Adam West
Software-Overclocker(in)
Klebstoff für Computerchips
Moin Moin,
mal wieder habe ich bei einer Klickorgie durch die IT Welt einen interessanten Artikel entdeckt.
Es geht darum, das durch die vereinten Ressourcen von IBM und 3M eine Art Klebstoff entwickelt werden soll, mit dem es möglich ist, Chips übereinander zu "stapeln".
Die Unternehmen erhoffen sich, Konstrukte zu fabrizieren, in denen bis zu 100 Chips gestapelt arbeiten können, dies soll vorallem in komplexen Systemen, welche auf kleinen Raum funktionieren sollen, seinen Zweck erfüllen
Was dann dabei rauskommt:
Ich bin gespannt, ob es seinen Zweck erfüllt!
http://www.it-times.de/uploads/pics/IBM_3DChip.gif
@ admins: ne Idee, warum das Bild nicht angezeigt wird!?
Auf der News Seite ist ein nettes Video verlinkt, ihr könnt es aber auch unten über den Link direkt aufrufen!
Ps:Leider konnte ich die Videos nicht direkt verlinken.
Viel Spaß
Quelle für Texte : klick oder klick
Quelle für das Vid: klick
MfG
Moin Moin,
mal wieder habe ich bei einer Klickorgie durch die IT Welt einen interessanten Artikel entdeckt.
Es geht darum, das durch die vereinten Ressourcen von IBM und 3M eine Art Klebstoff entwickelt werden soll, mit dem es möglich ist, Chips übereinander zu "stapeln".
Die Unternehmen erhoffen sich, Konstrukte zu fabrizieren, in denen bis zu 100 Chips gestapelt arbeiten können, dies soll vorallem in komplexen Systemen, welche auf kleinen Raum funktionieren sollen, seinen Zweck erfüllen
Man sieht also, es gibt ein paar Hürden, die man bei derartigen Entwicklungen überschreiten muss.Weiterhin muss es diese auch gut gegeneinander abschirmen, so dass es nicht zu Störeinflüssen durch elektrische Felder oder gar zu Kurzschlüssen durch Leckströme kommt. Ebenso wichtig ist die Fähigkeit des Materials, Wärme schnell nach außen ableiten zu können.
Was dann dabei rauskommt:
Ich rechne zwar immermal mit ein paar Innovationen hier und da, aber mit einer solchen habe ich nicht gerechnet.Bei nahezu gleicher Baugröße ließen sich auf einen Prozessor gleich noch der Arbeitsspeicher, Netzwerk-Controller und andere Komponenten aufsetzen. Da es auch möglich wäre, diese einzelnen Chips direkt untereinander zu verzahnen, könnte so auch die Performance bei verschiedenen Aufgaben deutlich ausgebaut werden.
Ich bin gespannt, ob es seinen Zweck erfüllt!
http://www.it-times.de/uploads/pics/IBM_3DChip.gif
@ admins: ne Idee, warum das Bild nicht angezeigt wird!?
Auf der News Seite ist ein nettes Video verlinkt, ihr könnt es aber auch unten über den Link direkt aufrufen!
Ps:Leider konnte ich die Videos nicht direkt verlinken.
Viel Spaß
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MfG
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