AMD AM5: Neuartiger IHS sorgt für Kompatibilität mit AM4-Kühler

PCGH-Redaktion

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Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu AMD AM5: Neuartiger IHS sorgt für Kompatibilität mit AM4-Kühler

Mit dem Plattformwechsel von AM4 auf AM5 führt AMD wichtige Neuerungen wie DDR5-Speicher und das LGA-Konzept ein. Doch durch einen cleveren Trick können die AM4-Kühler für den neuen Sockel weiterverwendet werden, ohne anderes Montagematerial zu brauchen. Lesen Sie im Folgenden mehr zu AMDs Vorgehen.

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Jahtari

BIOS-Overclocker(in)
Potzblitz! Und ich Doofi dachte, die Ingenieure wären das gewesen - an hochintelligente, selbstkontruierende Metalle/Legierungen dachte ich bis dato noch gar nicht. :ugly:
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Potzblitz! Und ich Doofi dachte, die Ingenieure wären das gewesen - an hochintelligente, selbstkontruierende Metalle/Legierungen dachte ich bis dato noch gar nicht. :ugly:

Klingt auch in anderer Hinsicht nach ziemlichem Blödsinn: AMDs Sockel-Umgebung ermöglicht in Querrichtung beliebig breite Packages, ohne irgend etwas an der Halterung zu ändern, und in Längsrichtung wäre auf jeder Seite des AM4 noch locker ein Zentimeter Platz. Das Lochmaß ist schließlich eines der längsten im Markt überhaupt und schlägt Intels 20XX-Sockel locker, ich glaube um 90° gedreht könnte man sogar fast einen Chip von TR(X)4-Format reinquetschen. Auf alle Fälle hätte AMD bequem mit ganzen SMD-Sammlungen auf doppelt so großen Platinen neben einem konventionellen IHS arbeiten können, ohne dass sich irgend ein Kühlkörper daran gestört hätte.

Was dagegen sehr wohl einen (kleinen) Unterschied machen wird: Wenn der gesamte Prozessor AM4-Größe hat, die Heatspreader-Kontaktfläche aber nicht mehr bis zum Rand des Packages reicht, dann müssen die Kühler die entstehende Wärme auf kleinerer Fläche abnehmen. Für die Kühlkörper, insbesondere für HDT-Designs, wäre es also sogar von Vorteil gewesen, wenn AMD die Prozessormaße vergrößert, dafür aber den Kontaktbereich des Heatspreaders unverändert gelassen hätte. (In Anbetracht der extrem geringen Zahl reiner AM4-Kühler und der Auslegung der meisten bestehenden Multi-Sockel-Designs auf 20XX, kommender auf 1700, wäre aber auch ein größerer Heatspreader zur leichteren Wärmeabgabe willkommen gewesen.

Wer sich dagegen tatsächlich über unveränderte Außenabmessungen freut: Die Buchhalter. Zum einen braucht man schlicht weniger Substratfläche (und da sind die Rohstoffe aktuell ein echtes Problem), zum anderen können sämtliche Roboter und Transportsysteme in den Testing- und Packaging-Anlagen unverändert weiter genutzt werden. Hoffen wir, dass AMD diese Kosteneinsparungen an die Kunden weitergibt. Dann verschmerzen Endanwender sicherlich auch minimal schlechtere Wärmeableitung und deutlich höheren Reinigungsaufwand.
 

czk666

Freizeitschrauber(in)
Was denn für einen Reinigungsaufwand?? Die meisten ( 99 Prozent) klatschen sich da en Kühler drauf oder lassen es machen und
fertig. Finde ich richtig gut dass die Plattform wieder lange unterstützt wird und ich meinen Kühler mitnehmen kann.
 

