jamie
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Bei nem' Mittelklassechip der vielleicht knapp die Hälfte von Fiji schluckt hast du allerdings auch keine Probleme mit der Wärmedichte... Ich bezweifle sogar das es unmöglich ist Fiji leise mit Luft zu Kühlen. Gute Luftkühler bewältigen (leise) locker ~300W.
Naja, eine R390 wird dann in der nächsten Generation wahrscheinlich zur R9 280 und damit erschwinglich, während die TDP wahrscheinlich nicht sonderlich gesenkt wird.
Unmöglich ist es nicht, aber sehr schwer. Sieht man ja auch z.B. bei der R9 290x, dass die Luftkühler so langsam an ihre Grenzen kommen. Naja, erstmal abwarten, wie das neue Design mit HBM aussehen wird - auch im Hinblick auf die Größe des Chips und damit der Kontaktfläche zum Kühler.
Jaein. Da 2.5D zum Einsatz kommt sitzen die Speicherchips auf einem Interposer neben der GPU, also noch nicht direkt drauf. Wenn die drauf sitzen würden müßte die ganze GPU Abwärme durch die Speicherchips abgeleitet werden. Das Problem wurde dort genannt. Ebenso wie die Tatsache das man sowas wohl eher auf Low-End GPU´s machen könnte welche nicht so heiß werden. Denke mal schon das die Spitzenchips dieses Design grad eben wegen der Wärmeentwicklung auch in Zukunft beibehalten werden. Wäre dumm die Speicher mit der Abwärme der GPU zu grillen. Kleiner wird die ganze Bauweise so oder so, und wenn die Aussagen stimmen mit HBM in der 2. Versionen noch viel flexibler.
Eben die Problematik meinte ich. Mal sehen, wie es dann letzten Endes kommt.