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AMD Ryzen 7000: Lücken im Raphael-Heatspreader sollen mit Kondensator gefüllt werden

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
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Auf einem neuen Bild vom Heatspreader einer Raphael-CPU sind die seitliche Ausschnitte mit Kondensatoren gefüllt. Ob das aber wirklich so kommen wird, ist unklar.

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Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Eigentlich logisch. Zwar mögen die Kondensatoren wesentlich weiter weg sein, als direkt unter der CPU, aber immer noch deutlich näher, als auf dem Board. Die Stromänderungen sing gigantisch, bei P4 der ersten Generation mußten die Kondensatoren der CPU 200A je µsec ausbügeln, das Board immer noch 50A je µsec. Mittlerweile ist einiges an Zeit vergangen, das dürfte heute noch krasser sein.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
Ich verstehe es nicht...
Hier :)
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hanfi104

Volt-Modder(in)
AMD hat bis auf die erste APU Gen alle Dies verlötet. Und wenn man den 5800X anschaut, ist das auch absolut notwendig. Mit 5nm wird die Nowendigkeit mit Sicherheit noch größer zu verlöten.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Absoluter Fail !

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
Es sei denn die Die ist verlötet....

Wenn man vernünftige Paste nimmt, dann sollte das ein untergeordnetes Problem darstellen. Intel hatte da seine Schwächen, jetzt haben sie es aber angeblich ganz gut im Griff. Wobei ich mich seit jeher frage, warum sie nicht Flüssigmetall verwenden.

Und wie eben gesagt wurde, kann man auch verlöten.
 

Nebulus07

Software-Overclocker(in)
Mal abwarten... Das Intel Design, wo die Kondensatoren unter der CPU sind und oben der Die komplett zugeklebt ist, gefällt mir besser.
 
G

Gelöschtes Mitglied 190656

Guest
Absoluter Fail !

Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
Es sei denn die Die ist verlötet....

Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Es ist defintiv kein fertiger Heatspreader, - das sollte jedem auffallen.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Mal abwarten... Das Intel Design, wo die Kondensatoren unter der CPU sind und oben der Die komplett zugeklebt ist, gefällt mir besser.

Man kann nie genug Kondensatoren haben.

Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Sonst, macht es absolut keinen Sinn so einen Heatspreader zu bauen.

Die Erklärung wurde doch schon geliefert, es ergibt absolut Sinn sowas zu bauen.
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
Also wer diesen "Heatspreader" nicht als Shitpost sieht, dem kann ich nicht mehr helfen.
Entweder dass, oder es ist ein Industrie Sample welches für den Prototyp benutzt wird. Es ist defintiv kein fertiger Heatspreader, - das sollte jedem auffallen.
Wenn die CPU unten wirklich komplett mit Pads voll ist und in der Mitte kein Platz für Kondensatoren ist, dann wäre so ein Design tatsächlich möglich um mehr Kondensatoren auf das PCB zu bekommen.
Ich glaube es aber auch erst, wenn ich es sehe ^^
 
G

Gelöschtes Mitglied 190656

Guest
Die Erklärung wurde doch schon geliefert, es ergibt absolut Sinn sowas zu bauen.
Den Heatspreader mit Löcher an der Seite?
Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?
Diese Höfe dürfen nicht offen bleiben, - es macht kein Sinn. Weder für Privatanwender noch für OEMs. Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduzieren, - dann kaufe ich doch kein AMD sondern Intel.
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
nebenbei ist das sehr praktisch für stickstoffkühlung zb, da kommt das zeug näher an die DIE's ran....
Dir ist offenbar nicht klar, dass bei LN2-Kühlmethoden die CPU zu keinem Moment direkten Kontakt mit LN2 hat. :rollen:
Durch die Löcher wird die Wärmeleitpaste ja noch schneller austrocknen !
AMD verwendet schon seit Generationen keine WLP mehr in seinen CPUs.
Wobei ich mich seit jeher frage, warum sie nicht Flüssigmetall verwenden.
Weil die Verarbeitungsschwierigkeiten in keinem Verhältnis zum Nutzen stehen.
Flüssigmetall automatisiert und prozesssicher im Packaging zu verwenden ist technisch eine mindestens genauso große wenn nicht größere Herausforderung als zu verlöten - und verlötet ist (nicht zwingend aus wärmetechnischen aber aus diversen anderen Gründen) besser als "verflüssigmetallt".
Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduziere

Darauf hat all das keinen nenneswerten Einfluß.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Den Heatspreader mit Löcher an der Seite?
Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?
Diese Höfe dürfen nicht offen bleiben, - es macht kein Sinn. Weder für Privatanwender noch für OEMs. Außer das Ziel ist es die Haltbarkeit zu reduzieren, - dann kaufe ich doch kein AMD sondern Intel.

