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Großmeister(in) des Flüssigheliums
Könne aber auch sein, dass Intel den PCH entsorgt und jetzt alles in der CPU steckt.
Intel Alder Lake-S für Desktop: Neue Gerüchte um Sockel 1700 sprechen von Langlebigkeit
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Könne aber auch sein, dass Intel den PCH entsorgt und jetzt alles in der CPU steckt.
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Man wird sicher nicht alles in die CPU wandern lassen, aber der PCH könnte auf das Package der CPU wandern.
Tiger Lake U wurde schon als ES/QS mit 4,3 GHz gesichtet, der schnellste Ice Lake U taktet dagegen mit maximal 3,9 GHz, d. h. hier gibt es schon jetzt prozesstechnische Verbesserungen zu verzeichnen. *) (Dagegen Comet Lake U taktet mit bis zu 5,3 GHz als i9-10980HK.) Wie weit die finalen Tiger Lake-CPUs ggü. den geleakten ES/QS-Varianten takten werden, wird man abwarten müssen, aber ich wäre überrascht, wenn sie bereits mit dem jetzt kommenden 10nm++ über 4,5 GHz hinaus kämen.
Wie zuvor geschrieben, für ein Mithalten im Mainstream gegen Zen3 wird Rocket Lake voraussichtlich reichen (bei weiterhin höherer Verlustleistung), ein Vergleich gegen Zen4 dürfte dagegen wenig sinnvoll sein, da AMD das Chiplet in 5 nm fertigen wird und auch noch weitere, architektonische Verbesserungen hinzu kommen. Abseits dessen dürfte Rocket Lake deutlich vor Zen4 erscheinen. Wenn die Gerüchteküche hier richtig liegt, dürfte dann wohl eher Alder Lake dessen Gegenstück werden, was dann im Consumer-Segment aber weiterhin auf einen "schiefen Vergleich" hinaus läuft, weil 10nm+++ gegen wahrscheinlich den N5P (d. h. TSMCs zweite 5 nm-Prozessiteration). **)
*) Interessanterweise konnte der es im SingleCore in SPEC 2006 und 2017 (die kein AVX-512 nutzen) jedoch dennoch in vielen Fällen mit einem 3900X aufnehmen, der mit +700 MHz mehr arbeitete und über deutlich mehr Cache verfügt, was durchaus vielversprechend klingt. In 14 nm alias Rocket Lake dann aber nur sinnvoll mit 6 - 8 Kernen, würde ich annehmen (was für den Mainstream und wahrscheinlich Intel's aktuelle Zielsetzung aber mehr als ausreichend sein wird).
**) Bezüglich dem N5P im Consumer-Segment würde ich mich jedoch auch nicht vorschnell festlegen. Für Genoa wird man zweifelsfrei 5 nm verwenden, für Consumer-Chiplets könnte man aus kostengründen jedoch ggf. auch eine Aufteilung der Fertigung in Erwägung ziehen und ggf. den N6 verwenden, TSMCs dritte 7 nm-Prozessiteration. Man wird sehen, bis ins 2HJ21 ist noch ein wenig Zeit.
Ergänzung:
Intel hat anscheinend mehr oder weniger indirekt Willow Cove und eine Gen12-iGPU (Xe) für Rocket Lake jetzt über Linux-Treiber-Details bestätigt.
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Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Was für AMD wohl teurer wäre als gleich alles in 5nm zu bestellen!
Wenn TSMC die Design Rules kompatibel gehalten hat, wie es ihnen beim N7P und N6 gelungen ist, dann nicht, denn die 5 nm-Fertigung wird noch einmal ein ganzes Stück teuerer und Marge wird ein zunehmend wichtigeres Thema für AMD.
Die Consumer-Designs sind jetzt schon vergleichsweise teuer für AMD und das wird mit einem nochmals deutlich teueren Prozess nicht gerade besser. Ob man da einen Wendepunkt erreicht, muss man abwarten, denn natürlich hat die Aufteilung auch Nachteile, sodass man Abwägen muss, jedoch ausgeschlossen ist das ab 5 nm nicht mehr.
AMD braucht die 5 nm in erster Linie für Genoa, mit dem auch eine weitere Erhöhung der Kernzahlen in Aussicht gestellt wird. Im Consumer-Segment hat man dagegen auch in 2021 keinen Druck, weder im Markt allgemein, noch durch den Hauptkonkurrenten, der bestenfalls mit seinen 10nm+++ aufwarten wird, da deren 7nm vorerst Datacenterprodukten vorbehalten bleiben werden.
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troppa
Software-Overclocker(in)
Alder Lake ist dann also die erste 10 nm CPU von Intel für den Desktop. Dann stimmt es also auch kein Tiger Lake für den Desktop. Hieße dann der Sockel LGA1700 käme dann turnusgemäß und somit, zumindest für mich, absolut überraschend 2022. (Plopp und einfach da! Mindblowing.)
