News Intel-CEO: Chip-Gigant macht mit seinen Fabriken riesige Verluste
- Ersteller PCGH-Redaktion
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Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
ja im Moment, bzw seit ein paar Jahren hat man die Kapazitäten nicht. Ob es daran liegt, dass die Prozesse nicht in Schwung kommen und man deshalb (weil man nicht klein genug fertigt), nicht genug Chips pro Wafer rausschauen wie ursprünglich (knapp) kalkuliert, oder weil man grade viel umrüsten muss, oder weil man einfach zu spät genug Belichtungsmaschinen geordert hat und geglaubt hat msn kann bei DUV bleiben bis High NA, ich weiß es nicht.
ich kann mir vorstellen, dass man teilweise(!) Kunden in den eigenen Fabs den Vortritt gibt um deren Vertrauen aufzubauen. Apple wäre da lukrativ.
Und ja, man hätte die Kapazitäten schon vor 15 Jahren aufstocjen müssen, als TSMC immer schneller gewachsen ist, klar war, dass man im Fremdfertigen viel Geld verdienen kann und Intel noch weit vor der Konkurrenz war. Hat halt nicht so geklappt
interessante Sichtweise, aber jedem das Seine
In vielen Dingen bin ich bei dir, aber man sollte auch ein paar Indikatoen nicht vergessen.
1. Der absolut vepatzte 10nm - Intel 7 Prozess, das hängt ihn immer noch nach
2. Mit den Kapazitäten glaube ich nicht so wirklich, denn Intel hat ~2020-2022 jeden Fitzel ihrer Chips auf dem Weltmarkt verkauft, die Fabs liefen komplett am Anschlag, als das Geschäft durch Sättigung, Krieg und auch offensichtlich technologischen Rückstand einbrach, sattelt man jetzt auf einen EUV Prozess um, so etwas dauert immer seine Zeit, kostet einen Haufen Geld und man braucht eine Weile zum Aufholen und "satteln". Ich denke die Phase sehen wir jetzt.
3. Ex post ist man immer schlauer als ex ante, ich glaube keiner konnte ab 2010 oder 2015 wirklich die zukünftige Entwicklung absehen.
Intel wurde da etwas auf dem falschen Fuss erwischt und war teilweise auch zu arrogant und hat die Konkurrenz (AMD) nicht wirklich ernst genommen
Einmal kam AMD auf, die sich nicht nur halten sondern teilweise im Rahmen ihrer Möglichkeiten durchsetzen konnten seit Ryzen, AMD und Nvidia haben in der Zeit auch genauso wie TSMC und andere Auftragsfertiger ziemlich stark vom Mining Hype profitiert (Geld in die Kassen gespült), wobei Intel in dem Geschäft wohl sehr leer ausgegangen ist.
Es ist wohl ein Zusammenspiel aus vielen Gründen, teilweise in Verantwortung von Intel, teilweise die Entwicklung des Marktes, die nun das augenblickliche Lage wiederspiegeln. NAtürlich trifft Intel daran eine Hauptverantwortung, aber einiges ist auch sehr "überraschend" gekommen.
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
Richtig. Ich hab mich wohl mal wieder umständlich ausgedrückt, aber das meinte ich damit. Ums konkreter zu sagen: Intels gesamte Strategie, auch was Chipreleases betrifft, hing immer zu 100% an der Fertigung.
Und da hat man 2016 bereits 10nm/Intel 7 vorgesehen mit einer internen Prognose von 2,2x (AFAIR) so vielen Transistoren pro mm2 Waferfläche wie 14nm. Und für 2018 war bereits 7nm vorgesehen, welcher nochmal die Transistordichte um den Faktor 2,7 erhöhen hätte sollen. Die Realität kennen wir, selbst heute hat msn den Faktor 2,2 bei Intel 7 wohl knapp nicht erreicht.
Hinzu kommt: Zen! Intel hätte mit den zusätzlichen Transistoren leicht 8 Kerner bri kleinem Flächenverbrauch bauen können, aber in 14nm wurde die Fläche nicht kleiner und dank AMD war Intel gezwungen mehr Kerne zu verbauen. Statt 2016 und 2018 theortisch jeweils doppelt so viele Kerne pr Chipfläche unterzukriegen, musste man also mehr Waferfläche als geplant opfern um mithalten zu können.
