AMD Radeon VII Laberthread

Für navi wurde eine Leistung bis hin zu einer 1080ti genannt. Dazu noch sehr sparsam und gddr6 könnte ganz gut performen. Sehr wahrscheinlich auch rt-ready! Ich denke mit pci-e 4.0 könnte es auch noch Interessant werden.
Ich denke hier werde ich evtl. Zuschlagen.

1080 TI Leistung wäre ja gleiche Leistung wie Radeon VII. Würde mir ziemlich verarscht vorkommen, wenn dies so wäre und dann auch noch zu den vor Monaten genannten Preisen. War doch irgendwas zwischen 200-300$?
Sollte dies tatsächlich so eintreffen, kann man sich nur für die Leute freuen, die bis dahin standhaft geblieben sind.
 
1080 TI Leistung wäre ja gleiche Leistung wie Radeon VII. Würde mir ziemlich verarscht vorkommen, wenn dies so wäre und dann auch noch zu den vor Monaten genannten Preisen. War doch irgendwas zwischen 200-300$?
Sollte dies tatsächlich so eintreffen, kann man sich nur für die Leute freuen, die bis dahin standhaft geblieben sind.

Hm 1080ti Leistung für 300 Euro glaub ich noch nicht wirklich dran, das wäre ein zu großer Sprung mMn.. Glaub persönlich eher an 1080/v64 Leistung für 200-300€.
 
Da kommt die nächsten Monate echt Bewegung in den Markt.
Mai/Juni die neuen CPU´s und im Juli dann die Vorstellung von Navi 10. Positioniert sich leistungstechnisch zwischen 1080 und 2070 und trägt ein Preisschild von 300$.
Das würde im Generationenvergleich zu Polaris 10 zwar einem Preisaufschlag von ungefähr 20% entsprechen (250$ vs 300$), eine RTX 2070 würde aber wohl selbst nach Preisanpassung noch rund 50% teurer bleiben (~450$). Die VII könnte dann Richtung 500$ gehen. Ist so meine Vermutung wie sich der Markt dann im Spätsommer positioniert.

Navi 10 ist dann am Ende ein gutes ¾-Jahr später am Markt verfügbar als die 2070. Für Veganer und GP104-User wird es nicht viel Anlass geben für ein Upgrade, aber ich fände es schon klasse wenn die RTG das angepeilte Leistungsniveau (~2070) mit 40 CU´s auf GCN-Basis in dem Preisbereich realisiert bekommt.
Könnte man entsprechend von ableiten ein 64CU Navi20 in 2020 wird dann rund 50% schneller sein und könnte somit ziemlich genau auf dem Leistungsniveau einer 2080ti landen.
 
NextGen würde vor Allem mit 5nm richtig interessant werden. Und dann gibts evtl. auch schon DDR5 und nen neuen Komplett-PC bei mir.
 
IMG_4787.JPG

Bis jetzt hält das E10 500W tapfer durch :D


Tjunction absoluter Peak Wert bisher = 83 °C. Im Schnitt so in den 60s.
Und das mit OC bis 1.2 V :wow:
Bin echt begeistert von dem Block :daumen:

Es ist nur schwierig, nen stabiles OC zu finden, weil die Taktraten immer mal wieder drüber schiessen. Aber das kennt ihr ja.
Core Takt hatte ich gestern nen Peak von +90 MHz. Ich hoffe, dass kriegen die noch in den Griff. Denn das ist verschenktes Potential, weil man die Taktrate niedriger einstellen muss als eigentlich ginge. Nur wegen den Peaks.
 
@DARPA: hast du jetzt nur die Seven im Kühlkreis? Und hast du die Backplate auch drauf?

Bei mir läuft wohl irgendwas schief, ich habe den Block schon 4mal ummontiert, mit und ohne Backplate probiert, aber bei 2000/1200MHz @1080mV PL+20 bin ich in The Division 2 recht schnell auf ca 100° mit Spitzen bis zu 111°. Mit meinem 24/7 Profil 1900/1100 @1012mV PL0 bin ich bei 85°. Da habe ich mit dem Morpheus nur etwas mehr gehabt.

Ich habe den Phobya QUAD mit 4x14cm Lüftern auf pull und die CPU ist auch mit drin, aber die tut ja quasi nix. Wasser ist angeblich auf max 40°. KA was da falsch läuft.
 