Nix bigLITTLE, der wird dann wahrscheinlich 2 MCM mit je 8 Kernen und ein Modul mit der Xe Grafik haben (Platz wäre dann ja da und Foveros sei Dank) inkl. DDR5 & wohlmöglich schon PCIe 5.0. Intel kann also doch (wieder) vom Mitbewerber lernen, wer hätte das vor 3 Jahren ahnen können...
Hoffentlich übernehme die nicht auch die Modellnummerierung, aber dann wäre es doch mal wirklich an der Zeit die Core i Reihe zu beenden. Meteor Lake wäre somit dann die 13te Generation...
Hieße aber auch, dass der AM5 Sockel wahrscheinlich noch vor LGA 1700 kommt. DDR5 zuerst bei AMD das gabs seit DDR (1 für euch jungen Hüpfer und nicht das Land
) nicht mehr...
Nix bigLITTLE, der wird dann wahrscheinlich 2 MCM mit je 8 Kernen und ein Modul mit der Xe Grafik haben (Platz wäre dann ja da und Foveros sei Dank) inkl. DDR5 & wohlmöglich schon PCIe 5.0. Intel kann also doch (wieder) vom Mitbewerber lernen, wer hätte das vor 3 Jahren ahnen können...
Hoffentlich übernehme die nicht auch die Modellnummerierung, aber dann wäre es doch mal wirklich an der Zeit die Core i Reihe zu beenden. Meteor Lake wäre somit dann die 13te Generation...
Hieße aber auch, dass der AM5 Sockel wahrscheinlich noch vor LGA 1700 kommt. DDR5 zuerst bei AMD das gabs seit DDR (1 für euch jungen Hüpfer und nicht das Land
) nicht mehr...
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DKK007
PCGH-Community-Veteran(in)
amdahl
Volt-Modder(in)
Also mein nächster Prozessor wird definitiv von AMD kommen aber wenn ich mal überlege wie oft mal bei Intel seid 2012 nen neues Board brauchte und wie oft bei AMD ist für jemanden wie mich der auf ne gewisse
langlebigkeit setzt (Aktuell immer noch nen I7 2600k) das ganze schon klar ich schätze mal der AM4 wird noch ne weile auf dem Markt sein da bringt Intel den 1200 und dann den 1700er noch raus.gif "sm_B-) :-)")
Wie oft musstest du denn für deinen I7-2600k ein neues Board kaufen?
troppa
Software-Overclocker(in)
Der Willow Cove Kern wird wohl in Rocket Lake verbaut. So siehts zumindest aus.
Aber wenn man eine 10nm Architektur in 14 nm produziert, ist das für mich einfach nicht das Gleiche und für Intel anscheindend wohl auch nicht. Y,U & S Version unterscheiden bzw. müssen sich sogar unterscheiden im Uncore-Bereich, aber das meine ich nicht damit. Ich würd dir gerne sagen warum, aber ich kann es nicht, es fühlt sich, für mich zumindest, irgendwie falsch an. Denn ich würde ja auch nicht sagen Sapphire Rapids SP ist Tiger Lake für den LGA 4677 (oder wie der Sockel dann heißen wird)...
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Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
Gab immer mal wieder Sockel die gestorben sind, bevor sie auf dem Markt waren bzw. deren Nachfolger schon fast um die Ecke lag.
AMD hatte das mit ihrem ersten Fusion Sockel FM1 -> hielt nur 9 Monate, dann kam FM2. Nicht kompatibel. Intels Sockel 1156. ebenso
Und auch AMD hatte sich mal mit fast jährlichen Sockelwechsel bzw parallelen Betrieb (PC vs Workstation) beliebt gemacht. 754,939,940, AM2, AM2+ AM3 (letztere waren aber wenigstens kompatibel)
Auch AM4 ist nicht gleich AM4 mit verschiedenen Chipsets die nunmal nicht alles können/nicht zu allem kompatibel sind.
Und so ziemlich der langlebigste Sockel war doch 775, wenngleich nur wenige Boards vom Anfang auch die späteren Core 2s voll supportet haben.
Zen 3 ist ja noch knapp heuer zu erwarten, aber wenn es wieder 14 Monate ca werden, rutscht Zen 4 in 2022. Das würde wohl auch eher in das Zeitfenster von einem Intel 7nm Prozessor passen, aber genau weiß ichs grad nicht.
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Intel hat den 7nm Prozess parallel vorangetrieben. Von daher kann es durchaus sein, dass der 7nm Prozess bald kommt und der 10nm Prozess nur einen kurzen Auftritt hat.
Genaues weiß wohl nur Intel. Gegenüber ihren Aktionären haben sie sich jedoch optimistisch gezeigt und die sollte man besser nicht belügen, wenn man eine Anklage vermeiden möchte.
