansonsten wird das wirklich knapp mit dem Weihnachtsgeschäft, vor allem wenn man Anfangsschwierigkeiten mit einplant.


Was hat AMD mit TSMC zu tun ?????, AMD is mit GF ,aber egal
 
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Was hat AMD mit TSMC zu tun ?????, AMD is mit GF ,aber egal
Bei CPUs magst du Recht haben. GPUs lässt AMD bei TSMC fertigen.

Leitungen z.B., cache... Frag mich jetzt nicht was da noch alle raufkommt
Leitungen und Cache... Du sagst also, die Transistorenzahl wächst nicht in ungefähr gleichem Masse wie die Die-size, weil der bei GPUs winzige Cache und die Leitungen (die ja nur Verbundsstück sind) den Platz benötigen? Macht nicht wirklich Sinn, oder?

Sie werden heißer als die Vorgänger da die (fast) gleiche (Ab)Wärme auf eine kleinere Fläche konzentrierter ist.
Einleuchtend :)
 
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GF hat halt noch keine ordentliche 28nm Fertigung auf die Reihe gebracht (vielleicht werden sie die auch ganz auslassen).
 
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Kling alles schon fast zu gut, um wahr zu sein....:D
Ich werde Kepler auch überspringen, und warte lieber auf die neuen Generationen von AMD und Nvidia.
So viel Zeit ist ja nicht mehr bis zum Jahreswechsel.
Bis dahin wird meine 6950 schon noch halten....
 
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[]Leitungen und Cache... Du sagst also, die Transistorenzahl wächst nicht in ungefähr gleichem Masse wie die Die-size, weil der bei GPUs winzige Cache und die Leitungen (die ja nur Verbundsstück sind) den Platz benötigen? Macht nicht wirklich Sinn, oder?
[]
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Wir verstähn uns schon ;)
(Der Geheimbund der 3dcenter-Leser, oder so ^^)

Warum Geheimbund? Dann wäre ich ebenfalls mit eingebunden.

PCGH ist nicht allein auf der Welt, genauso wie sie gelegntlich mit den New's etwas hinterherhinken, nur das mich das nicht stört.


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Zitat von Locuza

Auch wenn die Spekulationen zum Großteil zutreffen sollten, so nimmt sich die Quelle schon Seriosität aus den Segeln, da sie schon Taktung und Preise vorgibt, welche der IHV selber nur kurze Zeit vor dem Launch festlegt.
Es ist zwar schön paar mal wahrscheinliche oder logische Überlegungen lesen zu dürfen, besonders für die, die sich weniger mit dem Zeug beschäftigen, aber das die Webseiten und auch alle die darüber Kommentieren, das so selten reflektieren finde ich traurig.
Das meine ich eig. mit jedes Jahr der gleiche "Scheiß".
Wenn ich zu aggressiv wirke, dann sorry, war so nicht gemeint, ich editiere auch gerne wenn nötig.

Da stimme ich voll zu.
Verhaltener Pessimismus schadet nie, gerade bei solch euphorischen Nachrichten.
Ich hab es beim Bulldozer auch so gemacht, obwohl ich AMD das Potential zugetraut habe.
Heute ist Heute und Morgen ist Morgen!
 
