[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

Hi Ihr alle!

Erstmals danke für die all tolle Infos die ich hier finden könnte!

Ich habe mich entschieden mein I7 4770K zu Köpfne, Schraubstock für 13€ bei Amazon ist schon unterwegs :D

Erstmal werde ich nur Gelid Extreme benutzen, da ich mich da noch nicht traue Leitende Flussig Metal zu benutzen wegen die "Kondensatoren?" nebendran.. Irgendwann mache ich es villeicht in dem ich diese Kondensatoren mit Lack oder so isoliere.

Dank eueren Tips werde ich so ein doppelseitige Kleber (photoalmbum dinger) um die IHS wieder dran zu machen.. meien Frage ist, ist es "dadrin" net zu warm für so ein doppelseitiges kleber? Nicht das es mir wegschmort oder so :D

Und noch eine Frage, es wird gesagt das nach so eine Aktion , manche schaffen noch etwas mit der Spannung runter zu gehen.. wieso ist das so? Erlauben die niedrigere Temperaturen eine stabile CPU bei niedrigere Spannung? Nach dem motto eine CPU ist bei 75 Grad nicht so Stabil wie bei 65 Grad?

Zur Zeit bin ich bei 1.175 V für 4.2 Ghz und max 70 Grad bei Guild Wars 2 Zocken. Bei 1.202V (Benutze Adaptiv und fährt bei AVX eben höher) Prime 27.9 Small FFT bei ca 85 Grad. Bin gespannt was mich erwartet, wenn 10 grad weniger wird mit Gelid Extreme bin dann auch schon sehr zufrieden. Werde Gelid Extreme , wie bereits erwähnt für über die DIE und dann auch über die IHS (Zur Zeit CF III). Für DIE werde ich die Paste streichen.. für die IHS bin bis jetzt gut mit der Punkt Methode gut gefahren (oder verhält sich da Gelid Extreme anders?)

So, erstmal viele Dank für die mögliche Antworten und mal sehen was daraus wird, die Aktion habe ich für Donnerstag geplannt :)
 
Hi!

Photokleber würde ich jetzt nicht unbedingt verwenden. Einfach weil die Stabilität nicht so gut ist und du durch Verkippen eventuell den Chip beschädigen kannst.

Niedrigere Temperatur senkt die Leckströme, dadurch Verbrauch und Abwärme und deshalb kannst du auch die Spannung senken.
 
Nun, ich melde mich noch mal zurück.

Habe soeben mal die Radiatoren getauscht sowie die Lüfter.
Ergo bekommt der CPU Radi jetzt die "frische" Luft mit dem potenteren Lüfter und der GPU Radi wurde hinten montiert mit dem schwächeren Lüfter.
Was lässt sich sagen ? Die Raumtemperatur ist nahezu identisch. Fast 30 Grad. Allerdings sorgt der Pc meines Kollegen mit 2 Thermis auch dazu, dass es "leicht" warm im Raum ist :ugly:
Unter Prime ist die CPU nun ca 10 Grad Kühler @4 Ghz rund 60 Grad. Allerdings ärgert mich der Offset ein wenig.
Hatte so 1.025V für den Takt. War allerdings auch schon unter 1V. Da werde ich mich noch einmal drum kümmern. Werden dann sicherlich noch mal ein paar Grad sein :daumen:
Achja und @Rako - Den Radi habe ich auch mal vom Staub entfernt, war einiges drin, aber hielt sich noch in Grenzen :daumen:

Da Prime für mich nur zweitrangig ist, habe ich direkt mal BF3 gestartet, wollte ja auch wissen, wie warm die GPU jetzt wird, denn diese musste ja zwangsweilig wärmer werden.
Positiv hervorzuheben ist, dass die CPU nur noch rund 50 Grad warm wird. Die GPU wurde @Stock max 48-50 Grad warm. Das entspricht nur eine minimale Verschlechterung, vllt ist der Lamellenabstand beim Artic Hybriden aber auch weiter auseinander als der von der Corsair. Hätte ich mir eben beim Umbau mal anschauen sollen, aber habs vergessen :nene:
Da meine Grafikkarte aber je nach Spiel, dann doch OC läuft, habe ich die anderen Einstellungen geladen. Also BF3 mit 1275Mhz und 1.263V - Hier wurde die Karte Max 64 Grad warm. Zuvor erreichte ich auch bei diesem Wetter max 58.

Schlussendlich hat sich dieser Tausch wohl gelohnt.
Für noch bessere Temps bei der CPU brauch ich nen anderen Kühler,da merkt man einfach, dass die H60i etwas schwach auf der Brust ist.

Lieben Gruß
 
So Ich habe Heute mein i7 4770k geköpft mit den Schraubstock-Hammer Methode.. am Anfang wollte es nicht so, aber nach ein doch etwas Kräftiger Schlag ging es dann.. man war Ich nervös :D (Hatte aber halt ein billige Schraubstock welche ein bissel mitgewackelt hatte, also nicht optimal)

Da ich mich noch nicht traue mit Flüssig Metal (mache ich in der Zukunft), habe ich erstmal Gelid Extreme benutzt, welche meine Meinung nach, sich total schlecht verteilen lässt, die Paste blieb ständig an das mitgelieferte plastik Teil kleben und reiste sogar die Paste ständig von Chip ab.. müsste also das plastik Teil praktisch komplett Horizontal kippen damit es überhaupt verteilen lässt. Für den IHS hatte ich keine Geduld mehr und benutzte die Bällchen-Strategie.

Ins gesammt habe ich ca. 10 Grad weniger, was mein Ziel war :daumen: Voher bei 1.2V Prime95 27.9 Small fft erreichte den heisseste Core ca 88 Grad, nun sind es 78 Grad. Auch nach eine lange GW2 Session, sind es 10 Grad weniger. (Raum Temperatur bei ca. 26 Grad)

Also ein Erfolg in meine Augen.. und wird sicherlich noch besser wenn ich irgendwann Flüssiges Metal benutze :)
 
So, Operation geglückt!