Da sie damals(2015) 85-90% bedienten war auch nicht geplant bzw sinnvoll Kapazitäten auszubauen, weil das aus Intels Sicht ja eben nix gebracht hätte und man - wie du sagst- nicht wusste, dass 10nm und 7nm (Intel 3) so verkackt wird
man hat echt alles verkauft, teilweise aus uralten Fertigungslinien. Aber schon vor ein paar Jahren - zumindest glaube uch mich dran erinnern zu können- also noch vor Covid, Harambe und Co, hat Intel mehr und mehr bei TSMC fertigen lassen. Chipsätze fertigt man dort schon lange, aber ich glaube mich erinnern zu können, dass ca 2017 erste Gerüchte umgingen, dass da mehr kommen soll.
das stimmt natürlich.
Allerdings wollte Intel ja schon mal ins Foundrygeschäft einsteigen.
Ähnlich wie Raytracing 3D Beschleuniger (Larrabee), hat das vor 15+ Jahren Pat Gelsinger angestroßen.
Ich denke, das Ganze ist zu halbherzig umgestzt wordn. Von außen betrachtet und daher etwas primitiv gesehen war man sich wohl zu gut due führende Fetigung zu "teilen".
Spätestens mit AMDs Ausstieg qus der eigenen Fertigumg hätte man schalten müssen
Absolut. Zu unserem Vorteil natürlich. Hätte hätte....
Intel alles auf due Reihe gekriegt und man würde seit 2016 (10nm, "Intel 7"), 2018 (7nm"Intel 3") und 2020 (5nm"18A") fertigen, bei zusätzlichen Fabs, so könnten wir uns aktuell weniger über die innovativen Produkte von AMD freuen, weil sicher einige dem Rotstift zum Opfer hätten fallen müssen (vielleicht etwa Zen3d, Threadripper)
ja, es ist komplex, und auch spannend wie lange der "schlafende Riese" Intel braucht um zu reagiern. Es ist nun bald 10 Jahre her, seit Intels 14nm am Markt ist und damals war intern sicher schon klar, dass 10nm ein Problem wird
Entschuldige die Tippfehler, bin am Smartphone
Bärenmarke
BIOS-Overclocker(in)
Ich denke das könnte prinzipiell ein Problem für intel gewesen sein, dass ihre Planung dadurch völlig über den Plan geworfen hat.
Wenn sie für ihre komplette Produktpalette bis ins Jahr xy mit weniger Kernen kalkuliert haben, führt das natürlich zu einem enormen Anstieg an Waferfläche gegenüber der ursprünglichen Kalkulation.
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
Genau, so war das gemeint. Eben in Kombination: gezwungen zu mehr Kernen, aber eben kein besseres Verfahren, was zu größeren Chips/weniger Chips pro Wafer geführt hat und damit kam man dann halt nicht mehr hinterher.
Wobei für Tiger Lake (oder wars schon Ice Lake?) AFAIR sogar eh 8 Kern-Versionen geplant waren, aber vermutlich eben nur für besondere Modelle.
BigBoymann
BIOS-Overclocker(in)
Intel fertigt glaube ich schon fast immer fremd, nur ist es neu, dass man die Hauptlinie CPUs in derart großem Stil fremd fertigen lassen muss / will. Ich meine die ganzen kleinen Dinge, wie Netzwerkchips usw. hat Intel schon relativ lange und auch in nicht kleinem Umfang bei GF/TSMC fertigen lassen.
Dann wäre AMD in etwa da wo man mit Bulldozer und Co gewesen wäre. Denn ehrlicherweise hätte AMD im Jahr 2018 (kam da nicht Zen+?) keine Chance, nicht einmal den Hauch einer Chance gegen Intel 3 gehabt. Man muss ja nur sehen, dass einige hier im Forum der Meinung sind, dass Intel 3 sogar TSMCs N4 ebenbürtig / überlegen sein könnte. 2018 hat TSMC noch in 14nm Prozessen gerfertigt, das sind dann mind. 3 Full Nodes Unterschied.
