Ich glaube im hintersten Eck der Schublade war noch was...
Argh.
Doch nur eine ungeöffnete Packung Uhu.
Argh.
Doch nur eine ungeöffnete Packung Uhu.
Core i9-7920X: Intel tritt mit 2,9 GHz gegen AMDs Ryzen Threadripper 1920X an
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Atma
PCGH-Community-Veteran(in)
Bei einer HEDT Plattform ist nur das beste gut genug, Flüssigmetall hat im Vergleich zu normaler Paste eine 6 bis 8 Mal bessere Wärmeleitfähigkeit.
Warum nicht? Man muss sie nicht überall verwenden, als Ersatz für Intels Paste ist sie aber ideal.
Keine Ahnung, gab es so eine Aussage?
Unrockstar85
PCGH-Community-Veteran(in)
Stimmt bei einer HEDT erwarte ich aber auch bestes für mein teures Geld... Naja die Frage wäre dann: Wie war es bei den alten Xeons?
Roman sagte nur dass Skylake-X TIM hat, im Netz findet man widersprüchliche Aussagen, also vllt ist der Xeon auch Gelötet, nur würde dann der RFID Chip keinen Sinn auf dem Skylake-X machen, also muss XeonSP TIM haben
Atma
PCGH-Community-Veteran(in)
Abgesehen von den kleinen 4C Xeons waren/sind die alle verlötet.
Die Xeons sind Skylake-SP
, i7 und i9 sind Skylake-X. Ich kann mir nicht vorstellen, dass Intel es sich erlaubt auch bei der teuren Server Plattform aufs Löten zu verzichten.Was hat das mit dem RFID Chip zu tun? Der Chip ist bei Skylake-X ohnehin tot und nur ein Überbleibsel weil selbe Fertigungsstraße wie Skylake-SP. RFID Chips an sich gibt es schon sehr lange bei den großen Xeons.
GENAU da können sie aufs löten verzichten. Denn Server-Hardware wird nicht übertaktet und läuft immer genau in ihren Spezifikationen was Kühlung, TDP usw. angeht. Da ist die billige WLP unterm Deckel problemlos ausreichend.
Bitte bei dem ganzen Gebashe des TIM immer bedenken: Wenn man die CPU so betreiben will wie von Intel vorgesehen funktioniert das alles absolut tadellos. Nur wer mehr will als vorgesehen oder panikartig reagiert wenn ein Kern mal 80 Grad hat hat ein Problem mit der Zahnpasta. Im Serverbereich interessiert das nicht im Geringsten. Da freut man sich eher wenn die CPUs knapp unter der Drosselgrenze laufen weil erstens hat man dann gute Auslastung (=Rentabel), zweitens die Kühlung nicht zu stark dimensioniert (=unnötige Kosten) und drittens kann man im falle großer Server damit auch noch Brauchwasser warmmachen.
Eckism
Volt-Modder(in)
Ich kann's mir beim besten Willen nicht vorstellen, das es nur ne Sparmaßnahme ist. Der 1€ mehr würde beim Verkaufspreis überhaupt nicht mehr ins Gewicht fallen, Intel macht sich nicht wegen 1€ zur Witzfigur (KabylakeX vergessen wir mal kurz)...da muss irgend etwas anderes dahinterstecken, wieso Intel so nen Quatsch macht, Glücklich sind die damit ganz sicher auch nicht.
Krautmaster
Komplett-PC-Aufrüster(in)
HardwareInfo? Das Tool? Das liest Käse aus.
@ Löten und OC.
Tendenziell kann Intel bei dem 18C eher aufs Löten verzichen als beim 10C. Bei dem 18C macht eher das Board schlapp AVX Last.
Poor_Volta
Gesperrt
Bei Server-CPUs können sie auf löten verzichten, wenn sie kaum Konkurrenz haben.
Mit Epyc ändert sich das aber!
Mit Epyc ändert sich das aber!
Atma
PCGH-Community-Veteran(in)
In einem 2U oder sogar 1U Rackmount Chassis mit wenig Platz für Kühler ist das ganz sicher nicht egal. Je besser die Wärmeübertragung umso leichter lassen sich die Teile kühlen.
Der Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader hat keinen Einfluss auf die erforderliche Kühlleistung sondern stellt nur ein oberes Limit selbiger da.
Was man von Intel so lesen konnte bekommen sie das Löten von der Skylake Generation wohl tatsächlich prozesstechnisch nicht zuverlässig in den Griff. So ein Die muss die Löttemperatur ja auch erst einmal aushalten, das ist bei immer feineren Strukturen sicher nicht trivial.
