Vorstellung Kühlerentwicklung und Anregungsfindung

AW: Vorstellung Kühlerentwicklung und Anregungsfindung

Auf der Entwicklungsschiene auf der wir uns derzeit befinden halte ich das Potential auch für weitestgehend ausgeschöpft. Ein wenig Optimierungsspielraum ist sicher auch noch beim jetzigen Stand der Technik noch drin, aber keine großen Sprünge mehr. Das bedeutet aber nicht, dass prinzipiell nichts Wesentliches mehr geht ;).

Die Werkstoffschiene wird aber in der Tat nicht mehr viel bringen, denn CNTs sind ziemlich ungeeignet für die Anwendung, und Feinsilber ist zu weich für die üblichen Konstrukte. Diamant in makroskopischer Erscheinungsform ist keine realistische Option. Ich könnte mir beschichtungstechnisch und von der Oberflächenbehandlung her bezüglich Grenzschichtbeeinflussung noch ein paar Optimierungen vorstellen, aber nichts was großes Potential heben würde. Richtung Direktkühlung wären noch Ansätze möglich, aber das wird an der usability im Massenmarkt scheitern.

2°K oder mehr in den nächsten Jahren wäre ein gewaltiger Entwicklungssprung. Das gab es schon lange nicht mehr ;). Seit mindesten zwei Jahren ist das Top-Niveau effektiv eingefroren. Alle Top-Kühler dümpeln im gleichen Bereich vor sich hin. Von Durchfluss kann man sich auch nichts kaufen - das ist kein sinnvolles Entwicklungsziel.

Wenn niemand eine wirklich grandiose Idee hat, wird sich am wahrscheinlichsten entweder nichts mehr tun - was rein leistungstechnisch jetzt auch nicht so tragisch wäre, oder es wird wieder ein sinnloser Hype wie HighFlow generiert. Möglich wäre auch, dass man sich mal auf Graka-Kühler verlegt und das Gelernte dort verstärkt anwendet - da ist noch deutlich mehr Potential.

Trotzdem würde ich die Hoffnung nicht aufgeben, dass ein neues Konzept oder eine neue Fertigungsmethode noch mal einen nennenswerten Sprung bringt. Eine Möglichkeit wäre auch noch die theoretische und numerische Schiene, bei der nicht mehr per trial and error entwickelt wird sondern wirklich von Grund auf auf physikalischer Basis optimiert wird - da kann man allerdings geteilter Ansicht sein, ob dass bei den gegebenen Randbedingungen erfolgversprechend wäre. Oft scheitert so was schon an den Grundlagen und erfordert sehr engagiertes Personal und genügend finanziellen Background.

Noch ne Möglichkeit wäre, dass sich die ganze Branche noch mehr in Richtung Design und Optik entwickelt, weil die Kühltechnik selbst einfach nicht mehr so zentral ist. Bei Autos interessiert sich ja auch kaum noch jemand für die Technik, da sie langweilig und eintönig geworden ist.
 
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Bei extrem hohen Durchfluss (High-Flow-Kühler) nutzen die Verwirbelungen wirklich nichts mehr, umso primitiver die Struktur ist, umso stärker dürfte jedoch die Verbesserung sein (ohne die Verwirbelungen würden die Inno-Kühler wohl nicht mal reichen um eine moderne CPU zu kühlen, da die Fläche und der Durchfluss sogar bei uralten Kühlern besser ist). Die Frage ist wann dieses Durchfluss erreicht ist. Afaik nutzt sogar noch der Supreme HF kleine unebenheiten in dem Boden der Kanäle um Verwirbelungen hervor zu rufen, obwohl die Strömungsgeschwindigkeit in den Kanälen sehr hoch ist.

Weiß ich ehrlich gesagt nicht, aber rein von der Fertigungstechnik her würde ich etwaige Unebenbheiten eher als unbeabsichtigt einstufen ;)
Afaik ist es auch kaum möglich, durch Unebenheiten auf einer Struktur einen besseren Wärmeübergang zu erzielen (außer sie sind so groß, dass sie als Oberflächenvergrößerung wirken): Das Wasser weicht der Struktur ja nach oben aus. Dass es dabei verwirbelt wird, ist nett - aber im Strömungsschatten hinter der Unebenheit ist die Grenzschicht trotzdem dicker.

Entweder oder... entweder die Oberfläche wird kleiner da das Wasser steht (unwahrscheinlich), oder es gibt Verwirbelungen und eine größere genutzte Fläche und einen schlechteren Durchfluss (was auch alles im Vergleich zwischen Kryos und HK der Fall ist).

Der Kryos hat im Vergleich zum HK auch eine feinere Fertigung. Das bringt ebenfalls mehr Oberfläche und (so, wie sie verwendet wurde), mehr Wiederstand. Die Frage wäre, wie sich ein Kryos ohne Querschlitze und echt breitem Einlass schlagen würde? (punktförmiges Eintreffen ist es ja auch in der heutigen Version nicht wirklich)

Warum würde das nicht mit Lamellen funktionieren? Die Pins sind alle in mehreren Linien von der Mitte nach außen angelegt, also könnte man auch Lamellen nutzen, bei denen manche eben auch erst weiter außen entstehen (wie die Pinreihen auch). Die Herstellung sollte damit auch nicht teurer werden, da man sich immernoch die arbeitsintensiven Unterbrechungen spart.

Feine Lamellen werden in Serienfertigung afaik nicht gefräst, sondern mit Trennscheiben reingeschnitten. Das ist wesentlich schneller und billiger (/überhaupt erst bezahlbar) und mit einem radial verlaufenden Muster nicht möglich.
Selbst im Vergleich zum Fräsen wäre es aber aufwendiger: Da der Abstand zwischen zwei Lamellen sich kontinuirlich ändert, musst du beide Wände des Kanals getrennt Fräsen. Eine Kanal zwischen Lamellen ist dagegen ein einfacher Durchgang und Unterbrechungen gibts da gar nicht.

Außerdem gibt es die volle Stömungsgeschwindigkeit bei den meisten anderen Kühlern auch nur punktuell, sonst bräuchte man ja auch keine Düsenplatte.

Man gucke sich an, wie wenig der HK3LC auf den LT verliert, obwohl ihm nicht nur die Platte, sondern auch die feine Struktur fehlen...


So schwarzweiß kann man es imo nicht sehen. Auch makroskopische Verwirbelungen und Staupunkte unterhalb von Düsen z.B. wirken grenzschichtauflösend und verbessern somit lokal den Wärmeübergang.

Sind das die makroskopischen Verwirbelungen, oder ist es die Kombination aus hoher Geschwindigkeit und senkrechtem Auftreffen sowie die dadurch hervorgerufenen mikroskopischen Wirbel?
Ich vermag das nicht zu trennen, aber es fällt halt schon auf, dass andere Methoden zur Erzeugung makroskopischer Wirbel nicht sehr erfolgreich sind.

