Intel holt Globalfoundries-CTO

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Intel hat einen weiteren prominenten Manager von der Konkurrenz weggelotst, um die leidgeplagte Fertigung zu verbessern. Gary Patton begleitete die Rolle des CTO bei Globalfoundries und soll künftig bei Intel Corporate Vice President und General Manager of Design Enablement sein.

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Dachte mal gelesen zu haben, wenn eine Führungspersönlichkeit Branchenintern zum Mitbewerber oder auf Neudeutsch Marktbegleiter wechselt,
dass ein bestimmter Zeitraum dazwischen liegen muss, bzgl. Betriebsgeheimnissen und so … ?!?

MfG, Föhn.

Wobei mir GF jetzt nicht wirklich als Führend erscheint , hätten die nicht doch schon vor Jahren Fertigungsprozesse bei Samsung lizenzieren können , wäre bei GF doch auch schon lange der Offen aus ...

Swan kaum von außen.

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Nicht richtig, eigentlich war es ja in Wahrheit so, daß Intel niemanden von extern gefunden hat!

Wobei mir GF jetzt nicht wirklich als Führend erscheint

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Kommt drauf an welchen Bereich man betrachtet.

hätten die nicht doch schon vor Jahren Fertigungsprozesse bei Samsung lizenzieren können , wäre bei GF doch auch schon lange der Offen aus ...

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Wie kommst du darauf?


Es ist halt nie sinnvoll, alles nur aus der Sicht eines Gamers zu betrachten, du solltest das mal bedenken!

onkel-foehn schrieb:

Dachte mal gelesen zu haben, wenn eine Führungspersönlichkeit Branchenintern zum Mitbewerber oder auf Neudeutsch Marktbegleiter wechselt,
dass ein bestimmter Zeitraum dazwischen liegen muss, bzgl. Betriebsgeheimnissen und so … ?!?

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Konkurrenzklausel.

Wobei die sehr unterschiedlich sein können.

Vermutlich fühlt sich Intel von einem vormaligen GF-Mitarbeiter einfach gut verstanden: beide fertigen noch in "14nm" (mit Plusen oder anderen, kleineren Zahlen, ohne wirklich kleiner zu werden) und schaffen es einfach nicht, eine neue Fertigungsgröße an den Start zu bekommen.

Man könnte also von gewissen Gemeinsamkeiten sprechen, da beide "brüderlich die selben Schmerzen erlitten haben"...

onkel-foehn schrieb:

Dachte mal gelesen zu haben, wenn eine Führungspersönlichkeit Branchenintern zum Mitbewerber oder auf Neudeutsch Marktbegleiter wechselt,
dass ein bestimmter Zeitraum dazwischen liegen muss, bzgl. Betriebsgeheimnissen und so … ?!?

MfG, Föhn.

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Wettbewerbsklausel sind in Kalifornien (wo das Hauptquartier von Globalfoundries steht) nicht durchsetzbar.
Laut LinkedIn arbeitete er aber bei in Malta, New York (wo Fab 8 steht), wo die durchaus durchsetzbar sind.
Insofern - wird sich schon rechtlich abgesichert haben, wäre sehr dumm wenn nicht. Gerade in so einer hohen Position.

Ich denke, es ist viel banaler. Intel konnte niemand besseren finden..

Bevier schrieb:

Vermutlich fühlt sich Intel von einem vormaligen GF-Mitarbeiter einfach gut verstanden: beide fertigen noch in "14nm" (mit Plusen oder anderen, kleineren Zahlen, ohne wirklich kleiner zu werden) und schaffen es einfach nicht, eine neue Fertigungsgröße an den Start zu bekommen.

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Also das stimmt so aber auch nicht, 12LP erreicht schon eine höhere Packdichte als 14LPP.

Auch wenn man GF (aus Gründen die mir eigentlich egal sind) nicht mag, muß man nicht Unsinn über GF verbreiten

Bluebird schrieb:

Wobei mir GF jetzt nicht wirklich als Führend erscheint , hätten die nicht doch schon vor Jahren Fertigungsprozesse bei Samsung lizenzieren können , wäre bei GF doch auch schon lange der Offen aus ...

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Deswegen brachte man dort nur solche ineffizienten und ineffektiven Prozesse wie Bulldozer, Piledriver und Steamroller zustande. Nach Hammer ist es in stetig abwärts gegangen. Unfassbar, dass an gleichbleibender Anzahl von physischen Clustern ein Vishera sich von einem AMD Phenom II X4 in kaum mehr absetzen kann wie ein Zambezi. Die Clustered Integer-Core Architecture, die AMD 1999 von Digital Equipment Corporation übernommen hatte und erstmals mit dem AMD Phenom II X6 ihre zukünftigen Möglichkeiten offerierte, ist seit der Einführung von Bulldozer nicht positiv eingeschlagen.

Intel soll sich mit Samsung und Qualcomm zusammentun. Das predige ich schon seit mindestens zwei Jahren. Hierin liegt das Potenzial, die Kompetenz und das Patent für den mobilen Sektor (Ultra-Low-Voltage), indem Intel sich so schwer tut.

Deswegen brachte man dort nur solche ineffizienten und ineffektiven Prozesse wie Bulldozer, Piledriver und Steamroller zustande. Nach Hammer ist es in stetig abwärts gegangen. Unfassbar, dass an gleichbleibender Anzahl von physischen Clustern ein Vishera sich von einem AMD Phenom II X4 in kaum mehr absetzen kann wie ein Zambezi. Die Clustered Integer-Core Architecture, die AMD 1999 von Digital Equipment Corporation übernommen hatte und erstmals mit dem AMD Phenom II X6 ihre zukünftigen Möglichkeiten offerierte, ist seit der Einführung von Bulldozer nicht positiv eingeschlagen.

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Du mußt nicht immer so tun, als würdest du dich auskennen

Wie kann man nur so einen Stuss zusammenschreiben...

Tech_Blogger schrieb:

Also das stimmt so aber auch nicht, 12LP erreicht schon eine höhere Packdichte als 14LPP.

Auch wenn man GF (aus Gründen die mir eigentlich egal sind) nicht mag, muß man nicht Unsinn über GF verbreiten

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Sicher und 14 xPlus ist auch weiter als das ursprüngliche 14nm von Intel. 12LP ist kaum auf dem Stand von 14+ und mittlerweile haben die mindestens 2 Plus mehr (oder so, ich steig bei den ganzen Plusen nicht so ganz durch ^^). Aber die Grundtechnik ist immer noch die selbe und die meisten Hersteller nutzen diese Packdichte auch nicht. AMDs 500er Radeons nutzen die selben Belichtungsfolien, wie die 400er...
Ich selbst habe auch nichts gegen GF, finde es nur schade, dass sie es mehr oder weniger aufgegeben haben. Denn das bedeutet auch, das weniger Konkurrenz entsteht, die für uns Kunden gut ist, weil sie zum Preiskampf führt.

Tech_Blogger schrieb:

Du mußt nicht immer so tun, als würdest du dich auskennen

Wie kann man nur so einen Stuss zusammenschreiben...

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Dito!