Was man von Intel so lesen konnte bekommen sie das Löten von der Skylake Generation wohl tatsächlich prozesstechnisch nicht zuverlässig in den Griff. So ein Die muss die Löttemperatur ja auch erst einmal aushalten, das ist bei immer feineren Strukturen sicher nicht trivial.
Stimmt - aber es geht nicht um "leichter" oder nicht, es geht um "ausreichend". Und das ist es. Selbst mit Ketchup unterm IHS.
Der Wärmeübergang hat nebenbei keinen Einfluss auf die abgeführte Wärmemenge (so lange die CPU noch nicht drosselt)...
Atma
PCGH-Community-Veteran(in)
Was ziemlich egal ist, wenn das Flüssigmetall zwischen Die und IHS ist.
Es muss aber mehr Aufwand betrieben werden, um bessere Temperaturen zu erreichen. Siehe die Skylake-X Tests bei Tom's Hardware.
Absolut richtig.
Und wie hoch die Temperaturen sind ist im Serverbereich völlig egal so lange sie niedriger sind als die Tj.
Im professionellen Segment interessiert es keine Sau, ob eine CPU grade 50, 70 oder 90°C heiß ist. Ebenso egal ist es, ob der Lüfter/die Klimaanlage im Raum 30, 50 oder 70 db laut ist.
Wichtig ist: Rechner läuft auf voller Rechenkapazität. Sonst nix.
Deswegen ists im dem bereich eben egal was unter IHS ist. Natürlich könnte man mit Flüssigmetall usw. bessere Temperaturen bei weniger Lautstärke usw. erreichen... das interessiert hier nur schlichtweg keinen. Da gibts Specs von Intel nicht mal wie heiß die CPU werden darf sondern "CPU hat Fläche von x Quadratmillimetern, gibt y Watt Abwärme ab und die Oberseite des Heatspreaders darf nicht wärmer werden als z °C (die berühmte Tcase die Intel früher auch bei Consumer-CPUs angegeben hat wo jeder zweite hier immer dachte seine CPU wäre viel zu heiß weil die halt meist irgendwo zwischen 60 und 70°C ist)". Daraus berechnet der zuständige Ingenieur die Kühllösung - und zwar möglichst knapp weils dann möglichst günstig ist.
Gab meines Wissens aber auch schon IHS aus Aluminium. Derzeit ist es ja vernickeltes Kupfer wenn ich mich nicht irre?
Krautmaster
Komplett-PC-Aufrüster(in)
zumal die Zunahme der Leistungsaufnahme bei 40°C höheren Temps laut THG gerade mal 5% ausmacht. Die Leakage ist also klein.
Und nochmal. Ein i7 7700 non K kommt bei 4 Ghz alle Kerne auf nicht mal 60°C. Da wird ein Xeon bei 3,3-3,6 Ghz AllCore Turbo direkt kühl laufen, TIM hin oder her. ^^
Flüssigmetall trocknet vermutlich zu sehr ein und wird spröde. Bei mir auch schon passiert, dann einmal rütteln am PC und man hat wieder nen Luftspaltzwischen IHS und Kühler.
Und nochmal. Ein i7 7700 non K kommt bei 4 Ghz alle Kerne auf nicht mal 60°C. Da wird ein Xeon bei 3,3-3,6 Ghz AllCore Turbo direkt kühl laufen, TIM hin oder her. ^^
Flüssigmetall trocknet vermutlich zu sehr ein und wird spröde. Bei mir auch schon passiert, dann einmal rütteln am PC und man hat wieder nen Luftspaltzwischen IHS und Kühler.
Atma
PCGH-Community-Veteran(in)
Die gab es, ist aber schon ewig her. Selbst die alten Phenom II oder Core 2 hatten schon IHS aus vernickelten Kupfer. Mich würde es jedoch nicht wundern, wenn Intel als weitere Sparmaßnahme beim kleinen Sockel irgendwann wieder auf IHS aus Alu setzt
Ist überhaupt nicht vergleichbar. 4 Kerne vs. 12 Kerne und mehr ...
Flüssigmetall trocknet nicht ein und wird auch nicht spröde.
Richtig.
Mit den 5% die du da sparst kriegste halt niemals eine derart viel leistungsfähihgere Kühllösung hin... die müsste gefühlt doppelt so stark sein wie nötig damit die CPUs 50 statt 90°C Kerntemp hätten.
Nen wirklichen Spalt/Probleme hatte ich da noch nie, auch keine Eintrocknung (da kann nichts trocknen, es ist kein Wasser/verdunstende Flüssigkeit drin!) ich gehe aber davon aus dass FM in der Serienproduktion sehr schwer verarbeitbar ist und die Toleranzen im Spaltmaß zwischen Die und IHS das nicht sinnvoll zulassen. Trotzdem bleibt natürlich die Kritik gerechtfertigt, dass WENN schon WLP und kein Lot dann könnte man wenigstens halbwegs vernünftige benutzen statt der Zahnpasta.
