News Ryzen 7000: AMD plante mit einer Vapor Chamber bei Zen 4

[PCGH-Redaktion]

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Gamers Nexus besuchte AMD in Texas und fand dabei heraus, dass der Hersteller einst mit einer Vapor Chamber im Heatspreader seiner Ryzen-7000-CPUs geplant hatte. Das Konzept hat sich für AMD aber nicht ausgezahlt, da der erhoffte Effekt nicht im Verhältnis mit den dadurch verursachten Mehrkosten gestanden hat.

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[Frontline25]

Ich gehe mal stark davon aus, dass die forschungen nicht umsonst gewesen waren und sowas vielleicht irgendwann doch mal verwendung finden wird.
Leider war der Kosten/Nutzen Faktor mit den Risiken dann doch unwirtschaftlich / Brachte zu wenig nutzen.
Hochinteressant ists dennoch

 

[Huck_Foes]

Nach der Problematik mit der Vaporchamber in 7900XTX Referenzkarten vielleicht ganz gut, dass sie die bei den CPUs nicht eingesetzt haben
Aber trotzdem super interessant, wie die ganze Doku von GN

 

[Gerry1984]

Hätte AMD nicht wegen der gewünschten Kühlerkompatiblität zwischen AM4 und AM5 bei Zen4 so einen übermäßig dicken Heatspreader verbauen müssen wäre die Idee, da sogar noch eine Vaporchamber rein zu quetschen, gar nicht aufgekommen. Das was wirklich für bessere Temps bei Zen4 gesorgt hätte, wäre ein wesentlich dünnerer Heatspreader, bei dann nicht mehr gegebener Kompatiblität der alten AM4-Kühler, weil die CPU dann viel niedriger geworden wäre.

Man sieht das ja sehr gut wenn man Zen4 köpft und mal direct die kühlt, was da der dicke Heatspreader kostet.

 

[Technologie_Texter]

Hast du auch einen Vergleich wie sich die Temps bei einem dünneren HS verhalten würden?

 

[Gerry1984]

Habe Tests gesehen wo der HS wesentlich dünner geschliffen wurde. War es bei der8auer oder Jay, keine Ahnung mehr, müsste ich suchen. Waren aber grob so 5-10K. Und Direct Die soll ja (mit LM) sogar Größenordnung 20K bringen.

Wobei es weniger um die niedrigere Temp geht, die CPU taktet dann ja automatisch höher, wieder ans Templimit ran. Solche Tests müsste man mit fixiertem Takt und Spannung machen.

 

[PCGH_Torsten]

Roman hat nur getestet, was eine Entfernen des Heatspreads bringt. Das ist aber trivial, dass weniger Wärmeübergänge bei einem angepassten Kühler gut sind – vollkommen egal, wie dick dieser ist. Auch abschleifen kann, je nach Form von IHS und Kühlerboden, die Passgenauigkeit deutlich verbessern – erneut ohne dass die verbleibende Stärke dabei eine Rolle spielt.
Einen Test dagegen, der zwischen verschiedenen Heatspreader-Dicken unter sonst gleichen Bedingungen einen Unterschied findet, wäre mir dagegen nicht bekannt. Und ich rechne auch nicht damit, dass es einen gibt, auch wenn das Märchen vom "zu dicken Heatspreader" gerne und oft und ohne Testgrundlage wiedergekaut wird.

PCGH antwortet: So wenig beeinflusst der dicke Ryzen-7000-(X3D)Heatspeader die Temperaturen

PCGH-Redakteure äußern fundierte Einschätzungen zu Hintergründen und künftigen Entwicklungen. Heute geht es um den dicken Ryzen-7000-Heatspeader.

www.pcgameshardware.de

 

[Technologie_Texter]

Ein HS aus Silber statt aus Kupfer würde vielleicht etwas bringen?
Oder wäre Silber dafür zu weich?

 

[Shinna]

Oder wäre Silber dafür zu weich?

Zu teuer. Der Preis pro Kilo ist bei Silber in etwa 80x so hoch im Vergleich zu Kupfer. Und die Wärmeleitfähigkeit nur geringfügig besser.

Während ein Kilo Kupfer bei rund 7,50€ liegt kostet ein Kilo Silber ca. 670€ auf dem Rohstoffmarkt.

 

[PCGH_Torsten]

Dann müsste AMD halt mal Intel-Preise nehmen.^^
Die Stabilität wäre aber tatsächlich auch ein Thema. Zu Sockel-A-Zeiten hatte man teilweise selbst in Kupfer-Kühlerböden Abdrücke der Chips, gut möglich also dass ein Heatspreader aus reinem Silber irgendwann zu fließen beginnen würde. Aquacomputer nimmt aus Stabilitätsgründen jedenfalls seit jeher .999er Legierungen für die Silber-Editionen ihrer Kühler. Das reduziert den Wärmeleitvorteil zwar noch weiter, aber anders wäre die Bearbeitung gar nicht möglich. Packages mit nur einem CCD und Silber-IHS bräuchten sicherlich einen Dummy-Die, um die mechanische Stabilität zu wahren.

Das Hauptproblem ist und bleibt aber die Wärmeleitung von Silizium ins Metall.