Auf der anderen Seite ist die Kühlwirkung auch nicht so schlecht wie bei einem einfachen Kanalkühler der noch fast komplett lamiar durchströmt wird.

Hab ehrlich gesagt noch keinen Vergleich gesehen, aber spontan würde mich ein i5 vs. HK 1.6 Duell interessieren :ugly:

Wie so oft im Kühlerbau ist es also eine Optimierungsaufgabe. Man kann nicht sagen Pins oder Speedchannels sind besser - Punkt! Es geht letztlich darum, mit welcher Methode auch immer, einen möglichst guten Wärmeübergang bei den gegebenen Randbedingungen zu erreichen.

Will ich ja auch nicht behaupten, aber auch in deinem Text habe ich jetzt kein Argument gefunden, warum Pins bei gleichem Wiederstand eine bessere Kühlleistung als Lamellen an gleicher Stelle liefern könnten.
Optimieren geht ja nur, wenn man Nach- UND Vorteile gegeneinander abwägt.
Einziger hauchzarter Vorteil für Pins, den ich kenne, ist die minimal größere Gesamtoberfläche, wenn die Lamellen/Pins ohnehin dick ausfallen und wenn schmalere Zwischenräume aufgrund des Fertigungswerkzeuges nicht möglich sind und wenn ein höherer Wiederstand nicht stört.
Aber das sind ganz schön viele wenns.

Wenn das so wäre, müsste der AC Kryos ohne die Querrillen besser kühlen - das wage ich, auch wenn er eine Schlitzdüse über die gesamte Breite hätte, zu bezweifeln ;).

Ich auch - aber nur, weil ich davon ausgehe, dass das getestet wurde und es wohl schlechter gewesen sein muss. Aber mir erschließt sich nicht so ganz wieso. Letztlich würde es einem eine bessere Kontrolle (d.h. konstanter Querschnitt und damit konstante Geschwindigkeit) über den gleichen Wasserfluss und eine gleich große Oberfläche geben.

Der Widerstand ist nicht ausschlaggebend - der ergibt sich.

Irgendwas muss man aber haben, wogegen man wild laufender Theorie abwägt ;). Der perfekte Kühler hätte vermutlich nicht unendlich feine Kanäle für eine unendlich große Oberfläche.

Der genannte Enzo-Kühler ist noch ein Kühler aus dieser Generation aber kein Extrembeispiel dafür. Die Kühlleitung war da ähnlich wie bei den Innokühlern nicht berauschend aber noch absolut OK - auch bei geringem Durchfluss.

"nicht berauschend"? Das Ding konnte mit seiner großen Kühlstruktur den HK3LT schlagen, wenn es über die 1,5-2l/min ging.

Ist dem so? Eigentlich eher nicht - du unterschlägst dabei auch die Bodenfläche der Kanäle die am nächsten andern Wärmequelle sind und ebenfalls etwas beitragen.

Ich geb zu, dass ich zum letzten mal bei meinem GPU-X² genauer hingeguckt habe (mein HK3.0 war ja auch nicht ganz in Originalzustand ;) ), da ware es iirc so.
Wenn Kryos und Co dickere Lamellen/Pins als Kanäle haben, dann wäre imho der erste naheliegende Optimierungsschritt, das zu ändern. Denn bei den recht geringen Tiefen der Kühlstruktur sollte das nicht zur Wärmeleitung nötig sein und schmalere Lamellen bedeuten mehr Ober- bei gleicher Grundfläche. (ggf. ein weiterer Nachteil einer Pinstruktur: Die Querbelastungen beim zweiten Schnitt bringen Probleme, wenn die Kräfte beim bearbeiten zu hoch werden)


Die Frage ist einfach ob das das Ende Fahnenstange ist, oder nicht. Es kommt eben auch auf die Randbedingungen an. Je nach System ist mal der ein mal der andere Topkühler ein Quäntchen besser, aber das Niveau hat sich schon länger nicht mehr wirklich messbar verändert.

Hmm - also vom Supreme zum HK3 zum Kryos gab es imho klar messbare Fortschritte, das war nicht nur eine Frage des Systems. Sicherlich hat es heute oft mehr Einfluss, wie gut die Krümmung des Kühlerbodens zu der des IHS passt, aber es gibt auch sowas wie den Durchschnitt und da würde ich (bei Verlustleistungen im 150W Bereich) durchaus 2-3K Verbesserung sehen.

Wenn man also noch mehr raus holen will liegt die Veränderung der Randbedingungen natürlich erst mal am nächsten. Will man aber an der Kühltechnik noch ein Sprung schaffen müsste ein Konzept her, was die vorhanden Methoden noch besser vereint oder eine völlig andere Methode nutzt oder hinzufügt.
Ich bin sehr gespannt ob irgendjemanden da noch was einfällt. Möglich ist alles. Viellicht sind auch alle einfach nur zu festgefahren in den vorhanden Denkstrukturen. An der Physik ändert sich nichts, aber unter einem anderen Blickwinkel betrachtet ergeben sich manchmal neue Perspektiven ;).

Ich glaube nicht, dass sich da ohne Änderungen bei den CPUs viel ergibt.
Mein kleiner Dual-Core ist zwar keine gute Referenz, aber ich zum Spaß mal einen Temperatursensor unter die Sockelhalterung neben den IHS geklemmt. Der sollte eigentlich recht nah an der Rand-Temperatur des IHS liegen - und er liegt vielleicht 1K über der Wassertemperatur. Schon früher, zu P4-Zeiten und mit HK2.0, habe ich am Kühlerboden meist nicht mehr als 5K Differenz zum Wasser gemessen. D.h. der größte Teil der Temperaturdifferenz Kern<->Wasser geht auf den Bereich Kern<->IHS-Oberfläche zurück und da kommt kein Kühlerhersteller ran.
Denen würde ich zwar durchaus noch eine Verdoppelung der Kühlleistung durch feinere Strukturen und effektivere Anströmung zusprechen, aber was nützt "halbes DeltaT" Kühlerboden-Wasser, wenn da schon heute keine große Differenz herrscht?
Irgendwann müssen die Hersteller irgendwas besseres bringen, weil die Leute sonst beim alten Zeug bleiben, aber solange AMD&Intel keine 200W CPUs rausbringen, sehe ich keine Möglichkeit, sich zu beweisen.


Seit mindesten zwei Jahren ist das Top-Niveau effektiv eingefroren. Alle Top-Kühler dümpeln im gleichen Bereich vor sich hin.

*grübel*
Was für Topkühler sind, neben dem Kryos und Supreme HF, denn noch in den letzten 2 Jahren erschienen :huh:

Möglich wäre auch, dass man sich mal auf Graka-Kühler verlegt und das Gelernte dort verstärkt anwendet - da ist noch deutlich mehr Potential.

