Sony nimmt PS5 auseinander: RDNA2, Zen 2, Flüssigmetall und viele Details

Was redest du da? Das weiß jeder? Und wurde auch zich mal in allen möglichen Videos erklärt wieso das so ist und sogar von diesem Farmer Hannes, Bauer Hans oder wie er heißt. Flüssigmetall bleibt nicht dauerhaft auf der DIE und nach 1-2 Jahren hat man quasi nix mehr auf der DIE. Simple Physik.

Warum sollte Sony das dann nutzen. Ich glaube so doof sind die nun auch nicht. Wenn das ganze nur 1-2 Jahre halten würde, dann würden die Teile alle in der Garantie-Zeit die Hufe strecken. Es kann halt ein Teil des Flüssigmetalls oxidieren und dafür sorgen dass es die APU mit dem Kühler richtig festverklebt und sich nicht mehr voneinander trennen wollen, aber deswegen ist eigentlich nicht die Kühlung vorüber. Sie wird ein wenig schlechter, aber nicht sehr dolle.

Aber auch da geht die Entwicklung weiter und das heißt nicht, dass die heutigen Flüssigmetalle noch genauso sind wie vor ein paar Jahren.
 
6x Kioxia TH58LJT0T24BA4C.. Wenn ich das richtig sehe, sind das 1 TBit BiCS Chips mit 96 Layern (2 TBit BiCS Chips sind jedenfalls TH58LJT1T24BA8C), also tatsächlich nur 768 GiB Speicher ohne Over-Provisioning, wie erwartet.

Verstehe ich das jetzt richtig das ich zusätzlich eine ssd einbauen kann oder muss ich die vorhandene ausbauen um diese zu ersetzen?

Du kannst eine M.2 zusätzlich einbauen. Sony veröffentlich wohl eine Kompatibiltätsliste.
 
Das Ganze Kühlsystem wirkt auf mich WEIT besser als das XBone X Zeug .... nur die Art von Ventilator finde ich eher Mehhhh auch wenn der garantiert leiser sein dürfte als die Vorgänger-Konsolen wobei ich noch sehr gut weiß wie schön leise ne PS2 war :-)
Wirkt weit besser, aha. Fanboy Deluxe Edition?^^ Das Konzept der Series X ist an sich ja wohl innovativer, als dieser recht klassische Konsolenaufbau. Hier wurde hauptsächlich das Gehäuse vergrößert, um „einfach“ nen riesigen Kühlkörper reinpacken zu können.
Anscheinend hast du die Hands-Ons verpasst, die bei der Series X von flüsterleise und leiser als One X sprechen (die selbst schon sehr leise ist).
Da Radiallüfter allgemein eher schneller drehen, um ordentlich Druck zu erzeugen, bin ich echt gespannt.
 
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Und was sind 10Gbit/s deiner Meinung nach? 7000Mbyte/s wären auch für eine aktuelle M2 etwas viel.
Rechne mir das bitte mal vor!

Was redest du da? Das weiß jeder? Und wurde auch zich mal in allen möglichen Videos erklärt wieso das so ist und sogar von diesem Farmer Hannes, Bauer Hans oder wie er heißt. Flüssigmetall bleibt nicht dauerhaft auf der DIE und nach 1-2 Jahren hat man quasi nix mehr auf der DIE. Simple Physik.
Schreib doch nicht immer so viel Mist!
 
6x Kioxia TH58LJT0T24BA4C.. Wenn ich das richtig sehe, sind das 1 TBit BiCS Chips mit 96 Layern (2 TBit BiCS Chips sind jedenfalls TH58LJT1T24BA8C), also tatsächlich nur 768 GiB Speicher ohne Over-Provisioning, wie erwartet.

Wie schaffst du es die Speicherbezeichung auf dem Chip zu lesen, grade der Anfang ist halt durch die unscharfe Qualität halt echt schwer zu erkennen oder gibt es irgendwo noch schärfere Aufnahmen.
Die 24 und 4C krieg ich noch hin den Rest finde ich zu verschwommen, um wirklich die Buchstaben sicher bestimmen zu können, gerade den Anfang der Speicherbezeichnung.
 
es ist und bleibt wahnsinn AMD !!!

was würde da in der konsole geheuse ohne AMD technik werkeln?

nichts auser eine leere geheuse !

also das ganze technik und warscheinlich auch das geheuse design kommt von AMD !!!

ihr könnt also drehen und wenden wie ihr wollt.

seit also froh das es AMD gibt, und fangt bitte an AMD zu lieben bzw mögen, sonst wisst ihr was pasieren kann, wenn es AMD nicht geben würde.
 
