Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

[Stoeppsel]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Der Aufbau der Intel CPU i7-7700 im 3D-Herstellungsverfahren scheint nicht besonders gut für hohe Komplettlast auf der CPU, wie bei Prime 95, geeignet zu sein. Für schnelle kleinere Operationen, wie bei Spielen, ist das wohl hingegen gut optimiert.
Die Wärmeleitpaste ist wohl, wie von vielen Berichtet, möglicherweise auch von zu schlechter Qualität und träg einen großen Teil bei.

Hier würde ich mich freuen wenn Intel:
1. Auch wieder, wie aktuell auch bei AMD Ryzen, verlötete Heatspeader verbauen würde (teuerer) und
2. Sein 3D-Herstellungsverfahren überarbeiten würde, um die "lokale Überhitzung" zu reduzieren (Wärmeabfuhr flächig zu verbessern).

Die CPU ist ohne Zweifel sehr gut, aber es gibt Potential für Verbesserungen. Und Intel könnte vielleicht für die Enduser (zumindest für ambitionierte wie im Harware Games Forum) Grenzen beim Namen nennen, sei es Herstellungslimits oder Infrastruktur des Prozessors. Ich denke die Meisten können damit leben.

 

[BoMbY]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Wäre jetzt auch mein verdacht. Bin darin keine Experte aber da ja der Großteil der 7700k Besitzer ihre CPU nicht mit den von Intel angegebenen Spezifikationen fahren und teilweise auch knapp an der 5 Ghz grenze Experimentieren, verdichtet sich der verdacht das es an der WLP liegt. Denke mal die WLP ist nicht dafür gedacht im Dauerbetrieb im OC zu fahren, da sie ja das meiste der Hitze abbekommt. Glaube nicht das die Ingenieure beim entwickeln des 7700k daran gedacht haben das die meisten User das ding an der Kotzgrenze benutzten.

Tja, mit ein bisschen Gold und Indium wäre das nicht passiert.

 

[Julian1303]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Falsch ati hat den Anstoss dazu gegeben

Dann bitte ich mal um eine Quelle wo das steht das DirectX auf dem Mist von ATI gewachsen ist und nicht auf Microsoft für ihr Windows95.

 

[Der_Unbekannte]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Der Aufbau der Intel CPU i7-7700 im 3D-Herstellungsverfahren scheint nicht besonders gut für hohe Komplettlast auf der CPU, wie bei Prime 95, geeignet zu sein. Für schnelle kleinere Operationen, wie bei Spielen, ist das wohl hingegen gut optimiert.
Die Wärmeleitpaste ist wohl, wie von vielen Berichtet, möglicherweise auch von zu schlechter Qualität und träg einen großen Teil bei.

Hier würde ich mich freuen wenn Intel:
1. Auch wieder, wie aktuell auch bei AMD Ryzen, verlötete Heatspeader verbauen würde (teuerer) und
2. Sein 3D-Herstellungsverfahren überarbeiten würde, um die "lokale Überhitzung" zu reduzieren (Wärmeabfuhr flächig zu verbessern).

Die CPU ist ohne Zweifel sehr gut, aber es gibt Potential für Verbesserungen. Und Intel könnte vielleicht für die Enduser (zumindest für ambitionierte wie im Harware Games Forum) Grenzen beim Namen nennen, sei es Herstellungslimits oder Infrastruktur des Prozessors. Ich denke die Meisten können damit leben.

