Im Prinzip hast du Recht. Aber doch sollte die Leistung zählen.
[Klugscheißmodus richtig]Der HBM befindet sich nicht auf dem DIE. HBM sitzt auf dem Interposer gemeinsam mit der DIE auf dem PCB. Quasi ein kleines PCB extra nur für HBM+GPU auf dem PCB [/Klugscheißmodus richtig]
Der Interposer mit HBM und GPU sitzt nochmal auf einem BGA Substrat, das kommt dann auf den PCB...
Man könnte auf den Gedanken kommen, alles Huckepack bedeutet das nicht alles sehr warm?
Jo, das wurde ja auch im Artikel zu HBM als Problem genannt.
Das ist dann echt eine Herausforderung für die Kühlung...
Wakü die Lösung für alles.
Das sind Karten für mehr als 500€ eigentlich so oder so.Aber auch teurer und damit für den Normalo wenig interessant.
Das sind Karten für mehr als 500€ eigentlich so oder so.
Jaein. Da 2.5D zum Einsatz kommt sitzen die Speicherchips auf einem Interposer neben der GPU, also noch nicht direkt drauf. Wenn die drauf sitzen würden müßte die ganze GPU Abwärme durch die Speicherchips abgeleitet werden. Das Problem wurde dort genannt. Ebenso wie die Tatsache das man sowas wohl eher auf Low-End GPU´s machen könnte welche nicht so heiß werden. Denke mal schon das die Spitzenchips dieses Design grad eben wegen der Wärmeentwicklung auch in Zukunft beibehalten werden. Wäre dumm die Speicher mit der Abwärme der GPU zu grillen. Kleiner wird die ganze Bauweise so oder so, und wenn die Aussagen stimmen mit HBM in der 2. Versionen noch viel flexibler.Jo, das wurde ja auch im Artikel zu HBM als Problem genannt.
Das ist dann echt eine Herausforderung für die Kühlung...
Naja, bei der R9 400er Generation sollte HBM ja schon nicht nur beim Topmodell verbaut sein, sondern auch bei den Mittelklasse-Karten...
Und ich bezweifle. dass die Wasserkühllungstechnologie bis dahin signifikant billiger wird.
Das denke ich eher nicht. Ein neues kühlerdesign wird auch sowas kühlen können.Bei nem' Mittelklassechip der vielleicht knapp die Hälfte von Fiji schluckt hast du allerdings auch keine Probleme mit der Wärmedichte... Ich bezweifle sogar das es unmöglich ist Fiji leise mit Luft zu Kühlen. Gute Luftkühler bewältigen (leise) locker ~300W.
Das denke ich eher nicht. Ein neues kühlerdesign wird auch sowas kühlen können.
Natürlich muss das kühldesign komplett überarbeitet werden der hbm Speicher sitzt ja auch nicht an der selben Stelle auf dem pcb wie der gddr5 Speicher.Das gute ist, man muss zumindest Anfangs keine Angst haben das einfach ein bereits vorhanderner Luftkühler ohne richtige Anpassung draufgeklatscht wird, der seine Arbeit dann eher schlecht als recht erledigt. Ich denke da muss so oder so etwas komplett neues her.
Na dann wirst du wohl in Zukunft nicht mehr High End kaufen können, denn auch NVidia setzt in der nächsten Generation auf HBM Speicher.Gefällt mir überhaupt nicht. Wenn ich das Topmodell kaufe, will ich ein großes Ding im Rechner haben! Kling zwar blöd, ist aber so, diese winzige Minikarte kann man doch nicht ernst nehmen. Da schaut die Titan X mächtiger aus. Das Ego will nämlich auch gestreichelt werden