[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge

[Narbennarr]

der sollte dir in der tat helfen können

 

[Noxxphox]

hier ist mein review dazu:
http://extreme.pcgameshardware.de/extreme-kuehlmethoden/418545-review-haswell-oc-frame.html

ich hab das ding seit ca. 1woche bevor ichs review geschriebn hab im einsatz... und muss sagen ich hab keinerlei probleme gehabt... montage ist quasi idiotensicher und es hällt die cpu bombenfest...
und directmount bringt je nach kphlmethode nochmal n bischen.. wie vielngenau kann ich dir nicht sagen da ich den direcr mount schon seit über nem halben jahr nutze und somit keinenahnung mehr habe wie vil es brachte^^

 

[DerKabelbinder]

Würde mich wirklich mal interessieren, wie intensiv da die Unterschiede ausfallen.

Kann es ohne HS zur Zeit leider nicht wirklich auf die Probe stellen. Das System reagiert da wirklich sehr empfindlich, nur in 5% der Fälle (nach ewigen Rummontieren und Variieren des Anprssdrucks sowohl beim Kühler als auch beim OC-Frame) komme ich überhaupt ins BIOS. Liegt wahrscheinlich am immensen Gewicht des TC14PE, welches dann ja auch direkt und konzentriert aufs DIE ausgeübt wird.

Würde allein schon aufgrund der Krümmungen auf der Unterseite gerne auf den HS verzichten.
Wenn sich da temperaturtechnisch noch was gewinnen lässt, würde ich mir vielleicht eine Stützkonstruktion einfallen lassen...

 

[Noxxphox]

also bei luftkühlung macht sich der direktmount angeblich nicht schlecht bemerkbar... ich glaub bei mir waren nochmal so 6-7°C mit liquid ultra drunter... will aber das neue von thermal grizzly die lm drunter machn die soll besser sein^^
auch wenn ich beim zockn im schnitt keine 45°C ereiche xD...
peaks mit 10°C+ sind bei haswell ganz normal... das würde nur mit verlötung weniger werden...weil da selbst lm keine chance hat

 

[Intel22nm]

TG Conductonaut untergeschoben - 3770K im Passivmodus

Vorgeschichte

Als Ivy Bridge Besitzer konnte man sich dem leidigen Thema Temperaturentwicklung unter OC schlechterdings entziehen, ich war früher recht zufrieden, bis 4.7 Ghz konnte ich mit maximaler Lüftereinstellung (mit stinknormalem Kühler alter Generation) übertakten, jedoch unter hohen "Kosten" an Spannung und resultierender Temperatur, ständig an der Grenze der Stabilität. Mit 4.5 Ghz hingegen lief die CPU auf Anhieb, 4.4 Ghz waren sparsamer, mit 3.9 Ghz auf allen Kernen war der sweet spot gegeben.

Wegen des lauten Lüfters am Kühler (eine Sonderform) bin ich zum Passivbetrieb (mit Gehäuselüftern) und niedrigeren Taktraten übergegangen, genug Leistung für meine Anwendungen. Köpfen war interessant, mein Ziel beim Kauf des Thermal Grizzly Conductonaut waren weniger höhere OC Taktraten (das geht auf Anhieb, alles darüberhinaus aber nur mit Aufwand) als höhere Takte unter Passivbetrieb (hat sich bestätigt).

Klinge > Schraubstock > Klinge

Meine Vorbereitungen liefen über Entstauben des Gehäuses inkl. aller Komponenten und Werkzeug für beide Methoden, Klinge und Schraubstock. Irritiert von berichteter Dauer des Aufschneides neigte ich zum Schraubstock, das hat schlecht geklappt, deshalb doch zurück zur Klinge, das ging relativ schnell, ca. 10 Minuten. Nachdem das Eis gebrochen war, d.h. eine Ecke endlich nachgab war der Rest lediglich vorsichtiges Weiterschneiden. Ob man Schäden angerichtet hat, sieht man leider erst nach Entfernen des schwarzen Silikonklebers.

Meine Hilfswerkzeuge waren ein Bastelmesser mit einseitigem Schliff, eine verstärkte Rasierklinge aus einem (Werkstatt) Schabmesser und ein abgelutschterHolzstiel eines Magnum Eis am Stiel.

