AMD Arctic Islands: Greenland-GPU soll in 14 nm LPP produziert werden
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
grabhopser
Freizeitschrauber(in)
Quelle ?
Unter der Prämisse das dies stimmt, ist es natürlich wahrscheinlicher geworden. Fraglich ist aber weiterhin der Nutzen einer parallelen Fertigung. Greenland wird wohl kaum das Volumen erreichen um so etwas zu rechtfertigen.
Mephisto_xD
BIOS-Overclocker(in)
Hä? Hat sich da was im Namensschema geändert? In 28nm war LPP der "Low Power Process" und HPP der "High Performance Process". Zumindest bei GloFo....
FrozenPie
Lötkolbengott/-göttin
LPE heißt in diesem Fall Low Power Early und LPP heißt Low Power Plus, wenn mich mein Gedächtnis jetzt nicht im Stich lässt
Julian1303
PCGH-Community-Veteran(in)
Dann mußt es richtig ausdrücken, denn GloFo hat den 14 nm LPP von Samsung lizensiert. Ergo sollten die so gut wie identisch sein. Gewisse Abweichungen gib es natürlich immer.
Master of Puppets
PC-Selbstbauer(in)
Und low power plus soll für den high performance prozess stehen? wirkt nicht sehr vertrauenserweckend 
Klingt eher nach low voltage chips wie kleine apu's oder so.
Mich verwirren die bezeichnungen etwas.
Also stehen am ende trotzdem beide Hersteller mit einem für high performance ausgelegten chip da oder? habe schon befürchtet amd geht auf effizienz (auf kosten der performance), durch die namensgebung
Klingt eher nach low voltage chips wie kleine apu's oder so.
Mich verwirren die bezeichnungen etwas.
Also stehen am ende trotzdem beide Hersteller mit einem für high performance ausgelegten chip da oder? habe schon befürchtet amd geht auf effizienz (auf kosten der performance), durch die namensgebung
FrozenPie
Lötkolbengott/-göttin
Andere Linsen- und Lichtquellen-Beschaffenheit, da du die Linsen vor Ort verwendest und nicht die ganze Maschine in eine andere Fab verfrahctest? Minimal andere Äußere Einflüsse, etc. sind damit gemeint
Und selbst wenn die Dinger genormt sind, sind sie nicht atomar 1 zu 1 beschaffen
Und low power plus soll für den high performance prozess stehen? wirkt nicht sehr vertrauenserweckend
Klingt eher nach low voltage chips wie kleine apu's oder so.
Schade dass SOI bisher noch nicht für HPC taugt
K12_Beste
Freizeitschrauber(in)
Ja.
Wie es für Laien klingt wird denen egal sein.
Was egal ist, du wirst ja eh nie Kunde von denen werden!
Ja.
Die Bezeichnung wurde wahrscheinlich so gewählt, weil Bulk FinFET gegenüber Bulk planar die Leckströme stark reduziert.
Das sind dann aber Unterschiede, die auch zwischen den Fabs von SamsungSemi bestehen.
Also zb. Luftdruck?
Wenn man so kleinlich ist, dann ist auch jeder Wafer minimal anders...
grabhopser
Freizeitschrauber(in)
@FrozenPie SOI ist für FinFet Prozesse sinnlos.
@Locuza Nah da hätte ich jetzt aber mal gerne Quellen für. Nicht falsch verstehen die Aussagen stimmt vermutlich, aber sie einfach so raus zu hauen ist schon gewagt
@Locuza Nah da hätte ich jetzt aber mal gerne Quellen für.
Nicht falsch verstehen die Aussagen stimmt vermutlich, aber sie einfach so raus zu hauen ist schon gewagt
K12_Beste
Freizeitschrauber(in)
Ach, deswegen hat IBM auch FinFET auf SOI geplant und GF wird ihnen dieses Prozess in Zukunft anbieten.
Weil es sinnlos ist...
Thaiminater
Software-Overclocker(in)
Wie lang braucht es den normalerweise bis neue Wasserkühler für neue Grakas rauskommen ich würd mir gerne im Juli nen neuen Pc zusammenbauen und dass dann mit den neuen Grakas
grabhopser
Freizeitschrauber(in)
Jaaa planen kann ich viel, wenn ich mir dann aber die Current density distributions in den Fins anschaue stellt sich heraus, dass man die Bulk leakage damit ganz gut im Griff hat, da gibt es drängender Probleme.