Die meisten verstehen nicht wirklich, was mit der 7. Gen eigentlich Sache bei Intel ist. Es handelt sich nicht um eine neue Gen, ich bezweifle sogar, das es ein Refresh ist. Viele vergessen nämlich, das ein 7700K OC nicht mehr vergleichbar ist, mit dem OC vom 6700K und früher. Warum? Es ist hoffentlich allen bekannt, das es verschiedene Abstufungen von "stabil" gibt. Eine CPU kann Desktopstabil sein, sie kann spielestabil sein, etc. Aber eines sind sie nicht: 100 Prozent stabil oder Rock stable, was man durch den Absturz einer Anwendung, die "mehr" auf die CPU geht in Form von anderen Befehlssätzen, dann merkt. Eine CPU ist erst dann stabil, wenn eine heftige Anwendung, die z.b AVX enthält, wie Prime 28.9 in einem mindestens einstündigen Lauf keine Fehler auswirft. Und jetzt kommen wir zum eigentlichen Betrug: Bei Kaby Lake geht das aufgrund der kleinen Bios Option namens "AVX-Offset" nicht mehr, weil der den Takt senkt. Somit testet man Kaby Lake z.b. mit der Prime Version 26.6. Allerdings schaffen die Skylake dann auch 4,8 oder 4,9 ohne Probleme. Ein guter Skylake würde exakt den gleichen Takt schaffen wie der Kaby Lake. Es sei auch noch erwähnt, das selbst mein voriger, noch nicht mal guter i5 6600K die 4,5Ghz bei aktzeptablen Spannungen "Rock Stable" mitgemacht hat (also AVX stabil), also könnte man mit fast jedem Skylake auch diese 4,2Ghz Base und 4,5Ghz Turbo mit relativ geringer Leistungsaufnahme machen.

Intel hat nichts anderes gemacht, als einen anderen Heatspreader auf ihre Chips zu kleben( natürlich aus dem gleichen Prozess, die "14nm+" gibt es nicht, es handelt sich um normale Reifungsprozesse in der Fertigung, die man bei den Skylake Chips auch merken würde in Form von besserer Übertaktbaerkeit im Laufe der Zeit), den Takt (bei dem Intel sehr viel Puffer gelassen hatte) anzuheben und Funktionen in der Grafikeinheit, die höchstwahrscheinlich schon vorhanden waren (deaktiviert), zu aktivieren und das ganze als neue "Gen" zu verkaufen. Entwicklungsaufwand gleich 0.

Natürlich ist der 7700K eine starke CPU, meine Worte in meinen vorigen Beiträgen waren mit einem Augenzwinkern zu verstehen. Das ist der 6700K aber auch, da es der selbe Chip ist. Das was Intel mit der "7th Generation" da fabriziert ist eine einzige Frechheit und meines Erachtens nah am Betrug.

 

[PCGH_Torsten]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Das Intel TIM ist langzeit erprobt und hält erwiesenermaßen über Jahre hinweg seine Wärmeleiteigenschaften unter den unterschiedlichsten Bedingungen. Liquid Metal härtet verhältnismäßig schnell aus und wird kristallin, wodurch irgendwann genau der gegenteilige Effekt von dem eintritt, den du gerne hättest.

Flüssigmetall kann weder auskristallisieren noch austrocknen. Dazu sind die Bestandteile chemisch schlicht nicht geeignet beziehungsweise der Siedepunkt ist um Größenordnungen zu hoch. Die einzige Möglichkeit zum Aushärten ist eine Legierungsbildung mit Metallen aus den Kontaktflächen. Relativ schnell geht das mit blankem Kupfer, nach meiner Erfahrung dauert es aber auch ein bis zwei Jahre ehe eine große Fläche durchgängig hart ist. Bei vernickelten Oberflächen wie der Unterseite von Heatspreadern sollte der Prozess um ein vielfaches langsamer ablaufen und mit Silizium sind gar keine Austauschprozesse bekannt. Selbst wenn Flüssigmetall durch Einwanderung von Kupferionen zu Festmetall wird, behält es aber seine guten Wärmeleiteigenschaften, tendenziell sollten sie sich sogar verbessern.

ich habe diese temperaturspitzen auch. Mein Noctua hat dauernd im Idle aufgedreht und beim Schauen im Tool hab ich gemerkt das ich dauernd zwischen 20 und 60 Grad Schwanke. Insgesammt ist der 7700k ziemlich unterschiedlich, mal gibt's 70 grad und ne sekunde danach sind es wieder 30. Daran hat bei mir auch köpfen nix geändert. Aber ich werde demnächst auch noch mit LM testen.