Die sind schon heute in erster Linie zu teuer, nicht zu schwach.
 
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@ VJoe:
Klingt logisch, aber ist irgendwo schade, dass es wohl nicht mehr so wirklich weiter geht. Die Tendenz zur Optik kann man ja bereits an diversen Deckeln sehen...
Bei den Graka Kühlern sehe ich auch noch Potential. Eine Möglichkeit wäre eine Kombination aus GPU-only-Kühler und einem speziellen Kühler für den Rest. Solange der Kühler für den Rest günstiger ist wie ein normaler Fullcover, würde sich die Kombination mit der Zeit rentieren.

Weiß ich ehrlich gesagt nicht, aber rein von der Fertigungstechnik her würde ich etwaige Unebenbheiten eher als unbeabsichtigt einstufen ;)
Afaik ist es auch kaum möglich, durch Unebenheiten auf einer Struktur einen besseren Wärmeübergang zu erzielen (außer sie sind so groß, dass sie als Oberflächenvergrößerung wirken): Das Wasser weicht der Struktur ja nach oben aus. Dass es dabei verwirbelt wird, ist nett - aber im Strömungsschatten hinter der Unebenheit ist die Grenzschicht trotzdem dicker.
Hab noch mal gesucht und scheinbar sind die Unebenheiten wirklich unbeabsichtigt. Zu 100% weiß ich es aber nicht. Eine gewisse Oberflächenvergrößerung stellen sie auf jeden Fall da.

Der Kryos hat im Vergleich zum HK auch eine feinere Fertigung. Das bringt ebenfalls mehr Oberfläche und (so, wie sie verwendet wurde), mehr Wiederstand. Die Frage wäre, wie sich ein Kryos ohne Querschlitze und echt breitem Einlass schlagen würde? (punktförmiges Eintreffen ist es ja auch in der heutigen Version nicht wirklich)
Im Vergleich zum HK ja, aber im Vergleich zum Supreme HF eher nicht.
Was meinst du mit echt breitem Einlass?

Feine Lamellen werden in Serienfertigung afaik nicht gefräst, sondern mit Trennscheiben reingeschnitten. Das ist wesentlich schneller und billiger (/überhaupt erst bezahlbar) und mit einem radial verlaufenden Muster nicht möglich.
Selbst im Vergleich zum Fräsen wäre es aber aufwendiger: Da der Abstand zwischen zwei Lamellen sich kontinuirlich ändert, musst du beide Wände des Kanals getrennt Fräsen. Eine Kanal zwischen Lamellen ist dagegen ein einfacher Durchgang und Unterbrechungen gibts da gar nicht.
Die Kanäle besitzt der Kühler doch so oder so, aber bei den Pins mussten (er ist EOL, oder?) noch weitere Verbindungen in den Kühler gefräst werden, also war die Herstellung umständlicher als mit Lamellen.

Man gucke sich an, wie wenig der HK3LC auf den LT verliert, obwohl ihm nicht nur die Platte, sondern auch die feine Struktur fehlen...
Stimmt, aber das sind nunmal die paar Grad, die einen Hochleistungskühler ausmachen. Die Frage ist eher, ob die gleiche Leistung ohne Platte bzw. mit anderem Einlass möglich ist.
 
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Damit ich den Thread nicht aus den Augen verliere, muss ich hier zumindest einen schnellen Kommentar abgeben. Gerne würde ich auch fachlich mehr zum Besten geben, da ich mich ja mit Strömungsmechanik, Konstruktion und Kühlerbau beschäftige, aber ich liege im Bett und das Tippen fällt mir etwas schwer. :ugly:

Grundsätzlich finde ich das äußere Design ansprechend, da es sich schön von aktuellen Kühlern absetzt. Was den Rest des Wasserkühlers angeht, ist aber von meiner Seite aus einiges an Konstruktionsarbeit nötig. Sowohl die Komplexität einzelner Bereiche als auch die veranschlagten Zeiten und Strukturbreiten in punkto Fräsarbeit sind ein Fiasko und wirtschaftlich in keinster Weise herstellbar - Maschinenpark hin oder her.

Mehr demnächst vom Schreibtisch aus ...meine Arme werden lahm. :D
 
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@Klutten:

Danke erstmal für das Feedback!
Was die Herstellbarkeit angeht, so gebe ich dir in einer Serienfertigung natürlich voll und ganz recht. Das wäre finanziell eine Katastrophe. Aber da es hier um ein Einzelstück geht (evtl auch das ein oder ander "Einzel"stück mehr :D ), sehe ich hier gar kein Problem. Frästechnisch anspruchsvoll, aber machbar, und finanziell (in Bezug auf inverstierte Zeit) völlig irrelevant, da Wochenend- (eher Sonntags-) Fertigung.

Aber ich freu mich auf ein ausführliches, "waches" ( :D ) Feedback.
 
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Vielleicht sollte ich weniger feedbacken, sondern direkt an dem Wettbewerb teilnehmen, den ich gerade entdeckt habe. :D
 
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Im Vergleich zum HK ja, aber im Vergleich zum Supreme HF eher nicht.

:huh:
Am interessantesten zur Beurteilung der Konzepte wäre wohl Kryos (wie er ist, 2D-strömig) gegen KryosMOD (Lamellendesign), oder?

Was meinst du mit echt breitem Einlass?

Der Kryos hat im Moment eine runde Einlassöffnung, aber drum rum einen ovalen Bereich abgedichtet. D.h. das Wasser trifft primär in die Mitte der Struktur, aber nicht alles Wasser fließt wirklich von der Mitte nach außen - ein Teil wird erst weiter außen seinen Weg zwischen Pins nehmen, wenn der Dichtring es dazu zwingt. Ein echt breiter Einlass wäre ähnlich wie beim HK3 aufgebaut und lässt das Wasser über die gesamte Breite der Kühlstruktur einströmen - anders kann eine Lamellenstruktur, mit der verglichen werden soll, ja nicht funktionieren.

Die Kanäle besitzt der Kühler doch so oder so, aber bei den Pins mussten (er ist EOL, oder?) noch weitere Verbindungen in den Kühler gefräst werden, also war die Herstellung umständlicher als mit Lamellen.

