Wasserschaden ! Hilfe !
- Ersteller Stingray93
- Erstellt am
G
Gast12348
Guest
Sorry ich glaub du hast mich da irgendwie missverstanden.
Eine frage aber was meinst du mit "durch die Bank lackier" mir ist natürlich bewust das Platinen vollkommen egal ob FR1-FR5 oder FlexPlatinen immer mit Lötstoplack versehen werden entweder per Rakel verfahren oder per Siebdruck, auser im Prototypen bereich da spart man sich das manchmal wenn die per hand bestückt werden. Für ne Massenproduktion müssen die Platinen mit Lötstoplack versehen werden da es sonst probleme beim bestücken gibt, grad beim HAL ( Hot Air Leveling ) verfahren, was du angesprochen hast das Schwalllötverfahren sieht das vor, allerdings muss ich dich auch hier korrigieren, die Platinen werden zwar auf 130°C erhizt allerdings nur kurzzeitig, die Din norm für Schwalllöten sieht vor das in zwei durchgängen die Platine maximal 10sekunden aufgeheizt wird.
Und die platinen die ich genannt habe nämlich FR4 werden immer ! im Computer bereich eingesezt ( ich hab nicht nur ein Mainboard für KassenSysteme gelayoutet
)
BTW Alu wird garkeins verwendet bei der oberflächenveredlung, sondern Zinn ( HAL ) oder Chem GOLD ( NI/AU ) hauptbestandteil is Nickel.
Und was Elkos angeht, heute sind die sog Solid State Kondensatoren nix anderes als Aluminum Elektrolyt Kondensatoren, und Tantals als SMD bauteile, aber grad deren lebenzeit sezt sich aus der Temperatur unter anderem zusammen.
Aber stimmt schon das Hauptargument sind nicht die Kondensatoren, sondern die Platine die beim Backen schaden nehmen kann.
Aber ich seh das ganze warscheinlich eh viel kritischer als jemand der damit nich beruflich zu tun gehabt hat.
Eine frage aber was meinst du mit "durch die Bank lackier" mir ist natürlich bewust das Platinen vollkommen egal ob FR1-FR5 oder FlexPlatinen immer mit Lötstoplack versehen werden entweder per Rakel verfahren oder per Siebdruck, auser im Prototypen bereich da spart man sich das manchmal wenn die per hand bestückt werden. Für ne Massenproduktion müssen die Platinen mit Lötstoplack versehen werden da es sonst probleme beim bestücken gibt, grad beim HAL ( Hot Air Leveling ) verfahren, was du angesprochen hast das Schwalllötverfahren sieht das vor, allerdings muss ich dich auch hier korrigieren, die Platinen werden zwar auf 130°C erhizt allerdings nur kurzzeitig, die Din norm für Schwalllöten sieht vor das in zwei durchgängen die Platine maximal 10sekunden aufgeheizt wird.
Und die platinen die ich genannt habe nämlich FR4 werden immer ! im Computer bereich eingesezt ( ich hab nicht nur ein Mainboard für KassenSysteme gelayoutet
)BTW Alu wird garkeins verwendet bei der oberflächenveredlung, sondern Zinn ( HAL ) oder Chem GOLD ( NI/AU ) hauptbestandteil is Nickel.
Und was Elkos angeht, heute sind die sog Solid State Kondensatoren nix anderes als Aluminum Elektrolyt Kondensatoren, und Tantals als SMD bauteile, aber grad deren lebenzeit sezt sich aus der Temperatur unter anderem zusammen.
Aber stimmt schon das Hauptargument sind nicht die Kondensatoren, sondern die Platine die beim Backen schaden nehmen kann.
Aber ich seh das ganze warscheinlich eh viel kritischer als jemand der damit nich beruflich zu tun gehabt hat.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Sorry, was Google bei "FR4" als erstes ausspuckt, hatte wenig PC-Platinen zu tun.
Da hab ich Unterschiede gesehen, wo offensichtlich keine sind.
Das Alu meinte ich übrigens für die Kontakte der Bauteile selbst (Beinchen,...), da kann das afaik zum Einsatz kommen, nicht für Oberflächen.
Da hab ich Unterschiede gesehen, wo offensichtlich keine sind.
Das Alu meinte ich übrigens für die Kontakte der Bauteile selbst (Beinchen,...), da kann das afaik zum Einsatz kommen, nicht für Oberflächen.
G
Gast12348
Guest
@ruyven kein problem Aber bei einer kleinen sache muss ich dich demnoch korrigieren, bei elektrischen bauelementen die Lötanschlüsse sind nicht aus Aluminum, das Material ist in der Regel Eisen-Nickel das verzinnt is, die formel müsste CU SN6 Galv. Ni1 Sn4 sein.
Und hier nochwas was in meinen unterlagen steht :
Durch den Reflow-Lötprozess erhalten die kompletten SMD-Bauteile eine kurze hohe Temperaturbelastung (> 200–250 °C), Vorschädigungen bestimmter Bauelemente (z. B. Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Kunststoff-Folienkondensatoren) sind möglich.
Quelle : F.E.D Seminar unterlagen vom D.R.C Seminar.
@NCphalon Das dauert allerdings auch seine zeit bis dann die feuchtigkeit weg ist, problem is aber immer noch die rückstände die vom Wasser bleiben.
Mal als bsp, man nutz ne Wasserkühlung mit Kupfer und Aluminum elementen und vergisst den zusatz um die Elektrolyse vorzubeugen, dann zersezt sich das Kupfer und löst sich im Wasser, wenn das Wasser nun verdunstet hast du ne feine kupferschicht an der stelle an der das Wasser war. Hier würds absolut nix nützen einfach nur das trocknen zu lassen. Das jetz aber nur mal als extrem beispiel das trocknen allein nicht das gelbe vom Ei ist.
Aber bei einer kleinen sache muss ich dich demnoch korrigieren, bei elektrischen bauelementen die Lötanschlüsse sind nicht aus Aluminum, das Material ist in der Regel Eisen-Nickel das verzinnt is, die formel müsste CU SN6 Galv. Ni1 Sn4 sein. Und hier nochwas was in meinen unterlagen steht :
Durch den Reflow-Lötprozess erhalten die kompletten SMD-Bauteile eine kurze hohe Temperaturbelastung (> 200–250 °C), Vorschädigungen bestimmter Bauelemente (z. B. Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Kunststoff-Folienkondensatoren) sind möglich.
Quelle : F.E.D Seminar unterlagen vom D.R.C Seminar.
@NCphalon Das dauert allerdings auch seine zeit bis dann die feuchtigkeit weg ist, problem is aber immer noch die rückstände die vom Wasser bleiben.
Mal als bsp, man nutz ne Wasserkühlung mit Kupfer und Aluminum elementen und vergisst den zusatz um die Elektrolyse vorzubeugen, dann zersezt sich das Kupfer und löst sich im Wasser, wenn das Wasser nun verdunstet hast du ne feine kupferschicht an der stelle an der das Wasser war. Hier würds absolut nix nützen einfach nur das trocknen zu lassen. Das jetz aber nur mal als extrem beispiel das trocknen allein nicht das gelbe vom Ei ist.