Da wir das Problem in der Redaktion bislang nicht nachstellen konnten, wären weitere Angaben sehr hilfreich:
- Welche Tools wurden zur Belastung und zum Auslesen der Temperatur genutzt?
- Wurden die Spitzen in allen oder nur in einem Temperaturbereich beobachtet? (welchem?)
- Zeichnen sich die Spitzen sowohl bei der Package-Temperatur (typischerweise von Mainboard-Tools ausgelesen, ein Wert für die gesamte CPU) und beziehungsweise oder in den Kerntemperaturen (z.B. mit Realtemp ausgelesen, ein Wert pro physischem Kern) ab?
- Wenn du Lust auf weitere Tests hast: Sind die Spitzen auch bei konstanter Last (ich empfehle Prime 95 mit 8k bis 8k in place FFT bei >100 Minuten runtime) und konstanter Kühlung (identische Lüfterdrehzahl für alle Temperaturen) zu beachten?
- Falls ja: Auch hier die Frage, ob das Problem in verschiedenen Temperaturbereichen auftritt? (Absoluttemperatur durch höhere oder niedrigere Lüfterdrehzahl)
- Zusatzfrage: Verschwinden die Temperaturspitzen, wenn die CPU nicht übertaktet ist? (Aber durch eine reduzierte Lüfterdrehzahl genauso warm wird?)

Was mich mal genauer Interessieren würde, wie verhält sich die WLP über einen längeren starken Benutzungszeitraum?
Kann es sein, das die WLP stärker austrocknet und durch Wärmespannung des Headspreaders sich von dem fast trennt, so das die WLP nicht mehr in der notwendigen Konsistenz/Dichte einen erhöhten Wärmeleitwiderstand verursacht.
Die Ausdehnungskräfte sind gewaltig und jeder CPU-Kühler ist nur mit Anpreßdruck installiert, also kann der Headspreader den auch anheben, oder/und das MB gibt selbst dabei nach, was dann sowohl, als auch, kontraproduktiv sein kann.
Sollte das nachweisbar der Fall sein, dann gibt's einen gewaltigen Shitstorm!
AMD hat seine Gründe, warum man hier nicht Intels Vorgehensweise folgt.

Ich habe die letzten beiden Wochen noch einmal die Anpresskräfte von Sockel-1151-Kühlern untersucht. Details folgen in der PCGH 07/2017, aber eins kann ich an dieser Stelle garantieren: Da wird nichts angehoben.
Selbst nach Intel-Spezifikation drücken der Halterahmen des Sockels und der Kühler den Heatspreader mit mindestens 400, maximal 822 N in Richtung Sockel. Das entspricht der Gewichtskraft einer Masse von rund 84 kg. Viele Retail-Kühler liegen weiterhin etwas über den Intel-Vorgaben, hier dürften bis zu 1.000 N auf den Heatspreader einwirken.

 

[FortuneHunter]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

1. Auch wieder, wie aktuell auch bei AMD Ryzen, verlötete Heatspeader verbauen würde (teuerer)

Nicht so einfach wie du denkst. Bei den "großen" Chips (Sockel 2011-3) wird es ja auch noch gemacht, aber ab einer gewissen DIE-Größe ist das nicht mehr so einfach: The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

 

[Casurin]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Flüssigmetall kann weder auskristallisieren noch austrocknen. Dazu sind die Bestandteile chemisch schlicht nicht geeignet beziehungsweise der Siedepunkt ist um Größenordnungen zu hoch. Die einzige Möglichkeit zum Aushärten ist eine Legierungsbildung mit Metallen aus den Kontaktflächen. Relativ schnell geht das mit blankem Kupfer, nach meiner Erfahrung dauert es aber auch ein bis zwei Jahre ehe eine große Fläche durchgängig hart ist. Bei vernickelten Oberflächen wie der Unterseite von Heatspreadern sollte der Prozess um ein vielfaches langsamer ablaufen und mit Silizium sind gar keine Austauschprozesse bekannt. Selbst wenn Flüssigmetall durch Einwanderung von Kupferionen zu Festmetall wird, behält es aber seine guten Wärmeleiteigenschaften, tendenziell sollten sie sich sogar verbessern.