Was IBM für ihre Prozesse verwendet ist nicht repräsentativ für den Markt! Es gibt gründe warum Intel oder TSMC keine modernen SOI/FD-SOI+FF nodes anbieten oder anbieten wollen, es ist die mehr kosten für SIE nicht wert.
Locuza
Lötkolbengott/-göttin
Wieso sollte es sinnlos sein?
Es stellen sich ähnliche Vor- und Nachteile ein, wie bei planaren Prozessen, natürlich jetzt in anderen Größenordnungen.
http://www.soiconsortium.org/pdf/Comparison study of FinFETs - SOI versus Bulk.pdf
Das kann man grob von den Schaubildern von GloFo und TSMC ablesen:@Locuza Nah da hätte ich jetzt aber mal gerne Quellen für.
http://techpomp.com/wp-content/uploads/2015/08/f5230653034064d69bd07527ef2447c9.jpg
http://scr3.golem.de/screenshots/1502/Fertigungstechnik/thumb620/Fertigungstechnologie-02a.png
Natürlich grob und Marketing-Slides, aber man sollte ein Gefühl dafür bekommen, dass wenn man alle Sub-Prozesse auf einen einzigen reduziert, sich Kompromisse auf beiden Seiten einstellen.
geist4711
Software-Overclocker(in)
was man auch nicht ganz aus den augen verlieren sollte:
AMD hat schon eine GPU die mit HBM ausgerüstet ist, kennt also den prozess mit interposer usw schon aus der praxis, ein kleiner aber evtl wichtiger vorteil.
so könnte man allein daher schon ehr auf den markt kommen und bessere jield's fahren und damit bessere preise setzen können.
wer in der praxis schon ein paar tücken kennt, die diese sache mit dem interposer usw mitbringt, kann bei der nächsten generation da schon aus ein paar erfahrungen schöpfen, zb wie man die dinger maximal grob behandeln oder welchen temeraturschwankungen man das ganze aussetzen darf, das die ausbeute besser ist oder zb der interposer nicht geschrottet wird.gif "sm_B-) :-)")
und evtl noch sachen die man so ohne den produktionsprozess zu klennen nicht sagen kann.
das kann auch ein grund sein warum man mit fury nicht auf HBM2 gewartet hat und zwar fury damit schlechter dastehen lassen hat, wegen 'nur' 4gb, aber dafür halt mehr erfahrung für die nächste generation hat, die sich da auszahlt -abgesehen davon das fury ganz einzustampfen hohe verluste und abschreibungen bedeutet hätte, ganz abgesehen von dem presserummel, wenn man fury auf HBM-2 geschoben hätte.
mfg
robert
AMD hat schon eine GPU die mit HBM ausgerüstet ist, kennt also den prozess mit interposer usw schon aus der praxis, ein kleiner aber evtl wichtiger vorteil.
so könnte man allein daher schon ehr auf den markt kommen und bessere jield's fahren und damit bessere preise setzen können.
wer in der praxis schon ein paar tücken kennt, die diese sache mit dem interposer usw mitbringt, kann bei der nächsten generation da schon aus ein paar erfahrungen schöpfen, zb wie man die dinger maximal grob behandeln oder welchen temeraturschwankungen man das ganze aussetzen darf, das die ausbeute besser ist oder zb der interposer nicht geschrottet wird
und evtl noch sachen die man so ohne den produktionsprozess zu klennen nicht sagen kann.
das kann auch ein grund sein warum man mit fury nicht auf HBM2 gewartet hat und zwar fury damit schlechter dastehen lassen hat, wegen 'nur' 4gb, aber dafür halt mehr erfahrung für die nächste generation hat, die sich da auszahlt -abgesehen davon das fury ganz einzustampfen hohe verluste und abschreibungen bedeutet hätte, ganz abgesehen von dem presserummel, wenn man fury auf HBM-2 geschoben hätte.
mfg
robert
scully1234
BIOS-Overclocker(in)
Da wäre ich mir nicht so sicher
Samsung vs. TSMC: Comparing the battery life of two Apple A9s | Ars Technica
Einmal Samsung einmal TSMC als Fertiger für den selben Chip von Apple, der von TSMC gefertigte tendiert dazu stromsparender zu sein
Wenn sich das mit den großen DIEs der GPUs genau so verhält,würde ich da noch etwas warten
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