P.S.
Eigentlich krass, wieviel Vorsprung Intel in 2 Jahren damals verspielt hat, wenn man bedenkt, dass Intel 2014 mit Broadwell 14nm einführte und mit Einführung der Skylake Architektur 2015 das man durchaus über 50% Performancevorsprung im Gaming hatte und selbst im Anwendungszenario nicht selten 30% und mehr gesehen hat.
Das Tick-Tock-Versprechen bis 2020 zu extrapolieren war schon immer etwas optimistisch. 45 nm startete 2008, 14 nm kam 2015 in den Desktop. Dazwischen gab es 32 nm und 22 nm, also drei fullnode-Wechsel in sieben Jahren. 10 nm hätte plausibel Anfang 2017 folgen sollen, das heißt Zen + wäre dann 2018 gegen dessen verfeinerte Form "Intel 10" angetreten – aber halt nicht mit Alder Lake 8+8 als Architektur, sondern mit Ice Lake 6-Kernern. (Dafür aber auch mit <95 W.) 7 nm = Intel 4, also der Konkurrent zu TSMC N5, dass AMD heute verwendet, wäre Ende 2019 zu erwarten gewesen, ein N3-Gegenstück nicht vor 2022. Aber auch das sind vier Jahre Rückstand auf den tatsächlichen Intel-4-Launch letzten Dezember. Von 2016 bis 2021 (was bei mir fünf Jahre sind, nicht zwei), hat Intel aus 2 Jahren = 1 Fullnode Vorsprung einen Rückstand von 2 Jahren = 1 Fullnode gemacht.
Und das ist noch wohlwollend, denn AMD kauft bei TSMC ja auch nur ein, was Apple nicht mehr will. Sollte 20A diesen Herbst tatsächlich ein Fullnode-Schritt auf Intel 4 draufsetzen, könnten wir aber immerhin wieder einen Gleichstand zu Zen3 5 sehen.
Intel hat vor einigen Jahren massiv in größere Kapazitäten investiert, um den zusätzlichen Waferbedarf der 14-nm+++++++-Zeit bedienen zu können. Natürlich werden das alles DUV-Anlagen gewesen sein, aber nach ganz viel Hängen hat man mit Intel 7 doch einen konkurrenzfähigen DUV-Prozess im Haus. Klar ist die alte ITRS-10-nm-Klasse nicht gut genug für kommende High-End-Transistoren. Aber sämtliche bisherigen Arcs, die SoC- und I/O-Tiles von Meteor Lake, der Link-Tile von Ponte Vecchio, ein Großteil (oder alle?) FPGAs und auch Gaudi 2 werden in vergleichbaren Strukturgrößen gefertigt – bei TSMC. Warum nimmt Intel die eigenen DUV-Kapazitäten nicht dafür? Und selbst für EUV-Prozessen wie Intel 4 fertigt man nur die untersten Layer in der neuen Feinheit. Man braucht also nicht eine komplette Fab voller neuer Anlagen, sondern muss zunächst nur 10-30 Prozent der Lithographie austauschen; alles andere kann übernommen werden.
Meine Spekulation bleibt: Entweder sie haben eine weitaus schlechtere Ausbeute in aktuellen Prozessen als suggeriert und angenommen wird oder aber ein erheblicher Teil der Fabs ist wegen Umbauarbeiten nicht einsatzbereit. Aber dass Intel eine große Zahl eigener Anlagen stillstehen lässt, während sie vergleichbare Technik in großem Umfange bei TSMC einkaufen, daran glaube ich nicht.
Die PCHs werden meinem Wissen nach bis heute intern gefertigt. Ich bin mir ziemlich sicher, dass der Z790 ein 14-nm-Chip ist. Für die Sunrise- und Union-Point weiß ich mit Sicherheit, dass es Intel 22 nm sind (Z170/Z270 und Ableger, Z370, B460, X299) und Coffee Point sowie Rebrands sind Intel 14 nm (Z390/Z490/Z590 und Ableger). Das war damals ein echtes Problem für Intel, weil mutmaßlich ab den 300ern alles auf die 14-nm-Kapazitäten wechseln sollte, die durch den Wechsel von Sky- auf Cannon Lake frei wurden. Als dann auf einmal CFL/CML/RKL mehr und mehr 14-nm-Silizium verschlungen haben, folgten so Abnormalitäten wie der B365 und die RKL-Inkompatibiltät des B460, weil man die alten 22 nm Designs weiterverkaufen musste.
