Ein V-Cache-Äquivalent bei Intel ...
@Technologie_Texter: Derartige Überlegungen sind hier nicht wirklich anwendbar, da das hier weitestgehend TSMC-Technologie ist. AMD ist hier in erster Linie nur der Anwender, konkret Einkäufer, auch wenn die da sicherlich auch ein wenig eigenes KnowHow mit reinstecken mussten. Diese Technologie steht aber grundsätzlich allen TSMC-Kunden zur Verfügung, wenn die bereit sind dafür zu bezahlen ... und damit übrigens auch grundsätzlich Intel oder bspw. auch nVidia.
Darüber hinaus hat Intel aber auch keinen wirklichen Bedarf dafür, denn die hatten Ihr Foveros schon Ende 2019 in einem Consumer-Produkt demonstriert und entwickeln das zudem stetig weiter. AMD brauchte das Chiplet-Design frühzeitig weitestgehend um mit ihren beschränkten Möglichkeiten sowohl im Consumer-Segment wie auch parallel im Server-Segment konkurrieren zu können. Das war für sie primär ein wirtschaftlicher Faktor, der ihnen ein vergleichsweise rasches Wachstum ermöglichte.
@Strunzel: Was Intel hier zurückhält ist im Wesentlichen der derzeit in der Massenfertigung zur Verfügung stehende Fertigungsprozess. Auch Raptor Lake hätten die natürlich schon zu einem disaggregierten Foveros-Design umbauen können, nur hätten die zusätzlichen Aufwendungen in keinem Verhältnis zum Nutzen gestanden, da man hier immer noch in einem 7nm-Äquivalent fertigen muss (
Intel 7, vormals 10nm (Enhanced) SuperFin). Intels 5/4nm (
alias Intel 4) gehen erst in 4Q22 in die Fertigung über. Das war schon das gleiche Problem zu 14nm-Zeiten als so mancher meinte im Lichte von AMDs erstem Chiplet-Design, dass Intel den Zug verpasst hätte, nur das haben sie nicht. Es machte einfach keinen Sinn da mit einem 14nm-Äquivalent in ähnlicher Bauweise gegenzuhalten und zudem hat Intel das Martktvolumen, sodass sich bei ihnen monolithische Designs, primär im Consumer-Segment, weitreichender als wirtschaftlich erweisen als es bei AMD (bisher) der Fall ist.
Erst mit Meteor Lake nutzen sie ihre erweiterten Packaging-Möglichkeiten umfangreich aus, weil diese Aufwendungen nun nicht mehr durch einen deutlich älteren Fertigungsprozess niveliert werden.
Und bspw. etwas vergleichbares, packaging-technisch komplexes und disaggregiertes wie Intels Ponte Vecchio (Xe-HPC) hat bisher noch keiner gefertigt; in dem Bereich belegt Intel immer noch einen Spitzenplatz. Wann derartige Technologien dagegen wirtschaftlich sinnvoll in andere Marktsegmente übertragen werden (sollten) ist eine komplexe Fragestellung und die relevanten Faktoren für eine Firma wie Intel stellen sich da in vielen Bereichen zweifellos anders dar als für eine Firma wie AMD, was dann leicht zu zeitlich versetzten oder andersartigen Implementationen führt.
@Technologie_Texter: Darüber hinaus zudem falsch ist die Annahme, dass Intel
uneingeschränkt alle AMD-Patente nutzen darf. Es gibt bspw. ein cross-licensing agreement zwischen Intel und AMD, dass sich auf die x86-Architektur bezieht. Dieses schließt jedoch keinesfalls fertigungs- oder packaging-technische Entwicklungen ein, denn die haben damit nichts zu tun.
Darüber hinaus gibt es möglicherweise auch Zusatzvereinbarungen, die den Austausch einiger grafikrelevanter Patente regeln, jedoch gibt es keine nennenswerten Schnittpunkte zwischen den beiden Firmen bzgl. Fertigung und Packaging, d. h. Intel dürfte keinen Grund haben derartiges mit AMD zu verhandeln und AMD hat diesbezüglich kaum was Relevantes anzubieten, was Intel nicht per se schon (in der Entwicklung) hat. Ein potentieller Kandidat zum Austausch wäre wenn dann hier TSMC, nur dürfte man sich in diesem Kontext eher als Konklurrenten gegenüberstehen.
Sollte tatsächlich kein 7800X zum Launch angekündigt werden war meine Vermutung direkt ein 7800X3D der ein halbes Jahr später nachgereicht wird.
