Sockel 2011 CPU / Wozu ist das Loch !!

[MehlstaubtheCat]

Hi@all !!

Habe mehrere Fragen zu den Sockel 2011 CPU´s :

Was für eine Funktion hat diese kleine Loch in Bild 1 ?

Meine Theorie ist folgende :

1. Beim verlöten und kleben des Headspreaders wird die Luft zwischen dem DIE und dem Headspreader so warm das sie sich ausdehnt,
und das Loch als Druckausgleich fungiert.

2. Es ist generell ein Druckausgleich wenn die CPU warm wird, damit da der Druck der warmen Luft sich ausgleichen kann ?!

Der Grund warum ich frage ist folgernder, ich werde auf die CPU die Wärmeleitpaste Liquid Ultra Flüssigmetall auftragen.
Habe jetzt aber bedenken das die Wärmeleitpaste in das Loch reindrückt und darunter die kleinen Bauteile beschädigen kann durch Kurzschluss.

(Bild 2)

Daher meine Hauptfrage, kann ich das Loch bedenkenlos schließen mit Kleber, Knetmasse oder einem Stückchen Kaugummi damit nicht reindrücken kann?

MFG
Mehlstaub the Cat

 

[Superwip]

Wenn du sichergehen willst das keine Wärmeleitpaste in das Loch kommt kannst du es beim Auftragen der Paste mit einem Stück Klebeband verschließen und dieses nachher wieder entfernen. Welche Funktion das Loch hat weiß ich auch nicht.

 

[the.hai]

Schwares Loch auf Sandy Bridge E - ComputerBase Forum

schau mal hier rein, speziell Post#15 sollte Klarheit bringen


mfg

 

[MehlstaubtheCat]

Danke euch, habe jetzt Klarheit.

 

[grenn-CB]

Ich hatte mich auch gewundert wieso die Sockel 478 CPUs das haben, aber jetzt weiß ich es ja.