Nur um kurz Mal zum CPU zurück zu kommen wie kann ich mir dieses MESH beim 7800X vorstellen ist das was im CPU drinnen wie ein MESH Gitter? Es war ja Mal eine Zeit lang so glaube bei den 4770K das dort nur Geklebt worden ist und der Die nicht verlötet irgendwas in der Richtung. Wie sieht es da aus ?
Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun.
Also, du hast mehrer Kerne in einem Chip drin.
Die Kerne müssen sich ja untereinander irgendwie verständigen können.
Früher, also ganz früher wurde das mittels FSB gemacht. Die Kerne haben sich also über den Chipsatz unterhalten. Was relativ langsam war.
Das wurde aber geändert. Heute gibt es den Ringbus. Der verbindet alle Kerne miteinander.
Allerdings hat das den Nachteil, dass die Information von Kern 1 zu Kern 4 über Kern 2 und 3 laufen muss, eben weil sie im Ringbus so geschaltet sind.
Intel hat das mit dem Mesh geändert. Sodass jetzt jeder Kern eine direkte Verbindung zu jedem anderen Kern hat.
Dadurch steigt die Effizienz und die Latenz sinkt. Die Leistung im Multi core Bereich nimmt zu. Das belegen ja auch die Benchmarks.
Was du jetzt meinst ist der Wärmeübergang vom Chip zum IHS, dem Metallkopf der CPU.
Früher hat Intel die verlötet. Seit Skylake X werden jetzt alle Desktop CPUs mit einer WLP ausgestattet, die zwischen Chip und IHS sitzt und die Wärme überträgt.
Die ist halt nicht so gut wie Lot, daher steigen die Temperaturen an. Besonders beim Übertakten zu merken.