:huh:
"EOL"? "so oder so"?
Wir reden hier von theoretischen Konzepten und davon, ob ein Kühler mit Strömung von der Mitte in alle Richtungen nach außen auch mit Lamellen baubar wäre. In der Theorie gibts kein EOL&sowieso, da gibts, was machbar ist. Und meine Aussage war: Ein derartige Strömung ist mit einem Pinfeld sehr einfach zu machen (weil man es mit zwei gekreuzten Reihen Schlitze herstellen kann), entsprechende Lamellen sind dagegen unbezahlbar (weil jede Lamelle einzeln mit einem Fräser gefertigt werden muss)
 
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Uter schrieb:
"EOL"? "so oder so"?
Wir reden hier von theoretischen Konzepten und davon, ob ein Kühler mit Strömung von der Mitte in alle Richtungen nach außen auch mit Lamellen baubar wäre. In der Theorie gibts kein EOL&sowieso, da gibts, was machbar ist. Und meine Aussage war: Ein derartige Strömung ist mit einem Pinfeld sehr einfach zu machen (weil man es mit zwei gekreuzten Reihen Schlitze herstellen kann), entsprechende Lamellen sind dagegen unbezahlbar (weil jede Lamelle einzeln mit einem Fräser gefertigt werden muss)
Das EOL war eine allgemeine Frage, mit dem theoretischen Konzept hat sie natürlich nichts zu tun. Ich glaub du verstehst nicht ganz wie ich es meine. Morgen oder übmorgen zeichne ich mal ein Bild um es zu verdeutlichen. ;)

Im Anhang das Bild. Grün zeigt die Verbindungen, die man stehen hätte lassen können, wenn man Lamellen hätte nutzen wollen (was ein Satz :ugly:).
Und jetzt erklär mir nochmal, warum dieser Kühler teurer wär, obwohl man 11 Kreis weglassen hätte können. Die Leistung wär bei meinem Modell auch nicht schlechter, da die Pins ziemlich weit auseinander stehen und die Auslässe gleichmäßig verteilt sind und die Struktur dementsprechend auch gleichmäßig durchströmt würde.

@ topic:
Wie weit bist du inzwischen? Schon angefangen zu fräsen?

PS: Verdammt jetzt hab ich statt zitieren ändern geklickt und die hälfte meines alten Posts gelöscht. :D Naja wurde ja eh schon gelesen. Vielleicht sollte ich schlafen gehen. :D
 
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Feine Lamellen werden in Serienfertigung afaik nicht gefräst, sondern mit Trennscheiben reingeschnitten. Das ist wesentlich schneller und billiger (/überhaupt erst bezahlbar) und mit einem radial verlaufenden Muster nicht möglich.
Selbst im Vergleich zum Fräsen wäre es aber aufwendiger: Da der Abstand zwischen zwei Lamellen sich kontinuirlich ändert, musst du beide Wände des Kanals getrennt Fräsen. Eine Kanal zwischen Lamellen ist dagegen ein einfacher Durchgang und Unterbrechungen gibts da gar nicht.
Die feinen Kanäle werden nicht mit Trennscheiben raus geschliffen, sondern mit Kreissägeblättern gesägt (in dem Einsatzgebiet kann man sie auch noch Scheibenfräser nennen, auch wenn sie sehr dünn sind). In jedem Fall wird mit geometrisch bestimmter Schneide gearbeitet und nicht wie bei Trennscheiben mit geometrisch unbestimmter Schneide geschliffen ;).

So in etwa sieht das aus wenn man´s selber macht:
attachment.php

Das Bild entstand beim Sägen der Pinstruktur in meinem aktuellen Eigenbau-Kühler.

Eine radialsymmetrische Lamellenstruktur lässt sich so bei ungefähr gleichbleibender Strukturbreite in der Tat nicht ohne Weiteres herstellen, wobei eine Querschnittszunahme mit dem Radius auch nicht gerade sinnvoll ist, da damit die Strömungsgeschwindigkeit ja wieder gesenkt würde. Erhöht man den Querschnitt nicht (dann ist es auch einfach zu fertigen) hat man aber bedeutend weniger Oberfläche als bei einem Pinfeld oder geraden Lamellen. Ein Speed-Channel-Kühler mit radialsymmetrisch angeordneten Kanälen ist daher prinzipiell supotimal ;).

Man gucke sich an, wie wenig der HK3LC auf den LT verliert, obwohl ihm nicht nur die Platte, sondern auch die feine Struktur fehlen...
Das liegt aber mehr daran, dass die Spielräume insgesamt so klein sind ;). Diese Unterscheide sind ja allenfalls schwache Tendenzen, wenn man auf Hardware "misst", aber auch auf richtigen Prüfständen sind die Unterschiede minimal.

Sind das die makroskopischen Verwirbelungen, oder ist es die Kombination aus hoher Geschwindigkeit und senkrechtem Auftreffen sowie die dadurch hervorgerufenen mikroskopischen Wirbel?
Ich vermag das nicht zu trennen, aber es fällt halt schon auf, dass andere Methoden zur Erzeugung makroskopischer Wirbel nicht sehr erfolgreich sind.
Es ist wie gesagt immer ein mehr oder weniger zugunsten der einen oder anderen Methode gewichteter Kompromiss. Auch in Staupunkten oder Staulinien kann wie gesagt die Grenzschicht überwunden werden, aber da wir in aktuellen Kühlern eigentlich fast überall turbulente Strömung haben, sind Verwirbelungen und Staupunkte nur zusätzliche Effekte zur Grenzschichtauflösung. Was letztlich zählt, ist dass das Wasser möglichst auf der gesamten Strukuroberfläche keinen oder nur minimale Grenzsschichtdicken vor sich hat. Dabei ist es unerheblich, ob dies rein durch Strömungsgeschwindigkeit oder zusätzlich durch Grenzschichtauflösung aufgrund von Verwirbelung oder Stauströmung gescheit. Man muss die Effekte eben einfach so kombinieren, dass es gut zu fertigen ist und möglichst die Wärme möglichst optimal ins Wasser übergeht. Ob man sich jetzt auf den einen oder anderen Effekt konzentriert ist aber nicht so wichtig - Hauptsache ist, dass die Struktur möglichst überall so durchströmt wird dass ein hoher lokaler Turbulenzgrad im Sinne nicht vorhandener Grenzschichten vorliegt.

Hab ehrlich gesagt noch keinen Vergleich gesehen, aber spontan würde mich ein i5 vs. HK 1.6 Duell interessieren :ugly:
Die Inno-Kühler haben noch ein anderes Handycap - den extrem langen Wärmeleitweg. Dennoch liegen sie z.B. unter den Prüfbedingungen die wir z.B. ansetzen gleichauf mit einem HK 2.0 ;). Ein HK 1.6 Kanalkühler würde noch vermutlich noch ein Quäntchen schlechter abschneiden. Ganz so ineffektiv wie immer getan wird ist dieser Weg also auch nicht - besser jedenfalls als gar keine Methode zur Grenzschichtauflösung (außer hohem Durchfluss zu betreiben). Bei breiten Kanälen reicht halt selbst das nicht aus und wenn man schon nahezu laminar anströmt sind erzwungene makroskopische Verwirbelungen immer noch besser als ein glattwandiger Kanal der allenfalls an den Umlenkpunkten knapp turbulente Zustände erreicht, solange man nicht Monsterpumpen arbeitet.