Was Intel schon sehr lange bei TSMC fertigen lässt, sind die eingekaufte Sparten. Also FPGAs, KI-Beschleuniger, der ganze Mobileye-Kram. Da hat man halt bestehende TSMC-basierte Designs übernommen. Aber einige davon wurden jetzt schon über mehrere Generationen weiterentwickelt und sind bei TSMC geblieben. Die dedzierten GPUs wurden sogar direkt dort aufgelegt, ohne Zwang. Dabei wären niedrig taktende GPUs eigentlich mal ein ganz guter Kandidat für "unsere neuen Prozesse können immer nur lowpower"-Intel-Fabs.
8-Kern-Versionen gab es seit Nehalem von jeder Architektur, die Intel voll ausgebaut hat. Nur halt nicht im Mainstream-Desktop. Und genau da liegt der Hase begraben: Bei sehr frühen Gerüchten ist normalerweise nicht klar, auf welche Sparte sie sich beziehen und zu 10-nm-Desktop-CPUs gab es vor Alder Lake immer nur "frühe Gerüchte". Die wurden samt und sonder gecanncelt, bevor eine späte Phase hätte starten können. Am nächsten war noch Ice Lake dran – da gab es Achtkerner. Und Vierzigkerner. Und irgendwo dazwischen hatte man erwartet, dass Intel endlich mal einen HEDT-Nachfolger für Skylake X/Cascadelake X auskoppelt. Aber die Taktraten waren nie ausreichend und AMD hatte dieses Segment mit Ryzen 9 längst auf Plattformen etabliert, die keinen ICL-SP verkraftet hätten.
Zum Skylake-Launch, als die 10-nm-Misere noch nicht öffentlich war, habe ich weiterhin die Einschätzung gehört, dass Cannon Lake wohl bei Quadcore bliebt, aber spätestens beim Nachfolger Ice Lake dann wohl auch im Mainstream Hexacores Pflicht werden. Aber ich habe ehrlich gesagt nie eine Primärquelle dafür gefunden, kann auch reines Wunschdenken gewesen, nach dem Motto "wie lange wollen die nach Phenom X6 denn noch warten?". Und das war eben lange bevor auch nur Platzhalter wie "Kaby Lake" geschweige denn "Tiger Lake" im Gespräch waren. Belastbares zu Mainstream-Octacores habe ich erstmals im Coffee-Lake-Umfeld gehört, aber das war dann ja ziemlich trivial.
Und das ist noch wohlwollend, denn AMD kauft bei TSMC ja auch nur ein, was Apple nicht mehr will. Sollte 20A diesen Herbst tatsächlich ein Fullnode-Schritt auf Intel 4 draufsetzen, könnten wir aber immerhin wieder einen Gleichstand zu Zen
Intel hat vor einigen Jahren massiv in größere Kapazitäten investiert, um den zusätzlichen Waferbedarf der 14-nm+++++++-Zeit bedienen zu können. Natürlich werden das alles DUV-Anlagen gewesen sein, aber nach ganz viel Hängen hat man mit Intel 7 doch einen konkurrenzfähigen DUV-Prozess im Haus. Klar ist die alte ITRS-10-nm-Klasse nicht gut genug für kommende High-End-Transistoren. Aber sämtliche bisherigen Arcs, die SoC- und I/O-Tiles von Meteor Lake, der Link-Tile von Ponte Vecchio, ein Großteil (oder alle?) FPGAs und auch Gaudi 2 werden in vergleichbaren Strukturgrößen gefertigt – bei TSMC. Warum nimmt Intel die eigenen DUV-Kapazitäten nicht dafür? Und selbst für EUV-Prozessen wie Intel 4 fertigt man nur die untersten Layer in der neuen Feinheit. Man braucht also nicht eine komplette Fab voller neuer Anlagen, sondern muss zunächst nur 10-30 Prozent der Lithographie austauschen; alles andere kann übernommen werden.
