AW: Gerücht: Wechselbare Intel-Prozessoren sterben aus - Haswell-Nachfolger Broadwell nur im BGA-Format?
müssen aber auch für die Zeit danach die jährlichen Leistungssteigerungen und vor allem die Perf/Watt Steigerungen beibehalten!
Die jährlichen Leistungssteigerungen müssen wir, gerade im Consumer-Bereich, nicht beibehalten, im Gegenteil. Der Markt ist zunehmend leistungsgesätigt. Selbst die anspruchsvollste Kundenklasse ist z.T. mit High-End von vor 5 Jahren zufrieden und bei Neukäufen mit der Mittelklasse ausreichend bedient. Sowas wäre früher undenkbar gewesen - Anno 2000 einen Pentium1 als "reicht (mir) für die meisten Spiele" zu betiteln? Da verschlang das Intro ja z.T. schon mehr Leistung.
"Perf/Watt" passt eher. Ergibt, in Bezug auf das hiesige Thema, aber komplett andere Antworten. Denn Interconnects haben am Gesamtverbrauch eines z.B. Notebooks einen sehr geringen Anteil und müssen/können somit auf absehbare Zeit nicht viel zu Perf/Watt beitragen. Ihre Performance dagegen reicht noch lange -> kein Bedarf für neue Formfaktoren im Consumersegment.
Das ist halt die Frage, WIE radikal man den Wechsel machen will. Intel usw sind eher ängstlich bei den Änderungen. Ich kann mir das schon vorstellen, dass Sie in einer ersten Phase zuerst nur RAM und CPU zusammen auf ein PCB packen. Das macht den Leuten halt den Umstieg verdaulicher/einfacher.
Bislang tendieren sie zu Chipsatz und sämtlichen I/O Komponenten einschließlich GPU, aber RAM ist noch immer pure Gerüchteküche (meine private Meinung dazu haben wir ja schon oft genug durchgekaut - es macht imho zu wenig Sinn)
Ach und bzgl der Kühler, das ist kein Problem. Da könnte man gleich konsequent sein und direkt die Direktwasserkühlung mit bringen, ohne Sockel wäre es dann ja auch kein Problem mehr, das CPU und Kühlung ein Block sind, der UNTRENNBAR! vereint ist.
Mit dem Kühlsystem schreibst du auch die Form des Systems und seine Lautstärke vor.
Muss ich daran erinnern, was aus Intels letztem Versuch im Bereich optimierte Kühlung wurde?
Das Fragezeichen kann man auch weglassen, das es kommen wird ist klar. Die Frage ist halt nur WANN.
Mit "Broadwell" ist ein Zeitrahmen vorgegeben - und den halte ich für überaus fragwürdig.
Ähm nur kurz ne Sache:
Die Massepins sind KEINE REDUNDANZ!!!!
Das ist da um die Impedanz usw zu regeln. Bei mir im Geschäft sitzt gerade jemand gegenüber, der das Package für nen Chip designed. Der könnte dir da bis ins kleinste Detail die Gründe dafür nennen, warum das keine Redundanz ist, aber das lassen wir mal lieber. Selbst ich hab da dankend abgelehnt, und wirklich kapieren/nachvollziehen kann man das wohl auch erst, wenn man das selbst mal gemacht hat. Vorher muss man es einfach akzeptieren, das es dafür durchaus Gründe gibt.
Hab mich vielleicht ungünstig ausgedrückt, aber die Anzahlen sind redundant. Die Gesamtfläche natürlich nicht, aber ob du die Kontaktfläche auf 800 Pins oder auf 8 Flächen gleicher effektiver Größe verteilst, ist dem Strom egal. In einem platzlimitierten Package spart man sich natürlich auch einiges an Komplexität, wenn man die Masse gleichmäßig über das Substrat verteilen kann - aber der Wegfall dieser Möglichkeit wäre kein unüberwindbares Hindernis für Slot-CPUs, sondern im Gegenteil einer der am einfachsten zu lösenden Probleme (schließlich kann man Masse da sehr einfach als komplettes Layer ausführen).
