AMD Ryzen 7000: Lücken im Raphael-Heatspreader sollen mit Kondensator gefüllt werden

[PCGH-Redaktion]

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Auf einem neuen Bild vom Heatspreader einer Raphael-CPU sind die seitliche Ausschnitte mit Kondensatoren gefüllt. Ob das aber wirklich so kommen wird, ist unklar.

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[geist4711]

das ist doch ganz klar zu sehen, das sind belüftungsöffnungen
die WK-version wird dann nur etwas höher, mit anschlussgewinden....
nebenbei ist das sehr praktisch für stickstoffkühlung zb, da kommt das zeug näher an die DIE's ran....

 

[Pu244]

Eigentlich logisch. Zwar mögen die Kondensatoren wesentlich weiter weg sein, als direkt unter der CPU, aber immer noch deutlich näher, als auf dem Board. Die Stromänderungen sing gigantisch, bei P4 der ersten Generation mußten die Kondensatoren der CPU 200A je µsec ausbügeln, das Board immer noch 50A je µsec. Mittlerweile ist einiges an Zeit vergangen, das dürfte heute noch krasser sein.

 

[Gelöschtes Mitglied 190656]

 

[hRy1337]

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Ich verstehe es nicht...

 

[hanfi104]

Ich verstehe es nicht...

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[Nebulus07]

Absoluter Fail !

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
Es sei denn die Die ist verlötet....

 

[hanfi104]

AMD hat bis auf die erste APU Gen alle Dies verlötet. Und wenn man den 5800X anschaut, ist das auch absolut notwendig. Mit 5nm wird die Nowendigkeit mit Sicherheit noch größer zu verlöten.

 

[Pu244]

Absoluter Fail !

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
Es sei denn die Die ist verlötet....

Wenn man vernünftige Paste nimmt, dann sollte das ein untergeordnetes Problem darstellen. Intel hatte da seine Schwächen, jetzt haben sie es aber angeblich ganz gut im Griff. Wobei ich mich seit jeher frage, warum sie nicht Flüssigmetall verwenden.

Und wie eben gesagt wurde, kann man auch verlöten.

 

[Nebulus07]

Mal abwarten... Das Intel Design, wo die Kondensatoren unter der CPU sind und oben der Die komplett zugeklebt ist, gefällt mir besser.

 

[Gelöschtes Mitglied 190656]

Absoluter Fail !

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
Es sei denn die Die ist verlötet....

Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Es ist defintiv kein fertiger Heatspreader, - das sollte jedem auffallen.

 

[Pu244]

Mal abwarten... Das Intel Design, wo die Kondensatoren unter der CPU sind und oben der Die komplett zugeklebt ist, gefällt mir besser.

Man kann nie genug Kondensatoren haben.

Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Sonst, macht es absolut keinen Sinn so einen Heatspreader zu bauen.

Die Erklärung wurde doch schon geliefert, es ergibt absolut Sinn sowas zu bauen.

 

[hanfi104]

Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Es ist defintiv kein fertiger Heatspreader, - das sollte jedem auffallen.

Wenn die CPU unten wirklich komplett mit Pads voll ist und in der Mitte kein Platz für Kondensatoren ist, dann wäre so ein Design tatsächlich möglich um mehr Kondensatoren auf das PCB zu bekommen.
Ich glaube es aber auch erst, wenn ich es sehe ^^

 

[Gelöschtes Mitglied 190656]

Die Erklärung wurde doch schon geliefert, es ergibt absolut Sinn sowas zu bauen.

Den Heatspreader mit Löcher an der Seite?
Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?
Diese Höfe dürfen nicht offen bleiben, - es macht kein Sinn. Weder für Privatanwender noch für OEMs. Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduzieren, - dann kaufe ich doch kein AMD sondern Intel.

 

[Incredible Alk]

nebenbei ist das sehr praktisch für stickstoffkühlung zb, da kommt das zeug näher an die DIE's ran....

Dir ist offenbar nicht klar, dass bei LN2-Kühlmethoden die CPU zu keinem Moment direkten Kontakt mit LN2 hat.

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !

AMD verwendet schon seit Generationen keine WLP mehr in seinen CPUs.

Wobei ich mich seit jeher frage, warum sie nicht Flüssigmetall verwenden.

Weil die Verarbeitungsschwierigkeiten in keinem Verhältnis zum Nutzen stehen.
Flüssigmetall automatisiert und prozesssicher im Packaging zu verwenden ist technisch eine mindestens genauso große wenn nicht größere Herausforderung als zu verlöten - und verlötet ist (nicht zwingend aus wärmetechnischen aber aus diversen anderen Gründen) besser als "verflüssigmetallt".

Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduziere

Darauf hat all das keinen nenneswerten Einfluß.

 

[Pu244]

Den Heatspreader mit Löcher an der Seite?
Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?
Diese Höfe dürfen nicht offen bleiben, - es macht kein Sinn. Weder für Privatanwender noch für OEMs. Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduzieren, - dann kaufe ich doch kein AMD sondern Intel.

Wie willst du dann große Kondensatoren unterbringen?

Das Vorgehen wäre logisch, auch wenn man solche Leaker mit Vorsicht genießen sollte. Die Haltbarkeit wird sich wohl nicht ändern. Mein i7 3770 hält seit gut 9 Jahren durch, trotz grottiger WLP und Temperaturen von 100°C (Passivkühler). Und wie schon gesagt wurde: bei AMD wird verlötet.

Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?

Das ganze ist seit Ewigkeiten ein interessantes Forschungsgebiet und erste organische (im Sinn von Chemie des Kohlenstoffs) CPUs wurden schon vor gut 20 Jahren vorgestellt.

 

[Schinken]

Dir ist offenbar nicht klar, dass bei LN2-Kühlmethoden die CPU zu keinem Moment direkten Kontakt mit LN2 hat.

AMD verwendet schon seit Generationen keine WLP mehr in seinen CPUs.

Weil die Verarbeitungsschwierigkeiten in keinem Verhältnis zum Nutzen stehen.
Flüssigmetall automatisiert und prozesssicher im Packaging zu verwenden ist technisch eine mindestens genauso große wenn nicht größere Herausforderung als zu verlöten - und verlötet ist (nicht zwingend aus wärmetechnischen aber aus diversen anderen Gründen) besser als "verflüssigmetallt".


Darauf hat all das keinen nenneswerten Einfluß.

Immer wieder schön deine ruhigen, sachlichen Ausführungen zu lesen.
Wie das informative Auge inmitten eines Sturms aus halbgarer Entrüstung und pseudoplausiblen Vermutungen die als Wahrheit verkauft werden sollen.

Dafür einfach mal danke. Deine Post liefern mir häufig Antworten auf Fragen, die der Artikel offen lässt.

 

[True Monkey]

nebenbei ist das sehr praktisch für stickstoffkühlung zb, da kommt das zeug näher an die DIE's ran....

jepp
Das hupft aus dem Pot und klettert darunter damit es die Löcher erreicht
Ich Kipp das ja nicht aufs Board

 

[Gelöschtes Mitglied 190656]

Wie willst du dann große Kondensatoren unterbringen?

So wie es Nvidia macht.

 

[Pu244]

Anhang anzeigen 1366110
So wie es Nvidia macht.

Viel zu klein.