G
Gast1748380205
Guest
Ich frage mich wie oft manche hier aufrüsten.
Wenn man bei Intel einen 2600/3770 hatte war ein Aufrüsten frühstens mit den ersten 6 Kernern sinnvoll. Also 8700 und Ryzen 2600. Also nach rund 5 Jahren. Wer öfter umbaut, macht das aus Bastellust und diese Leute schreckt dann ein neues Board auch nicht wirklich.
Wenn man bei Intel einen 2600/3770 hatte war ein Aufrüsten frühstens mit den ersten 6 Kernern sinnvoll. Also 8700 und Ryzen 2600. Also nach rund 5 Jahren. Wer öfter umbaut, macht das aus Bastellust und diese Leute schreckt dann ein neues Board auch nicht wirklich.
Ob Rocket Lake ähnlich hohe Frequenzen wie die Skylake-Ableger erreicht, wird sich zeigen müssen. Die Cove-Architekturen gehen auch wieder mehr in die Breite und somit nicht nur wegen der 10-nm-Probleme schlechter taktbar. Ich bin in Anbetracht der Gerüchte zwar zuversichtlich, weil Tiger Lake bereits zulegt und weil es bescheuert wäre, einen 8-Kern-Rocket-Lake auf 10-Kern-Comet-Lake folgen zu lassen, wenn die Leistung pro Kern nicht spürbar ansteigt, aber auf 5 GHz würde ich nicht wetten.
Die SATA-Unterstützung von Zen-CPUs ist eingeschränkt und in Anbetracht der zurückehenden Nutzung kann man sich diesen Aufwand bei neuen Prozessoren eigentlich sparen. AMD selbst hat bei TRX4 gegenüber TR4 hier auch Abstriche gemacht. Auch USB läuft nur zu einem kleinen Teil über die CPU, aber ich würde an dieser Stelle am ehesten Änderungen bei Intel erwarten: Ice Lake hat bereits eine weitgehenden Thunderbolt-Integration und wenn man diese im Desktop zusätzlich zu und nicht an Stelle von Grafikkarten-Lanes anbieten möchte, dann wäre ein 32-fach Controller mit viermal Thunderbolt naheliegend. Das braucht natürlich einiges mehr an Lanes, eröffnet aber auch den Weg zu Zen-ähnlichen SoCs in Notebooks. Für diese müssten dann auch LPC, Audio, SM und der ganze andere Kleinkram rüberwandern und auf einmal sind 500 Pins mehr gar nicht mehr so viel. Zumal abzuwarten bleibt, wie die Stromversorgung für das Kern-Mischmasch gestaltet wird.
Wenn AMD weiterhin so Marktanteile gewinnt, dann wäre allgemein eine Abkehr vom aufwendigen Chiplet-Design im Consumer-Segment zu erwarten. Bei den APUs hat man bereits auf eine Adaption verzichtet und sobald die 12-nm-Restverwertung ausläuft, stellt sich auch die Frage, ob man statt einem I/O-Die und einem Compute-Die nicht einfach einen 8-Kern-Compute-und-I/O-Die und einen 16-Kern-Compute-und-I/O-Die fertigen möchte. Zum Start von Zen hatte AMD nicht die Stückzahlen, um viele parallele Produtionslinien auszulasten, aber bald werden sie die sowieso brauchen, wenn Intel den Preiskampf nicht weiter anzieht.
Ich hätte mir einen 1199 für Comet Lake gewünscht. Jetzt muss man als Kühlungsfachredakteuer statt "11xx" jedesmal eine Liste machen.
Der 1156 war länger am Markt als viele glauben. Er hat nur nie das geplante CPU-Refresh erhalten. Die Kurzlebigkeits-Champions neben dem FM1 sind 754 und 423.
"Der Sockel bleibt lange" heisst nicht viel.... Siehe LGA 1151: der Sockel war für mehrere Chip Generationen da und trotzdem wurde man höflich gebeten ein neues Board zu kaufen... Z170, Z270, Z370, Z390.
Von Z170 zu Z270 und von Z370 zu Z390 gibt es keinerlei Unterschiede im CPU-Support, nur/aber dafür Ausstattungsänderungen.
@amdahl
1x
Wenn man mal so schaut gab es bei AMD den AM3+ / AM4 in dem Zeitraum 2012 - Heute und bei Intel 1155 / 1150 / 1151 / 1151v2 sehr langlebig das ganze
Korrekterweis muss man bei AMD sagen: AM3+/nichts neues/immer noch schnarch lahm/meinen die das mit immer-noch-FX eigentlich ernst/endlich AM4. Wenn man die für AM3+ verfügbaren Prozessoren als Baseline nimmt, dann war bei Intel einfach alles zwischen Ivy Bridge und Coffee Lake ein optionales Zusatzangebot, das bei AMD ersatzlos fehlte.
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