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AMD Ryzen 6000: Rembrandt soll auf Zen 3+ und 12 RDNA2-CUs setzen

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Lakefield könnte auch durch die Tremont-Kerne eine höhere Dichte erreichen, hat aber auf alle Fälle den ganz großen Vorteil dass die sperrigen I/O-Einheiten nicht auf dem Compute-Silizium liegen. Leider veröffentlicht Intel so selten Transistorzahlen und wenn dann grob gerundet – um den aktuellen Stand der Dinge zu kennen, müsste man eigentlich aus den verschiedenen ICL-SP-Ausbaustufen die pro Kern hinzukommmenden Transistoren berechnen und dann mit dem Flächenbedarf eines ICL-Kerns abgleichen. Diese Dichte-Metrik kann dann direkt mit AMDs CCD verglichen werden. Next best best guess wird TGL H45 gegen Cezanne. Die haben relativ ähnliche externe Schnittstellen und beide acht Kerne, aber leider nicht die gleiche Kern-IGP-Balance.

Zum Transistoraufwand: AMD hat bei Zen extrem viel in Organisation und Sprungvorhersage investiert. Bei Skylake war letztere viel kompakter (und leichter auszutricksen ^^), Intel hat aber bei jedem Cove-Schritt weiter zugelegt. Das müsste auch schon bei RKL gegenüber CML ordentlich reinhauen und entsprechend Fläche bringen. Von einer weiteren deutlichen Entspannung der 14-nm-Design-Regeln zugunsten von mehr Takt habe ich dagegen nach CFL nichts mehr gehört und ehrlich gesagt auch nicht an den CPUs gespürt.
 

deftones

PC-Selbstbauer(in)
:huh:

AMD hats nur offiziell/boxed nicht freigegeben aber niemand hindert dich daran als Privatperson ne Ryzen APU im Tray zu kaufen.
Die Tray-Teile sind aber viel zu teuer, im Vergleich zu Intel. Und ein Kühler muss man auch nochmal extra kaufen. Das lohnt nicht. Es geht ja um ein Budget rechner.
 
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