Temperaturmessungen vorher > nachher

Mein Ansatz war der Passivbetrieb mit dem Fokus auf die Linearität Spannungserhöhung auf Last-Temperaturen. Verwendete Tools sind Intel XTU mit Anzeige der einzelnen Kerntemperaturen (und Differenzen der Cores untereinander) und prime95 mit Standard (erste Zeile) Torture Test. In Summe habe ich 22 einzelne Stufen dokumentiert, davon zeige ich einen Teil hier in Screenshots. Die Angaben sind "Anmessungen", wir liegt nichts an stundenlangen Labormessungen, mir reichen Eindrücke und Tendenzen, die Laufzeiten waren kurz um Zieltemperaturen vergleichbar zu machen, da schleichen sich entsprechend Messfehler verschiedener Art hinein. Doch der direkte Vergleich bei identischer Zimmertemperatur, offenem Gehäuse und Abkühlphasen reicht mir persönlich.

Schema meiner Taktraten mit CPU Spannung:
(passiv, mit Gehäuselüfter ab 90 Grad CPU Temperatur, wie Vorgabe im Gigabyte ET6 Tool)
- 35/1.000V - vorher ff. - Max.Temp. 85
- 35/1.100V - Max.Temp. 102
- 35/1.200V- Max.Temp. 105(+x) Throttle!
[- 35/1.200V- aktiver Lüfter vor Umbau, als Kühlmethode vor Köpfen) Max.Temp. 70, Leistung des Lüfters demnach 35 K auf diesem Taktniveau]
- 35/1.000V - nachher ff.- Max.Temp. 72 (-13)
- 35/1.100V - Max.Temp. 84 (-18)
- 35/1.200V - Max.Temp. 96 (-(9+x))
(ab hier mit aktivem Lüfter)
- 45/1.225V - XTU Benchmark 931
- 47/1.300V - XTU Benchmark 965/971
- 48/1.355V - XTU Benchmark 983
(wieder passiv)
- 40/1.010V - XTU Benchmark 820

Fazit

• das Thermal Grizzly "Conductonaut" war für meine Zwecke vollständig, ordentlich verpackt
• Köpfen war doch leichter als befürchtet
• Zeitaufwand ~4 Stunden mit Vorbereitungen, Messungen vorher und nachher
• Ergebnis o.k., zwar nicht umwerfend, aber doch lohnend
• OC Schnelltests gingen "temperaturbefreit" vonstatten, keine Sorge mehr hohe Grenzwerte, für OC eine tolle Sache
• für meinen Passivbetrieb kann ich nun locker 500-700 Mhz mehr Takt resp. 0.1-0.2V zugeben, ohne an die Throttle Grenze zu stossen

Ermuntert durch Diskussionsfaden wie diesen - Danke an der8auer - bin ich das Köpfen zwar mit Vorbereitung aber am Ende doch spontan und etwas naiv angegangen. Es hat geklappt, die Kelvinabsenkungen lagen zwischen -9 bis -18 Kelvin im Passivtest. Mir liegen keine (parallelen) Messwerte für den CPU-Kühler mit aktivem Lüfter vor, meine Zielsetzung war den "Spannungsdruck" als Summe von spannungsinduzierter CPU Temperatur als eine Größenordnung festzustellen. Deshalb ohne Lüfter am Kühler, aber mit kontrollierten Gehäuselüftern, die konstant liefen. Die CPU Cores unterschieden sich (bei mir) in ihrer Temperaturentwicklung zwischen 5 bis 10 Kelvin, je nach Takt und Spannung mal weniger und mal mehr. Alle Messungen mit EIST aktiv und Hyperthreading off.

Nächstes Mal:

• die Spritze weniger stark drücken, das "Conductonaut" Flüssigmetall schoss förmlich heraus, ich hatte auf die aufschraubbare Kegelspitze verzichtet um Material zu sparen.
• Kühlerbefestigung am Mainboard vor dem Festschrauben kontrollieren, musste wg. einer abgängigen Mutter im Halterahmen die gesamte Konstruktion ab- und neu festschrauben, mit altem "Conductonaut" auf Kühler und IHS (Fehlerquelle! )
• richtigen Silikonkleber für den IHS nehmen, meine Billiglösung mit 2-Komponenten-Kleber ist fragwürdig und nicht empfehlenswert, nach kurzer Aushärtung und erstem Probelauf war der typische Geruch der Abtrocken-Gase da (stinkt ), dafür spricht ein Temperaturbereich bis 200 Grad.

