Tuning für AMD Radeon VII: der8auer testet Flüssigmetall auf der Vega-20-GPU

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Geht ja nicht nur um die polymer paste man hätte zb. Anpress' druck testen können (geht ohne die Sticker zu beschädigen) Morpheus versuchen (schaffen sogar user dank an gurdi) ob die Karte im Kompatibilität modus startet....

Also erhöhen wir einfach den Anpressdruck auf eine unbekannte Größe, hoffen das nix Schlimmes passiert und freuen uns über die Temperaturen?
Macht ihr mal, 750€ scheinen immer noch zu billig zu sein, wenn man über solche "Tuning"-Maßnahmen ernsthaft nachdenkt.
 
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Also erhöhen wir einfach den Anpressdruck auf eine unbekannte Größe, hoffen das nix Schlimmes passiert und freuen uns über die Temperaturen?
Macht ihr mal, 750€ scheinen immer noch zu billig zu sein, wenn man über solche "Tuning"-Maßnahmen ernsthaft nachdenkt.

Für das sollten ja Hardwareseiten da sein..... für 0/815 Test benches kann ich irgendeinen Kiddy kanal auf Youtube aufmachen.
 
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Also erhöhen wir einfach den Anpressdruck auf eine unbekannte Größe, hoffen das nix Schlimmes passiert und freuen uns über die Temperaturen?
Macht ihr mal, 750€ scheinen immer noch zu billig zu sein, wenn man über solche "Tuning"-Maßnahmen ernsthaft nachdenkt.

Mit den Originalschrauben kann man nix kaputt machen. Auch mit den Federringen nicht. Aber von anderen Schrauben sollte man die Finger lassen, da kanns dann schnell mal knack machen.
 
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Mit den Originalschrauben kann man nix kaputt machen. Auch mit den Federringen nicht. Aber von anderen Schrauben sollte man die Finger lassen, da kanns dann schnell mal knack machen.

Find ich auch gut, hab da ja auch nix dagegen. Aber ich wunder mich auch nicht, dass die Redakteure bei PCGH keine Anstrengungen unternehmen ihr Pressesample zum beleuchteten Briefbeschwerer zu degradieren.
 
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Ich werd das Graphitpad die Tage mal noch in nem anderen Szenario testen. Mal sehn was bei raus kommt.
Von Flüssigmetall auf GPU´s mit Interposern in der Größe halte ich persönlich wenig und bei Vega schon gar nicht.

Mit dem IC Graphite brauchst du da nicht viel herumexperimentieren. Das hatten in sämtlichen Tests (siehe z.B. PCGH 11/18) schlechter abgeschnitten als herkömmliche Wärmeleitpaste. Je nach Qualität des Tests mal mit mehr, mal fast ohne Rückstand, aber nie besser. Man braucht also wenn dann das Original von AMD respektive Hitachi, falls es eine Variante aus dem regulären Katalog von denen ist.
 
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Mit dem IC Graphite brauchst du da nicht viel herumexperimentieren. Das hatten in sämtlichen Tests (siehe z.B. PCGH 11/18) schlechter abgeschnitten als herkömmliche Wärmeleitpaste. Je nach Qualität des Tests mal mit mehr, mal fast ohne Rückstand, aber nie besser. Man braucht also wenn dann das Original von AMD respektive Hitachi, falls es eine Variante aus dem regulären Katalog von denen ist.

Genau das hab ich doch.
 
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Ob flüssig oder nicht, die Temperaturunterschiede sind nur geringfügig.
Man sollte nicht vergessen das WLPs nur hauchdünn auf DIEs und anderen Oberflächen aufgetragen wird und da kann nun mal nicht erwartet werden, das die Kühlung so umwerfend gut wird.;)

Fazit: Der Aufwand ist viel zu hoch und wenn etwas übersehen wird, ist ein Kurzschluss vorprogrammiert.
Besser imo auf eine Wakü setzen, denn das macht mit Sicherheit mehr Sinn.;)
 
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Also erhöhen wir einfach den Anpressdruck auf eine unbekannte Größe, hoffen das nix Schlimmes passiert und freuen uns über die Temperaturen?

Das haben einige bei Vega Release auch versucht und haben ihre Karte dann geschrottet.
 
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Video ist raus: YouTube

Hätte gerne was davon da es besser als Kryonaut ist. Leider will der Hersteller oder Auftraggeber nicht genannt werden. An olletsag Reaktionen zu urteilen ist es also ziemlich heißer Stoff. Das würde sich natürlich auch als Leitfolie in PC Gehäusen gut machen um die Wärme gut abzufördern. Wie Igor bestätigt also Pads.

AMD olletsag? Komm schon sage es uns.:hail:
 
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Video ist raus: YouTube

Hätte gerne was davon da es besser als Kryonaut ist. Leider will der Hersteller oder Auftraggeber nicht genannt werden. An olletsag Reaktionen zu urteilen ist es also ziemlich heißer Stoff. Das würde sich natürlich auch als Leitfolie in PC Gehäusen gut machen um die Wärme gut abzufördern. Wie Igor bestätigt also Pads.

AMD olletsag? Komm schon sage es uns.:hail:


Video war gestern schon da und ja das Ding ist ein Pad mit Alukern. Komisch, der ist mir bei den ganzen VII Tear-downs entgangen...

Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion. :daumen:
 
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Video war gestern schon da und ja das Ding ist ein Pad mit Alukern. Komisch, der ist mir bei den ganzen VII Tear-downs entgangen...

Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion. :daumen:
Dann weiß ich nicht welches Video Du gesehen hast. Es ist ein Pad das ist deutlich in meinem Bild zu sehen oder wie bekommst Du so gerade Kanten hin? Igor bestätigt es und sagt einfach nur das AMD noch Graphit einmischt damit es klebriger ist. Langsam wird es lächerlich mit deinen Thesen. Ich lese das er genau das meinte aber was völlig anderes verlinkt hat weil es nicht lieferbar ist und vielleicht vom Thema ablenken wollte da es nach Igors Informationen ganz sicher unter NDA steht. Dann hast Du auch nicht gelesen was er verlinkt hat. Genau dort wird so ein Aufbau beschrieben in einem Report. Das gleiche Material wird wohl zum molden des HBM und der GPU sowie in Trägermaterial des Interposer (Substrat) benutzt. Gleichfalls wäre denkbar das man die Interposer und deren Aufbau stabilisiert. Es als Underfill benutzen kann um die Wärme loszuwerden weil Luft grundsätzlich ein schlechter Wärmeleiter ist. Er hat von Anfang an geschrieben das es ein Pad und Folienform ist. Da war Igors Video noch gar nicht online.

Das Bild das sich verlinkt habe ist ein Bild der Radeon VII und nichts anderes. Da sieht man genau das es ein Pad ist. Woraus es besteht ist dafür zweitrangig. Man könnte ja auch mal einsehen das man sich geirrt hat.
 
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Und darüber wollt ihr jetzt streiten? 10 Forenheinis zehn andere Meinungen. Graphit hat zusammen mit Diamant einer der höchsten Wärmebeständigkeit weil der Schmelzpunkt verdammt hoch ist und die Atome sind gut Wasser resistent, wobei das Zeug auch schmiert und klebt.

Es könnte ja auch IBM oder Siemens sein? 50/50. AMD ist nicht an allem Schuld.:devil:

Wenn der Hersteller nicht genannt werden will, ist das so und man sollte es dann respektieren. Igor wird schon Licht ins Dunkel bringen.:daumen:

PS: Jetzt kommt wieder runter.
 
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Video war gestern schon da und ja das Ding ist ein Pad mit Alukern. Komisch, der ist mir bei den ganzen VII Tear-downs entgangen...

Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion. :daumen:

Die Variante mit einseitiger Aluminium-Schicht ist schon im ersten Link in diesem Thread aufgeführt. ;-)
Laut Hitachi hat sie allerdings deutlich schlechtere Wärmeleiteigenschaften – wenig überraschend bei einem zusätzlichen Wärmeübergang.
 
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Ich habe auch Folie mit Aluminiumssubstrat und beiseitiger Polymerbeschichtung getestet, damit kommt man an eine Kryonaut ran bzw. knackt diese sogar. Hier liegen ganze Stapel davon. Da es das Ganze auch adhesiv, also leicht klebend gibt, macht das schon weniger Arbeit und ist deutlich sauberer. Aber ein Wundermittel ist es nicht. Die Langzeitbeständigkeit ist aber brutal gut, da bleibt alles wie es ist und es ist DAU-sicher. Bis auf den Burn-In bei sehr guten Kühlern, kleinere Hürde.

Man kann sich streiten, was leckerer ist - Bananenbrei oder Bananen-Chips - aber alles wird aus der gleichen Banane gemacht, die man erst mal (meist beim gleichen Großhändler oder Erzeuger) zukaufen muss. Genau das wollte ich gesagt haben, denn ist nun mal auch technisch gesehen eben KEIN Grafit-Pad, wie flapsig behauptet, sondern ein Nanopolymer mit Grafitfillern. Grafit-Pads (aus echter Grafitfolie) gibt es nämlich auch (seit Jahren) und es ist schlichteweg falsch, das auf der Radeon VII verwendete Phasenwechsel-Polymer als Grafitpad zu bezeichnen. Deshalb auch der Satz mit "nur die Hälfte der Wahrheit". Ob man das Zeug fast unverarbeitet in einer Tube zeigt oder es Hitachi kaltpresst und in handlichen Bögen verkauft oder gleich zu Pads schneidet ist doch dabei komplett egal. :)

Im Übrigen kommen die Kühler meist bereits komplett vom OEM zum Endfertiger, der das Zeug am Ende der Insertion Line nur noch zusammenschraubt. Die haben da am Karussell, wo die Kühler in den Tools mit den Platinen zusammengebracht werden, gar keine Möglichkeit mehr, noch Pads draufzufummeln. Ich tippe wirklich auf kaltgepresste Polymere, die es auch adhesiv gibt. es ist ja das, was Hitachi den Endabnehmern anbietet. Zumal das Polymer bei der Radeon VII sogar ziemlich dick ist. Da hat wohl jemand die Vaporchamber nicht gut im Griff gehabt, die man ja auch nicht endlos plan schleifen kann. Die gewählte Lösung ist gut, aber nicht die allerbeste. Aber gut für eine sorgenfreie Kleinserie oder Massenproduktion. Und nur das zählt :)
 
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