Nicht nur das. Alle Teile in der Nähe die aus Aluminium sind, sind stark gefährdet einfach auseinander zu bröseln. Gibt vll auch noch ein paar andere Metalle mit denen das Gallium reagiert, weiß ich aber jetzt nicht. Habe auch schon von porösen Lötstellen wegen LM gehört.
In Laptops wird schon länger Flüssigmetall verwendet, die haben auch nicht viele Probleme damit.
Wichtig ist, dass der Kühlkörper vernickelt ist an der Stelle, wo er mit Flüssigmetall in Kontakt kommt. Ja Aluminium ist besonders gefährdet durch FM, aber das hat auch nichts in der nähe vom DIE zu suchen, erst recht wenn man weiß, dass FM verwendet wird.
Ich hätte auch lieber konventionelle Paste gesehen, einfach weil es für den nicht so belesenen Endnutzer einfacher in der Handhabung ist (wobei dieser wohl auch eher weniger an der PS5 rumschrauben wird). Dennoch bringt FM unterm Strich und bei richtiger Anwendung eine effektivere Kühlung, was Sony bei den angestrebten Taktraten bei einem verhältnismäßig kleinen Chip wohl brauchen wird. Andernfalls würde man den Aufwand wohl kaum betreiben.
 
Warum sollte Sony das dann nutzen. Ich glaube so doof sind die nun auch nicht. Wenn das ganze nur 1-2 Jahre halten würde, dann würden die Teile alle in der Garantie-Zeit die Hufe strecken. Es kann halt ein Teil des Flüssigmetalls oxidieren und dafür sorgen dass es die APU mit dem Kühler richtig festverklebt
Ja eben, doch, weil dumm. Genau so wird es kommen. Nein. Oxidieren tut da nichts wenn man die Komponenten richtig wählt, DAS WÄRE richtig dumm. Es könn sich aber Metallverbindungen bilden also Amalgame die dann Dinge zerfressen. Es geht darum, dass das Metall mit der Zeit rausgedrückt wird weiß die Begründung grad nich mehr ob es an der Wärme/Kälte hin und her toggle liegt oder an zb dem Casimir-Effekt. Nach 1-2 Jahren ist dann kein Metall mehr auf der Die vorhanden oder es bilden sich leere Stellen (hot spots). Bauer Hans hat da irgendwann mal ein Video zu gemacht. Daher ist es dumm Flüssigmetall zu nutzen für DIE Kontakt. Oder man erneuert diese halt alle 1-2 Jahre was bei der Konsole nicht geht.
 
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Wie schaffst du es die Speicherbezeichung auf dem Chip zu lesen, grade der Anfang ist halt durch die unscharfe Qualität halt echt schwer zu erkennen oder gibt es irgendwo noch schärfere Aufnahmen.
Die 24 und 4C krieg ich noch hin den Rest finde ich zu verschwommen, um wirklich die Buchstaben sicher bestimmen zu können, gerade den Anfang der Speicherbezeichnung.

Da ich dem Japanischen leider nicht mächtig bin. Hab ich mir das Video noch mal auf YT angekuckt mit Untertiteln.
Bei 5:31 ist ne Stelle wo der Focus wechselt, dann ist die Schrift erst auf dem rechten Chip und dann auf dem vorne rechts zu lesen.
 
Also im großen ganzen kann ich mich meinen Vorrednern hier nur anschließen.
Das Kühl(!) Design gefällt mir wirklich gut und Sony scheint tatsächlich einmal daran gedacht zu haben das System so zu designen dass es vom Kunden einfach zu warten, modifizieren & erweitern ist. Gefällt mir :daumen:
Nichtsdestotrotz kann ich der Optik leider Garnichts abgewinnen. Zum einen gefällt mir das glänzende weiß nicht un zum anderen wirkt sie sehr riesig auf mich? Die PS4 ist doch kleiner?!