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Leitungen und Cache... Du sagst also, die Transistorenzahl wächst nicht in ungefähr gleichem Masse wie die Die-size, weil der bei GPUs winzige Cache und die Leitungen (die ja nur Verbundsstück sind) den Platz benötigen? Macht nicht wirklich Sinn, oder?
Einleuchtend :)
Ich habe deine Frage am Anfang nicht beantworten wollen, weil die Thematik sehr kompliziert ist und die Zeit etwas knapp war.
Jedenfalls skaliert die-size nicht linear mit dem Transistor-Count. Es gibt verschiedene Sorten von Transistor-Zellen, dann gibt es noch z.B. fertige "Logik-Stückchen" z.B. TMUs, Shader-Einheiten, ROPs, Register usw. Jeder dieser "Einheiten" ist anders aufgebaut und je nachdem sind die Leitungen länger und das ganze Design etwas " luftiger" aufgebaut um z.B. Störsignale untereinander zu reduzieren oder der Aufbau verhindert es, dass du das ganze so dicht packen kannst, wie etwas anderes, wodurch weniger Transistoren mehr Platz verbrauchen.
Gutes Beispiel CPU vs. GPU. Eine GPU hat eine viel größere Packdichte der Transistoren, als eine CPU, das liegt verbunden mit dem Aufbau.
Dann die Sache mit mehrere Transistoren auf einer Fläche = mehr Wärme. Das ist auch ganz schwer zu sagen, weil je höher die Packdichte, desto kürzer sind die Leitungen untereinander, dass führt zu einem schnelleren Datenaustausch untereinander was auch Strom und Wärme spart.
Da gibt es auch ganz große Beziehungen zueinander, je nach Logik kann ich das dicht zusammenpacken und spare Energie und bei anderer Logik kann es sein, dass hitzige Elemente nah einander gebaut werden, was dann extrem Leakage, Hitze, Stromaufnahme usw. fördert.
Von Linear kann selten eine Rede sein, jedes kleine Bauelement und jeder Aufbau hat da schon seine eigene mathematische Formel.
 
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Die zwar nicht, aber die hier ^^ :
Nein, die habe ich mir wirklich selber überlegt. :ugly:
Ich habe das logische Einheiten Verhältnis auf Basis von Oland einfach hochgezogen und die Taktraten übernommen.
Und das kann jeder x-beliebige User auch schaffen, dazu braucht man kein Leo oder einen Faky-Fake-Taiwanesen. :P
 
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Nein, die habe ich mir wirklich selber überlegt. :ugly:
Ich habe das logische Einheiten Verhältnis auf Basis von Oland einfach hochgezogen und die Taktraten übernommen.
Und das kann jeder x-beliebige User auch schaffen, dazu braucht man kein Leo oder einen Faky-Fake-Taiwanesen. :P

Kann ja keiner mehr auseinanderhalten ^^ - die Prognose auf 3dcenter war auch sehr ähnlich:
Venus Prognose:
~5,1 Mrd. Tr. auf ~410mm² in 28nm
2 Raster-Engines (mit verdoppeltem Raster-Setup) oder 3-4 Raster-Engines, ~2560 (1D) SE, ~160 TMUs, 32 oder 48 ROPs, 384 Bit SI
Top-Lösung: Radeon HD 8970 mit ~30-40% Performanceplus
Vielleicht hat ja jemand diese Spezifikationen genommen und sie runtergerechnet, so wie du sie hochgerechnet hast :ugly:
 
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Vielleicht hat ja jemand diese Spezifikationen genommen und sie runtergerechnet, so wie du sie hochgerechnet hast :ugly:
An einer CU (4 SIMD Engines = 64 ALUs) hängen 4 TMUs. Derjenige hat einfach 8 CUs (512-Shader) auf jede Serie dazu gerechnet. Somit ergibt sich auch eine relativ nette Abstufung. GDDR5 Speicher, welcher so hoch getaktet wird wie bei Kepler und fertig ist die Wurst.
 
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Naja, schaumer mal, ich denke aber nicht, dass das Teil so gut werden wird.

Wird wohl eher wieder das normale rumgespinne sein.
 
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Je kleiner die Diagonale, desto höher die Pixeldichte - hohe Pixeldichte ftw! :)
 
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Hmm, mal sehen was von den Gerüchten übrigbleibt.
Bei den Werten der 8850 überkommt mich aber ein leichtes "habenwollen".
Rechtzeitig zu Crysis3 würde so ein kleines Hardwareupdate richtig gut tun.
Da muss ich meine 460 wohl etwas streicheln, damit sie noch ein halbes Jahr durchhält.:D

Wäre schön wenn der Stromverbrauch bei Multimonitoring mit unterschiedlichen Auflösungen auch gesenkt würde,
da ich nen 16:10 und nen 16:9 habe.
Schön zu sehen das wenigstens bei den GPUs alles gut läuft bei AMD.:daumen:
 
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Das ärgert mich, erst ist meine 7850 soo verdammt teuer vor 3 Monaten :fresse: 235Öcken; soviel kostet jetzt die Hawk und jetzt steht schon der Nachfolger an.
Geplante Obsoleszenz par excellence:(/:banane:.
 
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