@TE hast du das Bios mal geflashed!? Vielleicht geht es ja schon. Beim Aorus kam es auch erst mitm Bios Update.
Hallo, ja das habe ich natürlich (siehe meinen Post vom 07.09.2019, 12:48).
Die Grafikkarte (5700 XT Red Devil) sitzt sehr passgenau über dem Chipsatzkühler des TUF’s und selbiger saugt dadurch heiße Luft der GraKa an. Eine bessere Gehäuselüftung bringt nicht viel, da die kühle Zuluft den Chipsatzkühler nicht erreicht, wenn die Grafikarte aktiv bzw. unter Last ist. Das Layout ist einfach schlecht.
Hier mal ein paar Messdaten (mit HWiNFO64 6.10 aufgezeichnet); Umgebungstemperatur 21°C.
Betrieb: Idle
CPU ~ 40°C
GPU ~ 47°C
GPU Hot Spot ~47°C
Chipsatz ~ 65°C (Lüfter dreht nicht unter 3.000 rpm - das hört man, insb. wenn die anderen Komponenten leise sind. Im Bios (aktuellste Version 1.005) kann man das Verhalten nicht anpassen.
Betrieb: Gaming (Mittelwerte)
CPU ~ 57°C
GPU ~ 72°C
GPU Hot Spot ~ 90°C
Chipsatz ~ 82°C (Lüfter 3.750 rpm)
Gute Berichte zu allen aktuellen x570-Boards gibt es bei Actually Hardcore Overclocking und Games Nexus.
Die VRM-Config des Asus TUF kann vergleichsweise so gut sein wie sie will, das Layout ist unterirdisch und VRM ist auch nur ein Bewertungskriterium. Selbst wenn man den PCH-Fan im Bios einstellen könnte, ändert das nichts an der Tatsache, dass er im Spielbetrieb heiße Luft der GraKa ansaugt und dadurch selbst heißer wird. Man kann gut beobachten, dass sich das System hinsichtlich der Temperatur hochschaukelt. Sobald die GraKa nicht mehr aktiv ist, reduziert sich die Temperatur des Chipsatzes relativ schnell auf übliche 65°C. Lässt man andere, nicht grafikintensive Anwendungen laufen, also man erzeugt nur CPU-Last oder Trafik über M.2, so beeinflusst das die Chipsatztemperatur nicht wesentlich. Wärme ist für elektronische Komponenten schlecht und ich habe beim TUF eben Bedenken hinsichtlich dessen Langlebigkeit. Ich will mir gar nicht ausmalen, was passiert, wenn mehrere SSD’s an das Board angeschlossen werden und der Chipsatz auch anderweitig belastet wird.
Ich habe mir nun das MSI MPG X570 Gaming Edge-Plus bestellt und werde das jetzt direkt mit dem TUF vergleichen. Der Nachteil an dem MSI-Board ist, dass die VRM-Konfig nicht so effizient ist und dadurch mehr Abwärme erzeugt wird, die auch abgeführt werden muss (auf Actually Hardcore Overclocking gibt es eine gute Erläuterung zu den verschiedenen Designansätzen der Boardhersteller). Das erklärt auch die extrem schlechte Bewertung des MSI-Boards von Hardware Unboxed, die hier immer gerne verlinkt wird. Er hat die Boards nämlich außerhalb eines Gehäuses getestet, weil er nicht genug Zeit hatte, alles ein- und auszubauen. Da kein gerichteter Luftstrom vorliegt, können die Kühlkörper die Wärme nicht wie vorgesehen abgeben, da nur natürliche Konvektion vorliegt. Im Gehäuse verbaut, soll das anders aussehen. Beim MSI muss man also umso mehr auf eine gute Gehäuselüftung achten. Das TUF wäre an sich perfekt in der +/-200€ Preisliga, wenn der Chipsatzkühler eben nicht direkt unter der GraKa sitzen würde.
Wenn ich das MSI hab und vergleichen kann, melde ich mich.