Wasserschaden ! Hilfe !
- Ersteller Stingray93
- Erstellt am
netheral
Software-Overclocker(in)
Also in den PCGH Videos war mal der Test, ob WaKü Flüssigkeit (also dest. Wasser + Zusatz) den laufenden PC beschädigt. Da wurde einfach mal ein Liter Wasser in die Kiste gekippt. Dabei ging er dann aus. Aber einen Monat später bei der Auflösung rannte die Kiste wie nix, also keine sichtbaren Schäden. Kommt aber auch sicher auf die Flüssigkeit an. Wenn man da jetzt in einem Liter Destiliertem locker 200 ml Zusätze rumflirren hat, kann es natürlich sein, dass es mit der Leitfähigkeit doch sehr - naja - funkt. 
Vielleicht hast du irgendwo noch Restwasser am / im Sockel und das führt zu Störungen. Probier am besten nochmal die Backofen Methode, einfach auf 60° das Teil für 2 - 3 Stunden in die Röhre und dann ab.
Gerade am Sockel gibts doch viele Stellen, wo Wasser beim Verdunsten aufgefangen wird und dann wieder zurücktropft. Vielleicht auch dirket im Sockel. Sollten da wirklich noch Wasserreste sein, kann es passieren, dass die Kiste wieder rennt. Wenn nicht ist die Kiste wohl durch.
Notfalls einfach den Sockel nochmal mit hochprozentigem Alk reinigen, falls da Rückstände sind, die vielleicht minimal leiten.
Vielleicht hast du irgendwo noch Restwasser am / im Sockel und das führt zu Störungen. Probier am besten nochmal die Backofen Methode, einfach auf 60° das Teil für 2 - 3 Stunden in die Röhre und dann ab.
Gerade am Sockel gibts doch viele Stellen, wo Wasser beim Verdunsten aufgefangen wird und dann wieder zurücktropft. Vielleicht auch dirket im Sockel. Sollten da wirklich noch Wasserreste sein, kann es passieren, dass die Kiste wieder rennt. Wenn nicht ist die Kiste wohl durch.
Notfalls einfach den Sockel nochmal mit hochprozentigem Alk reinigen, falls da Rückstände sind, die vielleicht minimal leiten.
Bist du dumm Zetti? Mach das auf garkeinen Fall in die Röhre , das ist keine Pizza. Leg das Borad einfach mal für 2 Tage in die Sonne , wenns nicht gleich 38°C im schatten sind oder für 2 Tage auf die Heizung . Da kommt richtig trockene Luft raus. Auf keinen Fall in Backofen................
PS: Normalerweise müsste man für deine ........ Frage den Rat geben : Nein , die Heatpipes musst du nicht abmachen . Einfach in den Backofen und auf ca 120-150°C ca 6-7 Stunden austrocknen lassen.
PS: Normalerweise müsste man für deine ........ Frage den Rat geben : Nein , die Heatpipes musst du nicht abmachen . Einfach in den Backofen und auf ca 120-150°C ca 6-7 Stunden austrocknen lassen.
Zuletzt bearbeitet:
SchumiGSG9
PCGH-Community-Veteran(in)
soll helfen aber ich würde es nicht machen bzw. nur mit max. 35 bis 40 °C
aber ich habe auch keine Wasserkühlung
und erst recht keine mit Leck...
ab wann schmelzen eigentlich die Plastik Teile auf den Boards ? bzw. verändern ihren Zustand
Zuletzt bearbeitet:
^^ deine gpu oder deine spawas und maximal noch die speicher vl, aber ich glaub nich, dass das nem mobo so gut tut unter 85°C zu brutzeln, auch ne graka würde ich nich bei den temps in den ofen stecken.. einzelne teile davon mögen solche temps abkönnen, aber ich glaub nich, dass sich das auf die gesamte karte bzw das gesamte board beziehen lässt, wenn die gpu temps von 80°C und mehr mitmacht..
maschine
Freizeitschrauber(in)
Das glaube ich auch nicht aber wenn man sich das mal anguckt: [Sammelthread] Grafikkartenreperatur durch das Backofenprinzip!!! (KEIN SCHERZ) Sammel- & Infothread - Forum de Luxx
Temps von 80°C sollte das MB dann eigentlich aushalten können.
Temps von 80°C sollte das MB dann eigentlich aushalten können.
MiniMe1978
PC-Selbstbauer(in)
ich hoffe du hast ordentlich lange trocknen lassen...
SchumiGSG9
PCGH-Community-Veteran(in)
ja aber nicht die gesamte Karte sondern nur der ChipWas soll denn bei 50°C bitteschön passieren?