Krautmaster
Komplett-PC-Aufrüster(in)
richtig. Aber ein 10C SLX wird bei 3,9 Ghz auch "nur" ~70°C @ Cinebench Last warm. Weil man hier auf 140W limitiert hat und keine 300W wie manches MSI Board @ Stock zulasst.
Intels Core i9-7900X: It can run Crysis 3, aber gehen 4 GHz unter Volllast?
bei etwa ~6:00
Schon mal nen Kühler von ner CPU demontiert bei der Flüssigmetall verwendet wurde? Das schweißt direkt zusammen und ist mit Sicherheit nicht mehr flüssig sondern staub trocken (außer man verwendet vllt n ganzen ml für ne CPU). Das ist gut wenn keine Kräfte darauf wirken, aber ich hab mich schon mal nach dem PC Transport gefragt wo die 95°C auf meinem i7 990X ES herkommen und und letztendlich lags nur daran dass der zwei Jahre zuvor installierte Heatkiller 3.0 darüber durch die Vibration beim PC übern Boden ziehen nen Luftspalt zwischen CPU und IHS hatte. Nachziehen brachte nix. Demontage, abschleifen, neue applizieren - und wieder alles normal.
Mag auch sein dass Teile davon einfach oxidieren oder mit der IHS Beschichtung reagiert haben. Vielleicht bleibt es bei Kupfer -> Silizium wirklich "flüssig" aber bisher hatte ich keinen CPU Kühler der nach Jahren danach noch flüssige WLP hatte
Edit: Ich kann nur für Coolaboratory Liquid Pro sprechen. Die bringen ja extra nen Schleifschwamm mit um das Zeug eben nach Jahren wieder abzuschleifen.
Coollaboratory Liquid Ultra + Reinigungsset
Ich finde das Teufelszeugs bekommste auch von keiner Bodenplatte wieder sauber weg. Dennoch ist es mein Mittel der Wahl bei der Kühlermontage, keine Frage.
Edit2: vermutlich mein ich das:
[HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Zuletzt bearbeitet:
tarnari
PCGH-Community-Veteran(in)
richtig. Aber ein 10C SLX wird bei 3,9 Ghz auch "nur" ~70°C @ Cinebench Last warm. Weil man hier auf 140W limitiert hat und keine 300W wie manches MSI Board @ Stock zulasst.
Intels Core i9-7900X: It can run Crysis 3, aber gehen 4 GHz unter Volllast?
bei etwa ~6:00
Schon mal nen Kühler von ner CPU demontiert bei der Flüssigmetall verwendet wurde? Das schweißt direkt zusammen und ist mit Sicherheit nicht mehr flüssig sondern staub trocken (außer man verwendet vllt n ganzen ml für ne CPU). Das ist gut wenn keine Kräfte darauf wirken, aber ich hab mich schon mal nach dem PC Transport gefragt wo die 95°C auf meinem i7 990X ES herkommen und und letztendlich lags nur daran dass der zwei Jahre zuvor installierte Heatkiller 3.0 darüber durch die Vibration beim PC übern Boden ziehen nen Luftspalt zwischen CPU und IHS hatte. Nachziehen brachte nix. Demontage, abschleifen, neue applizieren - und wieder alles normal.
Mag auch sein dass Teile davon einfach oxidieren oder mit der IHS Beschichtung reagiert haben. Vielleicht bleibt es bei Kupfer -> Silizium wirklich "flüssig" aber bisher hatte ich keinen CPU Kühler der nach Jahren danach noch flüssige WLP hatte
Edit: Ich kann nur für Coolaboratory Liquid Pro sprechen. Die bringen ja extra nen Schleifschwamm mit um das Zeug eben nach Jahren wieder abzuschleifen.
Coollaboratory Liquid Ultra + Reinigungsset
Ich finde das Teufelszeugs bekommste auch von keiner Bodenplatte wieder sauber weg. Dennoch ist es mein Mittel der Wahl bei der Kühlermontage, keine Frage.
Edit2: vermutlich mein ich das:
[HowTo + Sammelthread] Flüssigmetall-Wärmeleitmittel
Meines Wissens nach bleibt Flüssigmetall auch nicht flüssig, sondern geht eine feste Verbindung ein. Was eben für die herausragenden Kühleigenschaften sorgt. Dass ein Transport, möglicherweise durch Erschütterungen, diese Verbindung "abbrechen" kann, erscheint mir dabei nur logisch.
Hier stellt sich die Frage, ob eine Wärmeleitpaste, Metall oder nicht, im Test einem Transport standhalten muss. Meines Erachtens nach gibt es dafür Notebooks...
