[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

[DerKabelbinder]

Ok, hatte halt überlegt meinen i5 4590 für mein ITX zu köpfen. Einfach nur um die Temp zu drücken und schon mal ein wenig für den i7 zu üben. Hab nämlich noch was Liquid Ultra übrig.
Ich weiß nur nicht, ob sich das bei 3.3GHz überhaupt groß bemerkbar macht.

 

[freezy94]

Ok, hatte halt überlegt meinen i5 4590 für mein ITX zu köpfen. Einfach nur um die Temp zu drücken und schon mal ein wenig für den i7 zu üben. Hab nämlich noch was Liquid Ultra übrig.
Ich weiß nur nicht, ob sich das bei 3.3GHz überhaupt groß bemerkbar macht.

Vermutlich wenig bis gar nicht. Probieren kannst du es aber die Temperaturen im Idle sind wie gesagt völlig irrelevant wenn diese nicht gerade aus unerklärlichen Gründen z.B. >50 Grad beträgt.

 

[DerKabelbinder]

Also für 5°C unter Last wäre ich schon dankbar
Habe halt ein 13 Liter-Gehäuse, dass sich mit der Zeit enorm aufheizt.

 

[Bioschnitzel]

Naja gerade in einem so kleinen PC ist man wohl über jedes ° glücklich, zumal sich bei so kleinen Builds ja alles extrem aufheizt (Spannungswandler, generell alle kleinen Bauteile die eigentlich in einem großen PC nie Hitze erfahren).

Ich würde es machen, mit der Schraubstock-Only Methode ist das ein Kinderspiel.

 

[DerKabelbinder]

Bisher musste ich überhaupt erst mal die GPU kühl kriegen. Das habe ich dann auch halbwegs geschafft, allerdings zu Lasten der CPU-Temp.
Daher überlege ich nun zu köpfen. Ich will an der Stelle nicht weiter ausholen (Off-Topic), sondern belasse es einfach mal bei einem Link für eventuell Interessierte

Die Schraubstock-Methode habe ich mir schon in diversen YouTube-Tutorials angesehen, das scheint mir hier auch die risikoärmste zu sein.
Ich frage mich nur nach dem IHS, ob ich ihn überhaupt wieder draufsetzen sollte. Wenn, dann bräuchte ich noch etwas hitzebeständiges Silikon.
Edit: Die Kodensatoren würde ich dann mit Plastik 70 isolieren (hätte ich noch vorrätig), dadrüber vielleicht noch etwas konventionelle WLP zur Sicherheit.

 

[Bioschnitzel]

Ja Schraubstock ist easy, da alles kontrolliert abläuft. Man wundert sich zwar wie viele Umdrehungen man noch machen muss obwohl die CPU schon fest eingespannt ist, aber irgendwann gibt ganz sanft der IHS nach. War mehr als easy bei meinem

Isoliert habe ich einfach mit Silikon (mit Zahnstocher schön verteilt auf den SMD`s) und dann in alle 4 Ecken noch ein klecks Silikon und den IHS wieder drauf. Ohne würde ich nicht machen, im Luxx hatten viele dann ein Problem mit den äußeren Pins im Sockel, dort war der Anpressdruck dann nicht mehr hoch genug. Abgesehen davon das du den ganzen Sockel abbauen muss

 

[DerKabelbinder]

Stimmt schon. Müsste dann ja schauen, dass ich den Kühler (Ereboss) tief genug kriege.

Mal sehen. Ich glaube ich werde mir mal eine Tube hitzebeständiges Silikon besorgen. Zum Isolieren weiß ich halt nicht, ob Plastik 70 auf die lange Frist ausreicht. Laut Herstellerangaben sind kurzzeitig zwar 100°C drin, dauerhaft aber nur 60°C. Mit ein wenig Tortue "könnte" es knapp werden. Ich weiß nicht, wie ergiebig das Zeug unter solchen Bedingungen ist

Edit:
Habe nun eine Tube UHU-Silikon und eine JunPus D9000 zur Isolation bestellt.
Letztere soll sowohl gut isolieren und Wärme leiten, als auch sehr viskos sein.