Will ich ja auch nicht behaupten, aber auch in deinem Text habe ich jetzt kein Argument gefunden, warum Pins bei gleichem Wiederstand eine bessere Kühlleistung als Lamellen an gleicher Stelle liefern könnten.
Optimieren geht ja nur, wenn man Nach- UND Vorteile gegeneinander abwägt.
Einziger hauchzarter Vorteil für Pins, den ich kenne, ist die minimal größere Gesamtoberfläche, wenn die Lamellen/Pins ohnehin dick ausfallen und wenn schmalere Zwischenräume aufgrund des Fertigungswerkzeuges nicht möglich sind und wenn ein höherer Wiederstand nicht stört.
Aber das sind ganz schön viele wenns.

In einer Pinstruktur hast du alle postiven Effekte vereint - in einer Lamellenstruktur nur die Geschwindigkeit. Der Widerstand ist dabei relativ belanglos, da er nicht Zielgröße ist. Um eine sehr hohe Strömungsgeschwindigkeit in einer Lamellenstruktur zu erreichen musst du automatisch den Widerstand erhöhen - das geht dann nur über den Querschnitt. Ein widerstandsarmer Kühler mit Lamellenstruktur hat auch nicht den höchsten Turbulenzgrad und vom Durchfluss kann man sich kühltechnisch schlicht nichts kaufen.
In einer Pinstruktur nutzt man eben zusätzliche Effekte zur Grenzschichtminimierung aus und erreicht auch schon mit weniger feinen Strukturen bereist einen besseren Wärmeübergang und sogar noch ein wenig mehr aktive Oberfläche. Die Schattenseite von Pinstrukturen ist jedoch der zusätzliche Aufwand. Wie man aber beim Kryos sieht, ist aber auch das bis zu sehr feinen Strukturen noch möglich. Dass die Pinstruktur dort nicht symmetrisch ist, dürfte im Übrigen fertigungstechnische Gründe haben und nicht die so viel beschworene Vorzugsorientierung. Wenn man so feine Pins erzeugen will ergibt sich das automatisch, wenn man nicht schon beim Sägen alles verbiegen will ;).


Ich auch - aber nur, weil ich davon ausgehe, dass das getestet wurde und es wohl schlechter gewesen sein muss. Aber mir erschließt sich nicht so ganz wieso. Letztlich würde es einem eine bessere Kontrolle (d.h. konstanter Querschnitt und damit konstante Geschwindigkeit) über den gleichen Wasserfluss und eine gleich große Oberfläche geben.
Mit einem zentralen Einlass wäre eine normale Lamellenstruktur natürlich sehr ineffektiv, da der Großteil der Lamellen überhaupt nicht angeströmt würde. Der ovale O-Ring dient meiner Einschätzung nach nicht der lateralen Verteilung (dafür ist der Spalt zwischen Deckel und Boden zu schmal), sondern lediglich der Einstellung der Druckverhältnisse. So lässt sich das vom zentralen Einlass kommende Wasser aktiv unten halten, bevor es im äußeren Bereich der Struktur den Deckel-Bodenspalt zum Abströmen mit über die Fläche mit nutzen kann. Zusätzlich dürfte der O-Ring auch der mechanischen Unterstützung der doch recht weichen Bodenplatte dienen.
Ich bin sicher auch ohne den O-Ring würde sich, von schlechtem Kontakt wegen ungewollter konkaver Durchbiegung mal abgesehen, nichts Wesentliches an der Performance ändern.


Irgendwas muss man aber haben, wogegen man wild laufender Theorie abwägt ;). Der perfekte Kühler hätte vermutlich nicht unendlich feine Kanäle für eine unendlich große Oberfläche.
Der Widerstand ist lediglich in dem Sinne relevant, dass pumpenseitig kein beliebig hoher Druck zur Verfügung steht. Nur deshalb sind extrem restriktive Designs mit feinsten Lamellen und minimalen Querschnitten nicht in jedem Fall besser. Wenn du dir Anwendungen anschaust wo so ein hoher Druck zur Verfügung steht, geht man übrigens genau diesen Weg und kann damit noch viel höhere Leistungsdichten im Zaum halten als bei einer CPU ;). Der Widerstand ist dabei heftig - aber das ist einfach irrelevant für die Kühlwirkung an sich. In einer Wakü sollte man es aber auch schon deswegen nicht so auf die Spitze treiben, da ja evtl. noch andere Kühler im Kreislauf sind, die ohne die entsprechende Strömungsenergie einfach nur noch laminar angeströmt werden und entsprechend mies performen würden.
Beim Radiator hingegen ist das nicht kritisch - da limitiert sowieso mehr die Luftströmung.


"nicht berauschend"? Das Ding konnte mit seiner großen Kühlstruktur den HK3LT schlagen, wenn es über die 1,5-2l/min ging.

Ich nehme mal an, dass das auf irgendeinem Hardwareprüfstand so ermittelt wurde ;). Misst an es richtig schneidet er wesentlich schlechter als ein HK3LT ab - egal bei welchem Volumenstrom ;). Laut unseren Messungen liegt er z. B. etwa gleichauf mit den Inno-Kühlern und da würde ich ihn auch rein technisch verorten ;). Auch Praxisergebnisse bestätigen das sehr gut. In der Region sehen ihn im Übrigen auch andere physikalische Tests.


Ich geb zu, dass ich zum letzten mal bei meinem GPU-X² genauer hingeguckt habe (mein HK3.0 war ja auch nicht ganz in Originalzustand ;) ), da ware es iirc so.
Wenn Kryos und Co dickere Lamellen/Pins als Kanäle haben, dann wäre imho der erste naheliegende Optimierungsschritt, das zu ändern. Denn bei den recht geringen Tiefen der Kühlstruktur sollte das nicht zur Wärmeleitung nötig sein und schmalere Lamellen bedeuten mehr Ober- bei gleicher Grundfläche. (ggf. ein weiterer Nachteil einer Pinstruktur: Die Querbelastungen beim zweiten Schnitt bringen Probleme, wenn die Kräfte beim bearbeiten zu hoch werden)
Nein - die Lamellen tragen ja auch zur Wärmeübertragung bei - und das nicht zu knapp. Werden sie zu dünn, ist der Temperaturgradient zum Wasser irgendwann schon auf halber Höhe aufgebraucht und der Rest steht nutzlos herum. Es gilt den absoluten Wärmewiderstand zu senken. Das erreicht man aber nicht durch verschwindend dünne Lamellen. Wenn du deinen Vorschlag weiter denkst landest du beim Gleitschichtkühler und das ist nicht der Weisheit letzter Schluss, wie du weißt ;). Die Lamellen noch dünner zu machen als beim Kryos ist neben fertigungstechnischer Gesichtspunkte also keine besonders intelligente Lösung, denn mit vielen, im Verhältnis zu den Lamellen oder Pins breiten Kanälen und einer insgesamt aber feinen Strukturbreite erhältst du wieder nur mehr Querschnitt und damit geringe Strömungsgeschwindigkeiten. Man kann das eine Zeit lang machen wenn man die gesamte Struktur dabei immer flacher macht, aber das geht wieder auf Kosten der Gesamtfläche.
Es ist eben ein klassische Optimierungsaufgabe - es gibt keinen perfekten Kühler.
Was die Belastung beim Sägen der Lamellen angeht: Die Struktur des Kryos zeigt das recht schon. Rate mal in welcher Richtung zuerst gesägt wird ;).

