WaKü***Quatsch***Thread

Temperaturen passen gut. :daumen:
Meine 3080 erreicht hierbei mit +1500 MHz 70-72°C, aber die 3080 wird nicht ganz so heiß.
 
Die Wärmeleitfähigkeit einer Paste ist bei weiten geringer als die des Kupfers, daher würde eine dickere Schicht definitiv die Temperaturen verschlechtern.
Die Frage ist, ob die Schicht tatsächlich dicker ist, oder ob alles auf der Seite rausgedrückt wird.
 
Die Wärmeleitfähigkeit einer Paste ist bei weiten geringer als die des Kupfers, daher würde eine dickere Schicht definitiv die Temperaturen verschlechtern.
Die Frage ist, ob die Schicht tatsächlich dicker ist, oder ob alles auf der Seite rausgedrückt wird.
Wo soll die Paste sonst hin außer zur Seite? Der Abstand zwischen GPU und Block ist immer gleich groß.

Edit: Gamers Nexus hat das auch schon mal verglichen
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Wenn du einen Vergleich machst, wie bei dem PCGH Magazin üblich, dann glaube ich dir. Sprich: 10 verschiedene Pasten mit 5 verschiedenen Kühlern und je 3 Durchläufen. Dann das Ganze schön in einem Diagramm verrechnen. :D

Es wird schon etwas ausmachen, aber keine Ahnung wie viel.
 
Die Wärmeleitfähigkeit einer Paste ist bei weiten geringer als die des Kupfers, daher würde eine dickere Schicht definitiv die Temperaturen verschlechtern.
Die Frage ist, ob die Schicht tatsächlich dicker ist, oder ob alles auf der Seite rausgedrückt wird.

Im Laufe der Zeit wird sie dass, der Schritt von "viel zu viel" zu "zu viel" erfolgt sogar relativ schnell. Aber es kann Wochen/sehr viele Aufheiz-Abkühlungszyklen dauern, bis die letzten Reste rausgewandert sind und bis dahin hat man dann ein paar Grad mehr.
 
Hab vor kurzem zum ersten Mal WLP verstrichen und werde das bei GPUs glaube nur noch so machen. Gibt tendenziell weniger Sauerei.
 
Im Laufe der Zeit wird sie dass, der Schritt von "viel zu viel" zu "zu viel" erfolgt sogar relativ schnell. Aber es kann Wochen/sehr viele Aufheiz-Abkühlungszyklen dauern, bis die letzten Reste rausgewandert sind und bis dahin hat man dann ein paar Grad mehr.
Könnte es nicht sein, dass wegen Oberfläche oder Form ein wenig was davon eingeklemmt wird und nicht mehr rauswandert?
 
Wenn Kühler und Heatspreader eine konkave Passung zueinander haben, kann dazwischen Wärmeleitpaste eingeschlossen werden. Aber dann ist es ja auch ihr Sinn, diesen Hohlraum auszufüllen und wenn der Kühlerboden nicht so weich ist, dass er sich auf der Wärmeleitpaste verformt, sollte die eingeschlossene Menge unabhängig von der aufgetragenen sein. Der Kühler wird immer solange weiter runtergedrückt, bis ein Metall-Metall-Kontakt zum Heatspreader die gesamte Anpresskraft abführen kann. Die einzige Variable ist die Zeit, bis dieser Zustand erreicht ist – eine Paste zwei Zentimeter weit aus einem weniger als ein Zehntel Millimeter dicken Spalt zu pressen, erfordert entweder viel Kraft oder viel Zeit. Aber solange die Paste nicht eintrocknet (was bei Grafikkarten manchmal beobachtet werden kann), sollte irgendwann alles überschüssige Material rausgedrückt werden.
 
Klar hilft ne dünnere Schicht, aber der Anpressdruck sorgt von selbst dafür, dass die Schichtdicke geringer wird, als man das von Hand hinbekommt. Es gibt da zwar den riskanten Trick, einfach den Kühler anzudrücken und danach entweder auf der GPU oder dem Kühler die Paste zu entfernen und so die Schichtdicke zu halbieren, aber das bewirkt auch keine Wunder und am Ende hat man Pech und stellenweise keinen Kontakt. Zu viel Wlp ist fast immer Blödsinn.
 
Wenn Kühler und Heatspreader eine konkave Passung zueinander haben, kann dazwischen Wärmeleitpaste eingeschlossen werden. Aber dann ist es ja auch ihr Sinn, diesen Hohlraum auszufüllen und wenn der Kühlerboden nicht so weich ist, dass er sich auf der Wärmeleitpaste verformt, sollte die eingeschlossene Menge unabhängig von der aufgetragenen sein. Der Kühler wird immer solange weiter runtergedrückt, bis ein Metall-Metall-Kontakt zum Heatspreader die gesamte Anpresskraft abführen kann. Die einzige Variable ist die Zeit, bis dieser Zustand erreicht ist – eine Paste zwei Zentimeter weit aus einem weniger als ein Zehntel Millimeter dicken Spalt zu pressen, erfordert entweder viel Kraft oder viel Zeit. Aber solange die Paste nicht eintrocknet (was bei Grafikkarten manchmal beobachtet werden kann), sollte irgendwann alles überschüssige Material rausgedrückt werden.

Das schreit doch nach einem Test in der PCGH. Habt ihr keine Praktikanten die zur Zeit eine Beschäftigung brauchen? :ugly:
 
Das schreit doch nach einem Test in der PCGH. Habt ihr keine Praktikanten die zur Zeit eine Beschäftigung brauchen? :ugly:
Naja du kannst dir auch das GamersNexus-Video anschauen. Die testen exakt das mit dem Ergebnis, dass es keinen Unterschied macht.

Zuviel (im Sinne von schlechterer Kühlleistung) gibt es nicht, solange der Anpressdruck stimmt. Zuwenig sehr wohl. Geht eher um die Sauerei drum herum

Ich gehöre selber auch zur "möglichst dünnen Schicht"-Fraktion, aber ich werde das in Zukunft deutlich weniger strikt handhaben und den Anpressdruck zur Not frei nach dem Motto "Rest macht der Maler" machen lassen :ugly:

Anpressdruck auf dem Silikon ersetzt ab jetzt die Präzision :ugly::ugly:
 
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