Meine Spekulation bleibt: Entweder sie haben eine weitaus schlechtere Ausbeute in aktuellen Prozessen als suggeriert und angenommen wird oder aber ein erheblicher Teil der Fabs ist wegen Umbauarbeiten nicht einsatzbereit. Aber dass Intel eine große Zahl eigener Anlagen stillstehen lässt, während sie vergleichbare Technik in großem Umfange bei TSMC einkaufen, daran glaube ich nicht.
Die PCHs werden meinem Wissen nach bis heute intern gefertigt. Ich bin mir ziemlich sicher, dass der Z790 ein 14-nm-Chip ist. Für die Sunrise- und Union-Point weiß ich mit Sicherheit, dass es Intel 22 nm sind (Z170/Z270 und Ableger, Z370, B460, X299) und Coffee Point sowie Rebrands sind Intel 14 nm (Z390/Z490/Z590 und Ableger). Das war damals ein echtes Problem für Intel, weil mutmaßlich ab den 300ern alles auf die 14-nm-Kapazitäten wechseln sollte, die durch den Wechsel von Sky- auf Cannon Lake frei wurden. Als dann auf einmal CFL/CML/RKL mehr und mehr 14-nm-Silizium verschlungen haben, folgten so Abnormalitäten wie der B365 und die RKL-Inkompatibiltät des B460, weil man die alten 22 nm Designs weiterverkaufen musste.
Was Intel schon sehr lange bei TSMC fertigen lässt, sind die eingekaufte Sparten. Also FPGAs, KI-Beschleuniger, der ganze Mobileye-Kram. Da hat man halt bestehende TSMC-basierte Designs übernommen. Aber einige davon wurden jetzt schon über mehrere Generationen weiterentwickelt und sind bei TSMC geblieben. Die dedzierten GPUs wurden sogar direkt dort aufgelegt, ohne Zwang. Dabei wären niedrig taktende GPUs eigentlich mal ein ganz guter Kandidat für "unsere neuen Prozesse können immer nur lowpower"-Intel-Fabs.
8-Kern-Versionen gab es seit Nehalem von jeder Architektur, die Intel voll ausgebaut hat. Nur halt nicht im Mainstream-Desktop. Und genau da liegt der Hase begraben: Bei sehr frühen Gerüchten ist normalerweise nicht klar, auf welche Sparte sie sich beziehen und zu 10-nm-Desktop-CPUs gab es vor Alder Lake immer nur "frühe Gerüchte". Die wurden samt und sonder gecanncelt, bevor eine späte Phase hätte starten können. Am nächsten war noch Ice Lake dran – da gab es Achtkerner. Und Vierzigkerner. Und irgendwo dazwischen hatte man erwartet, dass Intel endlich mal einen HEDT-Nachfolger für Skylake X/Cascadelake X auskoppelt. Aber die Taktraten waren nie ausreichend und AMD hatte dieses Segment mit Ryzen 9 längst auf Plattformen etabliert, die keinen ICL-SP verkraftet hätten.
Zum Skylake-Launch, als die 10-nm-Misere noch nicht öffentlich war, habe ich weiterhin die Einschätzung gehört, dass Cannon Lake wohl bei Quadcore bliebt, aber spätestens beim Nachfolger Ice Lake dann wohl auch im Mainstream Hexacores Pflicht werden. Aber ich habe ehrlich gesagt nie eine Primärquelle dafür gefunden, kann auch reines Wunschdenken gewesen, nach dem Motto "wie lange wollen die nach Phenom X6 denn noch warten?". Und das war eben lange bevor auch nur Platzhalter wie "Kaby Lake" geschweige denn "Tiger Lake" im Gespräch waren. Belastbares zu Mainstream-Octacores habe ich erstmals im Coffee-Lake-Umfeld gehört, aber das war dann ja ziemlich trivial.
Zuletzt bearbeitet:
Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
ich kann nix dafür, ist ja nicht meine Idee gewesen
Ich kann mich irren, aber dachte zumindest Ice Lake mal 2016 auf den Roadmaps gesehen zu haben.
