Intel Alder Lake-S für Desktop: Neue Gerüchte um Sockel 1700 sprechen von Langlebigkeit

754,939,940, AM2, AM2+ AM3 (letztere waren aber wenigstens kompatibel)

Sehr gut sogar, wenn man an den Phenom I und II denkt, aber ich kann die Hersteller auch verstehen, dass sie die Sockel wechseln wollen. Allein der Wechsel auf neuen Ram z.B. von DDR 2 auf 3 oder jetzt von 4 auf 5 macht es halt einfach notwendig und sind wir mal ehrlich, wenn man nicht unbedingt ein Board für 200€+ kauft ist es doch egal ob AMD oder intel den Sockel wechseln.
Wobei ich denke, dass zumindest mal zwei Generationen Support pro Sockel bekommen sollten, auch wenn die Mehrzahl in so einem kurzen Zeitraum eher nicht aufrüstet.
 
Wie ist eigentlich der Stand zu FIVR?

Sollte ja urspünglich ab Ice Lake wieder eingeführt werden. Auch wenn ich kein Freund davon bin.
 
Sehr gut sogar, wenn man an den Phenom I und II denkt, aber ich kann die Hersteller auch verstehen, dass sie die Sockel wechseln wollen. Allein der Wechsel auf neuen Ram z.B. von DDR 2 auf 3 oder jetzt von 4 auf 5 macht es halt einfach notwendig und sind wir mal ehrlich, wenn man nicht unbedingt ein Board für 200€+ kauft ist es doch egal ob AMD oder intel den Sockel wechseln.
Wobei ich denke, dass zumindest mal zwei Generationen Support pro Sockel bekommen sollten, auch wenn die Mehrzahl in so einem kurzen Zeitraum eher nicht aufrüstet.

Sockel 775: DDR1 + DDR2 + DDR3
Sockel 1151: DDR3 + DDR4
Es bleibt abzuwarten, was DDR5 bringt, aber einen Zwang zu einem neuen Sockel sehe ich nicht, wenn man ein paar Pins für Zusatzfunktionen in Reserve hält. Die Datenübertragung über einen 64-Bit-Bus soll bleiben.


Wie ist eigentlich der Stand zu FIVR?

Sollte ja urspünglich ab Ice Lake wieder eingeführt werden. Auch wenn ich kein Freund davon bin.

Zu solchen Details macht Intel kaum noch Angaben, ich weiß bis heute nicht genau was Skylake Xs "IVR" von FIVR unterscheidet. Ice Lake U hat jedenfalls Teile der Stromversorgung im PCH auf dem gleichen Package integriert.
 
Sockel 775: DDR1 + DDR2 + DDR3
Sockel 1151: DDR3 + DDR4

Das finde ich persönlich z.B. sehr schlecht, da man innerhalb eines Sockels aufpassen muss, welches Board man verwendet bezüglich des Rams. Klar für uns jetzt weniger problematisch, aber für Leute die sich nicht so auskennen und dann denken toll, dann knall ich mir mal mehr Ram rein oder so Späße. Ich finde eine Ramtrennung sollte schon sein.

Es bleibt abzuwarten, was DDR5 bringt, aber einen Zwang zu einem neuen Sockel sehe ich nicht, wenn man ein paar Pins für Zusatzfunktionen in Reserve hält. Die Datenübertragung über einen 64-Bit-Bus soll bleiben.
Kann man schon, aber ist es nicht sinnvoller, wenn man sich die Flexibilität nicht nimmt? Z.B. wenn der Sockel nur für 95W ausgelegt ist und man sich für spätere Generationen entschließt vielleicht wieder 125W CPUs zu bringen?
Hat alles seine Pro und Cons. Ich persönlich finde es nicht schlimm, wenn ein Sockel nur 2 Generationen beinhaltet. Gibt ja auch immer wieder Features die alte Boards nicht im ganzen unterstützen.
 
