Ignoriert haben sies sicher nicht - nur wie gesagt nicht für Endkunden im Desktop Bereich gebracht. Die Gründe kennt nur Intel. Bei Roman hat Intel mal im Interview gesagt dass es sich Kosten/Nutzen seitig nicht gelohnt hätte Extracache für den Endkunden zu bringen, sprich die 10-20% mehr Gamingperformance haben sie nicht mitgenommen weil es zu teuer gewesen wäre.
Ob das wirklich so ist oder es in Wahrheit einen anderen Grund gab werden wir wohl nie erfahren - aber der grund sowas nicht aufzulegen über Jahre ist ganz sicher nicht "ignorieren".
Ich tippe eher darauf, dass es zu langsam und zu teuer gewesen wäre, da Intel kein Stacking griffbereit hatte und damals auch noch kein Tilesystem, sprich ein Extracache hätte als Extrachip neben der CPU aufs Substrat gemusst - und das ist für heutige Anforderungen viel zu langsam (Latenzen) und wäre sehr teuer geworden.
Jetzt wo man bei Arrowlake die Tiles marktreif hat ist das hinzufügen eines Cachetiles weit "einfacher", schneller angebunden und günstiger.
Intel hatte Stacking seit Lakefield, spätestens seit Ponte Vecchio. Und HBM-on-Substrate können sie sogar seit Kaby Lake G und hatten in der Alder-Lake-Generation mit der entsprechenden HBR-Variante sogar die On-DIE-Anbindung in der Schublade. Adamantine gemäß ersterem Ansatz für Raptor Lake serienreif zu entwickeln hätte zwar weiteren Aufband bedeutet und die RAM-Alternative hätte höhere Latenzen als AMDs V-Cache gehabt. Aber mal ehrlich: Wer hätte bei 16 GiB @400 GB/s oder gar 32 GiB @800 GB/s intern (zusätzlich zu den 90 GB/s von DDR5-5600 extern) um die letzte Nanosekunde gefeilscht? Das wäre kein Cache mehr gewesen, da hätten die kompletten aktuell genutzten Spieldateien reingepasst?
Und seit Meteor Lake wird nicht einmal mehr ein extra Chip benötigt, denn Adamantine soll ja explizit den ohnehin verbauten Basetile nutzen und wurde, in dieser Eigenschaft, auch schon bei Meteor Lake erwartet – und mehr Cache ist gerade im Mobile-Segment sehr sinnvoll, wie gerade Intel wissen sollte. Die dritte Möglichkeit für Intel wäre schlichtweg mehr interner Cache gewesen. Ein Raptor-Lake-E-Cluster belegt ungefähr so viel Chip-Fläche wie 6-7 Raptor-Lake-3-MiB-Cache-Slices, ein P-Kern soviel wie 4-5 Slices. Man hätte mit dem gleichen Produktionsaufwand des 8+16-Kerners 14900K, 36 MiB L3, also auch schätzungsweise 8+8 72 MiB, 6+8 102 MiB oder 8+0 114 MiB monolithisch realisieren können. Man beachte auch, dass letztere Option gar keine Mehrkosten produziert hätte, sondern schlicht ein Trade-Off zwischen Kernen (die der 14900K innerhalb seiner TDP eh nicht ausfahren konnte) und Cache ist.
Jetzt noch Mainboards auf denen die erste und letzte CPU Generation eines Sockels verbaut werden kann, dann wären die auch wieder eine Option wenn die Leistung stimmt.
Bei welcher Intel-Plattform können denn nicht alle CPUs in alle Mainboards verbaut werden? Abgesehen von Sockel 1151 (SKL) und 1151 (CFL), die halt schlichtweg zwei Plattformen waren (würde man sie,
mit Tricks, als einen Sockel behandeln, wäre es mit fünf Jahren, vier Generationen und einer Rohleistungssteigerung von über 100 Prozent sowie bahnbrechender Ausstattung ab Tag 1 ein ziemlich genialer Sockel), fallen mir aus diesem Jahrtausend nur drei Beispiele ein. Eins verhinderte die Aufrüstung von 1.-Gen-Budget-Platinen (B460 und kleiner) auf eine allgemein als Heizkraftwerk verschriene Interimslösung (kein Hindernis Oberklasse => High-End hier, Abwärtskompatiblität immer gegeben), eins betraf nur zwei CPUs mit einer Marktpräsenz von zwei Monaten und einem preislichen Attraktivitätszeitraum von null und das dritte ist über 15 Jahre alt; wenn man die Weiterentwicklung von FSB-Plattformen mitzählt, 20 Jahre, wenn man sich einzig auf vermeidbare Hindernisse konzentriert. In der gleichen Spanne hat AMD mindestens fünf Sockel ganz ohne Refresh rausgebracht und ganzen CPU-Reihen die Aufrüstkompatibilität willkürlich abgesprochen.
Bei Intel besteht die Schwierigkeit normalerweise eher darin, überhaupt eine Aufrüst-würdige Leistungssteigerung zu erhalten, bevor etwas entscheidendes an der externen Anbindung geändert und, im Mainstream meist nach zwei Jahren, ein neuer Sockel eingeführt wird. Aber mit den drei genannten Ausnahmen gilt sonst in der Regel: Was passt, das läuft auch.
Ich hoffe ja doch, dass man mit 18A nicht so hochgehen muss, aber gut, wenn man schon jetzt was von 150W TDP liest, kA wie hoch das Ding dann boostet...
Umgekehrt schnallen sich manche ja auch eine 600W GPU ins System...
Cache braucht relativ wenig Strom. Ich würde gar nicht erwarten, dass der in die TDP eingepreist wird, sondern bei gleichem Power Limit mit 100 MHz weniger bei Allcorelast rechnen. Beim lange Zeit einzigen Maßstab Gallatin haben wir mal von 10-20 W Aufschlag für Zusatz-Cache von der doppelten Gesamtfläche (und dreifachen Transistorzahl) der eigentlichen CPU (inklusive derer Caches) gesprochen, bei AMDs X3D lässt sich der Zusatzverbrauch praktisch nicht von Selektions- und Abstimmungseinflüssen trennen, so niedrig ist er. Für die hier in den Raum geworfen, dreistelligen Zahlen gibt es nur einen Grund:
Es geht um kommende Intel-CPUs. Da schreit immer irgendwer "300 W!" "400 W!", etc..