Hmm - also vom Supreme zum HK3 zum Kryos gab es imho klar messbare Fortschritte, das war nicht nur eine Frage des Systems. Sicherlich hat es heute oft mehr Einfluss, wie gut die Krümmung des Kühlerbodens zu der des IHS passt, aber es gibt auch sowas wie den Durchschnitt und da würde ich (bei Verlustleistungen im 150W Bereich) durchaus 2-3K Verbesserung sehen.
Zwischen dem Alten EK Supreme (der aktuelle Supreme HF performt mit minimalen Änderungen effektiv genauso gut wie der HK) lag etwa 1 K Detla T - mehr nicht. Der EK Supreme ist aber auch schon knapp vier Jahre alt. Der HK 3.0 erst ungefähr zwei Jahre und der EK Supreme HF ist nur wenig jünger als der HK 3.0. Seit ungefähr zwei Jahren liegen alle Top-Kühler - auch der Kryos innerhalb der Messtoleranzen gleich auf. Letzterer schneidet auch im Schnitt der Test auf gleichem Niveau wie seien Konkurrenten ab. Dass er als besser gilt hat imo mehr mit den Verbreitungswegen von Testergebnissen zu tun - weniger mit der Realität;). Es hilft bei Kühlertests allgemein nicht nur einen zu lesen und man sollte auch im Blick behalten, dass das Testen auf Hardware aus den bekannten Gründen nicht unbedingt hohe Aussagekraft verspricht was die reine Kühlleistung angeht ;).
Die Krümmung des Kühlerbodens ist imho ein Nebenkriegsschauplatz, der mehr den Charakter eines Workarounds gegenüber den Unzulänglichkeiten bei der Planizität der IHS hat. Das ist jedenfalls kein Merkmal was die Kühlleistung direkt beeinflusst.

Ich glaube nicht, dass sich da ohne Änderungen bei den CPUs viel ergibt.
Mein kleiner Dual-Core ist zwar keine gute Referenz, aber ich zum Spaß mal einen Temperatursensor unter die Sockelhalterung neben den IHS geklemmt. Der sollte eigentlich recht nah an der Rand-Temperatur des IHS liegen - und er liegt vielleicht 1K über der Wassertemperatur. Schon früher, zu P4-Zeiten und mit HK2.0, habe ich am Kühlerboden meist nicht mehr als 5K Differenz zum Wasser gemessen. D.h. der größte Teil der Temperaturdifferenz Kern<->Wasser geht auf den Bereich Kern<->IHS-Oberfläche zurück und da kommt kein Kühlerhersteller ran.
Denen würde ich zwar durchaus noch eine Verdoppelung der Kühlleistung durch feinere Strukturen und effektivere Anströmung zusprechen, aber was nützt "halbes DeltaT" Kühlerboden-Wasser, wenn da schon heute keine große Differenz herrscht?
Irgendwann müssen die Hersteller irgendwas besseres bringen, weil die Leute sonst beim alten Zeug bleiben, aber solange AMD&Intel keine 200W CPUs rausbringen, sehe ich keine Möglichkeit, sich zu beweisen.
Wenn du das Delta T zwischen Kühlerboden-IHS Übergang in einigem lateralen Abstand zum Kern und der Wassertemperatur anschaust, schaust du nur einen Teil des Temperaturfeldes an, der vom Kühler beliebig verzerrt werden kann. Daraus Schlüsse über die Effektivität des Kühlers zu ziehen ist äußerst gewagt ;).
Ein Kühler mit hoch effektiver Kühlstruktur mit geringer Restbodenstärke über dem Kern wir die laterale Wärmausbreitung weit mehr beschränken als ein Kühler mit dickem Boden und flächig verteilter ineffektiver Kühlstruktur. Die so ermittelten Differenzen sind daher relativ beliebig und sagen nicht viel über die Effektivität des Kühlers aus.

Im Übrigen muss man aber auch hier sagen, das der Unterschied zwischen den aktuellen Top-Kühlern und Uraltmodellen die heute kaum noch jemand kennt, nicht mehr als 6 bis 8°K beträgt. In dem Spielraum bewegen wir uns derzeit maximal. Auf die von dir gemessene Differenz hat das aber, selbst wenn man die laterale Wärmeverteilung außer acht lassen würde, einen noch kleineren Einfluss und da kommen wir schon wieder in den Bereich der Messgenauigkeit.



*grübel*
Was für Topkühler sind, neben dem Kryos und Supreme HF, denn noch in den letzten 2 Jahren erschienen :huh:

Im Wesentlichen diese und evtl. noch ein paar deren Ergebnisse noch nicht gut genug abgesichert sind (XSPC Rasa usw.). Aber auch schon als diese Generation heraus kam war kein großer Schritt mehr zu verzeichnen. Der vier Jahre alte EK Supreme war wie gesagt nur 1K schlechter und selbst der Methusalem NexXxos XP ist da äußerst dicht dran. Da ist schon lange nichts Großes mehr gelaufen. Die alten Kühlprinzipien werden halt immer weiter verfeinert, aber das Ende der Fahnenstange scheint langsam erreicht, wenn nicht ein neues Konstruktionsprinzip die etablierte Technik bereichert oder ablöst.
CPUs mit höherer Verlustleistung sind dabei im Übrigen nicht ausschlaggebend. Ein höheres Delta T macht die Kühler im Vergleich untereinander nicht schlechter oder besser. Es spreizt zwar die Messergebnisse etwas weiter auf, aber Kühler die bei 150W schon gleich gut performen, werden das auch bei 200W im Wesentlichen noch tun. Die Unterschiede sind einfach zu gering.
Außerdem geht die Entwicklung ja zum Glück eher in die andere Richtung. Ein SandyBridge ist ja auch für den einfachsten Kühler keine Herausforderung mehr und ich hoffe, dass dieser Weg auch beibehalten wird, denn je weniger es zu kühlen gibt, desto leiser kann die Kühlung ohne großen Aufwand arbeiten.