In dem Wakü Loop hängen 9900K und die R7. Die Backplate hab ich mit bestellt, aber passt bei mir nicht rein. Weil irgendjemand bei ASRock so geistig abwesend war, und auf dem Board die Abdeckung von IO Bereich zu lang gemacht hat. Da stößt dann die BP gegen.
Wassertemperatur ist max. 30 °C

Ich hab meinen Block auch 2x montiert. Beim 1. Mal warn es im Idle schon 10 K Differenz zwischen Wasser und GPU. Und unter Last instant auf 116 °C. Das hatte ich nicht mal unter Luft.
Beim auseinandernehmen war mir aufgefallen, dass nicht alle Stehbolzen vom Block komplett reingedreht waren. An der Stelle lag das PCB nicht richtig auf. Keine Ahnung, warum mir das beim 1. montieren nicht aufgefallen war.

Beim 2. montieren lag das PCB dann auch glatt wie nen Baby Po auf dem Kühler. WLP hab ich auch direkt die beigelegte von EK genommen, die war halt einmal griffbereit.

GPU, HBM, VRMs liegen so bei 40-50 °C und Tj bei 65 °C im Schnitt.

Achso, mein stabiles OC ist aktuell 2000/1100 MHz @ 1.15 V. Effektiver Takt würde mehr geben, aber die Spikes :(
 
Zuletzt bearbeitet:
Hey Leute , kann das sein das keine Seite mehr spiele zu der Karte dazu gibt ?

Vorher waren immer 3 spiele dabei gibt es dieses Angebot garnicht mehr oder bin ich blind ?
 
Vorher waren immer 3 spiele dabei gibt es dieses Angebot garnicht mehr oder bin ich blind ?

Diese Aktionen sind immer zeitlich begrenzt.

In dem Fall ging die Aktion wohl bis Samstag. http://www.pcgameshardware.de/Radeo...-Spielebundle-u-a-mit-The-Division-2-1272972/
PCGH schrieb:
Käufer bestimmter AMD-Prozessoren bekommt seit dem 9.1.2019 bis zum 6.4.2019 (oder wenn das Kontingent erschöpft ist) die Standard-Edition von The Division 2, bei dem AMD umfangreich mitgewirkt hat. Bis zum 1.6.2019 muss der Spielcode eingelöst worden sein. Das Ganze läuft über die bekannte von AMD eingerichtete Webseite amdrewards.com ab.
 
Also was die Temperaturen betrifft kann ich auch was beitragen. Hab einen EK Block auf der Seven mit der beiliegenden WLP ausgestattet.
Bei 1800/1000mhz mit 950mV hab ich auf dem Core/HBM durchschnittlich 40° und TJ bis 60°. Wassertemperatur beträgt maximal 30°.
Mit OC geht die TJ auf bis zu 92° hoch und Core/HBM bis 47°. Mit Flüssigmetall wären aber weit bessere Ergebnisse möglich. Aber mir genügt das vollkommen für die nächsten Monate.
 
@DARPA: Danke! auf die Bolzen habe ich dummerweise nicht geschaut, weil der Block von anfang an plan lag.

Das erste mal war ich daneben aber weil ich vergessen habe, in welche Richtung mein Packages neigt und und von der falschen Seite angefangen habe festzuziehen. Dann hat man richtig gesehen, wie die Paste sich an einem Rand verzogen hat. Dann habe ich mal ausprobiert, was passiert, wenn man so wie von EKWB empfohlen die Pads auch hinter dem Package zu der Backplate montiert, dann hab ich eine fette Luftblase reinbekommen und nicht loswerden konnte, jetzt habe ich keine andere Erklärung. Dann muss ich wohl nochmal ran... das macht ja Spaß ohne Schnellkupplungen :(
 
So nen Aufwand hab ich gar nicht betrieben. Keine Ahnung, in welche Richtung mein Package neigt :D

Ich hab noch nicht mal die WLP verstrichen, weil der Spachtel nicht auffindbar war. :ugly: Habs einfach wie in der Anleitung aufgetragen plus nen kleinen Punkt in der Mitte.
Und dann schön smooth und gleichmäßig angezogen. Im groben wie in Igors Video.

Ich hoffe, das gibt sich noch bei dir.
Aber du musst an deiner Wassertemp arbeiten. ;)
 
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