MFG
TJW65
 
Ja eben, doch, weil dumm. Genau so wird es kommen. Nein. Oxidieren tut da nichts wenn man die Komponenten richtig wählt, DAS WÄRE richtig dumm. Es könn sich aber Metallverbindungen bilden also Amalgame die dann Dinge zerfressen. Es geht darum, dass das Metall mit der Zeit rausgedrückt wird weiß die Begründung grad nich mehr ob es an der Wärme/Kälte hin und her toggle liegt oder an zb dem Casimir-Effekt. Nach 1-2 Jahren ist dann kein Metall mehr auf der Die vorhanden oder es bilden sich leere Stellen (hot spots). Bauer Hans hat da irgendwann mal ein Video zu gemacht. Daher ist es dumm Flüssigmetall zu nutzen für DIE Kontakt. Oder man erneuert diese halt alle 1-2 Jahre was bei der Konsole nicht geht.

Die werden sich schon was bei der Verwendung von Flüssigmetall gedacht haben, keine Sorge und es ist nicht das erste mal, dass man so etwas verwendet.
Wenn man sich die Umrandung anschaut, dann sieht man auf jedenfall, das dort einiges an Zeit investiert wurde um die Komponenten effektiv zu schützen. Würde Flüssigmetall über die Zeit wirklich verabschieden, dann hätten so einige hier im Forum ein Problem inkl. mir, und das Problem habe ich nicht und das seit fast 4 Jahren.
Meist vermeidet man das nur, da es nicht so viel bringt, wenn man eine sehr gute WLP hat, macht Flüssigmetall nur 1 oder 2 °K Unterschied aus und dafür lohnt meist der Aufwand nicht, da man einiges beachten muss (kein Kupfer, kein Alu am Kühlkörper, elektrische Bauteile müssen isoliert werden u.B. durch Lack, das Aufbringen und Verteilen ist deutlich nerviger, die Fläche muss zu 100% fett- und staubfrei sein...).

Sollte so etwas wirklich nach 1 Jahr passieren, dann gibts die Garantie und das wird Sony sich nicht erlauben wollen oder können, würde einen großen Imageschaden nach sich ziehen.

Insgesamt sieht der gesamte Aufbau sehr durchdacht aus und könnte damit deutlich leiser als die PS4 und Pro werden.
Die anbehmbaren Seitenteile wird viel freuen, da kann man sich dann seine eigene Optik schaffen, gerade Casemodder werden hier richtig Spaß haben und wir werden da interessante Kombinationen sehen oder sogar kaufen können.

Bin mal gespannt, wann Sony dann die m.2 SSD vorstellt, die dann mit der PS5 zusammenarbeiten können.
 
Nicht nur das. Alle Teile in der Nähe die aus Aluminium sind, sind stark gefährdet einfach auseinander zu bröseln. Gibt vll auch noch ein paar andere Metalle mit denen das Gallium reagiert, weiß ich aber jetzt nicht. Habe auch schon von porösen Lötstellen wegen LM gehört.

Pff...

Ich hab meine Fury X sogar mit LiquidMetal ausgestattet und die läuft und läuft und läuft...

Vom Hörensagen hört man viel aber erfährt wenig.
 
Erste SSD fest auf dem Board verlötet ist für mich ein NoGo, sollte einer der Speicher
einen weg bekommen, Probleme machen, muss das Board getauscht werden. :stupid:
Warum nicht 2 Steckplätze? Dann wäre man mit der SSD Größe auch flexibler, sorry
Sony, das geht besser, vor allem bei intensiver Nutzung könnte es schnell in die Hose
gehen....

Habe mir aus dem Grund z.B. für mein neues NAS eine Generation älter gekauft. Bei der
DS920+ ist der Hauptspeicher ebenfalls verlötet, Bei der DS918+ gibt es 2 Steckplätze.
Bei Problemen einfach den Riegel (hier SSD) tauschen und weiter geht´s. :daumen:
 
Grob gesagt ja, jedoch nur mit 3,5 Ghz getaktet.
Eventuell auch weniger Cache.
Zen 2 in der PS5 und Xbox wird bei gleichem Takt sowieso anders performen als auf dem Desktop - vor allem beim Gaming. Chiplets mit Infinity Fabric und DDR4 vs. monolithisch mit unbekanntem Interconnect und GDDR6.
 