Dass die Uhr ab 14nm Taktschwierigkeiten hatte ist im Nachhinein bekannt, immerhin Skylake war noch genau 2015, wie ursprünglich geplant, aber schon Broadwell C war zu spät, ja, deshalb ja der kurze Abstand.
14nm kam allerdings schon vorher (2014).
Und zur "Shortage" bei Intel gabs hier ja eine offizielle Meldung:
Auch witzig, 2015 hieß es bei Intel "wir wissen wie man 7nm produziert" https://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/intel-we-know-how-to-produce-7nm-chips/
Intel 4 ist ein Zwischenschritt, Intels 7nm Prozess war ursprünglich optimistischer angesetzt. Meines Wissens nach ist Intel 3 der ausgereifte Intel 4 Prozess, inkl. High IO Fins, ähnlich wie 20A und 18A. Correct me if I am wrong.
Soweit ich das im Kopf habe ist selbst Intel 3 nicht mit derselben Dichte geführt wie das ursprünglich für Intels 7nm Prozess gedacht war.
7nm, 5nm and 3nm Logic, current and projected processes - Semiwiki
There has been a lot of new information available about the leading-edge logic processes lately. Papers from IEDM in December 2017, VLSIT this month, the TSMC and Samsung Foundry forums, etc. have all filled in a lot of information. In this article I will summarize what is currently known...
semiwiki.com
und damit 3-5 Jahre vor AMD, wenn es geklappt hätte
Immerhin, während AMD schon bei Zen 5 ist
Annahme: geringe Stückzahlen und da ist der geringe Aufschlag für TSMC dann egal. Erst bei hohen Stückzahlen wird sich das für Intel intern rechnen.
Nein, das glaube ich auch nicht und falls das so rübergekommen ist: hab ich so nicht gemeint.
Ja ich mein, mein Hirn ist seit einigen Jahren ziemlich daneben, aber da war ich mir schon sicher, dass gerde bei den PCHs auf TSMCs zugegriffen wird, zumindest AUCH
Auch hier (bei den GPUs) gehe ich davon aus, dass es sich erst rechnet
a) die eigene Kapazität dafür einzuschränken
b) Maske und Co zu fertigen etc
bei hohen Stückzahlen. Das ist bei Arc einfach nicht zu erwarten gewesen. BM auch nicht und wohl auch nicht Celestial.
Gulftown evtl? Ich erinnere mich nicht an einen 8 Kern Nehalem, habe aber selbst den 980X gehabt.
Oder meinst du Server.
Ich bezog mich eher uaf den "normalen" Desktopmarkt den man bis Zen ja mit 4 Kernen bespaßen wollte
ja, das war auch meine Info, wobei spekuliert wurde ob nicht auch Cannonlake schon mehr Kerne bekommen wird.
Interessant, dass du Kaby vorher erwähnst. Er kam zwar zeitlich vorher, aber ich meine, dass zu TikTok Zeiten immer Tiger Lake nach Cannon Lake gedacht war und Kaby erst später dazwischen geschoben wurde (wie so vieles in der 14nm Zeit)
So viele Fragemente.^^
- Tick-Tock: Intel hat immer geschummelt und den Takt nie eingehalten. Die eine Generation kam mobile etwas eher, die andere Desktop, manche wurden ganz übersprungen oder kamen nur für einige Märkte. Würde die Präsentationen wurden dann immer die bestmöglichen Vergleiche gezogen, aber du wirst keinen einzigen Bereich finden, in dem hintereinander binnen mit je 12 Monaten Abstand ein ein Tick, ein Tock, noch ein Tick und noch ein Tock im gleichen Segment kamen. 45 nm startete 2008 in allen Märkten und im Sommer 2015 bediente 14 nm immerhin Mobile und Desktop. Wenn ich fieß wäre, hätte ich selektiv den HEDT-Bereich betrachtet, da kam der erste Yorkfield sogar schon Ende 2007 und der erste Broadwell erst im Sommer – 8,5 Jahre später als dritter "Tock". Dabei hätte laut Schema der vierte schon nach 8 Jahren erscheinen müssen.