 

[Bioschnitzel]

Nein an der Tiefe/Anpressdruck des Kühler liegt es nicht. Im Luxx haben Leute Probleme selbst mit Wakü-Kühlern.
Das Problem ist einfach, der IHS hat den Anpressdruck auf dem gesamten PCB verteilt. Ohne IHS baut sich der Anpressdruck in der Mitte auf.
2 Probleme gabs dadurch bisher:

1. Der Rechner ging nicht mehr an (konnte reproduzierbar behoben werden durch aufsetzen des IHS). Der User dachte erst er hat die CPU zerstört, bei der 3.! CPU kam es ihm komisch vor und hat es erst dann bemerkt das die anderen 2 davor noch funktionieren, aber halt nur mit IHS

2. Es treten Fehler-Codes auf (RAM wird nicht mehr erkannt zum Beispiel), da die äußeren Pins nicht genug Anpressdruck hatten.


Ich würde auf jeden Fall die IHS aufsetzen, das bringt eh kaum was den wegzulassen. Du hast allein durch das Flüssigmetall einen großen Temperatursprung, das reicht dicke

 

[DerKabelbinder]

Okay,
meine Bedenken mit der Montage waren auch eher auf Letzteres, den überhaupt nötigen Anpressdruck, bezogen. Dass der Druck ohne IHS ungleich verteilt wird, klingt jedenfalls sehr einleuchtend. Dann werde ich es vorerst wohl doch lieber mit probieren.

Edit:

Hab es heute mal mit dem Köpfen probiert.
Leider hat die Schraubstock-Methode nicht wirklich funktioniert. Ich hab im Vergleich zu den Tutorials auf YouTube schon relativ viel Druck aufgebaut, aber der ISH bewegt sich kein Stück.
Hab ihn an der verjüngten Stelle eingespannt, ein kleines Holzbrett dran gehalten und schon so einige gezielte Schläge drauf gegeben. Es löst sich allerdings nichts, das Silikon sitzt immernoch bombenfest. Das einzige, was ich nun sehen kann, ist, dass sich der IHS an den Kanten verformt hat. Den werde ich nachher wohl etwas planschleifen müssen...

Edit 2:

So, habs jetzt mit dem Skalpell gemacht

 

[DerKabelbinder]

Kleines Update:

Gestern ist endlich die neue WLP angekommen, sodass ich den IHS wieder aufsetzen und verkleben konnte. Zur Isolation der SMDs habe ich eine äußerst viskose JunPus D9000 genommen, für den DIE natürlich eine Liquid Ultra. Geklebt wurde mit dem empfohlenen Silikon von Uhu.



Da ich bis zum Zeitpunkt der Lieferung natürlich nicht die Füße still halten konnte, habe ich mir auch noch etwas Zeit mit dem Schleifen des HS vertrieben
Durch den etwas schleppenden Schraubstock-Versuch war der seitlich nämlich ganz schön uneben. Mittlerweile ist er aber wieder vollkommen plan.



Heute (mit getrocknetem Silikon) habe ich dann erst mal etwas gebencht und bin zu folgendem Ergebnis gekommen:

Im Idle ist die Temperatur nahezu identisch. Anfangs gab es noch Schwankungen von 1-2°C, die sich nach zwei Durchläufen Prime95 allerdings wieder gelegt haben.
Unter Last zeigte sich dann der Unterschied; nach 10 Min Small-FTF im offenen Aufbau komme ich nun auf eine Differenz von 8°C. Für einen 4570 mit gerade mal 3.2 GHz ist das denke ich mal annehmbar. Zu berücksichtigen wäre natürlich noch, dass ich zur besseren Vergleichbarkeit der Kühlleistung wieder meine Thermalright CF III verwendet habe.
Gleich werde ich dann noch mal die neue Kryonaut auftragen und wieder Prime95 drüberlaufen lassen.

