AMD Fiji: Radeon-Topmodell abgelichtet

Bei nem' Mittelklassechip der vielleicht knapp die Hälfte von Fiji schluckt hast du allerdings auch keine Probleme mit der Wärmedichte... Ich bezweifle sogar das es unmöglich ist Fiji leise mit Luft zu Kühlen. Gute Luftkühler bewältigen (leise) locker ~300W.

Naja, eine R390 wird dann in der nächsten Generation wahrscheinlich zur R9 280 und damit erschwinglich, während die TDP wahrscheinlich nicht sonderlich gesenkt wird.
Unmöglich ist es nicht, aber sehr schwer. Sieht man ja auch z.B. bei der R9 290x, dass die Luftkühler so langsam an ihre Grenzen kommen. Naja, erstmal abwarten, wie das neue Design mit HBM aussehen wird - auch im Hinblick auf die Größe des Chips und damit der Kontaktfläche zum Kühler.

Jaein. Da 2.5D zum Einsatz kommt sitzen die Speicherchips auf einem Interposer neben der GPU, also noch nicht direkt drauf. Wenn die drauf sitzen würden müßte die ganze GPU Abwärme durch die Speicherchips abgeleitet werden. Das Problem wurde dort genannt. Ebenso wie die Tatsache das man sowas wohl eher auf Low-End GPU´s machen könnte welche nicht so heiß werden. Denke mal schon das die Spitzenchips dieses Design grad eben wegen der Wärmeentwicklung auch in Zukunft beibehalten werden. Wäre dumm die Speicher mit der Abwärme der GPU zu grillen. Kleiner wird die ganze Bauweise so oder so, und wenn die Aussagen stimmen mit HBM in der 2. Versionen noch viel flexibler.

Eben die Problematik meinte ich. Mal sehen, wie es dann letzten Endes kommt.
 
Natürlich muss das kühldesign komplett überarbeitet werden der hbm Speicher sitzt ja auch nicht an der selben Stelle auf dem pcb wie der gddr5 Speicher.

Dann kommt noch hinzu das der hbm höher sein kann als der gddr5.

Das HBM sitzt mit der GPU zusammen auf einem Interposer, das ganze wird dann vermutlich mit etwas auf Silzium basierendem (hohe Wärmeleitfähigkeit) aufgefüllt, und auf das ganze kommt (Edit: Meine Vemutung, weil es das Ganze einfacher machen würde,) eine Metallkappe, auf welcher der Kühler befestigt wird.

Edit: Oder noch einfacher: Der GPU-Chip wird einfach so dick gemacht, dass er so hoch ist wie das HBM, und auf alles zusammen kommt der Kühler - sollte jedenfalls kein Problem sein. Eines der wenigen Bilder wie das mit GPU und HBM zusammen aussehen könnte, ist dieses hier:

amdinterposer.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, eine R390 wird dann in der nächsten Generation wahrscheinlich zur R9 280 und damit erschwinglich, während die TDP wahrscheinlich nicht sonderlich gesenkt wird.
Unmöglich ist es nicht, aber sehr schwer. Sieht man ja auch z.B. bei der R9 290x, dass die Luftkühler so langsam an ihre Grenzen kommen. Naja, erstmal abwarten, wie das neue Design mit HBM aussehen wird - auch im Hinblick auf die Größe des Chips und damit der Kontaktfläche zum Kühler.



Eben die Problematik meinte ich. Mal sehen, wie es dann letzten Endes kommt.

Naja die TDP angaben von AMD sind immer um fast 50 Watt zu hoch.
Hawai hat nur wegen ranzkühlern und kleinem DIE Probleme gemacht.
 
Naja, eine R390 wird dann in der nächsten Generation wahrscheinlich zur R9 280 und damit erschwinglich, während die TDP wahrscheinlich nicht sonderlich gesenkt wird.
Unmöglich ist es nicht, aber sehr schwer. Sieht man ja auch z.B. bei der R9 290x, dass die Luftkühler so langsam an ihre Grenzen kommen. Naja, erstmal abwarten, wie das neue Design mit HBM aussehen wird - auch im Hinblick auf die Größe des Chips und damit der Kontaktfläche zum Kühler.


Ich bezweifle das wir nächstes Jahr noch einen Fiji Rebrand sehen, dazu bringt die neue Fertigung zu viele Vorteile. Hawaii wird jetzt schon von den Leuten zerissen im Vergleich zu GM 204 weil der Chip ~40W mehr schluckt. Da wird keiner freiwillig auf ein doppelt so gutes Perf/W Verhältnis verzichten.

Hawaii lässt sich doch noch ganz gut Kühlen. Das Referenzdesign war halt Mist, aber das sollte man nicht als Beispiel nehmen.
 
Ist das jetzt eine ATI Radeon Karte oder ein AMD? Ich bin völlig verwirrt.
Und das Bild deckt die geheimsten Leistungsdaten auf. Jetzt ist ja alles
eindeutig geklärt und die Karte ist 17% schneller als eine Titan!
 
Gefällt mir überhaupt nicht. Wenn ich das Topmodell kaufe, will ich ein großes Ding im Rechner haben! Kling zwar blöd, ist aber so, diese winzige Minikarte kann man doch nicht ernst nehmen. Da schaut die Titan X mächtiger aus. Das Ego will nämlich auch gestreichelt werden :kuss:

Hoffe, dass da noch eine luftgekühlte Variante mit Radiallüfter kommt.
Damit bekommst du aber immer noch kein längeres PCB---und eine hochwertige PCB-Verlängerung könnte man auch als Resourcenverschwendung bezeichnen!
 
Nein das ist eine R9 285 mini

Edit: Die machen da nur einen Vergleich die R9 285 mini ist 17cm lang und die R9 390X geschätzte 20cm
 

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die Luftkühlungsvarianten werden sowieso größer, da einfach wesentlich mehr Kühlfläche benötigt wird

'"keep calm and Radeon" xD
 
Is doch scheissegal wie lang das Ding ist. Wenn das Teil ordentlich Leistung bringt können die ruhig alles in den Interposer packen und eine 5cm Karte bauen.

Das manche immer den längsten haben müssen... ;)

Für dich ist es scheißegal. Für andere inkl. mich ist es nicht egal! Ich hab hab gern lange Sachen, Problem damit?
 
Für dich ist es scheißegal. Für andere inkl. mich ist es nicht egal! Ich hab hab gern lange Sachen, Problem damit?
Nein, hab ich kein Problem mit. Die Frage bleibt wieso? Eine kurze Karte verbessert sogar noch den Airflow im Gehäuse. Die custom Karten mit Luftkühler werden wohl länger werden, besteht Hoffnung für dich. :)
 
Für dich ist es scheißegal. Für andere inkl. mich ist es nicht egal! Ich hab hab gern lange Sachen, Problem damit?

Dann bleibt dir nichts anderes übrig die überteuerte TitanX oder die beschnittene 980ti zu kaufen :D

Ps. es kommt nicht auf die Größe an sondern was dabei rauskommt :ugly:
 
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