Das finde ich persönlich z.B. sehr schlecht, da man innerhalb eines Sockels aufpassen muss, welches Board man verwendet bezüglich des Rams. Klar für uns jetzt weniger problematisch, aber für Leute die sich nicht so auskennen und dann denken toll, dann knall ich mir mal mehr Ram rein oder so Späße. Ich finde eine Ramtrennung sollte schon sein.


Kann man schon, aber ist es nicht sinnvoller, wenn man sich die Flexibilität nicht nimmt? Z.B. wenn der Sockel nur für 95W ausgelegt ist und man sich für spätere Generationen entschließt vielleicht wieder 125W CPUs zu bringen?
Hat alles seine Pro und Cons. Ich persönlich finde es nicht schlimm, wenn ein Sockel nur 2 Generationen beinhaltet. Gibt ja auch immer wieder Features die alte Boards nicht im ganzen unterstützen.

Leute, die sich nicht auskennen, kennen auch den Sockel ihres Systems nicht. Generell sollte vor Aufrüstentscheidungen das Handbuch des Mainboards konsultiert werden, danach kann man dann entscheiden, was man nutzt. Bei der Feature-Unterstützung ist es ebenfalls jedem Nutzer überlassen, was er selbst verwenden möchte. In den letzten Jahren überwogen ohnehin Extras, die aufgrund künstlicher Einschränkungen auf älteren Platinen nicht liefen, während die Hardware-Neuerungen an einer Hand abgezählt werden konnten.

Verbrauchssteigerungen können natürlich trotzdem ein Aufrüstgrund sein, aber eben nur in einigen Fällen. Es ist immer zu begrüßen, wenn dank Beibehaltung der Fassung der Aufrüstzwang dann tatsächlich auf diese Fälle beschränkt bleibt. So führt beim Wechsel von einem Ryzen 3 1500 in einem 60-Euro-A320-Mainboard auf eine Ryzen 9 3950X sicherlich kein Weg an einem Mainboard-Tausch vorbei. Aber hätte man deswegen den 3950X mit einem neuem Format ausstatten sollen, das auch alle Besitzer von X470-300-Euro-Platinen zum Neukauf gezwungen hätte? Ich denke nein. Und in den meisten Fällen bringen neue CPU-Generationen auch in kleineren Leistungsregionen eine Verbesserung, bei der kein technischer Grund besteht, sie alten Platinen vorzuenthalten. Ein Comet-Lake-i5 verbraucht zum Beispiel nicht mehr Strom als ein Sklyake-i7 und erfordert auch keine anderen Schnittstellen von der Platine. Warum sollte man also den Betrieb des i5 in einem Mainboard für letzteren verbieten? Nur weil man für den i9-10900K ein paar Pins am Rand hinzugefügt hat? Eigentlich eine schwache Ausrede; niemand käme auf die Idee bei einer Spurverbreitung von 2,20 m auf 2,50 m allen Autos unter 2 m Breite ein Durchfahrverbot zu erteilen.
 
Langlebigkeit? Das war früher anders. Da haben sich Intel und AMD alle Mühe gegeben neue CPU´s für den seligen Sockel 7 kompatibel zu machen damit die Leute nicht auch noch ein neues MB kaufen mussten. Das interessiert schon seit Jahren wenn dann nur AMD ein wenig, Intel war das Schnurz. Wenn man gewollt hätte hätte man sich einige Sockel sparen können.
 
Ich kann mir nicht vorstellen, das Intel das durchbekommt. Die Boardpartner wurden immer auf Wolken getragen. Langlebigkeit bedeutet nach Intel, mehr als ein Refresh für einen Sockel. Bedeutet also, drei CPU Generationen maximal und schon hat man Langlebigkeit.