Korrektur: "Flüssigmetal" ist eine auf Gallium basierende Legierung die sehr wohl auskristalisieren kann. Kontakt mit Aluminium wäre da so ein Kandidat. Auch sind diese legierungen extrem aggresive - sie greifen so ziemlich jedes Metal an. Selbst die beschichtung der CPU wird angegriffen - aber das nur sehr langsam - sollte auch nach 5 jahren keine probleme machen.

Falls aber auch nur ein bisschen was davon eine leiterbahn oä berührt - gute Nacht.

 

[DARPA]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Die meisten verstehen nicht wirklich, was mit der 7. Gen eigentlich Sache bei Intel ist. Es handelt sich nicht um eine neue Gen, ich bezweifle sogar, das es ein Refresh ist. Viele vergessen nämlich, das ein 7700K OC nicht mehr vergleichbar ist, mit dem OC vom 6700K und früher. Warum? Es ist hoffentlich allen bekannt, das es verschiedene Abstufungen von "stabil" gibt. Eine CPU kann Desktopstabil sein, sie kann spielestabil sein, etc. Aber eines sind sie nicht: 100 Prozent stabil oder Rock stable, was man durch den Absturz einer Anwendung, die "mehr" auf die CPU geht in Form von anderen Befehlssätzen, dann merkt. Eine CPU ist erst dann stabil, wenn eine heftige Anwendung, die z.b AVX enthält, wie Prime 28.9 in einem mindestens einstündigen Lauf keine Fehler auswirft. Und jetzt kommen wir zum eigentlichen Betrug: Bei Kaby Lake geht das aufgrund der kleinen Bios Option namens "AVX-Offset" nicht mehr, weil der den Takt senkt. Somit testet man Kaby Lake z.b. mit der Prime Version 26.6. Allerdings schaffen die Skylake dann auch 4,8 oder 4,9 ohne Probleme. Ein guter Skylake würde exakt den gleichen Takt schaffen wie der Kaby Lake. Es sei auch noch erwähnt, das selbst mein voriger, noch nicht mal guter i5 6600K die 4,5Ghz bei aktzeptablen Spannungen "Rock Stable" mitgemacht hat (also AVX stabil), also könnte man mit fast jedem Skylake auch diese 4,2Ghz Base und 4,5Ghz Turbo mit relativ geringer Leistungsaufnahme machen.

Intel hat nichts anderes gemacht, als einen anderen Heatspreader auf ihre Chips zu kleben( natürlich aus dem gleichen Prozess, die "14nm+" gibt es nicht, es handelt sich um normale Reifungsprozesse in der Fertigung, die man bei den Skylake Chips auch merken würde in Form von besserer Übertaktbaerkeit im Laufe der Zeit), den Takt (bei dem Intel sehr viel Puffer gelassen hatte) anzuheben und Funktionen in der Grafikeinheit, die höchstwahrscheinlich schon vorhanden waren (deaktiviert), zu aktivieren und das ganze als neue "Gen" zu verkaufen. Entwicklungsaufwand gleich 0.

Natürlich ist der 7700K eine starke CPU, meine Worte in meinen vorigen Beiträgen waren mit einem Augenzwinkern zu verstehen. Das ist der 6700K aber auch, da es der selbe Chip ist. Das was Intel mit der "7th Generation" da fabriziert ist eine einzige Frechheit und meines Erachtens nah am Betrug.

Sicher kann ein sehr guter Skylake besser als ein schlechter Kabylake sein. Aber im Schnitt benötigen Kaby Lake CPUs weniger Spannung für gleichen Takt. Bezogen auf identisches Board und Anwendungsfall wie beim Skylake.
Den Großteil der 6700K bekommt man nicht so hoch getaktet wie die 7700K.

AVX-Offset gibt es übrigens schon seit Broadwell-E. Ich empfinde es als nützlich und nicht als Betrug. Denn meinen 6700K habe ich auch auf non AVX Code eingestellt. Denn warum soll ich die CPU auf eine Befehlserweiterung optimieren, die ich gar nicht nutze. Im konkreten Fall erspare ich so ~50 mV.