Wie willst du dann große Kondensatoren unterbringen?

Das Vorgehen wäre logisch, auch wenn man solche Leaker mit Vorsicht genießen sollte. Die Haltbarkeit wird sich wohl nicht ändern. Mein i7 3770 hält seit gut 9 Jahren durch, trotz grottiger WLP und Temperaturen von 100°C (Passivkühler). Und wie schon gesagt wurde: bei AMD wird verlötet.

Leaked man nächste Woche vielleicht noch die erste "Organic Central Processing Unit"?

Das ganze ist seit Ewigkeiten ein interessantes Forschungsgebiet und erste organische (im Sinn von Chemie des Kohlenstoffs) CPUs wurden schon vor gut 20 Jahren vorgestellt.
 

Schinken

Software-Overclocker(in)
Dir ist offenbar nicht klar, dass bei LN2-Kühlmethoden die CPU zu keinem Moment direkten Kontakt mit LN2 hat. :rollen:

AMD verwendet schon seit Generationen keine WLP mehr in seinen CPUs.

Weil die Verarbeitungsschwierigkeiten in keinem Verhältnis zum Nutzen stehen.
Flüssigmetall automatisiert und prozesssicher im Packaging zu verwenden ist technisch eine mindestens genauso große wenn nicht größere Herausforderung als zu verlöten - und verlötet ist (nicht zwingend aus wärmetechnischen aber aus diversen anderen Gründen) besser als "verflüssigmetallt".


Darauf hat all das keinen nenneswerten Einfluß.
Immer wieder schön deine ruhigen, sachlichen Ausführungen zu lesen.
Wie das informative Auge inmitten eines Sturms aus halbgarer Entrüstung und pseudoplausiblen Vermutungen die als Wahrheit verkauft werden sollen.

Dafür einfach mal danke. Deine Post liefern mir häufig Antworten auf Fragen, die der Artikel offen lässt.
 

Schinken

Software-Overclocker(in)
Joar, siehe Intel 6950X Broadwell-E...
Anhang anzeigen 1366154
Nein ein, jeder sollte das wissen und sehen verstehst du? Jeder, von der Hausfrau bis zum Bauern hat zu erkennen, dass Heatspreader nur so aussehen können wie man sie kennt.
Ähm und auch nie anders ausgesehen haben. Das ist so offensichtlich, dass man es auch nicht begründen muss. Behauptung reicht schon.

Da kann dein doofes Beispiel garnix reißen, so offensichtlich ist das! Sind ja eh fake News, du hast dich sicher mit Photoshop hingesetzt xD
 

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
Da kann dein doofes Beispiel garnix reißen, so offensichtlich ist das! Sind ja eh fake News, du hast dich sicher mit Photoshop hingesetzt xD
Ich verstehe ja, dass Leute skeptisch sind. Jedem Leaker ist das bewusst. Ich finde die Lücken zwischen dem Heatspreader und der Platine auch komisch, um ehrlich zu sein. Wenn da WLP hinläuft, dann gute Nacht. Ich würde meinen, dass man die Kondensatoren auch so anordnen könnte, dass man den Heatspreader genau auf der Platine abschließt, damit da nichts reinlaufen kann.

So wie es Nvidia macht.
GPUs sind fest verlötet und die Kondensatoren sind unten am Board angebracht. Wie soll das bei CPUs gehen?
 

Schinken

Software-Overclocker(in)
Ich verstehe ja, dass Leute skeptisch sind. Jedem Leaker ist das bewusst. Ich finde die Lücken zwischen dem Heatspreader und der Platine auch komisch, um ehrlich zu sein. Wenn da WLP hinläuft, dann gute Nacht. Ich würde meinen, dass man die Kondensatoren auch so anordnen könnte, dass man den Heatspreader genau auf der Platine abschließt, damit da nichts reinlaufen kann.
Klar, versteh ich auch. Skeptizismus beinhaltet aber zumindest die faire Möglichkeit sich überzeugen zu lassen. Bei dem Beitrag auf den du geantwortet hast sehe ich diese Bereitschaft nicht.
Deshalb mein "Beitrag" der einerseits sarkastisch war, andererseits resigniert und irgendwie, ich geb es zu, auch etwas aus Langeweile :).