- Intel 4 vs Intel 3: Leider gibt es da immer nur große Versprechen vorne weg und dann wenig Informationen, je konkreter es werden sollte. Und selbst bezüglich der "x.x mal"-Vergleiche wird der gleiche Cheat wie bei Tick-Tock angewandt – man vergleich die Projektionen der Zukunft mit dem Ist der Gegenwart, das aber gegenüber den eigenen Versprechen "entspannt" wurde. Mir persönlich hat Intel mal versichert, nach Intel 4 wäre Intel 3 ein weiterer Full-Node-Sprung. Demnach also der 5-nm-ITRS-Node. Ich glaube nicht, dass sie das noch einhalten werden.
Aber über das stattgessen gebotene werden wir bestenfalls zum Launch was belastbares erfahren.
- Meh. Zen-3-Typo gefixt..gif "sm_B-) :-)")
- Eine billigere eigene Produktion sollte sich unabhängig von den Stückzahlen lohnen, denn sie ist ja billiger und was eigenes ist auch in der Umsetzung immer einfacher.
- Es gab während der eskalierenden 14-nm-Phase mal das Gerücht, dass Intel alles mögliche an TSMC auslagern wolle. PCHs waren da definitiv ein realistischerer Kandidat als CPUs, aber ich wüsste nicht, dass überhaupt etwas daraus geworden ist.
- Achtkerner war Nehalem-EX natürlich. Alias Xeon E7-x8xx alias Beckton. Im Desktop gab es maximal vier Kerne, der erste Endkunden-Sechskerner war tatsächlich Gulftown. (Server: Dunnington. Ein 45-nm-Xeon, der im Prinzip drei Core 2 Duo und einen L3 Cache und eine interne Crossbar monolithisch auf einem Chip vereinigte. Leider Sockel 603, wäre es ein 771er gewesen, hätte ich längst einen 775-Mod versucht.^^) Aber wenn es 3-4 Jahre vorher schon eine ähnliche Gerüchteküche gegeben hätte, wie im Vorfeld der nicht erschienenden 10-nm-CPU, dann hätte da vermutlich gestanden "Octacore-Nehalem?". Respektive halt "Hexacore-Penryn?" Nur gab es das in dem Fall halt nicht – 3-4 Jahre vorher stand "Nehalem" ja noch für den Tejas-Nachfolger, also für die 7+-GHz-Iteration auf der 10-GHz-Netburst-Roadmap.
- Roadmap-Aussicht Mitte der 10er: Der Tick zu Cannon Lake war definitiv Ice Lake. Abgesehen davon, dass ersterer nur zu 1 Prozent und letzterer nur zu 30 Prozent erschienen ist und beide viel zu spät, hat Intel den Teil der Planungen eingehalten. Ich habe aber schon heute nachmittag vergeblich versucht, mich zu erinnern, was als "Tick" nach Ice Lake hätte kommen sollen – logischerweise kein 10-nm-Tiger-Lake, der war das O in P-A-O, sondern irgendwas in 7 nm. Aber ich finde nichts mehr, erst recht nicht in offiziellen Dokumenten. Allgemein ist es selten, dass die Codenamen soweit im voraus bestätigen. Aktuell haben wir ohne die mobiles ja auch nur Meteor/Arrow/Panther (und da ist schon unsicher, ob Panther Lake für Desktop ist) sicher, damals war es halt Sky-/Cannon/Ice. Sicherlich gab es auch damals schon Gerüchte zu dem, was heute Nova Lake wäre: Das Ziel ganz weit hinten am Horizont. Aber sowas ist halt häufiger schlichtweg falsch und gibt keine exakten Hersteller-Planungen wieder.