Die sind schon heute in erster Linie zu teuer, nicht zu schwach.
Wenn du das so siehst, sollten dir aufwändige Kühlstrukturen und ausgefeilte Kühlkonzepte bei CPU-Kühlern aber auch egal sein - immerhin heizt eine HighEnd-Grafikkarte weit stärker als eine CPU und ist im Regelfall auch noch deutlich teurer. Dem teureren Bauteil mit der größeren Rechenleistung kühltechnisch weniger Aufmerksamkeit zu schenken halte ich für etwas absurd.
Dass die Preise höher sind, liegt einfach daran, dass der Aufwand und die Kosten auch deutlich höher sind. Da beißt die Maus keinen Faden ab - das ist so. Wäre einfach nur die GPU zu kühlen würden die Graka-Kühler auch nicht mehr kosten als ein CPU-Kühler ;).
 
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AW: Vorstellung Kühlerentwicklung und Anregungsfindung

Die feinen Kanäle werden nicht mit Trennscheiben raus geschliffen, sondern mit Kreissägeblättern gesägt (in dem Einsatzgebiet kann man sie auch noch Scheibenfräser nennen, auch wenn sie sehr dünn sind). In jedem Fall wird mit geometrisch bestimmter Schneide gearbeitet und nicht wie bei Trennscheiben mit geometrisch unbestimmter Schneide geschliffen ;).

Na jut.
Ich seh ja ein, dass der Thread über meinem Niveau ist ;)

So in etwa sieht das aus wenn man´s selber macht:
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Das Bild entstand beim Sägen der Pinstruktur in meinem aktuellen Eigenbau-Kühler.

Da seh ich gar nichts ;)

Eine radialsymmetrische Lamellenstruktur lässt sich so bei ungefähr gleichbleibender Strukturbreite in der Tat nicht ohne Weiteres herstellen, wobei eine Querschnittszunahme mit dem Radius auch nicht gerade sinnvoll ist, da damit die Strömungsgeschwindigkeit ja wieder gesenkt würde.

Das war ja mein allgemeines Argument gegen alle Kühler mit radialem Wasserstrom - tritt bei einem Pindesign genauso auf. Wer zentral konzentrierten Einstrom und gleichmäßig hohe Geschwindigkeit für die restliche Struktur will, der muss einen Aufbau ala HK2.0 nutzen, aber nichts radiales. Da hat man immer entweder zu langsame Strömung am Rand oder unnötig hohen Wiederstand in der Mitte.
(und ehe jetzt wieder ein "Wiederstand ist zwecklos" kommt: 'türlich kann einem das mit Blick auf die Herstellungskosten auch egal sein. Aber ein "ideales Kühlkonzept" definiert sich imho nicht über die Kosten, genausowenig, wie sich z.b. der perfekte Sportwagen über den Verbrauch definiert)

Der ovale O-Ring dient meiner Einschätzung nach nicht der lateralen Verteilung (dafür ist der Spalt zwischen Deckel und Boden zu schmal), sondern lediglich der Einstellung der Druckverhältnisse. So lässt sich das vom zentralen Einlass kommende Wasser aktiv unten halten, bevor es im äußeren Bereich der Struktur den Deckel-Bodenspalt zum Abströmen mit über die Fläche mit nutzen kann. Zusätzlich dürfte der O-Ring auch der mechanischen Unterstützung der doch recht weichen Bodenplatte dienen.
Ich bin sicher auch ohne den O-Ring würde sich, von schlechtem Kontakt wegen ungewollter konkaver Durchbiegung mal abgesehen, nichts Wesentliches an der Performance ändern.

Und warum ist der Ring dann deiner Meinung nach oval? Für sämtliche genannten Aspekte wäre eine runde Lösung imho besser geeignet.

Ich nehme mal an, dass das auf irgendeinem Hardwareprüfstand so ermittelt wurde ;). Misst an es richtig schneidet er wesentlich schlechter als ein HK3LT ab - egal bei welchem Volumenstrom ;). Laut unseren Messungen liegt er z. B. etwa gleichauf mit den Inno-Kühlern und da würde ich ihn auch rein technisch verorten ;). Auch Praxisergebnisse bestätigen das sehr gut. In der Region sehen ihn im Übrigen auch andere physikalische Tests.

Echtes System:
DeXgo - WaKü CPU-Kühler Roundup 6 Wasserkühlung-Testbericht (Seite 11)

PCGH-X kann ich nicht verlinken, aber da hat er beim ersten Mal (iirc noch auf Core2) sogar den HK3.0CU geschlagen. Glaube mich zu erinnern, dass er in der Luxx auch zu überzeugen wusste, aber das war afaik noch gegen 2.6.

Ich verlasse mich für gewöhnlich nicht auf einen Test, erst recht nicht unter praxisfremden Bedingungen oder bei mangelhafter Ausführung. Da du offensichtlich von deinen Tests sehr überzeugt bist, wäre es mal interessant zu wissen, welche das sind?

Wenn Kryos und Co dickere Lamellen/Pins als Kanäle haben, dann wäre imho der erste naheliegende Optimierungsschritt, das zu ändern. Denn bei den recht geringen Tiefen der Kühlstruktur sollte das nicht zur Wärmeleitung nötig sein und schmalere Lamellen bedeuten mehr Ober- bei gleicher Grundfläche.

Nein - die Lamellen tragen ja auch zur Wärmeübertragung bei - und das nicht zu knapp. Werden sie zu dünn, ist der Temperaturgradient zum Wasser irgendwann schon auf halber Höhe aufgebraucht

Wie dünn ist zu dünn?

Ein Kühler mit hoch effektiver Kühlstruktur mit geringer Restbodenstärke über dem Kern wir die laterale Wärmausbreitung weit mehr beschränken als ein Kühler mit dickem Boden und flächig verteilter ineffektiver Kühlstruktur.

Ich versuche keinen Vergleich zwischen verschiedenen Kühlern zu ziehen, sondern ich versuche so gut wie möglich die reale Tcase zu schätzen, um eine Aussage über den Anteil des Kühlers am gesamten Wärmeleitweg zu erhalten. Das meine Methoden schlecht sind, weiß ich selber - aber die Ergebnisse sind konsistent und die besten, die mir bekannt sind.

Wenn du das so siehst, sollten dir aufwändige Kühlstrukturen und ausgefeilte Kühlkonzepte bei CPU-Kühlern aber auch egal sein - immerhin heizt eine HighEnd-Grafikkarte weit stärker als eine CPU und ist im Regelfall auch noch deutlich teurer. Dem teureren Bauteil mit der größeren Rechenleistung kühltechnisch weniger Aufmerksamkeit zu schenken halte ich für etwas absurd.