Zum Launch, also in den nächsten paar Wochen wird es gesichert kein V-Cache-Modell geben, wahrscheinlich nicht einmal in diesem Jahr (
mit vertretbarem (Kosten)Aufwand). Moores Law is Dead geht aktuellen Aussagen seiner Quellen zufolge davon aus dass der V-Cache bei Zen4-Ryzen's nicht vor 1Q23, tendenziell gar erst zum Quartalswechsel, also eher in Richtung März/Äpril zur Verfügung stehen wird und vermutet, dass AMDs "V-Cache-Ankündigung" eher (erneut) einem Paperlaunch ähneln wird und im Wesentlichen dazu dienen wird, dass man versucht Intel frühzeitig den Wind aus den Segeln zu nehmen durch eine frühe Vorankündigung. Nach bisherigen Vermutungen erscheint es, als wenn Raptor Lake in Consumer-relevanten Szenarien trotz weiterhin 7nm relativ gut mit dem regulären Zen4 mithalten können wird (
Raptor Lake ist schon ein wenig mehr als nur ein Refresh), sodass man hier marketingtechnisch erneut frühzeitig in die Hörner stoßen zu wollen scheint.
Interessant ist Zen4 mit V-Cache aber allemal, da hier eine deutlich weiterenticklete Variante zur Anwendung kommen soll und diese auch in Relation zu Zen3 höhere Zugewinne erzielen können soll (
zumindest in Workloads, in denen der Cache was bringt), jedoch wird man da wohl noch ein Weilchen drauf warten müssen, wenn man nicht gegen Jahresende tief in die Tasche greifen oder Lotterie spielen will; zumindest nach aktuellem Gerüchtestand.
Zudem dürfte Raptor Lake dann gegen die V-Cache-Modelle zweifelllos das Nachsehen haben, möglicherweise gar grundsätzlich, denn angeblich sollen die Taktbeschränkungen mit der neuen V-Cache-Version deutlich geringer ausfallen, sodass es hier wohl CPUs mit V-Cache und 5+ GHz Turbo-Takt geben wird.
Wie es dann in 2023 weitergeht, wird weiterhin interessant sein. Einerseits verringern sich die V-Cache-Leistungszugewinne um so mehr, je mehr man die Rechenlast auf die GPU verlagert, sprich in höherer Grafikauslösung und -qualität rendert, d. h. selbst im Gaming ist das nicht die pauschal beste/kosteneffizienteste Lösung und andererseits soll in 2023 dann auch Meteor Lake-S erscheinen, von dem man auch ohne Glaskugel annehmen können wird, dass der den regulären Zen4 bereits abhängen wird. Ob es dann für den Zen4 mit V-Cache reichen wird, wird man abwarten müssen. Da Intel hier dann aber ein komplett disaggregiertes Design nutzt (gar weitreichender als AMD), könnten sie, wenn sie es für sinnvoll erachten, auch hier ein übergroßes Cache-Tile planar oder gar 3D-stacked aufbringen. Die Frage ist aber auch, ob sie das tatsächlich wollen oder derartiges (leistungs)technisch überhaupt benötigen.
*) Darüber hinaus bleibt ja auch noch die Frage, was mit Intels vermeintlichem HEDT-Revival ist. Wenn dieses tatsächlich auf Sapphire Rapids basiert, könnte man hier ein 2-Tile-Design mit teildeaktivierten Cores anbieten um einen möglichst hohen Takt anbieten zu können und könnte das gar mit 32 GiB HBM2E auf dem Package anbieten, wenn Geld keine Rolle spielt. In dem Falle hätte man gar keine Bedarf mehr für zusätzlichen, deutlich größeren L3$ und könnte mit der vier- bis sechsfachen Speicherbandbreite eines DDR5-Designs über den gesamten Hauptspeicher arbeiten.
Letzten Endes aber alles nur Spekulatius. Die Möglichkeiten hätte Intel faktisch, da SPR das hergibt, jedoch ob das wirtschaftlich ist für den weiter schrumpfenden HEDT-Markt, ist eine andere Frage. Intel hat in wenigen Monaten einen 24-Kerner im Consumer-Segment und AMD einen überarbeiteten 16-Kerner, da bleibt nicht mehr viel Luft für HEDT, das sich zwischen den Consumer-Markt und den Workstation-Markt zwängen muss. Dass AMD den Threadripper eingemottet hat, kommt sicherlich nicht von ungefähr, auch wenn Intel mit seinem Marktvolumen etwas andere Möglichkeiten hat, aber letzten Endes sehe auch ich nicht mehr allzu viel Luft/Nutzen für eine echte HEDT-Plattform bei der aktuellen Entwicklung, denn AMD hat einen Threadripper Pro und Intel wird seine Single-Socket-Server/Workstation-Ableger auf Basis von SPR und EMR anbieten. Zudem dürften die schwindenden Umsätze Intel zu einer weiteren Fokussierung zwingen, würde ich zumindest annehmen, d. h. wenn man von HEDT auch bei Intel nun nichts mehr hören wird, würde mich das nicht wundern ...
benchlife.info
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