- Tick-Tock: Intel hat immer geschummelt und den Takt nie eingehalten. Die eine Generation kam mobile etwas eher, die andere Desktop, manche wurden ganz übersprungen oder kamen nur für einige Märkte. Würde die Präsentationen wurden dann immer die bestmöglichen Vergleiche gezogen, aber du wirst keinen einzigen Bereich finden, in dem hintereinander binnen mit je 12 Monaten Abstand ein ein Tick, ein Tock, noch ein Tick und noch ein Tock im gleichen Segment kamen. 45 nm startete 2008 in allen Märkten und im Sommer 2015 bediente 14 nm immerhin Mobile und Desktop. Wenn ich fieß wäre, hätte ich selektiv den HEDT-Bereich betrachtet, da kam der erste Yorkfield sogar schon Ende 2007 und der erste Broadwell erst im Sommer – 8,5 Jahre später als dritter "Tock". Dabei hätte laut Schema der vierte schon nach 8 Jahren erscheinen müssen.
- Intel 4 vs Intel 3: Leider gibt es da immer nur große Versprechen vorne weg und dann wenig Informationen, je konkreter es werden sollte. Und selbst bezüglich der "x.x mal"-Vergleiche wird der gleiche Cheat wie bei Tick-Tock angewandt – man vergleich die Projektionen der Zukunft mit dem Ist der Gegenwart, das aber gegenüber den eigenen Versprechen "entspannt" wurde. Mir persönlich hat Intel mal versichert, nach Intel 4 wäre Intel 3 ein weiterer Full-Node-Sprung. Demnach also der 5-nm-ITRS-Node. Ich glaube nicht, dass sie das noch einhalten werden.
Aber über das stattgessen gebotene werden wir bestenfalls zum Launch was belastbares erfahren.- Meh. Zen-3-Typo gefixt.
- Eine billigere eigene Produktion sollte sich unabhängig von den Stückzahlen lohnen, denn sie ist ja billiger und was eigenes ist auch in der Umsetzung immer einfacher.
- Es gab während der eskalierenden 14-nm-Phase mal das Gerücht, dass Intel alles mögliche an TSMC auslagern wolle. PCHs waren da definitiv ein realistischerer Kandidat als CPUs, aber ich wüsste nicht, dass überhaupt etwas daraus geworden ist.
- Achtkerner war Nehalem-EX natürlich. Alias Xeon E7-x8xx alias Beckton. Im Desktop gab es maximal vier Kerne, der erste Endkunden-Sechskerner war tatsächlich Gulftown. (Server: Dunnington. Ein 45-nm-Xeon, der im Prinzip drei Core 2 Duo und einen L3 Cache und eine interne Crossbar monolithisch auf einem Chip vereinigte. Leider Sockel 603, wäre es ein 771er gewesen, hätte ich längst einen 775-Mod versucht.^^) Aber wenn es 3-4 Jahre vorher schon eine ähnliche Gerüchteküche gegeben hätte, wie im Vorfeld der nicht erschienenden 10-nm-CPU, dann hätte da vermutlich gestanden "Octacore-Nehalem?". Respektive halt "Hexacore-Penryn?" Nur gab es das in dem Fall halt nicht – 3-4 Jahre vorher stand "Nehalem" ja noch für den Tejas-Nachfolger, also für die 7+-GHz-Iteration auf der 10-GHz-Netburst-Roadmap.
- Roadmap-Aussicht Mitte der 10er: Der Tick zu Cannon Lake war definitiv Ice Lake. Abgesehen davon, dass ersterer nur zu 1 Prozent und letzterer nur zu 30 Prozent erschienen ist und beide viel zu spät, hat Intel den Teil der Planungen eingehalten. Ich habe aber schon heute nachmittag vergeblich versucht, mich zu erinnern, was als "Tick" nach Ice Lake hätte kommen sollen – logischerweise kein 10-nm-Tiger-Lake, der war das O in P-A-O, sondern irgendwas in 7 nm. Aber ich finde nichts mehr, erst recht nicht in offiziellen Dokumenten. Allgemein ist es selten, dass die Codenamen soweit im voraus bestätigen. Aktuell haben wir ohne die mobiles ja auch nur Meteor/Arrow/Panther (und da ist schon unsicher, ob Panther Lake für Desktop ist) sicher, damals war es halt Sky-/Cannon/Ice. Sicherlich gab es auch damals schon Gerüchte zu dem, was heute Nova Lake wäre: Das Ziel ganz weit hinten am Horizont. Aber sowas ist halt häufiger schlichtweg falsch und gibt keine exakten Hersteller-Planungen wieder.
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