PGA versus LGA

[klaerchen]

Hallo zusammen!

Ich frage mich die ganze Zeit, warum AMD nicht schon längst von Pin Grid Array (PGA) auf Land Grid Array (LGA) umgestellt hat, wo es doch dann einfacher wäre Trägerplatinen für die CPUs herzustellen. Auch fiel mir auf, daß AMD-Prozessoren, im Vergleich zu Intel, aufgrund ihres Wärmeleitdeckels (heatspreader) viel größer und schwerer ausfallen.

Warum ist das so?

 

[ASD_588]

Wärmeleitdeckels (heatspreader) viel größer und schwerer ausfallen.

das liegt vermutlich am großen die und am headspreader matrial.

wen bei einem intel mainboard ein pinn verbogen ist dan muss man halt den ganzen computer ausnander nehemen und die pins wieder hinbiegen. -> Aufwendig
bei amd baut man nur die cpu aus und biegt die pins wieder hin. -> einfach
ob das der wirkliche grund ist weis warscheinlich nur amd.

 

[der pc-nutzer]

War die entscheidung auf lga zu setzten nicht mit der effizienz verbunden? Meine das mal gelesen zu haben

 

[Aer0]

ich glaube ja das lga system ist nur dafür da, damit man sich mit den alten cpus schöne schlüsselanhänger basteln kann^^

 

[dr.goodwill]

War die entscheidung auf lga zu setzten nicht mit der effizienz verbunden? Meine das mal gelesen zu haben

Ist es nicht billiger, rein von der Herstellung...
So müssen die Mainboardhersteller sich Gedanken machen und Intel hat halt ne Platine mit Kontakten...

 

[Superwip]

AMD verwendet ja LGA in der Serverplattform Sockel C32 und G34.

Intels Mobilsockel sind auch PGA.

Warum jeweils LGA und PGA genutzt werden weiß ich nicht. LGA ist angeblich etwas besser für hohe Frequenzen geeignet, Intel ist seinerzeit wohl auch deshalb auf LGA umgestiegen aber AMD hat es geschafft auch den HT Link 3.1mit 3,2GHz und PCIe 2.0 mit 2,5GHz über PGA Sockel zu realisieren, Intel sogar PCIe 3.0 mit 4GHz- also weit mehr als die über 200MHz FSB wegen denen Intel seinerzeit den PGA 478 zugunsten des LGA 775 aufgegeben hat.

Ich denke das Intel den LGA einfach irgendwann eingeführt hat da man eben der Meinung war das er sich besser für hohe Frequenzen eignet, nachdem er schon da war wurde das Konzept einfach beibehalten. AMD ist diesen Schritt nie gegangen und hat einfach den PGA behalten.

Im Server/HPC Bereich setzen alle Hersteller auf LGA, nicht nur Intel sondern auch IBM, AMD, Fujitsu und Oracle. Vielleicht gibt es dort irgendeinen speziellen Grund- ich kann mir allerdings keinen vorstellen.

 

[klaerchen]

das liegt vermutlich am großen die und am headspreader matrial.

wen bei einem intel mainboard ein pinn verbogen ist dan muss man halt den ganzen computer ausnander nehemen und die pins wieder hinbiegen. -> Aufwendig
bei amd baut man nur die cpu aus und biegt die pins wieder hin. -> einfach
ob das der wirkliche grund ist weis warscheinlich nur amd.

Ich denke nicht, daß es ein anderes Material ist (Aluminium oder Alu-Legierung?), es ist eben nur massiver. Es fehlen die Abstufungen wie bei Intel (wegen der Klemmhalterung des Sockels) und der Heatspreader mir scheint etwas dicker zu sein. Habe jetzt aber keinen Vergleich.

 

[ruyven_macaran]

wen bei einem intel mainboard ein pinn verbogen ist dan muss man halt den ganzen computer ausnander nehemen und die pins wieder hinbiegen. -> Aufwendig
bei amd baut man nur die cpu aus und biegt die pins wieder hin. -> einfach
ob das der wirkliche grund ist weis warscheinlich nur amd.

Ich bezweifle sehr ernsthaft, dass derartige Überlegungen eine Rolle bei der Entwicklung eines CPU-Packages spielen.

AMD verwendet ja LGA in der Serverplattform Sockel C32 und G34.

Intels Mobilsockel sind auch PGA.

Warum jeweils LGA und PGA genutzt werden weiß ich nicht. LGA ist angeblich etwas besser für hohe Frequenzen geeignet, Intel ist seinerzeit wohl auch deshalb auf LGA umgestiegen aber AMD hat es geschafft auch den HT Link 3.1mit 3,2GHz und PCIe 2.0 mit 2,5GHz über PGA Sockel zu realisieren, Intel sogar PCIe 3.0 mit 4GHz- also weit mehr als die über 200MHz FSB wegen denen Intel seinerzeit den PGA 478 zugunsten des LGA 775 aufgegeben hat.

AMDs Desktop-CPUs nutzen iirc maximal 2,2 GHz HT, PCIe wäre somit das schnellste bislang über Pins realisierte Interface.

Der Hauptvorteil waren iirc neben den höheren Frequenzen (die bei Schnittstellen, die eh in einem Slot enden, vermutlich weniger limitierend ist, als früher beim FSB) vor allem die höhere Kontaktdichte. Ein ZIF-PGA hat nun einmal Federlaschen links und rechts des Pins, bei LGA braucht der Kontakt kaum mehr Platz, als er selbst groß ist. Das würde auch die anhaltende Verwendung im mobilen Bereich erklären (geringerer Verbrauch -> weniger Pins für die Stromversorgung, weniger Schnittstellen -> weniger Pins dafür), außerdem stelle ich es mir auch schwer vor, die Höhe eines LGAs zu reduzieren. Bei AMDs AM Sockeln kann man es außerdem über die Interkompatibilität erklären - seit Ende des 939 gab es keinen Sockelwechsel mehr ohne CPUs, die auf Vorgänger und Nachfolger laufen. Nur warum die FM keine LGAs geworden sind, das ist schwer zu erklären.

 

[Prozessorarchitektur]

Liegt simpel an der Wärme entwicklung
mehr Kontakte mehr leckströme und Intel hat einfach die bessere architektur.
Was haben sich alle über den pentium4 aufgeregt langsamer als die konkurenz pins auf dem mainboard und heiß wurde der auch noch.
Die Wärme Probleme gibt es immer noch bei intel (~80-100°c kerntemps) bei AMD kam niemals mehr als 70°C als maximum.
Derzeitiger Höhepunkt der haswell die höchsten temps seit Jahren
nur Seine Effizienz im idle sorgt dafür das dieser weniger Strom frisst.