Quake2008
BIOS-Overclocker(in)
Ich glaube nicht TIm. Gibt es zu der Hypothese auch Quellen? Oder entstand das nur durch die Hilfe von gefühlsechten magnetischen Chakra Steinen.tsmc hat letztens die nachfolge von N Namen genannt das ist a18 a15 a12 a10 mode bis 2035
ich gehe bis a18 was so 2028 herauskommen sollte und erste stapelbare chips haben wird.
Das wird auch die letzte node sein wo man mit monolithischen chips die alu verdoppeln kann danach muss mcm eingesetzt werden
intel nennt diese nodes intel 18a 12a 10a
Unklar ist womit tsmc das erreichen will Silizium ist am ende das erste was kommt ist gaa mit n2x und den backside power delivery (+50% Effizienz) mit n2
Euv verbessert das noch bis a10 danach ist ende und ein neues trägermaterial muss her.
Der reale pitch zwischen den gates liegt aktuell bei 30nm durch finfett ging man in die höher folgend wird man die chips stapeln gaa verdoppelt die chipdichte auf gleiche Größe gleichzeitig sinkt die maximale Diefläche auf nur noch 420mm² mehr kann man nicht mehr belichten.
Jetzt sind wir bei 830mm² und realen 30nm in n5 node, n3 verbessert die packsichte um 2nm also 28nm pitchabstand das alleine sorgt für ne chipdichte bei 0,58
n2 wird das auch kaum bis gar nicht verbessern lass es 27nm sein und nochmal um 0,85 dichter werden das ist aber anzuzweifeln.
ich sehe eher das man backsite pd anwenden wird also 50% Energieeffizienz bzw 25% Takt und n2x wird die chips in Größe halbieren
Da aber die maxed Größe nur noch bei 400mm² ist dürfte nvidia diesen node überspringen bis n2x bereit ist.
Das wäre frühestens 2026 eher 2027 so weit
Solange wird man n3 nutzen nen refresh der blackwell Serie wäre denkbar in n3p node da sollen nochmal gut 10% Takt gehen
Aktuell dürfte blaclwell maximal bei 3,57ghz landen mit n3 node und n3p Mitte 2026 bei 3,9ghz
Das wäre ein Weg wie nvidia gehen kann dieser hat aber ne grenze mehr als die 5,0ghz bei n2x node wird nicht gehen da man an Wärmedichte nen problem bekommt.
Stapelbar würde dies zudem bis zu 2,0ghz Taktverlust bringen also von 5,0ghz bei n2x auf a18 mit nur 3,0ghz
da aber nvidia bisher nie den Takt einer gen geringer war als die vorherige dürfte man das design ab rubin ändern was mit a18p kommen wird.
ich sehe frühestens rubin akä rtx70 ab 2029 kommen in a18p node bei grob 3,5ghz und doppelter alu vs blackwell refresh auf n3p node
Nen n2x blackwell 2 wäre möglich
Also folgendes Szenario
2025 n3 node rtx50 bis 3,2ghz größere chips je sku auf Effizienz getrimmt
2026 n3p node Takt um 10% erhöht 3,5ghz könnte rtx50 super werden
2027 n2x node gleiches design rtx60 +50% alu gleicher Takt.
2029 a18p node rubin neues design bei 3,5ghz gestapelte alu quasi verdoppelte alu menge
nun zum warum man kann auf Takt gehen was dienlich zum directx limit ist das alu kaum ausgelastet werden können da mehr alu mehr cpu limit bedeuten. Oder man ändert die Architektur von Grund auf neu in eine 32bit + design das aber würde extreme Treiber arbeiten nach sich ziehen.
Daher nehme ich an das man lediglich die sheduler basis erweitern wird.
Das kann man mit 152fp32 (192alu nvidia Angabe) durchführen oder mit weiterhin 88fp32 (128alu nvidia Angabe) erreichen aber mit mehr Takt. Sicher ist das die gpc mehr sm bekommen werden .
blackwell 16sm statt ada 12sm und rubin sicher 32sm
Bliebe rubin zu ada und ampere identisch wäre man bei 32*12*88*3,5gh =236tf (343tf nvidia Angabe)
Allerdings muss nvidia dann auf mcm setzen da amd bis dahin (2028) bei 324tf kommt mit 4 gcd je 60sm mal 2 da gestapelt. Bei 5,0ghz (614tf amd Angabe)
ich gehe von nen design Änderung ab rubin aus auf 192 alu per sm was faktisch 32*12*152*2*3,5 =408tf (516tf nv Angabe) wird.
Das ist aber weit in der Zukunft und kann sich komplett anders entwickeln sicher ist das entry schwierig wird für nvidia wenn man keine Antwort hat auf amd apu's. (120cu ab zen8)
Die Konsole wird mit ps5 pro dieses Jahr die Anforderungen verdoppeln bis 2026 in entry gpu markt
Und ps6 nochmal verdoppeln was dann etwa 50tf sein wird das entspricht der rtx4090 cpu limitiert auf 80% gpu load das erreicht man mit pathtracing auf 1080p
Cpu seitig ist man ab zen6 bei 6,2ghz das wäre 2025 soweit +50% ipc vs jetzt
Das dürfte das cpu limit der rtx4090 aufheben in 1440p bei raster
Was aber auch sicher ist die rop müssen je sku auf doppelte steigen also 07er chip bei 64 rop 06er 96rop 05er 128rop 03er 224rop 02er 384rop
Das wird mit blackwell Nachfolger Pflicht werden. nvidia könnte mit blackwell die rop auf 20 erhöhen von 16 per gpc das würde passen zu den 16sm zu 12sm
Die tmu von derzeit 4 tmu auf 6 tmu per sm das würde passen damit das Verhältnis rop zu texel wieder passt.
Die tensor cores werden halbiert ab blackwell da diese sowieso brach liegen .
Von der Fertigung aus gesehen dürfte das schrinken ab a18 node am ende sein
wo alu unbegrenzt skalierbar sind wäre hpc wo kein Rasterizer benötigt wird und somit die perf unendlich steigen kann und das parallel.
Dazu passen die Gerüchte über 1000w hpc ai Beschleunigern. Das aber wird allein durch npu komplett überflüssig werden. Die software entwickelt sich in ai Richtung Effizienz.
Nvidia Aufschwung gilt also nur so lange bis eine api alternative gibt und die wird es geben.
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