Allgemein empfinde ich es auch als sehr strange, wie schnell immer von Betrug gesprochen wird. Egal bei welchem Hersteller. Betrug ist doch das verändern oder bewusste weglassen von wichtigen Informationen. Aber eigentlich ist doch immer alles bekannt, sonst hätte man auch gar nicht die Informationen, die einen dazu führen von Betrug zu sprechen.
Eigentlich kritisiert ihr doch die Produktpolitik, häufig sicher auch zu recht. Aber Betrug ist etwas anderes.

 

[PCGH_Torsten]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Korrektur: "Flüssigmetal" ist eine auf Gallium basierende Legierung die sehr wohl auskristalisieren kann. Kontakt mit Aluminium wäre da so ein Kandidat. Auch sind diese legierungen extrem aggresive - sie greifen so ziemlich jedes Metal an. Selbst die beschichtung der CPU wird angegriffen - aber das nur sehr langsam - sollte auch nach 5 jahren keine probleme machen.

Falls aber auch nur ein bisschen was davon eine leiterbahn oä berührt - gute Nacht.

Korrektur akzeptiert.
Mir wurden die Eigenschaften der metallischen Bindung, unter anderem die hier wichtige Leitfähigkeit, derart als Besonderheit eingebläut, dass ich sie bislang als Gegenbegriff zu den Kristallstrukturen anderer Feststoffe betrachtet habe. Scheinbar kann man aber auch Metalle selbst als "Kristall" bezeichnen – demnach wäre die feste Legierung aus Flüssigmetallbestandteilen und Kupfer vermutlich ein "Kristall".
Ganz falsch war meine Aussage aber nicht, denn das Flüssigmetall als solches, ohne Hinzufügen weiterer Substanzen, kann bei Raumtemperatur nicht auskristallisieren – weil es eben flüssig ist. Das ist ein wichtiger Unterschied zu herkömmlichen Pasten aus suspendierten Partikeln, bei denen der flüssige Anteil wegtrocknen und eine brüchige, lückenhafte Schicht fester Partikel zurücklassen kann.

 

[4B11T]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Der 7700K ist jetzt wie er ist, aber Coffee Lake steht vor der Tür, wird weiterhin auf 14nm Basis (14++) gefertigt und vermutlich noch mehr Takt standardmäßig fahren. Viele Reviewer werden künftig auf das Temperverhalten noch penibler achten (siehe auch z.B. das rege Interesse seitens PCGH an dem Thema). D.h. es wird sehr spannend ob Intel die Sache künftig in den Griff bekommt oder in die 8th gen verschleppt.

 

[Eckism]

AW: Intel Core i7-7700K: Besitzer berichten über ungewöhnliche Temperaturspitzen

Sicher kann ein sehr guter Skylake besser als ein schlechter Kabylake sein. Aber im Schnitt benötigen Kaby Lake CPUs weniger Spannung für gleichen Takt. Bezogen auf identisches Board und Anwendungsfall wie beim Skylake.
Den Großteil der 6700K bekommt man nicht so hoch getaktet wie die 7700K.

AVX-Offset gibt es übrigens schon seit Broadwell-E. Ich empfinde es als nützlich und nicht als Betrug. Denn meinen 6700K habe ich auch auf non AVX Code eingestellt. Denn warum soll ich die CPU auf eine Befehlserweiterung optimieren, die ich gar nicht nutze. Im konkreten Fall erspare ich so ~50 mV.

Allgemein empfinde ich es auch als sehr strange, wie schnell immer von Betrug gesprochen wird. Egal bei welchem Hersteller. Betrug ist doch das verändern oder bewusste weglassen von wichtigen Informationen. Aber eigentlich ist doch immer alles bekannt, sonst hätte man auch gar nicht die Informationen, die einen dazu führen von Betrug zu sprechen.
Eigentlich kritisiert ihr doch die Produktpolitik, häufig sicher auch zu recht. Aber Betrug ist etwas anderes.

Der will eh nur Unruhe(trollen) reinbringen...es ist kein Geheimnis, das der CPU Part von 7700K=6700K ist, und nur die iGPU geändert wurde. Da der i7 7700K CPU UND iGPU beinhaltet ist er logischerweise neu.