Interessant wie die so Aufgebaut ist, die Schwachstellen zeigen sich wohl dann erst wenn die 1-2 Jahre genutzt wurde.
Ich hätte auch gedacht das die SSD gesteckt wäre, würde vieles leichter machen.
Beim Flüssigmetall mach ich mir keine Sorgen, wenn es gescheit gemacht wurde sollte es mehre Jahre halten.
Ich nehme mal an das sowas auch länger schon getestet wurde und nicht einfach 2 Wochen vor Release draufgeklatscht wurde und hoffen das es funktioniert.
Bei mein 6700k hält es schon 4 Jahre ohne Probleme.
Wie lang eine PS5 das mitmacht wird sich zeigen, wobei ich denke das da was anderes eher die Hufe reist als das dir das Liquid Metal Probleme macht.
 
Wenn man sich den Playstation 4 Pro teardown anschaut und die einzelnen Bauteile vergleicht, sollte man eine Vorstellung bekommen wie groß der Unterschied ausfallen wird (hoffentlich). Ich habe meine PS4 Pro ja auch zerlegt und optimiert und gegen die PS5 wirken die Bauteile wie Spielzeug ^^
Ich schätze mit dem Kühlkonzept kann die PS5 gute 100 Watt mehr verbauchen (~250 Watt) zum Vorgänger ohne laut zu werden.

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Interessant wie die so Aufgebaut ist, die Schwachstellen zeigen sich wohl dann erst wenn die 1-2 Jahre genutzt wurde.
Ich hätte auch gedacht das die SSD gesteckt wäre, würde vieles leichter machen.
Beim Flüssigmetall mach ich mir keine Sorgen, wenn es gescheit gemacht wurde sollte es mehre Jahre halten.
Ich nehme mal an das sowas auch länger schon getestet wurde und nicht einfach 2 Wochen vor Release draufgeklatscht wurde und hoffen das es funktioniert.
Bei mein 6700k hält es schon 4 Jahre ohne Probleme.
Wie lang eine PS5 das mitmacht wird sich zeigen, wobei ich denke das da was anderes eher die Hufe reist als das dir das Liquid Metal Probleme macht.

Gerade bei so Flüssigmetal kannst nach ein paar Jahren richtige Probleme bekommen. Vor allem ist Staub immer das Problem und
das kannst erst sagen wenn das ein paar Jahre mal läuft.
Bei der XSX frag ich mich ob das nicht die dümmste Idee überhaupt ist. Die soll ja oben offen sein, also genau da wo der Staub reinkommt,
jeder weis wie ein PC ist. Das sind Staubsauger und wenn da irgendwo ein Loch ist wo Staub reinkommen kann kommt er rein.

Mein 2500K hat übrigens auch so ca. 3,5 Jahre keine Probleme gemacht. Dann stand er so ein 1 Jahr rum und zockte dann nicht mal
was anspruchsvolles auf dem Teil. Dachte mir das ist aber laut und siehe da 85 Grad, erst dachte ich die Wasserkühlung ist im A...
Nein es war das Flüssigmetal das habe ich schon vergessen, gehabt das es das überhaupt gab.

Es ist keine Methode die man bei einer Konsole verwenden sollte, weil man will ja nicht nach 6 Jahren auf einmal so ein Problem haben oder?
Da denkst dir dann auch nur ja die ist ein bisschen laut, kannst ja nicht mal auslesen. Ob es dann schon zu heiß wird muss sich zeigen,
aber mit Staub könnte das gut der Fall sein.
Ich denke des gibt früher oder später damit Probleme und das solche Methoden gebraucht werden ist eigentlich nicht positiv. Den da kämpft man schon um Kleinigkeiten. Was ist dann im Sommer nach ein paar Jahren mit Staub, wird es dann Probleme geben? Wie lange ist Flüssigmetal überhaupt Maximal stabil? Da gibt es alles von gerade mal einem 1 Jahr bis zu mehren Jahren, es scheint aber nicht so zu sein das man damit
8 Jahre oder so ohne Probleme hinbekommt.

Langzeittest wurden ja nicht gemacht und gerade bei Kühlung passieren viele Fehler.
 
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