Abgesehen davon, dass ich in 5 Jahren CPU-Wakü neben Versandkosten nur 7€ in CPU-Kühler investiert habe:
Einen CPU-Kühler kann ich deutlich länger nutzen, als einen GPU-Kühler. Bei 500€ Karten mag dein Argument trotzdem ziehen, aber nur für diesen kleinen Markt wird niemand seine Entwicklungskosten ver-X-fachen. Für eine 250€ Karte einen 80€ Kühler zu kaufen ist imho schon relativ teuer im Vergleich zu einem 40€ CPU-Kühler, der zwei bis drei 200€ CPUs kühlen wird.
Im übrigen beruhte meine Aussage nicht auf persönlicher Meinung, sondern auf Beobachtung:
Mir begenen regelmäßig Leute, die sich aus Kostengründen auf das GPU-only Gefrickel einlassen, aber mir begegnet quasi nie jemand, dessen Leben an 5K niedrigeren GPU-Temps hängt, während die gleichen Leute bei CPUs ums letzte Zehntel feilschen. Ich versteh das auch nicht, aber ich nehme es zur Kenntniss und sehe deswegen keinen Markt für GPU-Kühler, die 10% besser kühlen, aber 100% mehr kosten. Dagegen sehe ich sehr wohl einen Markt für Kühler, die 10% (oder auch 20%) schlechter sind und 50% billiger.

Dass die Preise höher sind, liegt einfach daran, dass der Aufwand und die Kosten auch deutlich höher sind. Da beißt die Maus keinen Faden ab - das ist so. Wäre einfach nur die GPU zu kühlen würden die Graka-Kühler auch nicht mehr kosten als ein CPU-Kühler ;).

Ich sage nicht, dass es keine Gründe gibt (ich sehe jede Menge und einige davon würden sich sogar potenzieren, wenn man das Design komplexer machen würde), aber seit wann interessiert sowas die Kunden?
 
AW: Vorstellung Kühlerentwicklung und Anregungsfindung

Ich verlasse mich für gewöhnlich nicht auf einen Test, erst recht nicht unter praxisfremden Bedingungen oder bei mangelhafter Ausführung. Da du offensichtlich von deinen Tests sehr überzeugt bist, wäre es mal interessant zu wissen, welche das sind?

Ich glaube, er meint den MK-Teststand (bin mir aber nicht ganz sicher):
http://www.meisterkuehler.de/forum/mk-kuehlerpruefstation/29589-vorstellung-meisterkuehler-kuehlerpruefstation-version-2-a.htm


Abgesehen davon, dass ich in 5 Jahren CPU-Wakü neben Versandkosten nur 7€ in CPU-Kühler investiert habe:
Einen CPU-Kühler kann ich deutlich länger nutzen, als einen GPU-Kühler. Bei 500€ Karten mag dein Argument trotzdem ziehen, aber nur für diesen kleinen Markt wird niemand seine Entwicklungskosten ver-X-fachen. Für eine 250€ Karte einen 80€ Kühler zu kaufen ist imho schon relativ teuer im Vergleich zu einem 40€ CPU-Kühler, der zwei bis drei 200€ CPUs kühlen wird.
Im übrigen beruhte meine Aussage nicht auf persönlicher Meinung, sondern auf Beobachtung:
Mir begenen regelmäßig Leute, die sich aus Kostengründen auf das GPU-only Gefrickel einlassen, aber mir begegnet quasi nie jemand, dessen Leben an 5K niedrigeren GPU-Temps hängt, während die gleichen Leute bei CPUs ums letzte Zehntel feilschen. Ich versteh das auch nicht, aber ich nehme es zur Kenntniss und sehe deswegen keinen Markt für GPU-Kühler, die 10% besser kühlen, aber 100% mehr kosten. Dagegen sehe ich sehr wohl einen Markt für Kühler, die 10% (oder auch 20%) schlechter sind und 50% billiger.

Ich geh unter die GPU-Kühler-Bauer :D Da ist scheinbar noch was zu reißen :D
 
Kinners, all das gerede von querschnitt, verwirbelungen.....

Kühler rauf auf die cpu, schläuche ran, pc an ---> läuft
Das sind doch mehr oder weniger alles faktoren die dann höchstens 1 oder 2 grad ausmachen, also warum darüber den hübschen kopp zerbrechen?? ;)
 
AW: Vorstellung Kühlerentwicklung und Anregungsfindung

@ Napal:
Und? Wie weit bist du? Hast du schon mit der Fertigung angefangen oder bist du noch bei der Planung?

@ Don Kanallie:
Naja, das macht den Unterschied zwischen einem sehr guten Kühler und einer einfachen Kupferplatte aus, welche vermutlich nicht reichen würde um einen modernen Prozessor zu kühlen.
 
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Es nimmt Formen an :D

Der Kühler ist jetzt entwicklungstechnisch fertig. Ich warte nur auf einen geeigneten Moment, um auf die Maschine zu kommen. Also spätestens Samstag fallen Späne :D

Momentan vertreib ich mir die Zeit damit, mein Gehäuse weiter Wassertauglich zu machen. Hab heute endlich den Rahmen für den Radi fertig bekomen...

Ganz untätig bin ich also nicht :)

Updates folgen...

Kinners, all das gerede von querschnitt, verwirbelungen.....

Kühler rauf auf die cpu, schläuche ran, pc an ---> läuft
Das sind doch mehr oder weniger alles faktoren die dann höchstens 1 oder 2 grad ausmachen, also warum darüber den hübschen kopp zerbrechen?? ;)

Weils Spaß macht :D
 
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Lange ist es her, und nun endlich mal ein Update!

Habe heut mal acht Stunden in der Werkstatt verbracht und die ersten Teile hergestellt. Kurzer Rede, alnger Sinn (häh?), hier mal ein paar Bilder:
Fräsen der O-Ring-Nut mit 1mm Fräser:

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Fräsen des Kupfers für den Kühlkörper:

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Das fertige Casevon oben (unentgratet):

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Und nochmal von unten:

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Und hier mal alle Teile zusammen, die bisher fertig sind:

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So das wars erstmal von meiner Seite. Der Kupferkühlkörper liegt noch bis Montag auf der Maschine. Ich hoofe, er läuft ohne Probs durch. Wenn ja, gibt es Montag auch davon Bilder.
 
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Ich will auch son Deckel, der ist einfach nur endgeil. Fehlt nur noch eine schwarze Vernickelung o.Ä. Ich kauf ihn wenn er auf einen EK HF Kühlkörper passt. Weiter so! :daumen:
 
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Und auch hier nochmal das Update:

Konnt es nicht abwarten und bin eben nochmal in die Firma, um nach meinem Kupferkühler zu schauen. Hatte doch arge Bedenken, dass der 0.6er Schaftfräser das nicht mitmacht, besonders nicht mit meinen Schnittdaten. Aber... Er hat es gepackt! Kühler ist durch! Und hier die Bilder:

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Hier ein Screen der Laufzeit des Kühlers auf der Maschine:

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Und hier mal ein Größenvergleich des 0.6er Fräsers zu einem 4mm Bohrer:

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So. Nun am Montag den Kühler noch auf Höhe fräsen und dann gehts in die Finish-Bearbeitung! Bald gibt es erste Testläufe :D
 
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WOOOW :wow:
Richtig richtig geil :sabber:
und es sieht wirklich professionell aus!!
 
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