DaStash

PCGH-Community-Veteran(in)
Was dagegen sehr wohl einen (kleinen) Unterschied machen wird: Wenn der gesamte Prozessor AM4-Größe hat, die Heatspreader-Kontaktfläche aber nicht mehr bis zum Rand des Packages reicht, dann müssen die Kühler die entstehende Wärme auf kleinerer Fläche abnehmen.
Ich bin kein Experte, meine aber mal gelesen zu haben, die die Wärmeabgabe vorwiegend in der Mitte statt findet, weswegen auch das Auftragen der WP bis an die Ränder weniger wichtig ist als man meinen mag, Stichwort MittekleksohneVerspachteln-Theorie. :-)

MfG
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Ich bin kein Experte, meine aber mal gelesen zu haben, die die Wärmeabgabe vorwiegend in der Mitte statt findet, weswegen auch das Auftragen der WP bis an die Ränder weniger wichtig ist
Das stimmt ja auch. Nur ist "weniger wichtig" halt nicht "unwichtig".
In normalen 08/15-PCs und Anwendungen ists egal weil man sowieso selten thermisch limitiert wird aber für Leute die ihre CPUs stärker belasten und ggf. übertakten macht das schon nen Unterschied.
Zusätzlich werden Boosts ja immer agressiver und Leistungsdichten immer höher und damit einhergehend Wärmeabfuhr immer problematischer, auch in den "nicht-OC"-Bereich hinein. Von daher hätte man die bessere Kühlleistung da gerne mitgenommen, auch wenn wir hier nur von zwei, drei Grad reden.
 

DaStash

PCGH-Community-Veteran(in)
Das stimmt ja auch. Nur ist "weniger wichtig" halt nicht "unwichtig".
In normalen 08/15-PCs und Anwendungen ists egal weil man sowieso selten thermisch limitiert wird aber für Leute die ihre CPUs stärker belasten und ggf. übertakten macht das schon nen Unterschied.
Zusätzlich werden Boosts ja immer agressiver und Leistungsdichten immer höher und damit einhergehend Wärmeabfuhr immer problematischer, auch in den "nicht-OC"-Bereich hinein. Von daher hätte man die bessere Kühlleistung da gerne mitgenommen, auch wenn wir hier nur von zwei, drei Grad reden.
Ist halt die Frage, dass müsste man mal genau prüfen ob das dann wirklich 3 Grad Unterschied macht, ob man an den Rand spachtelt oder nur die Tröpfchendruck-Methode anwendet. :-)

MfG
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Ist halt die Frage, dass müsste man mal genau prüfen ob das dann wirklich 3 Grad Unterschied macht, ob man an den Rand spachtelt oder nur die Tröpfchendruck-Methode anwendet. :-)

MfG
Das ist heute gar nicht mehr so einfach zu messen. Denn wenn die Kühlung besser wird und sonst kein Limt vorliegt wird die CPU nicht kälter sondern boostet einfach höher...

Da müsste man künstlich generierte "Laborbedingungen" schaffen. Beispielsweise die CPU so einstellen dass sie kein Limit außer das PPT hat und das PPT auf beispielsweise 100W setzen. Dann eine konstante kontrollierte und gleichmäßig auf den Threads verteilte (!) Last anlegen und das alles in definierter Umgebung und Zeit tun (das klingt einfach, ist es aber nicht - ein Grad m,ehr oder weniger Raumtemperatur, eine Kühlerschraube ne halbe Umdrehung mehr oder wenig angezogen usw. würde bereits alles verfälschen). Das Prozedere dann einmal mit jeder Methode.

Sagen wir mal so, es wäre ein sehr hoher Aufwand um das wirklich gut zu messen für einen sehr wahrscheinlich sehr kleinen Effekt^^
 

DaStash

PCGH-Community-Veteran(in)
Das ist heute gar nicht mehr so einfach zu messen. Denn wenn die Kühlung besser wird und sonst kein Limt vorliegt wird die CPU nicht kälter sondern boostet einfach höher...