Sollten euch bis hier hin noch weitere Details oder Tipps auf-/einfallen, dann würde ich mich über etwas Rückmeldung natürlich sehr freuen

Für's erste bin ich aber schon mal ganz zufrieden, auch wenn die Differenz natürlich etwas markanter hätte ausfallen dürfen ^^

Edit:
Mit der Kryonaut läuft's Idle 1°C kühler, unter Last pendelt es sich aber wieder bei der o.g. Differenz von 8°C ein.

 

[BautznerSnef]

Statt Chill Factor 3 die GELID GC Extreme nehmen, da machst du nochmal einen Grad gut.

 

[drebbin]

Oder thermal grizzly [emoji14]

 

[DerKabelbinder]

Was hab ich denn ganz unten erwähnt?

 

[BautznerSnef]

Achsoo, damit ist die Kryonaut gemeint!

Da kann ja sogar die GC Extreme einpacken...

 

[DerKabelbinder]

Leider tut sich da kein großer Unterschied zur CF3, das unterliegt dann schon eher der Messtoleranz.

Ein bischen wurmt es mich aber schon noch... im geschlossenen Gehäuse kann man nämlich kaum einen Unterschied zwischen vorher und nachher bemerken.
Vielleicht ist der HS auf der Unterseite einfach zu krumm. Beim Schleifen der Oberfläche ist mir nämlich aufgefallen, dass durch das Köfpen seitlich einige Erhöhungen entstanden sind. Der HS war also konkav verbogen, was dann eigentlich auch für die Unterseite gelten müsste.

Ich weiß allerdings nicht, ob sich der Aufwand nun noch mal lohnen würde, dem nachzugehen.
Zumal es äußerst schwierig werden dürfte, die Innenseite des HS anständig plan zu schleifen

Oder ich klaue mir einfach einen von einem defekten 1150/1155 aus der Bucht.

 

[BautznerSnef]

Mit höherem Anpressdruck ist die GC Extreme besser als die Kryonaut! da fast ein halbes °C besser!
Aber eigentlich kann die Paste die meisten unebenheiten in der Regel ausgleichen. Klar wärs besser wenn der HS Plan wär, aber wenn man Köpft, kann sichs da schon verziehen. Und dann noch abschleifen, dann gibt das Material nur noch mehr nach... -.-

Du kannst ja auch mal im Marktplatz eine Anfrage starten...

Oder ich klaue mir einfach einen von einem defekten 1150/1155 aus der Bucht.

Versuchen kann mans ja mal.

 

[DerKabelbinder]

Die Gelid ist besser als die Kryonaut, woher beziehst du diese Info?

Natürlich gleicht die Paste die Unebenheiten aus. Aber die Oberseite (wo eben die Kryonaut zum Einsatz kommt) ist ja schon komplett plan geschliffen.
Das Problem besteht (womöglich) auf der Unterseite, denn da kann man halt schlecht schleifen. Die Liquid Ultra unten drunter wird solche Unebenheiten wahrscheinlich auch nicht so gut füllen können, wie eine normale WLP, die man seitlich ja auch etwas dicker auftragen könnte.

Momentan bin ich mit dem Temps halt noch nicht ganz zufrieden.
Das Problem kann entweder an der Unebenheit auf der Unterseite des HS und oder der suboptimalen Kühlleistung des Raijintek Ereboss liegen.



Wahrscheinlich werde ich den HS noch mal abnehmen und mit normaler WLP überprüfen, ob die Fläche in der Mitte gerade genug ist.