Meine Graka wird 85°C warm
mein Mainbord Chipsatz wird auch 80°C heiß wenn die Grafikkarte richtig viel zu tun hat aber nicht das gesamte Board
G
Gast12348
Guest
Um mich mal einzumischen,
In den Backofen ist mitunter das schlechteste was man machen kann, auser man will mutwillig die Lebensdauer seiner Hardware verkürzen. Klar wird ne Grafikkarte auch mal 80°C warm, aber niemals die Umgebungstemperatur d.h einzelne Bauteile werden etwas Wärmer, unterliegen aber immer einer niedrigeren Umgebungstemperatur.
Ich sag mal so Elektrolyt Kondensatoren Trocknen aus und können zerstört werden mit der Backofen methode, die dämpfe die vom Lötstoplack ausgehen bei der erhitzung sind auch nicht grade gesund.
Standart FR4 Platinen haben einen Glas-Temperatur zwischen 125-150°C ( d.h in diesem Temperatur bereich verformt sich die Platine ) Das ist z.b ein problem beim reflow Löten von FR4 platinen weil dort hart an der verglasungsgrenze gearbeitet wird. Und wenn sich ne FR4 platine mit nem finepitch BGA bisl verbiegt dann hat der BGA unter umständen kein vollständigen kontakt mehr. ( und hier liegt der grund warum manche Grafikkarte im backofen wiederbelebt werden können, was aber auch nur reine glückssache ist )
Könnte man auch noch viel weiter ausführen warum man keine Leiterplatinen in Backofen stecken sollte. Nur so nebenbei ich hab 6 jahre als CAD / CAM Techniker in der Leiterplatinen fertigung und bestückung gearbeitet, ich verlass mich hier eher auf meine berufliche erfahrung und meine lehrbücher.
Und nochwas, euch ist ja bewust das Wasser ansich kaum bis garnicht leitet, sondern vielmehr die inhaltsstoffe vom Wasser leiten, das bedeutet auch wenn ihr das Wasser einfach trocknen lasst könnt ihr nen kurzschluss haben da die inhaltstoffe natürlich nicht verdunsten und auf der Platine zurückbleiben und somit kurzschlüsse auslösen können.
Mir is auch schon im laufenden betrieb meine Wakü ausgelaufen und hat die Graka zugesüfft, aber nie mit bleibenden schäden, was zum einen glück ist, zum anderen schnelles handeln.
Teile die unter wasser lagen reinige ich mit nem weichen borstenpinsel und ein wenig Isopropanol,
so hab ich schon einige Laptops gerettet die mal im Regen vergessen wurden, oder nen Handy aus der Waschmaschine. Wichtig is einfach nur das man so schnell wie möglich die flüssigkeit entfernt, 3 tage trocknen lassen kann unter umständen schon der Tod für kontakte bedeuten.
Wenn man bemerkt das teile unter wasser waren dann sofort die teile abtupfen und mit pressluft trocken blasen, danach mit Isopropanol reinigen und gut is.
Aber um himmelswillen niemals in Backofen ....
In den Backofen ist mitunter das schlechteste was man machen kann, auser man will mutwillig die Lebensdauer seiner Hardware verkürzen. Klar wird ne Grafikkarte auch mal 80°C warm, aber niemals die Umgebungstemperatur d.h einzelne Bauteile werden etwas Wärmer, unterliegen aber immer einer niedrigeren Umgebungstemperatur.
Ich sag mal so Elektrolyt Kondensatoren Trocknen aus und können zerstört werden mit der Backofen methode, die dämpfe die vom Lötstoplack ausgehen bei der erhitzung sind auch nicht grade gesund.
Standart FR4 Platinen haben einen Glas-Temperatur zwischen 125-150°C ( d.h in diesem Temperatur bereich verformt sich die Platine ) Das ist z.b ein problem beim reflow Löten von FR4 platinen weil dort hart an der verglasungsgrenze gearbeitet wird. Und wenn sich ne FR4 platine mit nem finepitch BGA bisl verbiegt dann hat der BGA unter umständen kein vollständigen kontakt mehr. ( und hier liegt der grund warum manche Grafikkarte im backofen wiederbelebt werden können, was aber auch nur reine glückssache ist )
Könnte man auch noch viel weiter ausführen warum man keine Leiterplatinen in Backofen stecken sollte. Nur so nebenbei ich hab 6 jahre als CAD / CAM Techniker in der Leiterplatinen fertigung und bestückung gearbeitet, ich verlass mich hier eher auf meine berufliche erfahrung und meine lehrbücher.