Verarbeitung des Conductonaut war ungewohnt für mich, mir reichte bisher gewöhnliche Paste. Bei dieser "Lebendigkeit" des Materials werde ich unweigerlich an T-1000 aus den Terminator Filmen erinnert, die Masse ballt sich aneinander und schlüpfte mir fast als Ganzes vom PCB, man benötigt Grundlagen im Jonglieren. Erstaunt war ich über die Gewichtsrelationen 6 zu 22 Gramm von PCB mit Chip versus IHS, dass der IHS so schwer ist hätte ich nie gedacht, der Rand zum Abkleben ist breiter als ich von Fotos vermutet hatte.

 

[Gaoshou]

Hallo zusammen,

vllt kann mir hier jmd einen Tipp geben. Ich baue mir derzeit einen neuen Rechner zusammen, alle Teile bis auf das Case sind schon da (das sollte heute kommen).

Ich würde den 6700k auch gerne Köpfen, betrieben wird dieser ersteinmal mit einem Noctua DH15. Später wird dann eine WaKü folgen (dafür Case: Thermaltake Core P5).

Wenn ich den Skylake dann geköpft habe, muss ich diese Metallabdeckung (IHS?) wieder festkleben? Oder kann ich das ganze nur "aufsetzen"? Ich habe mir beim Bauhaus von UHU ein Silikon besorgt das bis 180° Hitzebeständig ist, damit würde ich das ganze ggfs. dann wieder ankleben.

Hintergrund meiner Frage ist folgender Beitrag:
AnandTech Forums - View Single Post - Delidded my i7-3770K, loaded temperatures drop by 20°C at 4.7GHz

TL : DR - Angeblich kommt die Temperaturverbesserung nur von der reduzierung des Abstands, nicht vom Wechsel der WLP selbst (beim Köpfen).

Also müsste ja dieses "resting - 0,00mm distance" quasi ein "auflegen" des IHS sein, richtig?

Zitat am Ende:
"Conclusion: The Intel stock CPU TIM is not the reason Ivy Bridge's run hot, and replacing the Intel stock CPU TIM is not the reason a delidded Ivy Bridge runs so much cooler - the benefits of delidding are entirely due to the resultant reduction in gap height between the CPU silicon die and the underside of the IHS."

Ist das Empfehlenswert? Spricht da was gegen die IHS dann nur aufzulegen für den dauerbetrieb?

 

[Noxxphox]

das köpfn alleine bringt schon was....
im prinzip bekommst du die meiste temp reduzierung vom austausch der wlp unterm ihs...
der direkt mount aufs DI bringt nochmal so 5-6°C...so wars bei mir...
hab nen 4770k der geköpft is im einsatz und meinen 4790k mit direktmount....
jedoch würde ivh den direktmount für die wakü erst empfehlen da du eventuel die noctua halterung bearbeiten müsstest das dr weit genug runterkommt bis zum DI... bei wakü gibts kits, wie das ek naked mount kit welches ich nutze.... es ist speziel dafür ausgelegt das du prozesoren ohne ihs verbauen kanst

 

[Gaoshou]

Hey Noxxphox,

vielen dank für die Antwort. Also was ich eigentlich meinte ist Köpfen + neue WLP und dann aber diese Metallabdeckung wieder nur auflegen ohne Silikon, sodass ich nicht wieder künstlich eine "lücke" schaffe. (kein Directmount)

Edit:
Oder meinst du ich müsste dann ohne die Silikonkleberei sogar für die 0,06mm unterschied schon was am Noctua ändern?

 

[Gohrbi]

Ich habe den 3770k geköpft und die Metallabdeckung nur drüber gelegt. Eingespannt und fertig.

 

[Gaoshou]

Alles klar vielen dank, das mache ich dann auch so

 

[Noxxphox]

also ich habe selbst zuhause den 4770k nur eingespannt... was ivh so für freunde bekannte und im forum hier geköpft habe, ist immer verklebt worden, solang es kein direkt mount wurde...
aber nur einklemmen ist besser, da du gegebenenfalls die wlp tauschn kannst und ihn nicht neu köpfn musst falls du doch auf direktmount umsteigen willst

 

[DerKabelbinder]

Hab sogar schon gelesen, dass einige ihren Heatspreader mit zwei kleinen Streifen doppelseitigem Klebeband befestigt haben. Ist zwar nicht die feine englische Art, verhindert bei der Demontage des (möglicherweise nicht all zu kleinen) Kühlers aber, dass dir der HS durch die Gegend fliegt und ggf. am Kühlerboden kleben bleibt.