Momentan ist es ja so geplant:

Intel S1700
drei CPU Generationen, ab Ende 2021 Start mit 12x Alder Lake

Intel S1200
zwei CPU Generationen 10x Comet Lake, 11x Rocket Lake

Intel S1151v2
zwei CPU Generationen 8x 9x

Intel S1151
zwei CPU Generationen 6x 7x


Da bietet AMD auch nicht mehr. Ein Lohnenswertes CPU Update, bedeutet immer auch ein neues Mainboard.

AMD AM4 x370 Chipset
drei CPU Generationen R1000 R2000 R3000

AMD AM4 x470 Chipset
vier CPU Generationen R1000 R2000 R3000 R4000
(realistisch drei CPU Generationen, da man das Board mit einer R2000 CPU gekauft hat und dann nur zweimal aufrüsten kann)

AMD AM4 X570 Chipset
drei CPU Generationen R2000 R3000 R4000
(realistisch zwei CPU Generationen, da man das Board mit einer R3000 CPU gekauft hat und dann nur einmal aufrüsten kann)

AMD AM5 X670? Chipset
unbekannt, ab Ende 2021 , R5000+DDR5+PCIE5?
 
Wenn der Sockel größer wird.. ist dann ein CPU Kühler Montagekit nicht eher schlecht?
Weil die Aufliegefläche des Kühlers gar nicht die gesamte CPU abdeckt?! Oder versteh ich was falsch..
 
Nach den Angaben wird der Sockel nur 7.5 mm länger. Da die Kühlerböden "deutlich" größer sind die Heatspreader, ist das kein Problem.
 
Ich kann mir nicht vorstellen, das Intel das durchbekommt. Die Boardpartner wurden immer auf Wolken getragen. Langlebigkeit bedeutet nach Intel, mehr als ein Refresh für einen Sockel. Bedeutet also, drei CPU Generationen maximal und schon hat man Langlebigkeit.

Mainboard-Hersteller hassen Änderungen. Dutzende Einsteiger- und Mittelklassedesigns neu aufzulegen, zu validiieren und zu vertreiben kostet Geld, der Gewinn ist aber pro Stück genau der gleiche als hätte man die alte Platine verkauft. Und im High-End-Bereich werden Unsummen ins Marketing sowie extravagante Entwicklungen investiert, die dann wieder finanziert werden müssen – was in dem Segment mangels Kundenmassen nur durch lange Verkaufsräume oder extreme Preise klappen ran. Ratet mal, womit man mehr Kunden auf seine Seite zieht. Es ist keine acht Wochen her, da hat sich ein PR-Verantwortlicher bei mir eine halbe Stunde am Telefon ausgeheult, weil er keine Ahnung hat, was er mit Z590 machen soll. Die Boards haben nicht einmal einen neuen Sockel und sie sind tatsächlich gut. Aber wenn man den Leuten erst vor einem halben Jahr weißmachen wollte/sollte/musste, dass Z490 der ulimativst geilste Scheiß aller Zeiten ist, dann fehlen einem jetzt schlichtweg die Argumente, warum Z590 noch viel besser sein soll.

Was Mainboard-Hersteller mögen (würden): Alle zwei-drei Jahre ein neuer I/O-Hub on top auf ein bestehendes Feld. Dann können sie ihre alte Technik solange weiterverkaufen, wie sie jemand möchte, und die Entwickung auf neue, hauseigene Features konzentrieren. Denn nur an solchen können sie richtig verdienen beziehungsweise sich von der Konkurrenz abheben – einen Sockel 1700 dagegen wird jeder anbieten. Dessen Implementierung ist einfach nur Pflichtprogramm, kostet aber trotzdem Zeit und Aufwand. Richtung übel war in der Hinsicht 1151 CFL. Einige Halo-Designs wurden mir noch als Z270 angeboten und dann kurz vor Schluss gestoppt und später als Z370 gelauncht. Andere Hersteller waren schon einen Schritt zu weit und haben im Prinzip für die Tonne produziert. Ich glaube Asrocks mega-fettes Suppercarrier war effektiv nur zwei Monate lieferbar, ehe alle wussten, dass es wegen dem Coffee-Lake-Launch schon veraltet ist.
 