Da müsste man künstlich generierte "Laborbedingungen" schaffen. Beispielsweise die CPU so einstellen dass sie kein Limit außer das PPT hat und das PPT auf beispielsweise 100W setzen. Dann eine konstante kontrollierte und gleichmäßig auf den Threads verteilte (!) Last anlegen und das alles in definierter Umgebung und Zeit tun (das klingt einfach, ist es aber nicht - ein Grad m,ehr oder weniger Raumtemperatur, eine Kühlerschraube ne halbe Umdrehung mehr oder wenig angezogen usw. würde bereits alles verfälschen). Das Prozedere dann einmal mit jeder Methode.

Sagen wir mal so, es wäre ein sehr hoher Aufwand um das wirklich gut zu messen für einen sehr wahrscheinlich sehr kleinen Effekt^^
Dann liegen aber grundsätzlich die zwei bis drei Grad doch eher in der Meßtoleranz, berücksichtigt man die von dir genannten Kriterien, oder?!
 

BigYundol

Software-Overclocker(in)
Wer Flüssigmetall nutzt wie ich oder andere leitfähige WLP, für den dürfte der HS einen gewissen Mehraufwand bedeuten. Wer normale WLP in angemessenen Mengen nutzt, der dürfte kaum Probleme mit den Aussparungen haben. Wer alles ohne Sinn und Verstand einkleistert... naja... selber schuld...
 

Jahtari

BIOS-Overclocker(in)
Die Dinger sind doch an den Seiten nicht offen! Also wie immer n bissel Nagellack o.ä. vorher und "fertig" die Laube.
 

Julian K

Software-Overclocker(in)
Außer Tester interessiert der zusätzliche Reinigungsaufwand doch nicht wirklich jemanden?
Wer tauscht denn alle drei Tage seine CPU, bzw. eher den Kühler?

Wie gesagt, für Tester sicher unangenehm, daher wird die CPU vermutlich auch eher selten für Luft/Wasserkühler-Tests herhalten, aber für alle anderen? Meiner Meinung nach Wumpe - da wiegt der Vorteil, dass die bisherig kompatiblen Kühler alle weiterhin funktionieren, schon deutlich schwerer! :daumen:
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Ich bin kein Experte, meine aber mal gelesen zu haben, die die Wärmeabgabe vorwiegend in der Mitte statt findet, weswegen auch das Auftragen der WP bis an die Ränder weniger wichtig ist als man meinen mag, Stichwort MittekleksohneVerspachteln-Theorie. :-)

MfG

Stimmt so weit. Deswegen steht da auch "kleinen Unterschied" machen. ;-)
Für nicht-Tester beschränken sich die Nachteile im wesentlichen auf eventuell zwingend nötige Zusatzmaßnahmen bei Flüssigmetalleinsatz. Aber es gibt eben auch, im Gegensatz zur öffentlichen Darstellung, keine Vorteile für den Privatanwender.


Ist doch super.
Thorsten & David (?) haben dann keine Langweile und wir was zu lesen.
Win-Win. Läuft!

Ich kann nicht für Dave sprechen, aber Langeweile habe ich auch so keine. :-D
 

Bluebird

Software-Overclocker(in)
Da es wohl keinen Grand Kama Cross 4 mehr geben wird, ist das vielleicht gar nicht einmal so uninteressant in 6-8 Jahren , wenn es da nicht schon AM6 gibt der Hoffentlich immer noch kompatibel mit AM3 Coolern ist die mit Upgrade Kit auf AM4 gebracht wurden ;)
Oder Scythe erbarmt sich und baut denn Cooler wieder, Optisch war das ding eigentlich eine Granate ich verstehe nicht wieso der so wenige Kunden gefunden hat ... ;)
 

Derjeniche

PC-Selbstbauer(in)
Coole Sache

Bin mit meinem "billig" Alphacool XPX mehr als zufrieden. Sollte ich also irgendwann auf AM5 upgraden wollen, ist das schonmal vermutlich ein Kostenpunkt weniger.
 
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