In meinen Fall will das System ohne Heatspreader auch gar nicht anspringen, hängt höchstwahrscheinlich mit dem (ungleichmäßig verteilten) Gewicht der Kühlers zusammen.
Direct Mount würde ich rein für sich aber jederzeit bevorzugen, wenn es denn von der Montage her hinhaut

 

[Gaoshou]

Genau das war auch meine Intention den Heatspreader erstmal nur wieder aufzulegen und nicht zu kleben. Ich denke einen DirectMount würde ich dann mit der Wasserkühlung auch machen, da hätte ich ja dann auch belibig Zeit alle Teile zu bestellen. Ich meine man muss es ja auch nicht übertreiben wegen ein paar °C, da ich zu 80-90% sowieso nur an dem Rechner zocke wird sich OC usw in Grenzen halten.

 

[Noxxphox]

garnicht anspringen oder geht gleich danach aus?
weil nicht anspringen wäre merkwürdiug, geht gleiczh wieder auch spricht für nen ofverhead, sprich spalt zwischen kühler und DI is zu gros...
das problem haben 99% der normalen luftkühler da sie darauf nicht ausgelegt sind

 

[DerKabelbinder]

garnicht anspringen oder geht gleich danach aus?
weil nicht anspringen wäre merkwürdiug, geht gleiczh wieder auch spricht für nen ofverhead, sprich spalt zwischen kühler und DI is zu gros...
das problem haben 99% der normalen luftkühler da sie darauf nicht ausgelegt sind

Er lief kurz an, kam aber höchstens bis zum Bootscreen.
Kühler war wie gesagt ein TC14PE, von daher gehe ich schwer davon aus, dass das Gewicht nicht gleichmäßig genug verteilt wurde bzw. der Kühler einfach nicht absolut gerade auf dem DIE auflag.

Mit IHS ist das wie gesagt kein Problem. Nur bei Direct Mount weigert er sich zu booten, unabhängig vom Anpressdruck.

 

[Noxxphox]

der läuft heis da stimmt was nicht...
hätest du zu viel anpressdruck würde er garnicht hochfahren oder sich aufhängen...

das klingt sehr deutlich nachm overhead... wie gesagt wenn die wlp platgedrückt ist das reicht nicht... das muss richtig anliegen, sonst ist der spalt zu gros und früher oder später kommt overhead... und die TC14PE halterung kommt nicht bis ganz runter wenn ich mich recht erinere... hatte das problem bei nem kumpel auch und der hat den kühler

 

[DerKabelbinder]

Keine Ahnung.
Ich war mit dem Anschrauben schon mehrmals ganz am Anschlag. Kann gut sein, dass da noch ein ganz dünner Spalt vorhanden war.
Vielleicht klemm ich mir ja doch noch was zwischen, dann kann der krumme IHS wegfallen. Ich frage mich nur, ob bspw. die 0.5mm VGA Kupferplatte von EK (Supreme HF HD7970 Cu Adapter) schon ausreichen würde.
Ansonsten würde ich es einfach mal mit dem Genesis versuchen, vielleicht kriege ich den ja noch ein Stück tiefer.

Kann mir natürlich auch den IHS einfach komplett planschleifen

 

[Noxxphox]

plan schleifen bringt nur 1-3°C

genesis kommt auch nicht bis ganz runter, jemand im forum hat hier deswegen kräftig seinen genesis modifiziert^^

 

[DerKabelbinder]

Naja, was heißt nur

Die Oberfläche ist ja auch schon geschliffen.



Es ging mir eher um die Unterseite, die wegen dem Köpfen noch leicht verzogen ist. Die könnte ich dann samt den Stegen einfach abschleifen, sodass nurnoch eine mehr oder weniger dünne Kupferplatte überbleibt, welche den Spalt zwischen DIE und Kühlerboden überwinden soll.

 

[Noxxphox]

achso... jo kla is ne möglichkeit... aber ich denke das bringt nicht nennenwert mehr als das klasische schleifen wie dus gemacht hast