AW: Offenes Ohr - welche Themen wünscht ihr euch für die nächste PCGH-Ausgabe?
Fertigungstechniken und Fabriken hatten wir ja anhand der CPUs schon mehr oder weniger? Zudem ein sehr komplexes Thema, wo sich die Hersteller nur ungerne in die Karten schauen lassen.
Steht da nicht eh überall "Confidential" drauf?
Teils auf jedem Blatt
IN SOLCHEN LETTERN
Der CPU Artikel in einer der letzten Ausgaben hat bei mir eben Lust auf mehr gemacht. Schließlich wären da ja Intel, GF und TMSC zu nenen. Sicherlich auch noch Samsung für Ram usw.
War mir aber schon fast klar das der Artikel aus Mangel an reichhaltigen Infos scheitern wird. Interessiert hätte es mich dennoch.
Mach doch mal nen Topic auf und stell die Fragen, die dich interessieren. Man findet mit SEHR mühvoller Suche im Netz doch so einiges. Ganz abgesehen davon gibts aber auch immer wieder Leute, die die Sachen einfach seit Jahren verfolgen und damit dann auch so manches erklären können.
Du darfst halt nur nich mit der Vorstellung ran gehen zu erfahren, wie viele µm Abstand zwischen Pad und Chipkante sein müssen bei Packaging, oder wie dick ne Leitung sein darf, oder welcher Abstand zwischen denen sein darf usw.
Sprich eine qualitative Behandlung kann man machen, aber keine quantitative. Würde einem aber eigentlich eh nichts bringen, so lange man nicht entweder die Fertigungen direkt vergleicht, oder aber selbst nen Chip baut, was wohl die wenigsten hier machen werden.
z.B. ist es hinlänglich bekannt, dass die großen
Serializer/Deserializer gehen über alle Lagen, genau wie einige Sachen beim DRAM-Interface usw. Da kannste halt nicht drunter durch routen, daher sitzt so was IMMER!!! am Rand eines Chips. So was kann man halt noch erklären, aber das wars dann auch.