ForumRunner_20130810_204720.png
 
, hätte da mal ne frage, und zwar hab ich das nun auch vollbracht!

rechner zusammen gebastelt und gestartet, oh schreck ein schwarzer Bildschirm, fehlercode 55! nachgeschaut ram nicht vorhanden! alles klar nur einen rein und nochmal!
zack es ging, aus und den zweiten rein, wieder fehlercode 55!
wenn ich jetzt einen drin habe wird der mir im bios auf Steckplatz 3 angezeigt, obwohl er auf 1 sitzt!
hab ich da was zerstört? oder gibt's da noch iwas, was man tun kann?
 
Hat sich eigentlich mal wer die Mühe gemacht den Luftspalt zwischen Heatspreader und der CPU zu messen?
Ich finds irgendwie merkwürdig das normale gute WLP fast keine Verbesserung bringt.
Man könnte den Heatspreader unten ja etwas abschleifen, falls der Spalt zu groß ist.
 
habe heute morgen meinen 3770k die mütze abgenommen und die WLP durch die liquid pro ausgetauscht habe mir gut eine stdunde zeit gelassen(einmal ist immer das erste mal^^)

bei 4118 mhz 1,192v hatte ich vorher 66,69,69,69 grad bei 100% auslastung

jetzt sind es bei 4118mhz 1,192v 56,59,60,58 grad bei 100% auslastung

zimmertemp ist um knappe 5grad gestiegen(danke sonne^^)

EDIT:cpu kühler ist ein Mugen 3 mit zwei be quiet BQT T12025-LR-B

wer mit bedacht vorgeht und keine hektig macht kommt gut und unproblematisch zu besseren temps.

greezt vW
 
Abductee schrieb:
Hat sich eigentlich mal wer die Mühe gemacht den Luftspalt zwischen Heatspreader und der CPU zu messen?
Ich finds irgendwie merkwürdig das normale gute WLP fast keine Verbesserung bringt.
Man könnte den Heatspreader unten ja etwas abschleifen, falls der Spalt zu groß ist.
Zum Vergrößern anklicken....
Sollte ~so dick wie eine Rasierklinge sein, dicker sind die Hama Foto Tapes auch nicht (wenn nicht gar etwas dünner) :schief:
 
ajay23 schrieb:
, hätte da mal ne frage, und zwar hab ich das nun auch vollbracht!

rechner zusammen gebastelt und gestartet, oh schreck ein schwarzer Bildschirm, fehlercode 55! nachgeschaut ram nicht vorhanden! alles klar nur einen rein und nochmal!
zack es ging, aus und den zweiten rein, wieder fehlercode 55!
wenn ich jetzt einen drin habe wird der mir im bios auf Steckplatz 3 angezeigt, obwohl er auf 1 sitzt!
hab ich da was zerstört? oder gibt's da noch iwas, was man tun kann?
Zum Vergrößern anklicken....

Hey, habe mich in Englischen Foren umgeguckt und es ist wohl ein Thema bei Köpfen.. scheint das die CPU ein Schaden bekommen haben könnte, hast du es mit der Hammer Methode oder mit Messer gemacht.
Es gab 2 Personen die das Problem so lösen konnten:

1. Die CPU Platine mit Alkohol geputzt "I re-cleaned my PCB with alcohol and some tissue and 4 RAM slot is working fine now"
2. Doppelseitigekleber zwischen IHS und die Cpu Platine benutzen "I did however find a solution to the problem, it was to put a piece of paper on the right side between the IHS and the PCB, lifting it just a tiny bit, then the computer booted just fine and is running great."

Das wird stark davon abhängig sein wie die CPU eine beschädigung bekommen hat.

Falls du mehr darüber lesen möchtests, das ist der Thread: error 55 after delided cpu


@Abductee,

Als ich das Silikon weg geputzt hatte und die IHS testweise einfach so draufgelegt hatte, war gar kein abstand zwischen IHS und DIE, da war eher ein milimeter luft spalte zwischen IHS und Platine. Das heißt den IHS hat direkt auf die DIE gelegen und konnte es hin und her bewegen und es auch so gespürt. Bei zusammen Basteln habe ich sehr dünnes doppelseitiges kleber benutzt um diesen Luft Spalten zu überbrücken. Meine Paste (Gelid Extreme) war sehr dünn auf die DIE aufgetragen und meine CPU 10 Grad Kühler bekommen, also bestätige es meine "Messung", da die dünne schicht direkt Kontakt hat.

Mit den Silikon war ja sicherlich mehr Abstand, was das Temperatur Problem darstellt.. die ganze Erfolgen von Deliden berühen eher auf die reduzierung dieser Abstand, und nicht umbedingt weil die Intel paste Schlecht ist.
 
nochmal ausgebaut. keine Änderung, hab auch papier zwischen, läuft alles soweit, nur eben werden die steckplätze des rams immer noch falsch erkannt!

1 und 2 laufen unter 3 und 4! und 3 und 4 sind nicht mehr zur verfügung! wären ja theoretisch 5 und 6...schade!
aber die temps sind im idle knapp unter 30, teuer erkauft!

zur zeit läuft garnix, vor 1 Woche board zerballert, beim bios update nun speichercontroller!

hatte es mit messer bzw cuttermesser klingen gemacht....vorher mit Rasierklingen probiert, sind aber immer weggeknickt und dadurch sind wohl kleine kratzer entstanden! man kanns auch auf der pcb sehen!
wahrscheinlich kann ich froh sein das überhaupt nochwas läuft!
 
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