Einen wichtigen Punkt hatte ich noch vergessen, den ich erstmal vorne weg sagen möchte:
Wenn ihr so rummault wegen der Vielfalt usw. Denkt bitte an die "Upgrade-Codes" von Intel von vor einiger Zeit, oder an die Z-Machine von IBM. Da wird einfach nach Bedarf freigeschalten und gut ist.
Ich weiß nicht, was IBM in ihrem Segment genau machen, aber Intel hat aktuell alleine im Preissegment zwischen 100 und 200 € 4 verschiedene DIEs auf dem Desktopmarkt, um die Produktionskosten zu optimieren. Dass es für die mittelfristig attraktiv ist, an deren Stelle nur das Topmodell zu produzieren und Ausschauss zwangsläufig wegschmeißen zu müssen, darf bezweifelt werden. Da wäre ein Zwangsbündelung von Funktionalität an Leistungsklassen wahrscheinlicher, wie sie schon heute mit Plattformen und bestimmten CPU-Features praktiziert wird.
Ich sehe den einzigsten nachteil das wir die PC Schrauber, Wakü Bastler, Gehäuse aufpepper unseres Hobby verlieren werden.
An Gehäuse, Kühlung und Wakü kannst du weiterhin basteln, nur die vorherige Auswahl der tatsächlich arbeitenden Komponenten wird verkürzt. (vergl. Konsolen. Die werden auch gemoddet bis zum geht nicht mehr)
Da ist mit sockel nix mehr, wenn deine Glasfaser direkt aus dem Chip raus kommt.
Wieso sollte das ein Problem sein? Glasfaser ist zwar ein bißchen empfindlicher, als normale Kontakte, kann aber bis zu einer gewissen (und bis auf weiteres wohl mehr als nur einen kleinen Fortschritt präsentierenden) Geschwindigkeit sehr wohl steckbar ausgeführt werden. Entsprechend größere Vorsicht beim Einbau wäre ggf. angebracht, aber das ist für OEMs problemlos umzusetzen und denen unter Garantie den Erhalt der Wahlfreiheit wert. (Nicht zuletzt da es ihnen ein paar zusätzliche Kunden einbringt, die sich die Sache privat nicht mehr zutrauen
)
Aktuell sind GPU Steckkarten, du meintest das es mit PCI langsam knapp wird und ich wollte wissen ob siedeshalb zu PGA bzw LGA oder irgendwas ähnlichem werden können.
PGA/LGA sind nur eine andere Bauform zur günstigen Unterbringung vieler Kontakte, ohne dafür ein großes, teures PCB mit langen Leitungsbahnen bemühen zu müssen.
Grafikkarten brauchen aber ohnehin ein großes, teures PCB für ihre vielen Zusatzkomponenten und die Leiterbahn-Länge ist durch das Mainboard ebenfalls nicht die kürzeste. Sollten einem wirklich die Kontakte ausgehen, wäre die Einführung von x32 Slots erst einmal das naheliegenste. Danach würde mit ich mit einer verdoppelten Einstecktiefe rechnen (also mehr Kontaktreihen übereinander) und wenn das alles nicht hilft, kann man sich immer noch überlegen die Kontakte kleiner zu machen oder/und einfach mit zwei Slots arbeiten. Eine Karte, die PCIe x128 verlangt, wird mit hoher Wahrscheinlichkeit ja sowieso einen zweiten Slot zur Kühlung belegen - da könnte sie auch über ein kleines Tochter-PCB unter dem Kühler die elektrischen Kontakte dieses Slots nutzen.
Viel limitierender ist dagegen das andere Ende, denn all diese Leitungen wollen ja auch mit CPU und Speichercontroller verbunden werden und das muss (wenn wir nicht zu einer FSB-ähnlichen Plattform zurückkehren oder die CPU verlöten) durch einen Sockel erfolgen, der idealerweise auch noch ein zweites Set derartiger Kontakte für eine zweite Karte beherbergt.
hallo was sind denn positronische Computer.
Star Trek Spam
Vor was warns? 3 oder 4 Jahren, als ich ne Vorlesung zur "Mesoskopischen Physik" hatte, in der wir sehr viel über und mit Gaphen gemacht haben, haben die sich noch Graphen mit dem Tesafilm gemacht... Da gings also wirklich um die absolut rudimentärsten Elemente.