Und nochwas, euch ist ja bewust das Wasser ansich kaum bis garnicht leitet, sondern vielmehr die inhaltsstoffe vom Wasser leiten, das bedeutet auch wenn ihr das Wasser einfach trocknen lasst könnt ihr nen kurzschluss haben da die inhaltstoffe natürlich nicht verdunsten und auf der Platine zurückbleiben und somit kurzschlüsse auslösen können.
Mir is auch schon im laufenden betrieb meine Wakü ausgelaufen und hat die Graka zugesüfft, aber nie mit bleibenden schäden, was zum einen glück ist, zum anderen schnelles handeln.
Teile die unter wasser lagen reinige ich mit nem weichen borstenpinsel und ein wenig Isopropanol,
so hab ich schon einige Laptops gerettet die mal im Regen vergessen wurden, oder nen Handy aus der Waschmaschine. Wichtig is einfach nur das man so schnell wie möglich die flüssigkeit entfernt, 3 tage trocknen lassen kann unter umständen schon der Tod für kontakte bedeuten.
Wenn man bemerkt das teile unter wasser waren dann sofort die teile abtupfen und mit pressluft trocken blasen, danach mit Isopropanol reinigen und gut is.
Aber um himmelswillen niemals in Backofen ....
hm also ich will jetzt nix von dir in frage stellen, du hast bestimmt um einiges mehr ahnung von der materie als die meisten hier, mehr als ich mit sicherheit.. nur wenn ich mir den "test" der letzten pcgh in gefahr angucke frage ich mich schon, ob man so viel glück haben kann.. ich mein die hardware wurde komplett!! gebadet und dann schlicht ne weile an der luft getrocknet.. wenns denn so schlimm wäre, solls so viel zufälle geben, dass wirklich alle teile überleben und die kiste danach wieder läuft??
G
Gast12348
Guest
Ich sag mal so, es kommt drauf an wie "aggresiv" das Wasser ist, also mehr oder weniger spielt der PH Wert ne rolle, wie ich schon geschrieben hab, ich hab bereits Laptops gerettet in deren Gehäuse nen Schwimmbad war. Ich habs allerdings auch schon gehabt das ich nen Gerät nen tag später bekommen hab wo bereits die kontakte zerfressen waren. ( war z.b nen Laptop mit Regenwasser schaden, und nen Handy aus der Waschmaschine ) sind halt echt nen ganzen haufen faktoren, manche platinen haben ne verzinnte oberfläche, manche ne chemisch vergoldete, das spielt ne rolle, der aufbau der platinen spielt ne rolle ( ne doppelseitige is nicht so anfällig wie nen Multilayer ) und dann kommt wie du schon sagst noch nen haufen zufall dazu.
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
Ich hab schon Notebooks mit 20h Glühweinbad wieder zum laufen gebracht.
Im Gegensatz zu den von dir genannten Platinen sind PCBs in PCs eigentlich durch die Bank lackiert, so dass die Leiterbahnen vor Flüssigkeiten geschützt sind. Feinere Kontakte sind zwar weiterhin korrosionsgefährt - aber bei den meisten Bauteilen dürfte die Kontaktgröße mitlerweile durch mechanische Anforderungen bei der Montage definiert sein, für die elektrische Anbindung reicht auch deutlich weniger, so dass eine gewisse Korrosion tollerierbar ist. Alzu Korrosionsanfällig sind Gold, Kupfer und Alu aber eh nicht.
Eine gewisse Temperaturbeständigkeit ist auch gegeben - schließlich werden die größeren Komponenten alle mittels Zinnbad von der Rückseite her verlötet und müssen somit die Schmelztemperatur des Lotes auch auf größerer Fläche aushalten können. Und Elektrolytkondensatoren habe ich auf Grafikkarten schon seit Jahren nicht mehr gesehen.
Im Gegensatz zu den von dir genannten Platinen sind PCBs in PCs eigentlich durch die Bank lackiert, so dass die Leiterbahnen vor Flüssigkeiten geschützt sind. Feinere Kontakte sind zwar weiterhin korrosionsgefährt - aber bei den meisten Bauteilen dürfte die Kontaktgröße mitlerweile durch mechanische Anforderungen bei der Montage definiert sein, für die elektrische Anbindung reicht auch deutlich weniger, so dass eine gewisse Korrosion tollerierbar ist. Alzu Korrosionsanfällig sind Gold, Kupfer und Alu aber eh nicht.
Eine gewisse Temperaturbeständigkeit ist auch gegeben - schließlich werden die größeren Komponenten alle mittels Zinnbad von der Rückseite her verlötet und müssen somit die Schmelztemperatur des Lotes auch auf größerer Fläche aushalten können. Und Elektrolytkondensatoren habe ich auf Grafikkarten schon seit Jahren nicht mehr gesehen.
