Finde seitlich angebrachte Gewalt funktioniert auch. Gummidichtung durchschneiden, vorsichtig mitm Schraubstock (oder bei irrelevanten da eh schon toten chips mit nem Hammer) den IHS parallel zum PCB verschieben (wichtig, wenn man es runterhebelt nimmt man den Kern gern mit). Hat bei mir mit ner Handvoll chips ganz gute geklappt. Schönes Beispiel ist mein toter W3680 (hatte ursprünglich schon zwei tote Kerne, man wundert sich wenn man den delidded sieht auch nicht mehr warum... leider auch mit top IMC - 2800+ gingen im triple Channel selbst unter ner SingleStage...) Und rated mal warum der 2 tote Kerne hatte...
Des weiteren kürzlich nen R3E zum testen hier gehabt, bei mir deutlich schlechtere Ergebnisse als mit meinem alten R2E. Hat natürlich Majo unterm heatsink gehabt...
Paste gegen neue, bessere getauscht, NB Temps immer noch bei 50+ mit Wasserblock obendrauf... der Heatsink ist echt ne absolute Fehlkonstruktion, deutlich schwächer als der Vorgänger. R3E werde ich mir keins mehr holen, wenn dann mehr R2Es, R3BE vllt mal wenn eins bezahlbar auftaucht und halt was es sonst noch an potentiell guten Boards gibt. Hab momentan nur noch x58a-oc, Bloodrage, R2E und R3E da, brauch wohl noch nen R3BE, MSI Big Bang und nen EVGA Classified
mal wieder nen neuen 920er gefunden der zumindest unter Luft ganz gut aussieht, nur 0.05V hinter meinem goldenen W3520er (deutlich stärker als der beste i7 920 auf hwbot):
und noch @eisenhardt - hol dir entweder nen SingleStager oder nen LN2 pot und geh dann richtig drauf, unter Wasser degradest du die Dinger nur mit 1.6V+... Macht auch ordentlich Spaß mit Trockeneis oder LN2 zu spielen
Und dann gehen auch 5.3, 5.4+ GHz Cinebench und 6+ GHz valid wenn du willst/je nach dem wie kalt du gehst 