Btt.: Ich finde auch komisch, aber ob es stimmt oder nicht ist für mich nicht die Frage. Ich finde es spannend darüber zu spekulieren ob wie das funktionieren würde.
Ob dem Leak zu glauben ist spielt für mich keine Rolle. Schlussendlich stellt sich ja heraus, welches Produkt gezeigt wird. Ob ich bis dahin mit meiner Spekulation über den Wahrheitsgehalt des Leaks richtig oder falsch gelegen hätte wäre völlig irrelevant.

Die Wärmeleitpaste scheint mir auf den ersten Blick denn auch das einzige Problem. Allerdings ist anzunehmen, daß einem Ingenieur, mit genug Pizza in einen Raum gesperrt, schon etwas einfallen würde.
Die Frage die sich mir stellt ist: Wenns Vorteile bringt, warum erst jetzt? Ist es wirklich so ein Aufwand?
 

True Monkey

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Intel-CPUs haben (fast?) alle eine kleine Aussparung seitlich.
Und wenn nicht dann haben sie ein Loch im Heatspreader

http://de.wikipedia.org/wiki/Die_(Halbleitertechnik)
http://de.wikipedia.org/wiki/Heatspreader

Der Heatspreader soll das Die schützen. Weil die CPU hohen Temperaturschwankungen unterliegt, ist der Heatspreader nicht luftdicht angebracht. Entweder ist an der Seite eine offene Nut oder eben ein Loch.


Lücke.jpg


Da sieht man das das der Kleber nicht rundherum aufgetragen ist.
 
Zuletzt bearbeitet:

Technologie_Texter

BIOS-Overclocker(in)
GPUs sind fest verlötet und die Kondensatoren sind unten am Board angebracht. Wie soll das bei CPUs gehen?
Indem man das Chipgehäuse der CPU vergrößert, damit man unten bei den Kontakten dafür freie Stellen hat;)
Früher gab es das bei CPUs!

Ist aber unnötig, weil es nur die Kosten erhöht, ohne Vorteil für den Nutzer.
 

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
Wo hab ich denn bitte geschrieben, das diese Kondensatoren unnötig sind?
Wo habe ich geschrieben, dass du geschrieben hast, dass es unnötig ist? :D Aber bevor wir uns noch weiter verstricken, es hat gute Gründe, die Kondensatoren oben auf der Platine anzubringen bei CPUs und es ist auch nicht mit GPUs vergleichbar, wo diese am PCB angebracht sind. Analog hieße das, dass die Kondensatoren an der Rückseite des Mainboards angebracht werden müssten. Das macht keinen Sinn.

Es kann einfach sein, dass bei Zen 4 (Cores und iGPU) Lastspitzen verursacht durch besonders aggressive Boostalgorithmen abgefangen werden müssen. Das erhöht die Anforderungen an die Kondensatoren.
 
Zuletzt bearbeitet:
G

Gelöschtes Mitglied 190656

Guest
Joar, siehe Intel 6950X Broadwell-E...
Dieser hat die Höffe verschlossen. Nicht offen.

[...] zumindest die faire Möglichkeit sich überzeugen zu lassen.
Deshalb mein "Beitrag" der einerseits sarkastisch war, andererseits resigniert und irgendwie, ich geb es zu, auch etwas aus Langeweile :).
Ob dem Leak zu glauben ist spielt für mich keine Rolle.
Die Wärmeleitpaste scheint mir auf den ersten Blick denn auch das einzige Problem. Allerdings ist anzunehmen, daß einem Ingenieur, mit genug Pizza in einen Raum gesperrt, schon etwas einfallen würde.
Die Frage die sich mir stellt ist: Wenns Vorteile bringt, warum erst jetzt? Ist es wirklich so ein Aufwand?
?

Ich warte dann einfach mal ab, wie er aussieht...
Anhang anzeigen 1366163

Da sieht man das das der Kleber nicht rundherum aufgetragen ist.
Danke, waren diese CPUs jedoch nicht anfälliger und besaßen niedrigere Taktraten?
Es gab irgendeinen negativen Aspekt für die Bauweise von Die und Caps auf der selben Fläche, - oder liege Ich hier falsch?
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
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