Mainboard-Hersteller hassen Änderungen. Dutzende Einsteiger- und Mittelklassedesigns neu aufzulegen, zu validiieren und zu vertreiben kostet Geld, der Gewinn ist aber pro Stück genau der gleiche als hätte man die alte Platine verkauft. Und im High-End-Bereich werden Unsummen ins Marketing sowie extravagante Entwicklungen investiert, die dann wieder finanziert werden müssen – was in dem Segment mangels Kundenmassen nur durch lange Verkaufsräume oder extreme Preise klappen ran. Ratet mal, womit man mehr Kunden auf seine Seite zieht. Es ist keine acht Wochen her, da hat sich ein PR-Verantwortlicher bei mir eine halbe Stunde am Telefon ausgeheult, weil er keine Ahnung hat, was er mit Z590 machen soll. Die Boards haben nicht einmal einen neuen Sockel und sie sind tatsächlich gut. Aber wenn man den Leuten erst vor einem halben Jahr weißmachen wollte/sollte/musste, dass Z490 der ulimativst geilste Scheiß aller Zeiten ist, dann fehlen einem jetzt schlichtweg die Argumente, warum Z590 noch viel besser sein soll.

Was Mainboard-Hersteller mögen (würden): Alle zwei-drei Jahre ein neuer I/O-Hub on top auf ein bestehendes Feld. Dann können sie ihre alte Technik solange weiterverkaufen, wie sie jemand möchte, und die Entwickung auf neue, hauseigene Features konzentrieren. Denn nur an solchen können sie richtig verdienen beziehungsweise sich von der Konkurrenz abheben – einen Sockel 1700 dagegen wird jeder anbieten. Dessen Implementierung ist einfach nur Pflichtprogramm, kostet aber trotzdem Zeit und Aufwand. Richtung übel war in der Hinsicht 1151 CFL. Einige Halo-Designs wurden mir noch als Z270 angeboten und dann kurz vor Schluss gestoppt und später als Z370 gelauncht. Andere Hersteller waren schon einen Schritt zu weit und haben im Prinzip für die Tonne produziert. Ich glaube Asrocks mega-fettes Suppercarrier war effektiv nur zwei Monate lieferbar, ehe alle wussten, dass es wegen dem Coffee-Lake-Launch schon veraltet ist.
Was wohl alle geil finden würden, auf dem Mainboard ist bereits die CPU verlötet und per $$$ kann man CPU Features und Kerne freischalten. Denn genau da sind wir ja praktisch. Für jede CPU braucht man ein neues Board. Niemand kauft nach 4 Jahren nur ein neues Board neu und behält die alte CPU. So gesehen sollten alle gleich so ehrlich sein und ein Standard Board und eine Standard CPU rausbringen, die man freischalten kann.
 
Ein Mainboard stellt Drölftausend weitere Funktionen zur Verfügung, die nicht von der CPU kommen und ein großer Teil davon braucht spezifische Leiterbahnen, Anschlüsse oder sogar Zusatzchips. Sowas kann man nicht freischalten und jedes Platinendesign in einem halben Dutzend Ausführungen mit verschiedenen Chips anzubieten, sollten sich weder Endkunden noch Mainboard-Hersteller wünschen. Langlebige Sockel wären das beste für alle – mit Ausnahme der CPU-Hersteller, die dafür weit in die Zukunft planen und bei etwaigen Überraschungen komplex umplanen müssten, worauf sie entsprechend wenig Lust haben. Man muss nur einen Blick auf das Routing von Matisse (AM4 Zen-2-CPUs) werfen und einem wird sofort klar, warum Intel bereitwillig wegen jeder kleinen Änderung an der CPU-Außenkommunikation einen neuen Sockel einführt.
 
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