Edit:
Meine Vermutungen haben sich bewahrheitet. Hab die CPU gerade noch mal geköpft, gesäubert und ganz hauchdünn WLP aufgetragen, dann den HS fest aufgedrückt.
Bei einer Seite gab es anscheinend kaum einen Kontakt, insgesamt lag auch nur der mittlere Teil vollständig auf.
Ich werde nun versuchen, irgendwo einen passenden Ersatz-HS herzubekommen.
Ansich könnte ich auch eine kleine, reine Kupferplatte nehmen. Allerdings wüsste ich nicht, wo ich so eine mit passendem Zuschnitt auf die Schnelle bekommen sollte.
Bei Silber wirds vermutlich noch schwieriger... und vor allem teurer
Die Fixierung am Sockel stelle ich mir da auch noch etwas heikel vor.

 

[MehlstaubtheCat]

Man kann den Kühler auch ohne HS befestigen.
Früher hat man das auch so gemacht, da gab es noch keinen HS.
Liquid Metal, dann direkt den Kühler drauf, besseren Wärmeübergang bekommt man nicht.

Nicht umsonst gibt es von EK auf einen "Naked Kit" oder der8auer bietet auch einen CPU Halter an damit man die CPU ohne HS verwenden kann.

Und nein das ich nicht "gefährlicher" als mit HS das totaler Quatsch!

 

[BautznerSnef]

Benutze die GC Extreme selber für CPU und GPU. Gibt glaub auch einen Test zu dem Thema. Ergebnisse: CPU-Luftkühlung, hoher Anpressdruck - Praxis: Das große Wärmeleitpasten-Tutorial und Test-Charts 2013 (Teil 2)

Wahrscheinlich werde ich den HS noch mal abnehmen und mit normaler WLP überprüfen, ob die Fläche in der Mitte gerade genug ist.

Nur so wirst du rausfinden obs passt.

Das Raidmax Atomic ist ja otpisch nicht übel, nur gibts da keinen Airflow da Kühlungstechnisch ein Katastrophe! Die Hardware da drinne heizt sich gegenseitig auf. Du kannst höchstends einen besseren Lüfter verbauen und die Graka per Riser Card an den Deckel tüdeln...

 

[DerKabelbinder]

Ich denke mal mit HS wird der Druck vom Kühlerboden etwas gleichmäßiger verteilt, wenn auch nur geringfügig.
Noch mal investieren muss ich aber so oder so, vielleicht wirds ja doch ein neues Mounting Kit.

Edit:
Ach, Mist... jetzt hab ich ohne nachzudenken einfach "Naked Kit" bei Google Bilder eingegeben.
What has been seen cannot be unseen

Benutze die GC Extreme selber für CPU und GPU. Gibt glaub auch einen Test zu dem Thema. Ergebnisse: CPU-Luftkühlung, hoher Anpressdruck - Praxis: Das große Wärmeleitpasten-Tutorial und Test-Charts 2013 (Teil 2)


Nur so wirst du rausfinden obs passt.

Das Raidmax Atomic ist ja otpisch nicht übel, nur gibts da keinen Airflow da Kühlungstechnisch ein Katastrophe! Die Hardware da drinne heizt sich gegenseitig auf. Du kannst höchstends einen besseren Lüfter verbauen und die Graka per Riser Card an den Deckel tüdeln...

Bei dem Test von TH (2013) ist aber keine Kryonaut drin

Aber was das Gehäuse angeht, hast du vollkommen recht.
Kühlungstechnisch ist es arg bescheiden. Ich musste schon Löcher in den Deckel bohren - seitdem hat die GPU wenigstens ihre Ruhe.
Der Lüfter sollte auch bleiben, da die Dead Silence so ziemlich die besten mit LED sind.
Im Semi-Passiv Vergleich von TH ist mir dann auch noch aufgefallen, dass der Raijintek Ereboss gar nicht mal so gut abschneidet.
Ich hab auch gerade noch mal nachgemassen, mit etwas Glück und Wahnsinn kriege ich vielleicht sogar einen Pahnteks TC14PE rein
Aber gut, das ist dann wieder ein anderes Thema.